[发明专利]接合体、接合方法和接合材料有效
| 申请号： | 201811423164.X | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN109874236B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 隈川隆博 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;B23K31/02;B23K33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够一边保持基于间隔物的高接合层厚度精度，一边进行非加压烧结的半导体装置的接合方法及其接合体。使用具备下述工序的接合方法：向第一部件的第一面供给间隔物以及至少由金属纳米粒子和溶剂构成的纳米金属糊剂的糊剂供给工序；将第二部件以面向上述第一面且抵接于上述间隔物的方式进行搭载的搭载工序；以上述纳米金属糊剂中的溶剂发生蒸发的温度以下且使上述间隔物进行熔融或分解的第一加热工序；以上述纳米金属糊剂中的溶剂发生蒸发的温度进行加热的第二加热工序；以及，以上述金属纳米粒子发生烧结的温度进行第三加热的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 材料 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其具有：第一部件；以及与所述第一部件相对且经由接合层进行了接合的第二部件，所述接合层包含金属材料和焊料材料，所述金属材料的一部分区域为孔质状态，所述焊料材料位于所述孔质状态的金属材料的一部分孔内。
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