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[发明专利]一种孔金属化的整孔剂、制备方法及应用-CN202210559715.5有效
发明人：刘政;潘志文;陈伟长;宋涛 -专利权人：南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种对高厚径比通孔有良好整孔效果的整孔剂，其特征在于包含以下成分：阳离子型聚合物与润湿剂的共聚物、去离子水、醇和/或添加剂。本发明的方案改善了整孔剂与孔壁和导电物质的吸附性能，提高了吸附量，同时增强了整孔剂对孔壁的润湿性，有助于整孔剂在孔内充分分散，从而提高后续导电物质的吸附性和电镀性能。
一种金属化整孔剂制备方法应用

[发明专利]一种高厚径比通孔电镀整平剂、电镀液、制备方法及应用-CN202310808335.5在审
发明人：孙宇曦;徐国兴;曾庆明 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，具体涉及C25D5/02，更具体地，本发明涉及一种电镀通孔整平剂、电镀液、制备方法以及应用。高厚径比通孔电镀整平剂，其为含氮杂环、酰胺类物质和缩水甘油醚类物质的聚合物。本发明高厚径比通孔电镀整平剂的合成方法简单，易于操作，有利于工业化生产。采用本发明整平剂添加到电镀溶液体系中对厚径比7.5:1的通孔电镀时，TP100％，板面光亮，可以适应精细线路的加工越来越精细的发展。
一种高厚径电镀整平剂制备方法应用

[发明专利]一种电池片水平电镀的方法与装置-CN202210909109.1在审
发明人：姚宇;李中天 -专利权人：苏州太阳井新能源有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池片水平电镀的方法与装置，其中将柔性导电件固定地附着在电池片受镀面上的掩膜开口上，使得所述柔性导电件与所述电池片之间形成电连接，能够实现在电池片的一面或者两面的掩膜开口中电镀金属材料，避免了现有技术中硬质导电点夹持电池片导致的裂片或者碎片问题。
一种电池水平电镀方法装置

[发明专利]一种层叠导电排的电镀遮蔽工艺-CN202310873842.7在审
发明人：葛杨波;项飞;杨佳 -专利权人：昆山维开安电子科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：一种层叠导电排的电镀遮蔽工艺，步骤如下：使用柔性材料对层叠导电排的软排区域进行遮蔽；将层叠导电排整体浸胶后取出，使胶水凝固；对层叠导电排硬排区域进行剥胶处理，使需要电镀的部分完全露出；将层叠导电排整体浸入电镀液中，对硬排区域进行电镀；对层叠导电排软排区域进行遮蔽剥离处理。本申请通过柔性材料对导电排软排区域进行包裹遮蔽，以防止浸胶过程中，胶水经导电排软排区域的截面渗至内部；通过浸胶处理，在包裹于导电排软排区域的柔性材料上生成包胶，该层包胶对软排区域起到遮蔽防渗效果的同时，具有较强的耐腐蚀性；可避免后续电镀过程中，因遮蔽结构耐腐蚀性差，而出现电镀液经软排区域截面部分进入导电排内部造成腐蚀的问题。
一种层叠导电电镀遮蔽工艺

[发明专利]一种基于电流体还原滴印的微电极结构制备装置及方法-CN202110969551.9有效
发明人：王莉;韦诗嘉;冯学明;贾希蓓;罗钰;卢秉恒 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于电流体还原滴印的微电极结构制备装置及方法，通过在玻璃喷嘴下端设有喷口，将高压输出装置的参考端连接导电金属丝，并将导电金属丝设置于玻璃喷嘴内的金属盐溶液内，利用打印移动平台上的导电基底与高压输出装置的高压输出端连接，在导电金属丝和导电基底之间因电势差产生电场，从而利用电场使玻璃喷嘴内的金属盐溶液以液滴形式喷射，液滴飞行接触导电基底，负电极电势使液滴中的金属离子得到电子发生电化学还原反应从而形成金属微柱，金属微柱进一步结合过电位电化学沉积能够快速生成含有树枝状晶体的微电极结构，本发明结构简单，能够制备复杂的三维电极结构，提高微电极结构的比表面积，使其制备的传感器灵敏度有效提高。
一种基于流体还原微电极结构制备装置方法

[实用新型]一种轮式点镀机模具-CN202222424338.2有效
发明人：袁永立;汪庆成 -专利权人：昆山培雷特成套机电设备有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种轮式点镀机模具，包括环形轮式主体、设置于轮式主体外周面的定位针，轮式主体外周面设有平面遮蔽胶块和侧面遮蔽胶块，侧面遮蔽胶块位于平面遮蔽胶块中心位置且凸出平面遮蔽胶块表面，侧面遮蔽胶块设有遮蔽槽，遮蔽槽的侧面包括与电镀件遮蔽侧面贴合的遮蔽面、与电镀件被电镀侧面相对的围挡面，轮式主体以及平面遮蔽胶块上设有与遮蔽槽连通的电镀液过孔，围挡面与电镀件的电镀面之间留有与电镀液过孔连通的间隙。本实用新型通过平面遮蔽胶块和侧面遮蔽胶块使得对电镀件非电镀区域进行贴合遮蔽，能够实现费电镀区域的完全遮蔽，遮蔽效果好，有效降低电镀液中贵金属消耗量；同时可以选用更高硬度的皮带，降低皮带的损耗。
一种轮式点镀机模具

[发明专利]半导体引线框架选择点镀镍的加工方法-CN202310621335.4在审
发明人：林敬捷;李南生;李强;丘文雄 -专利权人：厦门捷昕精密科技股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体引线框架选择点镀镍的加工方法，包括超声波除油→电解除油→水洗→硫酸中和活化→水洗→选择点镀镍→水洗→铜保护→水洗→热水洗→烘干等步骤。由于本发明选择点镀镍，即将引线框架导入电镀镍药水中进行电镀镍，通过控制电镀镍药水的工艺参数和部分添加剂的使用，获取一种镀镍区面积精准和均匀致密的镍层，控制漏镀的引线框架，杜绝漏镀镍区域，严格控制镍镀层面积，保留大面积的铜层表面与环氧树脂塑封料的牢固结合力，提高半导体封装的可靠性，大大提高了镀镍层的镀区面积准确度。
半导体引线框架选择点镀镍加工方法

[实用新型]一种便于安装拆卸的点镀转动结构-CN202321158405.9有效
发明人：邓金虎 -专利权人：苏州普瑞得电子有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于安装拆卸的点镀转动结构，属于点镀技术领域，包括固定座、驱动电机、轴承、点镀轮和密封盖，驱动电机连接在固定座上，驱动电机上设置有转动轴，转动轴连接在轴承上，点镀轮可拆卸连接在轴承上，点镀轮内设置有水囊连接体，水囊连接在水囊连接体上，点镀轮上设置有安装槽面，安装槽面上设置有出液孔，料带缠绕在安装槽面内，密封盖可拆卸在点镀轮上。本实用新型通过在轴承上设置可拆卸的点镀轮，驱动电机上设置控制器，控制器可以控制驱动电机向左转动向右转动，利用水囊的离心力来对使得水囊内镀液从出液孔喷射而出，对缠绕的产品的镀区进行点镀，当需要更换点镀轮时，只需通过拆卸掉螺丝，将点镀轮从轴承上脱离即可。
一种便于安装拆卸转动结构

[实用新型]一种内孔局部电镀设备-CN202321296858.8有效
发明人：宋长安 -专利权人：天津瑞麦格科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀设备技术领域，公开了一种内孔局部电镀设备，包括镀槽，镀槽顶部固定安装有龙门架，龙门架内顶部放置有横板，镀槽两侧均固定安装有液泵；龙门架上表面中部固定安装有推杆电机。本实用新型通过设置有凸轮、拉簧和支板，在内孔局部电镀设备使用过程中，可通过支板b对钕铁硼合金工件架空，使其充分与镀液接触，如若合金的内孔位置与支板b存有冲突遮挡内孔时，可通过防水电机带动凸轮转动，凸轮可经龙门架带动支板b下移，则工件架空在支板a上，则被支板b遮挡的内孔不再受堵，可释放内孔内存有的空气，随后可经拉簧与凸缘配合使支板b上移回位，可避免工件内孔一端受堵导致电镀不理想状况。
一种局部电镀设备

[发明专利]一种电镀设备及电镀工艺-CN202111106862.9有效
发明人：徐孟武 -专利权人：温州格雷特电镀有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀设备及电镀工艺，其技术方案要点是包括支架，支架上安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆的前端安装有抓手，抓手可拆卸连接有覆膜板，覆膜板上设置有用于固定连接在工件上的固定机构和用于抵接在工件表面上的绝缘膜。本发明具有以下有益效果：工件上电镀有不同的镀层，通过不同镀层的配合提高工件的性能。
一种电镀设备工艺

[发明专利]一种PCB板孔内镀铜装置-CN202310678377.1在审
发明人：王万生 -专利权人：昆山科比精工设备有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板孔内镀铜装置，具体涉及印刷电路板制造技术领域，包括：真空破泡段，所述真空破泡段的左端设置有挡水缓冲段，所述挡水缓冲段左端设置有电解反应槽，所述电解反应槽的前部设置有循环过滤组，所述真空破泡段、挡水缓冲段、电解反应槽和循环过滤组都属于铜槽入段。本发明通过在真空破泡段中设置第一吸盘和第二吸盘，在PCB板电镀前抽去孔中的气泡，使得PCB板的孔壁也可以上镀，电镀均匀性好，质量高；通过在真空破泡段中设置可调节吸盘高度的滑块和可调节吸盘前后位置的齿条，使第一吸盘和第二吸盘可全面破除不同尺寸PCB板孔中的气泡，拓宽了吸盘的适用范围。
一种 pcb 板孔内镀铜装置

[发明专利]高尔夫球杆头的花纹电镀方法-CN202210227361.4在审
发明人：张汉权;符敏儿;陈黄明 -专利权人：明安国际企业股份有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：一种高尔夫球杆头的花纹电镀方法，包含镀层步骤、挂置步骤、电镀步骤及后处理步骤。在所述镀层步骤中，将遮蔽胶纸贴在高尔夫球杆头上，接着对整只高尔夫球杆头施以电镀。在所述挂置步骤时，将所述高尔夫球杆头以倒置方式挂设于支架上，如此可降低镀膜电流，进而减少段差及锯齿的产生。在所述电镀步骤中，将刻有所欲成型的图案或花纹的刻纹的花纹胶纸贴设于所述高尔夫球杆头上，接着对整只高尔夫球杆头再次施以电镀而使其镀上对应所述刻纹的纹路层。在所述后处理步骤中，对所述纹路层进行打磨，以进一步将段差及锯齿消除。
高尔夫球杆花纹电镀方法

[发明专利]一种引线框架用识别码及其镀银工艺-CN202310455808.8在审
发明人：高小平;高梓航;雷诚 -专利权人：安徽立德半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架用识别码及其镀银工艺，属于框架表面处理技术领域，识别码包括镀银层；在引线框架边缘选择性镀银，利用银与铜颜色的差异形成识别码，能更好地被机器识别。在半导体框架的制备过程中，选择性镀银形成识别码，根据不同的工艺流程，不同物料批次建立一个数据库；该识别码包含的信息：工单号和框架在整个铜带上的行/列坐标数据，工单号关联铜合金原材料的料号、批次、生产时间和框架的型号，准确定位框架对应的从原材料到芯片的全生产流程、生产工艺信息、质量信息等进行追溯，有利于引线框架生产企业与芯片封装企业信息共享，提高生产效率，提高芯片良率，追溯芯片信息，及时调整或改善工艺。
一种引线框架识别码及其镀银工艺

[实用新型]光伏电池电镀用载具-CN202320826739.2有效
发明人：胡磊;施利君;屠金玲;蒋新 -专利权人：苏州晶洲装备科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及光伏电池电镀技术领域，公开了一种光伏电池电镀用载具，包括遮挡板，遮挡板贴附在待镀板上，用于遮挡待镀板的非施镀面的边缘部分，遮挡板的长度和宽度分别大于或等于待镀板的长度和宽度，遮挡板具有厚度，遮挡板的中间部分设置有裸露待镀板的非施镀面的通孔。该光伏电池电镀用载具，通过在待镀板的非施镀面上贴附一块能够将非施镀面的边缘遮挡住的遮挡板，在滚轮对施镀面进行涂覆时遮挡板能够将上翻或飞溅至非施镀面上的电镀液进行隔档，一方面确保非施镀面不被污染，以此降低了待镀板出现退镀的情况，保障了良品率，另一方面能够提高待镀板的传输速度，从而达到量产产能的需求。
电池电镀用载具

[发明专利]局部电镀保护装置及方法-CN202210342549.3有效
发明人：李小青;冯德贵;李志军 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部电镀保护装置及方法，涉及数字阵列模块盒体电镀技术领域，该装置包括主体、盖板、顶盖；所述主体的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔；所述盖板固定连接在所述主体的开口处，所述盖板上设有一个或多个连通所述主体的内部空腔的窗口；一个或多个顶盖固定连接在所述盖板的外表面，每个顶盖覆盖住一个窗口。本发明的优点在于：该装置可以根据盒体零件电镀种类的需要，采用开窗口的结构形式，对盒体零件需要局部电镀的范围进行电镀，对不需要电镀的范围进行封闭保护，可以对盒体零件进行多种电镀，生产效率高，可靠性高。
局部电镀保护装置方法

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