专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]闭孔和开孔相结合的泡沫金属非金属材料及其制作方法-CN201210099241.7无效
  • 宋培荣 - 宋培荣
  • 2012-04-08 - 2013-10-23 - C22C1/08
  • 本发明闭孔和开孔相结合的泡沫金属非金属材料及其制作方法公开了一种泡沫金属非金属材料含闭孔和开孔的闭孔和开孔相结合的泡沫金属非金属材料及其制作方法,即先制作闭孔材料,再用闭孔材料和制作闭孔和开孔相结合泡沫金属非金属的原材料按常规制作开孔泡沫金属非金属材料方法制作出闭孔和开孔相结合的泡沫金属非金属材料;是泡沫金属非金属材料是泡沫金属非金属材料界的突破,提供了新的泡沫金属非金属材料及其制作方法,在民用和军用上有广泛的用途。
  • 相结合泡沫金属非金属材料及其制作方法
  • [发明专利]消除叠层材料预混层的方法-CN201710081235.1有效
  • 王窈;高原;付秋菠;孙秀娟;郭菲;房旷 - 中国工程物理研究院化工材料研究所
  • 2017-02-15 - 2019-09-17 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种消除叠层材料预混层的方法,所述的方法包括以下步骤:当叠层材料金属叠层材料时,在所述金属叠层材料的每两种金属材料层之间设置一层非金属材料层或半导体材料层,消除所述金属叠层材料的预混层;或者,当叠层材料非金属叠层材料时,在所述非金属叠层材料的每两种金属非金属材料之间设置一层组成金属氧化物的对应金属材料层,消除所述非金属叠层材料的预混层。本发明在金属叠层材料中加入非金属材料或者半导体材料,在非金属叠层材料中,通过在金属非金属材料间添加组成金属氧化物的相应金属材料,从而达到消除叠层材料预混层的效果。
  • 消除材料预混层方法
  • [实用新型]非金属封装高精度光纤光栅温度传感器-CN201120143535.6有效
  • 张橙;常晓东;印新达 - 武汉理工光科股份有限公司
  • 2011-05-09 - 2012-01-11 - G01K11/32
  • 非金属封装高精度光纤光栅温度传感器,其特征在于它包括非金属材料封装壳体、光纤光栅、高热膨胀系数填充物、胶黏剂层、耐高温绝缘套管;非金属材料封装壳体内为空腔;光纤光栅穿过非金属材料封装壳体;光纤光栅的两端头分别套有耐高温绝缘套管,2个耐高温绝缘套管的一端分别插入非金属材料封装壳体内,位于非金属材料封装壳体内的光纤光栅的两端及耐高温绝缘套管分别由胶黏剂层固定在非金属材料封装壳体上;非金属材料封装壳体内的光纤光栅处于弯曲状态;非金属材料封装壳体的空腔内填充有高热膨胀系数填充物,非金属材料封装壳体上盖有盖板。
  • 非金属封装高精度光纤光栅温度传感器
  • [发明专利]一种非金属材料封接装置-CN201310431074.6在审
  • 李雪娇 - 李雪娇
  • 2013-09-22 - 2015-03-25 - H01R13/52
  • 本发明提供了一种非金属材料封接装置,其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(1)、金属杆件(2),连接装置(3),经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置,其特征在于:所述的非金属材料封接装置,为分体圆柱桶状结构。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置,其特征在于:所述的非金属材料封接装置,为整体椭圆柱状结构。本发明的优点:本发明所述的非金属材料封接装置降低污染,结构简单,封接效果好,具有广泛的市场前景。
  • 一种非金属材料装置
  • [发明专利]非金属材料的曲线切割方法-CN201380001695.9在审
  • 朴赫;金灿贵;文盛郁 - 罗泽系统株式会社
  • 2013-07-18 - 2014-05-14 - C03B33/04
  • 本发明公开一种非金属材料的曲线切割方法,能够非常迅速且准确地曲线切割钢化玻璃等钢化的非金属材料的角部。所述非金属材料的曲线切割方法包括:在所述非金属材料的表面上形成预定深度的初始裂缝,使其位于所述非金属材料的角部中要切割的曲线上的步骤;以及沿着所述非金属材料的角部中要切割的曲线,向所述非金属材料的表面上照射激光束,引起热冲击,使裂缝以已经生成的所述初始裂缝为中心,沿着所述角部中要切割的曲线,向两侧边缘部方向传播,从而切割所述非金属材料的步骤。
  • 非金属材料曲线切割方法
  • [发明专利]一种非金属材料厚度的电磁检测方法-CN200510104653.5有效
  • 林俊明 - 林俊明
  • 2005-12-27 - 2007-07-04 - G01B7/06
  • 本发明公开了一种非金属材料厚度的电磁检测方法,它是在已知厚度的非金属材料体的被测面的背面衬垫一块具有一定厚度的金属板,通过将具有激励绕组线圈和检测绕组线圈的电磁感应探头贴靠在非金属材料体的被测面的表面,由激励绕组线圈发出激励信号,检测绕组线圈获得的电磁感应信号经处理后得到非金属材料体已知厚度相对应的数据,从而建立一个非金属材料体(包括空气)关于厚度的模型,在实测中,借助于该模型,利用同样的方式可以获得被测非金属材料体的厚度采用该方法,可以实现对任何结构的非金属材料物件进行测厚,从而达到方便、快捷、有效地实现对非金属材料物件厚度的测量目的。
  • 一种非金属材料厚度电磁检测方法
  • [发明专利]非金属材料与介质界面激发表面等离子波与激元的方法-CN201410115117.4有效
  • 顾文华;赖森锋;吴文 - 南京理工大学
  • 2014-03-26 - 2018-10-12 - G02F1/35
  • 本发明提供一种在非金属材料与介质界面激发表面等离子波的方法,包括以下步骤:利用一预定的非金属材料例如砷化镓来选择介质和作为电磁激励源的入射电磁波,非金属材料、介质和入射电磁波的波长满足下述条件:Re(εm)<0且|εm|>εd,εm表示非金属材料的相对介电常数,Re(εm)表示非金属材料的相对介电常数的实部,εd表示介质的相对介电常数,|εm|表示εm的绝对值;以及以所述选择的入射电磁波对所述预定的非金属材料进行激励,在非金属材料与介质的界面上激发表面等离子波。本发明还涉及一种非金属材料与介质界面上激发表面等离子激元的方法,通过在非金属材料表面形成周期性结构然后再进行电磁波激发,产生表面等离子激元。
  • 非金属材料介质界面激发表面等离子方法

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