[发明专利]半导体器件

摘要

由第一电源布线、第二电源布线和用于网状电源布线的触点组成的网状电源布线，通过用于带状电源布线的触点，与在比形成网状电源布线的布线层更接近衬底的布线层上形成的带状电源布线相连接。在比形成带状电源布线的布线层更接近衬底的布线层上形成的单元电源布线，通过用于单元电源布线的触点，与带状电源布线相连接。

主权项

1.一种半导体器件，具有衬底和多个布线层，所述多个布线层包括第一、第二、第三和第四布线层，所述半导体器件包括：多个第一电源布线，彼此平行地形成在所述第一布线层上；多个第二电源布线，以与所述第一电源布线成直角交叉的方向形成在所述第二布线层上，设置所述第二布线层比所述第一布线层更接近所述衬底；多个第三电源布线，形成在所述第三布线层上，设置所述第三布线层比所述第二布线层更接近所述衬底；多个第四电源布线，形成在所述第四布线层上，设置所述第四布线层比所述第三布线层更接近所述衬底；第一触点，在所述第一电源布线和所述第二电源布线彼此交叉的部分处，使所述第一电源布线之一与所述第二电源布线之一彼此连接；第二触点，使所述第三电源布线之一与所述第一电源布线和所述第二电源布线中的至少一个彼此连接；以及第三触点，使所述第三电源布线之一与所述第四电源布线之一彼此连接。