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[发明专利]电子部件封装以及其制造方法-CN201380043191.3在审
发明人：一柳贵志;中谷诚一;山下嘉久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]一种水钻生产工艺-CN201510757681.0有效
发明人：虞雅仙 -专利权人：虞雅仙
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种水钻生产工艺，将吸塑盘式水钻检查方法与现有技术中的吸塑盘形式的磨抛加工方法和/或镀覆方法进行有机结合，从而对水钻的整体生产工艺进行改进，使得水钻端面磨抛工序、水钻镀覆处理工序和水钻外观检查工序能够形成以吸塑盘为流动单位
一种水钻生产工艺

[发明专利]高强度热浸镀锌钢板的制造方法和高强度合金化热浸镀锌钢板的制造方法-CN201480044986.0有效
发明人：宫田麻衣;铃木善继;长泷康伸 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C23C2/02 文献下载
摘要：本发明提供用于制造可抑制含有Cr的钢板中的因形成于钢板表面的氧化物而产生的问题的、镀覆密合性、表面外观优异的高强度热浸镀锌钢板的制造方法和用于制造高强度合金化热浸镀锌钢板的制造方法。是利用具备如下工序的方法制造高强度热浸镀锌钢板，其包括：第1加热工序，在特定的H₂浓度、特定的露点气氛中，将特定的成分组成钢板在特定的温度下保持特定的时间；冷却工序，对第1加热工序后的钢板进行冷却；电解处理工序，在特定的条件下对冷却工序后的钢板进行电解处理；第2加热工序，在特定的H₂浓度、特定的露点气氛中，将电解处理工序后的钢板在特定的温度下保持特定的时间；镀覆处理工序，对第2加热工序后的钢板实施热浸镀锌处理。
强度镀锌钢板制造方法合金化热浸

[发明专利]电子部件封装以及其制造方法-CN201380043143.4无效
发明人：山下嘉久;中谷诚一;川北晃司;泽田享 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：用于制造本发明的电子部件封装的方法包括如下工序：(i)准备具有配置电子部件的主面(A)以及与其对置的主面(B)、且在主面(A)的电子部件配置区域设有贯通孔的金属箔的工序；(ii)将电子部件配置在所述金属箔的工序，即，将电子部件配置在电子部件配置区域，以使成为贯通孔的开口部被电子部件的电极盖住的形态的工序；(iii)以覆盖电子部件的方式在金属箔的主面(A)一侧形成密封树脂层的工序；和(iv)在金属箔的主面(B)一侧形成金属镀层的工序。在工序(iv)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
电子部件封装及其制造方法

[发明专利]用于打印及镀覆工序的印制方法-CN201280073503.0无效
发明人：桑尔·李;俊熙·帕克;以法莲·乌尔姆;文伟·郭;彦·赵;董宇·李 -专利权人：盖尔创尼克斯有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C23C18/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于打印在基板上的方法，包括：提供一基板，其具有至少一个三维表面；及通过仅在二维中利用重新定位一喷墨打印头相对于所述基板的位置，而在所述至少一个三维表面的至少一个部分进行一油墨的喷墨打印。
用于打印镀覆工序印制方法

[发明专利]复合材料的制造方法及复合材料-CN201680047089.4在审
发明人：新井进;上岛贡;坚田有信 -专利权人：日本瑞翁株式会社;国立大学法人信州大学
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明的复合材料的制造方法的特征在于，包含使用镀覆液对包含纤维状碳纳米结构体的碳膜进行镀覆处理的工序。
复合材料制造方法

[发明专利]一款自动镀膜机械臂-CN201911266416.7在审
发明人：赵修琪;卢继霞;卢文豪;王珊;邵超凡 -专利权人：中国矿业大学（北京）
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B25J18/00 文献下载
摘要：采用五个旋转自由度使得机械臂能够满足于金属微孔滤膜镀覆的工作空间；且机械臂由舵机驱动具有足够的负载能力来承载较轻的末端执行器和滤膜夹；为防止金属微孔滤膜脱落，并进行充分的镀覆，机械臂末端执行器上装有滤膜夹该机械臂具有一定的灵活性、准确性；并保证了整体机械臂系统的安全性及稳定性；本发明提供的一种自动镀膜机械臂，能够代替人快速准确地把金属微孔滤膜送到镀覆作业的每一道工序进行镀覆，减小了镀覆工作的实际时间与理论时间的误差，同时避免了在镀覆工作时有些化学物品挥发对人的伤害。
一款自动镀膜机械

[发明专利]熔融Al系镀覆钢板的制造方法以及熔融Al系镀覆钢板-CN201880091677.7在审
发明人：古川伸也;石井康太郎;服部保德 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： C23C2/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种在镀层的表面上稳定地形成有细小晶花的熔融Al系镀覆钢板的制造方法。熔融Al系镀覆钢板的制造方法包括组成调节工序，该工序针对以铝为主要成分的熔融Al系镀浴(3)的组成，通过添加包含B的母合金以将B浓度调节为0.005质量％以上，并将K浓度调节为大于0质量％且小于0.0005
熔融 al 镀覆钢板制造方法以及

[发明专利]电路基板的制造方法-CN202080022411.4在审
发明人：大山秀树;田中孝幸;松村惠理 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本发明提供一种制造方法，其是在包含磁性粉体的磁性固化物上利用湿式镀覆形成导体层的电路基板的制造方法，其中，即使在不进行利用氧化剂的磁性固化物层表面的处理的情况下，也能够抑制磁性异物的生成。本发明是一种电路基板的制造方法等，所述电路基板的制造方法依序包含下述工序：(1)使树脂组合物热固化而得到磁性固化物的工序、(2)将磁性固化物的至少一部分表面进行研磨的工序、及(3)在磁性固化物的至少一部分经研磨的面上，利用湿式镀覆形成导体层的工序，其中，树脂组合物包含：(A)包含镍的磁性粉体、(B)环氧树脂、及(C)固化剂。
路基制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201680012709.0有效
发明人：横山岳;齐藤隆 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：具有：准备散热基座的工序(步骤S101)；对散热基座的背面进行喷丸处理的工序(步骤S102)；利用金属材料对散热基座的正面和背面进行镀覆的镀覆处理工序(步骤S103)；通过加热将进行了喷丸处理的散热基座、隔着焊料配置在散热基座的正面且具有绝缘板和设置在绝缘板的正面的电路板的层叠基板、以及隔着焊料配置在电路板上的半导体芯片进行焊料接合的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜-CN202210958155.0在审
发明人：石坂壮二 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在进行了镀覆处理的情况下也容易形成形状不良得到抑制且更微细的导体图案的具有导体图案的层叠体的制造方法。一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：将具有临时支承体和感光性组合物层的转印膜与基板进行贴合的工序；对上述感光性组合物层进行图案曝光的工序；实施显影处理而形成抗蚀图案的工序；进行镀覆处理的工序；剥离上述抗蚀图案的工序；去除露出的上述金属层而形成导体图案的工序；及剥离上述临时支承体的工序，其中，上述感光性组合物层包含具有交联性基团的树脂，上述树脂的重均分子量为3000以上，上述感光性组合物层中所包含的除上述树脂以外的聚合性化合物相对于上述树脂的质量比为
具有导体图案层叠制造方法转印膜

[发明专利]接地用端子台-CN201310556714.6有效
发明人：杉村笃朗 -专利权人：泷源制造株式会社
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01R4/18 文献下载
摘要：一种接地用端子台，能省略钎焊的工序、能降低制造成本、并能使形状及尺寸稳定，即便在镀覆以需要海上运输的在海外的低成本生产为前提而进行的情况下，也能在国内以比较低的成本组装，而能省略镀覆工序。因此，不需要钎焊的工序。连接板（3）的带螺钉孔（31a）的凸起部（31）与基板（2）的通孔（21a）嵌合。在凸起部（31）的前端部形成有按压变形部（31b）。
接地端子

[发明专利]用于制造铝结构体的方法和铝结构体-CN201180004624.5有效
发明人：细江晃久;稻泽信二;真岛正利;新田耕司;酒井将一郎;粟津知之;奥野一树 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2011-04-07 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造铝结构体的方法，包括：在树脂成形体的表面上形成由铝制成的导电层的导电处理；以及在熔融盐浴中将铝镀覆于所述已经进行了导电处理的树脂成形体的镀覆工序。即使采用具有三维网状结构的多孔树脂成形体时，该方法也能够在该多孔树脂成形体的表面进行铝镀覆，从而形成具有厚且均匀的膜的高纯度铝结构体。本发明还提供了具有大面积的多孔铝。
用于制造结构方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201310042175.4有效
发明人：黑瀬英司 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，其能够防止利用激光修调被熔断的导电性熔丝因在镀覆工序中的镀覆电极而重新接合，并且防止镀覆液等进入熔丝熔断部。在半导体基板（1）上形成覆盖修调元素形成区域（70）的第二保护层（11）之后，在由最上层金属配线构成的外部引出焊盘电极（7）上形成镀覆电极（12）。之后，在镀覆电极（12）上形成具有开口且覆盖在包含第二保护层（11）上的半导体基板（1）上的第三保护层（13）。
半导体装置制造方法

[发明专利]管材内壁金属层镀覆输送装置-CN202110427370.3有效
发明人：朱宝红 -专利权人：山东科技职业学院
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B05B16/20 文献下载
摘要：本发明涉及金属层镀覆技术领域，提供了一种管材内壁金属层镀覆输送装置，包括吊轨，吊轨上设置一摆渡车；吊轨的下方设有用于输送管材的第一输送线和第二输送线；两输送线之间设有可与摆渡车同步移动的用于加热管材的加热组件实现了管材在第一输送线和第二输送线之间的镀覆作业，替代了专门的镀覆。将镀覆工序集成到管材的输送过程中，有效提高了生产效率。
管材内壁金属镀覆输送装置