专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202180092335.9在审
  • 吉田健太郎;林启;和田文雄 - 三菱电机株式会社
  • 2021-02-02 - 2023-09-15 - H01L27/04
  • 目的在于提供一种能够减小半导体装置的尺寸的技术。半导体装置具有第1半导体元件以及第2半导体元件。第1半导体元件的输出与第2半导体元件的输出经由配线而连接。主电流在第1半导体元件流动,感测电流在第2半导体元件流动。感测电流与主电流具有相关性。半导体装置还具有电流检测器。电流检测器非接触地对在第2半导体元件流动的感测电流进行检测。
  • 半导体装置
  • [发明专利]触觉呈现装置以及触觉呈现系统-CN202180090255.X在审
  • 吉田健太郎 - 索尼集团公司
  • 2021-12-21 - 2023-09-12 - G06F3/01
  • 为了提供能够呈现具有相对于接触物体而言受控的形状和压力分布的高质量触觉感觉的触觉呈现装置和触觉呈现系统,根据本技术的触觉呈现装置包括接触部分、周边部分、保持部分、第一驱动部分和第二驱动部分。接触部分包括:具有第一接触表面的中央部分,和具有第二接触表面的连接部分,第二接触表面是柔性的并且与第一接触表面连续。周边部分通过连接部分连接到中央部分。保持部分支承接触部分和周边部分。第一驱动部分在中央部分远离所述保持部分的第一方向和作为与第一方向相反的方向的第二方向上改变所述中央部分距所述保持部分的高度,并且根据所述中央部分距所述保持部分的高度改变沿第一方向对所述中央部分的按压力。第二驱动部分在第一方向和第二方向上改变所述周边部分距所述保持部分的高度,并且根据所述周边部分距所述保持部分的高度来改变沿第一方向对所述周边部分的按压力。
  • 触觉呈现装置以及系统
  • [发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法-CN202080106361.8在审
  • 仓地将贵;川濑达也;吉田健太郎 - 三菱电机株式会社
  • 2020-10-23 - 2023-06-30 - H01L23/28
  • 具有:基座板;绝缘电路基板,其具有陶瓷基板、在该陶瓷基板的上表面形成的电路图案和在该陶瓷基板的下表面形成的金属层,该金属层由第1接合材料固定于该基座板的上表面;半导体元件,其具有第1面和与该第1面相反的面即第2面,该第1面由第2接合材料固定于该电路图案;引线框架,其由第3接合材料固定于该第2面;以及壳体,其固定于该基座板的外缘部分而将该半导体元件包围,在该绝缘电路基板在向上凸地翘曲的方向上作用复原力,在该基座板在向下凸地翘曲的方向上作用复原力。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置及电力转换系统-CN201780087343.8有效
  • 吉田健太郎;日山一明 - 三菱电机株式会社
  • 2017-02-28 - 2023-06-09 - H03K17/08
  • 对由半导体开关元件刚关断后的米勒期间中的感测电压的上升产生的过电流保护电路的误动作进行抑制。半导体装置具备:半导体开关元件(12);感测电阻(16);过电流保护电路(104),其基于感测电压是否超过阈值,输出用于对半导体开关元件(12)的接通驱动及断开驱动进行控制的控制信号;以及二极管(36),其对感测电压进行钳位。过电流保护电路(104)在感测电压超过阈值的情况下,输出使半导体开关元件(12)进行断开驱动的信号作为控制信号。
  • 半导体装置电力转换系统
  • [发明专利]含有乙烯-乙烯醇共聚物的树脂组合物和包含其的成形体和包装材料-CN201880090393.6有效
  • 吉田健太郎 - 株式会社可乐丽
  • 2018-11-30 - 2023-03-10 - C08L29/04
  • 树脂组合物,其是含有使用偶氮腈系聚合引发剂而制造的乙烯‑乙烯醇共聚物(A)作为主成分的树脂组合物,乙烯‑乙烯醇共聚物(A)的乙烯单元含量为20~60摩尔%、皂化度为85摩尔%以上,来自前述聚合引发剂的氮元素量(NI)为5~60ppm,且通过下述操作(X)而得到的干燥固态物中包含的氮元素量(NF)相对于氮元素量(NI)的比率(NF/NI)为0.65~0.99。该树脂组合物即使在高温下进行熔融成形时也难以产生空隙,可适合地用于高温下的高速熔融成形工艺。操作(X):将使5g树脂组合物溶解于100g的1,1,1,3,3,3,3‑六氟‑2‑丙醇而得的溶液滴加至处于搅拌下的1000g甲醇中,分离所生成的沉淀后,进行干燥而得到干燥固态物。
  • 含有乙烯共聚物树脂组合包含成形包装材料
  • [发明专利]多层膜和使用其而得的多层结构体-CN202180044974.8在审
  • 北村昌宏;吉田健太郎;W·卢伊藤 - 株式会社可乐丽
  • 2021-06-24 - 2023-02-03 - B32B27/30
  • 制成多层膜,其具有如下构成:在最表层具有层(X),至少依次邻接地层叠有层(X)、层(Y)、层(Z),层(X)由包含熔点小于150℃的乙烯醇系聚合物(a)作为主成分的树脂组合物(A)制成,层(Y)包含熔点小于150℃的粘接性树脂(B)作为主成分,层(Z)包含熔点小于150℃的聚烯烃树脂(C)作为主成分,前述树脂组合物(A)含有25~1500ppm的碱金属离子(b)。这种多层膜尽管在最表层具有乙烯醇系聚合物,但外观、层间粘接性仍然优异,因此,适合用作阻气性膜。
  • 多层使用结构
  • [发明专利]半导体装置-CN202080101008.0在审
  • 吉田健太郎;木须光一郎 - 三菱电机株式会社
  • 2020-05-21 - 2023-01-31 - H01L29/78
  • 本发明的目的在于提供可靠性高的半导体装置的构造。并且,本发明的半导体装置(51)具有以下特征(1)~特征(3)。特征(1)是:“芯片上接合材料(13)的下表面(S13)具有在俯视观察时与主电流配线连接区域(11)的表面形状吻合的形状”。特征(2)是:“发射极感测配线(10)与主电流配线连接区域(11)的侧面直接连接”。特征(3)是:“IGBT芯片(1)在发射极感测焊盘(9)及发射极感测配线(10)的下方的区域具有IGBT不起作用的无效区域(20)”。
  • 半导体装置
  • [发明专利]钛板-CN201880091873.4有效
  • 岳边秀德;吉田健太郎;黑田笃彦;武内孝一 - 日本制铁株式会社
  • 2018-04-03 - 2022-07-26 - B21B3/00
  • 一种钛板,其具有由工业用纯钛构成的化学组成,表面的算术平均偏差Ra为0.05μm以上且0.40μm以下,在前述表面具有钛碳化物,所述碳化物的由X射线衍射得到的源自钛碳化物的积分强度总和Ic与源自钛碳化物以及钛的所有峰的积分强度总和Im之比((Ic/Im)×100)为0.8%以上且5.0%以下,前述表面的凹凸的数密度为30~100个/mm,并且前述凹凸的平均间隔为20μm以下。
  • 钛板
  • [发明专利]乙烯-乙烯醇共聚物及其制造方法-CN201980097525.2在审
  • 吉田健太郎;片山真佐子 - 株式会社可乐丽
  • 2019-04-15 - 2022-01-11 - C08F8/48
  • 乙烯‑乙烯醇共聚物,其中,乙烯单元含量为15~60摩尔%、皂化度为85摩尔%以上,前述共聚物包含在末端含有下述结构(I)的分子和在末端含有结构(II)的分子,结构(I)与结构(II)的合计含量相对于全部单体单元量为0.002~0.020摩尔%,且结构(I)相对于结构(I)与结构(II)的合计的摩尔比R[I/(I+II)]满足下述式(1)。该乙烯‑乙烯醇共聚物在熔融开始初期的粘度稳定性优异,能够使熔融成形工序稳定化,且高温(例如,80℃)、碱条件下的耐着色性也优异。 [式(I)中,Y为氢原子或甲基。] [式(II)中,Z为氢原子或甲基。]0.8R+Et/100 (1)[式(1)中,Et为前述乙烯单元含量(摩尔%)。]。
  • 乙烯共聚物及其制造方法
  • [发明专利]多层结构体和使用了其的蒸煮用包装材料-CN202080035280.3在审
  • 吉田健太郎;铃木真 - 株式会社可乐丽
  • 2020-03-09 - 2021-12-10 - B32B15/08
  • 多层结构体,其特征在于,其为至少具有以聚丙烯树脂(a)作为主成分的外层(A)、以聚丙烯树脂(b)作为主成分的内层(B)、以乙烯‑乙烯醇共聚物(c)作为主成分的阻隔树脂层(C)和以铝作为主成分的金属蒸镀层(D)的4层以上的多层结构体,其中,阻隔树脂层(C)和金属蒸镀层(D)位于外层(A)与内层(B)之间,所述多层结构体的总厚度为200μm以下,聚丙烯树脂(a)和聚丙烯树脂(b)的熔点分别为140℃以上且小于170℃,乙烯‑乙烯醇共聚物(c)的乙烯单元含量为15~60摩尔%、皂化度为85摩尔%以上,所述多层结构体不具有以熔点小于140℃的树脂作为主成分的层、以熔点为240℃以上的树脂作为主成分的层和厚度为1μm以上的金属层。由此,提供再利用性优异、蒸煮处理前后的外观、气体阻隔性和遮光性均优异的多层结构体和使用了其的蒸煮用包装材料。
  • 多层结构使用蒸煮用包装材料

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