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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN201810296363.2在审
发明人：藤方淳平;下山正;宫本龙;石本健太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供镀覆方法和镀覆装置，抑制由于在抗蚀剂开口部中存在的气泡和抗蚀剂残渣所引起的镀覆不良的产生。提供对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对基板的形成有抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了去除工序的基板浸渍在第二处理液中而在基板的抗蚀剂开口部内填充第二处理液；以及镀覆工序，对经过了液体填充工序的基板进行镀覆。
镀覆抗蚀剂开口基板抗蚀剂残渣去除镀覆装置处理液填充浸渍处理液中镀覆工序液体填充对基板喷射

[发明专利]无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统-CN202210404730.2在审
发明人：佐藤雅亮;小田幸典 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C02F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统。无电解镀覆废液至少含有金属离子、氨、还原剂、还原剂废物及络合剂，无电解镀覆废液的处理方法包括：电解无电解镀覆废液而去除金属离子的电解处理工序；使进行了电解处理工序的无电解镀覆废液中的氨挥发而去除氨的氨挥发工序；氧化进行了氨挥发工序的无电解镀覆废液，分解还原剂、还原剂废物及络合剂的紫外线·臭氧处理工序；以及通过向进行了紫外线·臭氧处理工序的无电解镀覆废液中添加钙化合物，使磷酸盐沉淀而去除磷酸盐的磷酸盐去除工序
电解镀覆废液处理方法系统

[发明专利]镀覆方法-CN202110987141.7在审
发明人：辻一仁 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆方法。本发明的课题在于防止预湿液残留在基板的边缘部。提出了一种用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和作为上述被镀覆部的外侧区域的边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法。上述镀覆方法包括：第一密封工序，使第一密封体与基板接触而对上述基板的上述边缘部进行密封；预湿工序，对密封后的上述基板实施预湿处理；第一密封取下工序，从预湿后的上述基板取下上述第一密封体；基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持上述基板；以及镀覆工序，使镀覆液作用于由上述基板保持件保持的上述基板。
镀覆方法

[发明专利]布线图案的制造方法、导电膜的制造方法以及晶体管的制造方法-CN201680036188.2有效
发明人：小泉翔平;川上雄介 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种在不采用剥离处理的情况下通过无电解镀覆得到布线图案的技术。本发明的布线图案的制造方法的特征在于，其具有下述工序：基底层形成工序，形成包含无电解镀覆用催化剂和树脂的基底层；表层除去工序，除去上述基底层的表层的至少一部分；以及镀覆层形成工序，进行无电解镀覆，在进行了上述表层除去工序的基底层上形成镀覆层
布线图案制造方法导电以及晶体管

[发明专利]端子的镀覆处理和连接器组装方法-CN201480053493.3在审
发明人：宫川大亮 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：端子(1)的镀覆处理和连接器组装方法，包括：镀覆处理工序，具有连续地连接有多个端子(1)的连锁端子(1A)，对连锁端子(1A)实施镀覆处理；以及端子组装工序，在镀覆处理工序后，将端子(1)从连锁端子(1A
端子镀覆处理连接器组装方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010215487.0在审
发明人：糸井清一;樱井大辅 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法包括：树脂形成工序，利用固化树脂覆盖包括多个电极焊盘的半导体元件的表面；突起形成工序，在电极焊盘上形成固化树脂的突起部，并且使突起部固化；树脂供给工序，通过耐镀覆液性树脂覆盖突起部；树脂露出工序，通过除去耐镀覆液性树脂的一部分，使突起部的一部分在耐镀覆液性树脂的表面上露出；溶解工序，通过除去相当于突起部的固化树脂，从而在耐镀覆液性树脂形成空洞部；镀覆工序，在空洞部填充金属；和树脂除去工序，除去耐镀覆液性树脂。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]含有图案状被镀覆层的层积体的制造方法-CN201580048411.0有效
发明人：塚本直树 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供能够更简便地制造具有配置在基板两面的图案状被镀覆层的含有图案状被镀覆层的层积体的方法、含有金属层的层积体的制造方法、触控面板传感器、触控面板、含有图案状被镀覆层的层积体以及含有金属层的层积体。本发明的含有图案状被镀覆层的层积体的制造方法具有下述工序：制作具有基板和被镀覆层形成用层的层积体的工序，该基板具有2个主面，该被镀覆层形成用层含有聚合引发剂，分别被配置在上述基板的2个主面上；对于层积体中的被镀覆层形成用层按照规定的要件以图案状照射光的工序；以及除去被镀覆层形成用层中的未被光照射的区域，在基板的2个主面上分别形成图案状被镀覆层的工序。
含有图案镀覆层积制造方法金属面板传感器

[发明专利]镀覆装置的调整方法及测定装置-CN201610437228.6有效
发明人：藤方淳平;下山正;荒木裕二;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。
镀覆装置调整方法测定

[发明专利]镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质-CN202080031583.8在审
发明人：长井瑞树;高桥直人 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质。一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。
镀覆方法装置存储程序非易失性介质

[发明专利]一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法-CN201010586488.2无效
发明人：张建玲 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法，涉及在金属或非金属材料表面镀覆连续均匀的银导电层，先经过预镀覆处理工序，在材料表面先预镀覆少量金属银或镍，然后通过镀覆工序，在含银的氨性水溶液中用氢气还原银，银镀覆在金属或非金属材料表面，再经过滤、洗涤、干燥工序，获得表面镀覆了连续均匀的银导电层的金属或非金属材料产品。采用预镀覆的方法先在粉末或纤维状的金属或非金属材料表面形成均匀的金属银、镍纳米颗粒，在镀覆时能够使银镀层均匀包覆在金属或非金属材料的表面，形成连续镀覆层，减小镀覆层厚度和金属银的使用量。
一种金属非金属材料表面制备均匀导电方法

[发明专利]导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体-CN201780018488.2有效
发明人：东耕平;笠原健裕;村井大午 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明的导电性层叠体的制造方法具有：使用规定的被镀层形成用组合物，在基材上形成被镀层形成用层的工序；对被镀层形成用层以图案状实施曝光处理及显影处理，而形成包含线宽小于3μm的部分的图案状被镀层的工序；使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液，将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序；及使用含有氨基羧酸类的镀覆液，对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理，而在图案状被镀层上形成金属层的工序。
导电性层叠制造方法

[发明专利]聚合物处理物的制造方法、聚合物、金属镀覆聚合物、粘接层叠体-CN201980033468.1有效
发明人：麻生隆彬;浅原时泰;井上豪;宇山浩;大久保敬 -专利权人：国立大学法人大阪大学
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C08J7/00 文献下载
摘要：为了达到上述目的，本发明的聚合物处理物的制造方法的特征在于，其包括使聚合物表面与卤素氧化物自由基反应的表面处理工序，所述聚合物处理物的制造方法包括镀覆工序或粘接工序，在所述镀覆工序中，所述聚合物处理物为金属镀覆聚合物，并且用金属镀覆所述表面处理工序后的所述聚合物的表面，在所述粘接工序中，所述聚合物处理物为所述聚合物与被粘接物的粘接层叠体，并且在所述表面处理工序后的所述聚合物的表面粘接所述被粘接物。
聚合物处理制造方法金属镀覆层叠

[发明专利]导电性基板的制造方法及导电性基板-CN202080061129.7在审
发明人：温井克行;片桐健介;一木晃 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：导电性基板的制造方法包括：在支撑体上形成用于形成由导电性细线构成的网格图案的图案前体的工序；及对图案前体施加多次镀覆反应液，并实施镀覆处理的工序。在实施镀覆处理的工序中，对图案前体施加镀覆反应液时，每一次图案前体与镀覆反应液的接触时间小于60秒。
导电性制造方法

[发明专利]热冲压用镀覆钢板和热冲压成型体的制造方法、以及热冲压成型体-CN202280008067.2在审
发明人：竹林浩史;秋叶浩二郎;仙石晃大 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B21D22/20 文献下载
摘要：一种热冲压用镀覆钢板的制造方法，其具备：在基材的表面形成锌镀层而制成镀覆钢板的热浸镀锌处理工序；以及，对镀覆钢板实施冷轧的冷轧工序，在热浸镀锌处理工序中，将从形成锌镀层到锌镀层的表面的温度冷却至400℃为止的期间的平均冷却速度设为10℃/s以上，锌镀层的以Zn含量换算的镀覆附着量M设为65～150g/m2，且锌镀层中的Al含量A设为0.20～0.70质量％，在冷轧工序中
冲压镀覆钢板成型制造方法以及

[发明专利]基体的局部镀覆方法-CN00135775.1无效
发明人：伊藤亮 -专利权人：伊藤亮;住商塑胶株式会社
申请日： 2000-12-20 - 公布日： 2001-06-27 - 主分类号： C23C18/06 文献下载
摘要：本发明提供了为了制造集成电路板和引线框插件整形电路部件等电子、电气部件而在基体(单个基体以及将集成电路片的基体高度集成化的集合基体)上局部镀覆的方法。使用镀覆用催化剂对集合基体进行局部镀覆,在将装入多个基体的容器置于镀覆用催化剂溶液中进行浸渍的镀覆用催化剂施加工序之前或之后,设置在镀覆施工面或其以外的部分上用选自水溶性高分子材料或水解性高分子材料的被覆材料进行局部被覆的工序
基体局部镀覆方法

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