“镀覆工序”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果356378个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]导电泡棉及其制备方法-CN201910156814.7在审
发明人：王明树 -专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： C23C14/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电泡棉及其制备方法，导电泡棉的制备方法包括以下步骤：S1、将泡棉放入真空室内，对真空室进行抽真空至本底真空度；S2、充入惰性气体，将真空室内压力控制并保持在预定压力；S3、将泡棉传送至镀覆区，开启高压等离子清洗电源对所述泡棉进行清洗；S4、开启多弧电源，通过多弧离子镀对泡棉表面进行金属层镀覆，形成导电泡棉。本发明的导电泡棉的制备方法，将高压等离子清洗与多弧离子镀配合在泡棉上镀覆金属层形成导电泡棉，工序简单，节省人力，减少了制备过程中废水、废气、危险固废的产生，环保；制得的导电泡棉具有电阻低、镀层内应力低、
导电泡棉泡棉制备清洗多弧离子镀高压等离子镀覆本底真空度镀覆金属层延展性惰性气体回复性能泡棉表面室内压力预定压力制备过程抽真空弧电源金属层真空室电阻镀层放入电源废气传送废水室内环保配合

[发明专利]镀覆结构和电材料的制造方法-CN201010228332.7有效
发明人：墨谷义则;杉江欣也 -专利权人：协和电线株式会社
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提供镀覆结构和电材料的制造方法。镀覆结构，其通过对镀银结构体进行热处理而获得，所述镀银结构体通过在镀覆用基体的表面形成银镀层、进而在该银镀层的表面形成厚度0.001～0.1μm的锡或铟或锌的镀层而成。包覆方法，其特征在于，所述方法将颗粒沉积物在非氧化气氛下加热，使点状析出颗粒熔融，从而形成覆膜，所述颗粒沉积物为：通过颗粒沉积工序点状析出的锡或铟或锌的点状析出颗粒配置在形成于基材面上的银层的表面上，使得点状析出颗粒在与所述表面垂直的方向不重叠
镀覆结构材料制造方法

[发明专利]混合型多晶硅异质结背接触电池-CN201610206738.2有效
发明人：彼得·J·卡曾斯;大卫·D·史密斯;林承笵 -专利权人：太阳能公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：然后可执行金属化工艺以穿过接触开口将金属指状物镀覆在所述掺杂多晶硅层上。所述镀覆的金属指状物可形成第一金属格栅线。可通过将金属直接镀覆在所述硅基板的所述背面上的发射体区来形成第二金属格栅线，从而消除了用于所述第二金属格栅线的接触开口的需要。在这些优点中，所述用于制造太阳能电池的方法为制造高效率太阳能电池提供了减少的热工艺、减少的蚀刻步骤、提高的效率和简化的工序。
混合多晶硅异质结背接触电池

[实用新型]一种LED器件及LED显示屏-CN201921565916.6有效
发明人：胡智浩;陈爱娣;李成辉;顾峰;秦快;郭恒 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED芯片，封装胶体和保护层；LED支架包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩，杯罩包括反射杯，LED芯片基于封装胶体封装在反射杯内部；金属支架包括嵌入在杯罩内的支架管脚和外露于所述杯罩的支架引脚，所述保护层镀覆在支架引脚的表面镀覆的保护层具有良好的热透过性，利于LED器件的散热，更提高了LED器件的暴露在外的支架引脚的防水防腐蚀性能，且支架引脚镀覆保护层后各项电性参数正常且不影响焊接性能。采用该LED器件的LED显示屏，由于支架引脚蒸镀了保护层，可以实现支架引脚的密封保护，省去了灌胶的工序，也节省了封装材料，降低了生产成本。
一种 led 器件显示屏

[发明专利]混合型多晶硅异质结背接触电池-CN201280063686.8有效
发明人：彼得·J·卡曾斯;大卫·D·史密斯;林承笵 -专利权人：太阳能公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：然后可执行金属化工艺以穿过接触开口将金属指状物镀覆在所述掺杂多晶硅层上。所述镀覆的金属指状物可形成第一金属格栅线。可通过将金属直接镀覆在所述硅基板的所述背面上的发射体区来形成第二金属格栅线，从而消除了用于所述第二金属格栅线的接触开口的需要。在这些优点中，所述用于制造太阳能电池的方法为制造高效率太阳能电池提供了减少的热工艺、减少的蚀刻步骤、提高的效率和简化的工序。
混合多晶硅异质结背接触电池

[发明专利]深加工合金线的生产方法、碱洗系统及方法-CN202310969022.8有效
发明人：殷闽;程冠博;吴晓玲;黄陈;程俊杰 -专利权人：张家港市苏闽金属制品有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C25F1/06 文献下载
摘要：所述生产方法包括将合金线材经过依序的碱洗工序、酸洗工序和深加工工序，制备出所述深加工合金线；所述深加工工序为表面镀覆工序或拉拔工序；所述碱洗工序包括：在线材通过N对电极板时，启动直流供电模块对N对电极板进行供电
深加工合金生产方法系统

[发明专利]熔融金属连续镀覆方法以及熔融镀锌钢带和熔融金属连续镀覆设备-CN201580054270.3有效
发明人：寺崎优;高桥秀行;三宅胜;安福悠祐;小山琢实;稻叶淳史;佐佐木成人 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： C23C2/20 文献下载
摘要：本发明的目的在于使用气体擦拭喷嘴进行镀覆附着量的控制的熔融金属镀覆钢带的制造方法中，提供能够抑制镀覆表面缺陷的产生，并能够以更低成本稳定地制造高品质的熔融金属镀覆钢带的熔融金属连续镀覆方法以及熔融镀锌钢带和熔融金属连续镀覆设备将钢带连续地浸渍于熔融金属镀覆浴，在从气体擦拭喷嘴向刚从熔融金属镀覆浴被拉起的钢带喷射气体来控制镀覆附着量的熔融金属连续镀覆方法中，与表示气体擦拭喷嘴前端与钢带的距离(D)和气体擦拭喷嘴间隙(B)之比的(D/B)值相对应地控制从气体擦拭喷嘴喷射的擦拭气体的温度(T)的熔融金属连续镀覆方法。
熔融金属连续镀覆方法以及镀锌设备

[发明专利]透明导电膜的图案形成方法-CN200410042100.7有效
发明人：宫川拓也 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种透明导电膜的图案形成方法，其特征是，由在基板表面将分散了铂族元素的特定的溶液涂布成规定形状的敏化处理工序、用于使所述铂族元素固定在基板表面的退火处理工序、将所述基板以规定时间浸渍在锡镀覆液中而在实施了所述敏化处理的位置上堆积锡的导电膜的成膜工序、对该锡的导电膜进行氧化处理而获得透明导电膜的氧化工序构成，本发明可以提供电传导性、透光性良好并且电极图案的形成容易的透明电解膜的图案形成方法。
透明导电图案形成方法

[发明专利]ITO溅射靶-CN02142798.4无效
发明人：尾野直纪 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2002-09-18 - 公布日： 2003-04-09 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本发明提供了ITO溅射靶，它是在经过机械磨削的由含有氧化铟和氧化锡中至少一种氧化物(ITO)组成的靶的溅射面上镀覆了膜厚超过1微米的ITO膜。此外，由于可省去精磨削工序，因此可简化磨削工序，并降低成本。
ito 溅射

[发明专利]晶体管的制造方法和晶体管-CN201480060991.0有效
发明人：小泉翔平;杉崎敬;川上雄介 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明的晶体管的制造方法具有下述工序：在具有源极(6)、漏极(7)、半导体层(9)的基板(2)上，覆盖半导体层(9)，形成以含氟树脂为形成材料的第1绝缘体层(10)；覆盖第1绝缘体层(10)，形成第2绝缘体层(11)；在第2绝缘体层(11)的表面的至少一部分形成基底膜(12)；在基底膜(12)的表面析出作为无电解镀覆用催化剂的金属后，利用无电解镀覆在基底膜的表面形成栅极，形成基底膜(12)的工序是将作为基底膜
晶体管制造方法

[发明专利]电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件-CN200810145138.5有效
发明人：折笠诚;牧野聪朗 -专利权人：太阳化学工业株式会社
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： C25D3/30 文献下载
摘要：在电子部件的锡电解镀覆中不能进行同时满足下述3个特征的锡电解镀覆，即，提高镀覆膜平滑性抑制氧化、减少片状部件之间的“粘结”提高产品合格率、升高电流效率提高生产率，因此本发明谋求一种能够进行上述锡电解镀覆的锡电解镀覆液、锡电解镀覆方法、锡电解镀覆电子部件。本发明提供一种锡电解镀覆液，所述锡电解镀覆液单独含有适当选择的具有支链烷基的非离子表面活性剂、或还含有适当选出的阳离子表面活性剂、同时还含有适当选出的烷基咪唑。另外提供一种使用上述锡电解镀覆液的锡电解镀覆方法、采用此方法得到的锡电解镀覆电子部件。
电子部件电解镀覆方法

[发明专利]黑色镀覆树脂部件及其制造方法-CN201910916928.7有效
发明人：堀田祐志;仲谷幸司;大野广明;藤井志帆;矶村典武 -专利权人：丰田合成株式会社;株式会社丰田中央研究所
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C25D3/06 文献下载
摘要：提供一种黑色镀覆树脂部件，其具备没有黄色并优选具有蓝色的由三价铬构成的黑色铬镀覆层。黑色镀覆树脂部件包括树脂基材、形成在树脂基材上的底镀覆层、以及形成在底镀覆层上的由三价铬构成的厚度0.15μm以上的黑色铬镀覆层。黑色铬镀覆层中的铬以金属铬、氧化铬和氢氧化铬的形式存在，黑色铬镀覆层在L*a*b*颜色体系中的b*为3.0以下。
黑色镀覆树脂部件及其制造方法

[发明专利]极薄半导体封装-CN201010128800.3无效
发明人： S·诺恩德哈希特希查埃;S·希里诺拉酷尔 -专利权人：优特泰国有限公司
申请日： 2010-03-08 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述封装包括第一镀覆区域、第二镀覆区域、管芯、键合以及塑模。管芯附接至第一镀覆区域，并且键合将管芯耦合至第一和/或第二镀覆区域。塑模封压管芯、键合布线以及第一镀覆区域和第二镀覆区域的顶面，使得第一镀覆区域和第二镀覆区域的底面暴露于封装外部。
半导体封装

[发明专利]焊接性及耐蚀性优异的热压成型用镀覆钢板、成型部件及其制造方法-CN201480069513.6有效
发明人：金明守;黄铉锡;郭荣镇 -专利权人： POSCO公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热压成型用镀覆钢板、利用该钢板制造的热压成型部件及其制造方法，其中所述镀覆钢板包括：基材钢板；以及复合镀覆层，其形成于所述基材钢板的至少一面，以锰(Mn)基镀覆层和铝(Al)基镀覆层交替的方式形成，且最上层形成铝(Al)基镀覆层，其中，所述复合镀覆层的整体厚度为5～30μm，其中所述锰(Mn)基镀覆层所占的厚度比例为5～60％。
焊接耐蚀性优异热压成型镀覆钢板部件及其制造方法

[发明专利]新型镀覆装置-CN201910168807.9在审
发明人：金准燮;全德镐;吕成根 -专利权人：人科机械设备（陕西）有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本发明实施例是关于一种用于制作金属箔的新型镀覆装置。该装置包括：镀覆液槽，用以装有包括镀覆物质的镀覆液；浸液辊，所述浸液辊的下侧外周部浸在所述镀覆液槽内的镀覆液里；其中，连续供应的金属卷材沿所述浸液辊的外周面行进并浸在所述镀覆液中；升降机构，与所述镀覆液槽连接，用以在所述金属卷材沿所述浸液辊的外周面行进穿过前，驱动该镀覆液槽从初始位置下降移动至预设位置，而在该金属卷材沿所述浸液辊的外周面行进穿过后，驱动该镀覆液槽从所述预设位置上升移动返回至所述初始位置。本发明实施例可以提高镀覆装置的操作安全性，避免对操作人员身体的损害。
新型镀覆装置

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条