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[发明专利]一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用-CN202210827132.6有效
发明人：李晓红;邵永存;冼博达;章晓冬;刘江波 -专利权人：上海天承化学有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用，所述预浸液包括表面活性剂、pH调节剂和水；所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇脂肪酸酯或环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物中至少两种的组合。本发明提供的预浸液能够降低预浸处理后预浸液中的铜离子浓度，减少后续活化过程中活化液中的泡沫，延长活化液的使用寿命，并能提高PCB深微盲孔的活化效果。
一种用于离子活化工艺浸液及其应用

[发明专利]一种多孔防氢脆吸氢片及其制备方法-CN202310947282.5在审
发明人：梁杰;方军;钟永辉;曾辉;魏四飞;苗冠南;朱稳定 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种多孔防氢脆吸氢片及其制备方法。本发明吸氢片的基材为多孔钛片，基材的外表面镀设有钯膜层，钯膜的外表面溅射有保护膜层。本发明制备的具有保护膜的多孔吸氢片，较于其他的吸氢材料，在增大了比表面积的同时，也可以预防多孔以及氢脆带来的颗粒脱落问题。
一种多孔防氢脆吸氢片及其制备方法

[发明专利]Cu/CuO@ SiNWs光电复合材料及其制备方法-CN202210255852.X有效
发明人：阎建辉;邓小梅;张丽;杨海华;程龙;孙祥;钟卓 -专利权人：湖南理工学院
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种构织后硅片表面沉积铜及铜氧化物的Cu/CuO@SiNWs光电复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：将N型平面单晶硅片超声清洗，将其置于浓强酸与氧化剂的混合溶液中浸渍后去离子水冲洗，再用HF溶液浸渍；将处理后硅片浸入AgNO3和HF的混合溶液中，去离子水冲洗后浸入HF和H2O2的混合溶液中清洗、干燥后完成硅片刻蚀；将SiNWs浸入HF溶液中除去表面氧化膜，用PdCl2溶液活化后进行化学镀铜，去离子水清洗、干燥；再将获得的硅‑铜复合材料置于马弗炉内于保护性混合气氛（含还原性气体）中程序升温焙烧即得复合光电材料，电化学性能测试表明所获材料具有较高的PEC分解水性能和稳定性。
cu cuo sinws 光电复合材料及其制备方法

[发明专利]一种基于氢氧化镁转化膜的环保型镁合金化学镀镍前处理方法-CN202310775728.0在审
发明人：谢治辉;雍奇文;舒雅 -专利权人：西华师范大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于氢氧化镁转化膜的环保型镁合金化学镀镍前处理方法，属于镁合金的腐蚀与防护技术领域。本发明通过碱洗、碱刻蚀、活化和化学镀镍对镁合金进行表面处理，在本发明化学镀镍的前处理方法中不涉及六价铬，也不使用含氟溶液。制备氢氧化镁转化膜时仅使用氢氧化钠或者同时添加乙二胺四乙酸二钠。相较于现有技术，本发明提供的镁合金化学镀镍前处理工艺更为绿色环保，并获得了抗电偶腐蚀能力佳、结合力强的镁合金化学镀镍膜层。
一种基于氢氧化镁转化环保镁合金化学镀镍前处理方法

[发明专利]一种活化液及其制备方法和无钯活化化学镀镍方法-CN201711180597.2有效
发明人：姚俊合;何湘柱;陈云毅 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种活化液，包括：镍盐、硼酸、含硼化合物、氯化铵和柠檬酸类化合物；所述含硼化合物包括硼氢化钠、一甲基胺基硼烷、二甲基胺基硼烷和三甲基胺基硼烷中的一种或几种；所述柠檬酸类化合物包括柠檬酸或柠檬酸的钠盐。与现有技术相比，本发明采用特定成分的活化液，在各种成分的综合作用下，能够使化学镀镍过程中无需采用贵金属钯进行活化，同时能够使镀层耐腐蚀性能好，活化液稳定性高，有效的降低了印刷电路板制造过程中贵金属钯活化所带来的成本高的问题。本发明还提供了一种活化液的制备方法及无钯活化化学镀镍方法。
一种活化及其制备方法化学

[发明专利]一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法-CN202310160203.6有效
发明人：李辛未;于明洋;李炎;马敬伟;张恩荣 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，涉及陶瓷覆铜载板加工领域，旨在解决陶瓷覆铜载板正面镀镍背面镀银的问题，其技术方案要点是：1)真空烧结；2)化学前处理：将陶瓷覆铜载板通过化学处理，表面清洗干净；3)图形蚀刻：选用化学蚀刻法，蚀刻出不同类型的图形；4)选化印刷、曝光、显影；5)化学镀银：在蚀刻图形面进行选择性化学镀银；6)去膜清洗：退除其它多余干膜层，并清洗干净后烘干；7)印刷胶、烘烤：选用印刷空白网框，将可剥离胶体刷在产品表面遮蔽后，烘烤固化；8)化学镀镍；9)剥胶、清洗烘干。本发明的一种陶瓷覆铜载板正面镀镍，背面镀银，满足产品性能需求，生产过程中不会发生药水污染。
一种陶瓷覆铜载板镀镍方法

[发明专利]一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法-CN202210091533.X有效
发明人：许国军;卢意鹏;杨荣华;刘高飞;陈其国;李龙;金振球;付洋;晏志文;李海元 -专利权人：南雄市溢诚化工有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法，该活化液包括以下质量浓度的原料：钌盐100‑300mg/L、浓硫酸10000‑20000mg/L、络合剂100‑400mg/L、稳定剂10‑30mg/L、表面活性剂20‑40mg/L及分散剂30‑50mg/L。本发明的活化液可以在线宽/线距2mil/2mil以下的线路实现化学镍的表面处理，并改善现有镀镍工艺渗镀，解决了孔上金等品质异常，提升槽液的铜离子容忍度，最大提升可最高于200ppm，本发明的活化液的槽液使用寿命更长，且每升槽液能处理20‑30m2的板材，钌体系的活化可以催化多种基材的化学镀镍，镀层结合力优异。
一种基于体系化学镀镍前活化及其制备方法

[发明专利]绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法-CN202210909895.5有效
发明人：李玖娟;梁志杰;周国云;洪延;高奇;何为;王守绪;陈苑明;王翀 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
绝缘化学处理方法

[发明专利]一种化学沉银的制程工艺-CN202310644006.1在审
发明人：张世忠;柏鸣 -专利权人：华创电子材料（盐城）有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学沉银的制程工艺，包括：S1：酸性清洁：酸性(不会伤害绿漆)去除铜氧化物，油脂等板面异物；S2：微蚀：改良的微蚀剂，咬蚀铜面去除污物；S3：预浸：移除氧化物，湿润表面；S4：化学沉银：通过置换反应得到非常薄的银层(0.2微米)，保护底层的铜。本装置结构简单，设计合理，易于维护，可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层，利于高密度互连电路，微细间距SMT、BGA和芯片的直接组装；同时优良的接触性能，获得了极佳的铜/锡焊点。
一种化学工艺

[发明专利]用于在钯活化层沉积前使用的水性碱性预处理溶液、其方法及用途-CN201980083169.9有效
发明人： S·布雷姆特;M·格恩哈德;L·J·格雷戈瑞德斯;K·武丁格尔 -专利权人：德国艾托特克公司
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及在制造具有集成电路的物件中用于在钯活化层沉积于衬底上之前使用的水性碱性预处理溶液及其方法和用途，其中所述溶液包含：‑至少一种通式(I)的羟基羧酸或其盐：[RCH2‑(RCH)n‑COO‑]mMm+(I)，其中n是2到4的整数且m是1或2，R独立地为H或OH，限制条件是至少一个R是OH，并且其中m为1的Mm+是氢、铵或碱金属；或m为2的Mm+是碱土金属；‑至少一种聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯；‑至少一种磺化脂肪酸或其盐。[RCH2‑(RCH)n‑COO‑]mMm+(I)。
用于活化沉积使用水性碱性预处理溶液方法用途

[发明专利]基于钌-钯体系的化学镀镍前处理活化液及其制备方法-CN202210091541.4有效
发明人：卢意鹏;许国军;杨荣华;刘高飞;吴运会;李龙;金振球;付洋 -专利权人：深圳市溢诚电子科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了基于钌‑钯体系的化学镀镍前处理活化液及其制备方法，包括以下质量浓度的原料组成：钌盐10‑15mg/L、钯盐10‑15mg/L、浓硫酸10000‑20000mg/L、络合剂20‑40mg/L、稳定剂12‑30mg/L、表面活性剂15‑60mg/L、分散剂25‑50mg/L、载运辅助剂16‑50mg/L。通过使用半钌半钯作为活性主体代替全钯，包括表面活性剂、络合剂、分散剂、稳定剂、载运辅助剂等；其中络合剂体系与分散剂体系，实现半钌半钯活化液高浓度铜离子容忍度以及微盲孔、台阶槽内良好的湿润；稳定剂显著提高槽液的使用寿命；载运辅助剂能协同钯钌的催化作用。
基于体系化学镀镍前处理活化及其制备方法

[发明专利]一种高均匀度的晶圆化镀前处理方法-CN202310514804.2在审
发明人：孙彩霞;王健;赵细海 -专利权人：苏州尊恒半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高均匀度的晶圆化镀前处理方法，涉及晶圆化镀技术领域，具体包括以下步骤：针对晶圆表面污渍的不同，在前处理过程中，进行了两次的清洗，从而可以有效的去除晶圆表面残留的油污和灰尘颗粒，使得清洗处理后的晶圆表面清洗均匀且晶圆表面无明显缺陷，由于清洗液中并未添加有毒有害环境的物质，使得整个晶圆的清洗过程中不产生对环境有污染的物质，从而也提高了晶圆前处理整个过程中的绿色环保性，为人们的使用带来了便利；在晶圆的表面进行了镀膜处理，从而使得处理好的在晶圆表面上获得超薄聚甲基丙烯酸薄膜，使得晶圆的表面更加光滑均匀，在之后的化镀过程中，可以使得镀上的金属物质更加均匀，增加了晶圆整体使用时的耐用性。
一种均匀晶圆化镀前处理方法

[发明专利]一种碳纤维增强的耐磨表面复合材料及其制备方法和应用-CN202310461178.5在审
发明人：李晶;矫雨芯;杜锋;李庆华;张龙飞 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维增强的耐磨表面复合材料及其制备方法和应用，采用去胶‑粗化‑敏化‑活化‑还原的前处理过程结合化学沉积钙‑镍后处理，制得一种碳纤维‑‑钙‑镍沉积层耦合耐磨表面复合材料，可以用于增强同步环表面的耐磨性。耦合沉积钙‑镍层后的碳纤维复合材料较单一碳纤维材料表面的摩擦系数降低了约60％，提升了同步环材料表面的耐磨性；在同步环工作过程中，硬度更高的钙‑镍镀层表面先被直接磨损，阻滞了碳纤维被磨损。本发明制备简单，成本低，可应用于多物理环境下的相关金属耐磨防护，涵盖了汽车、船舶、航空等诸多领域的金属零部件耐磨损表面。
一种碳纤维增强耐磨表面复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种碳钢双极板表面化学镀Ni-P/Ti4-CN202310539489.9在审
发明人：郭泉忠;于海强;汪川 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳钢双极板表面化学镀Ni‑P/Ti4O7复合涂层的制备工艺，属于复合化学镀以及质子交换膜燃料电池双极板防护技术领域。该工艺包括：(1)对碳钢基体表面进行除油、酸洗前处理。(2)配置Ni‑P/Ti4O7复合化学镀液，超声波分散，随后在机械搅拌下分散后使用。(3)将经前处理过的低碳钢放入配制好的复合镀液中，施镀时控制搅拌速度、温度和施镀时间等参数，制备均匀致密的Ni‑P/Ti4O7复合涂层。本发明制备的涂层有较好的结合力，良好的耐蚀性和较低的接触电阻，与Ni‑P涂层相比具有显著的优势，在质子交换膜燃料电池碳钢双极板表面具有较好的应用前景。
一种碳钢双极板表面化学 ni ti base sub

[发明专利]一种用于离子钯的还原溶液及其制备方法及用途-CN202310576510.2在审
发明人：金旭升;王志成;卞力 -专利权人：深圳市富利特科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于离子钯的还原溶液及其制备方法及用途，用于离子钯的还原溶液由基于硼化合物的二甲胺硼烷复合还原剂、含有金属离子的稳定剂及其他添加剂组成，本发明的有益效果是：通过至少一种基于硼的二甲胺硼烷及硼氢化钠复合还原剂及一种含有多种微量金属元素稳定剂和其他添加剂的组合物，改善长期以来存在还原溶液还原能力不稳定容易分解、使用周期时间短的问题，并对不同类型的衬底材料经过活化处理后的还原保持出色的稳定性。
一种用于离子还原溶液及其制备方法用途

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