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[发明专利]半导体制造装置、故障预知方法及存储介质-CN201810301919.2有效
发明人：藤方淳平;荒木裕二;佐藤天星;小泉龙也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
半导体制造装置故障预知方法存储介质

[发明专利]气体溶解液供给装置及由气体溶解液供给装置执行的方法-CN202111158227.5在审
发明人：小泽卓;荒木裕二;渡边敏史;中川洋一;木村梨沙;徐涛 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B01F23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现气体溶解液的高浓度化，能够抑制气体溶解液的送出压力的变动的气体溶解液供给装置及由气体溶解液供给装置执行的方法。气体溶解液供给装置(1)具备：积存气体溶解液的第一气液分离器(8)、设置于第一气液分离器的后段并积存向使用点供给的气体溶解液的第二气液分离器(16)、设置于第一气液分离器和第二气液分离器之间的中间线路(17)、设置于中间线路并使从第一气液分离器向第二气液分离器供给的气体溶解液的压力上升的升压泵(18)、供给成为气体溶解液的原料的气体的气体供给线路(2)、设置于中间线路并使从气体供给线路供给的气体溶解于从第一气液分离器供给的气体溶解液的气体溶解部(20)。
气体溶解供给装置执行方法

[发明专利]气体溶解液制造装置-CN202110096167.2在审
发明人：小泽卓;荒木裕二;中川洋一;渡边敏史 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C02F1/68 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将未溶解于气体溶解液的气体再利用来生成高浓度的气体溶解液的气体溶解液制造装置。气体溶解液制造装置(1)具备：气体供给管线(2)，供给作为气体溶解液的原料的气体；液体供给管线(3)，供给作为气体溶解液的原料的液体；气体溶解液生成部(4)，将气体与液体混合而生成气体溶解液；气液分离部(5)，将生成的气体溶解液气液分离为向使用点供给的供给液体和从排气口排出的排出气体；以及气体溶解部(6)，设置于液体供给管线(4)，且使气液分离后的排出气体溶解于液体。气体溶解部(6)由中空纤维膜构成，该中空纤维膜由气体透过性膜构成。
气体溶解制造装置

[发明专利]气体溶解液制造装置-CN202010284379.9在审
发明人：中川洋一;小泽卓;荒木裕二;渡边敏史 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B01F3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种提高了气体溶解度的气体溶解液制造装置，具有：泵，该泵使液体升压；配管，该配管与该泵连通；喷嘴，该喷嘴配置于该配管并使用供给来的气体产生微小气泡；以及气液分离箱，该气液分离箱的上部与该配管连通，该气液分离箱将利用该喷嘴生成的气液混合液分离为气体和液体。
气体溶解制造装置

[发明专利]气体溶解液供给装置及气体溶解液供给方法-CN202010493049.0在审
发明人：小泽卓;荒木裕二;渡边敏史;中川洋一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B01F3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种气体溶解液供给装置及气体溶解液供给方法，其中，气体溶解液供给装置在气体溶解部使从气体供给部供给的气体溶解于从液体供给部供给的液体，从而生成气体溶解液，将在气体溶解部生成的气体溶解液储存于气体溶解液箱，从气体溶解液箱向使用点供给气体溶解液，对向使用点供给的气体溶解液中的返回气体溶解部的气体溶解液的流量进行测定，根据测定的结果，对从液体供给部向气体溶解部供给的液体的流量进行调整。
气体溶解供给装置方法

[发明专利]镀覆装置的调整方法及测定装置-CN201610437228.6有效
发明人：藤方淳平;下山正;荒木裕二;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。
镀覆装置调整方法测定

[发明专利]用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法-CN201710069755.0在审
发明人：窦春晖;向山佳孝;荒木裕二;下山正;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。
用于电镀供给装置方法系统容器以及

[发明专利]电镀装置以及电镀方法-CN201510312551.6在审
发明人： 荒木裕二;藤方淳平;下山正;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供电镀装置以及电镀方法，能够将与所希望的电流进一步接近的电流施加于基板。电镀装置(10)具有：整流器(18)，其构成为对基板施加直流电流；以及电镀装置控制部(30)，其将直流电流的值指示给整流器(18)。电镀装置控制部(30)具有：设定部(32)，其用于设定电流值；存储部(34)，其存储指示给整流器(18)的指示电流值与整流器(18)根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；运算部(34)，其基于上述关系式修正设定部(32)所设定的电流值从而计算出修正电流值；以及指示部(36)，其将通过运算部(34)计算出的修正电流值指示给整流器(18)。
电镀装置以及方法

[发明专利]电镀装置以及电镀液管理方法-CN201310180239.7在审
发明人： 荒木裕二;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀装置以及电镀液管理方法，电镀装置是一种在基板的表面成膜Sn合金电镀膜的装置。该装置具有：电镀槽，不溶性阳极和基板彼此相对地浸渍在该电镀槽的内部所保持的电镀液中；电镀液透析线路，该电镀液透析线路将所述电镀槽内的电镀液抽出并使该电镀液返回到电镀槽；透析槽，该透析槽设置于所述透析线路内，通过使用阴离子交换膜的透析从电镀液除去游离酸；游离酸浓度分析装置，该游离酸浓度分析装置测量所述电镀液中的游离酸浓度；以及控制部，该控制部根据由所述游离酸浓度分析装置测量出的游离酸浓度，对在所述电镀液透析线路内流动的电镀液的流量进行控制。
电镀装置以及管理方法

[发明专利]与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹-CN201310235182.6无效
发明人：矢作光敏;阿部贤一;荒木裕二;南吉夫;长弓知泰 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-03-17 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：一种与阳极夹一起使用的导电带，用于向阳极供应电流，所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面。所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对。所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。
阳极一起使用导电以及

[发明专利]与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹-CN200810082978.1有效
发明人：矢作光敏;阿部贤一;荒木裕二;南吉夫;长弓知泰 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2008-03-17 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： C25D3/00 文献下载
摘要：一种与阳极夹一起使用的导电带，用于向阳极供应电流，所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面。所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对。所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。
阳极一起使用导电以及

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