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[实用新型]新型高导电率的镀锡铜包钢线-CN201822078147.9有效
发明人：施善国 -专利权人：江苏三通科技有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型高导电率的镀锡铜包钢线，包括钢芯、铜层和镀锡层，钢芯之间中心设有抗拉体，截面为方形截面，抗拉体的每个面上都有弧形凹槽，每个弧形凹槽内设有钢芯，抗拉体内设有间隙孔，钢芯层外圈设置有铜层，铜层包括第一铜层和第二铜层，第一铜层和钢芯层之间设有弹性缓冲层，第二铜层外表面设有镀锡层，镀锡层外表面设有电磁屏蔽层，电磁屏蔽层外表面围设有阻燃层，阻燃层外表面设有防护铠装层，防护铠装层外表面设有绝缘层本申请镀锡铜包钢线设置两层铜层，铜层越厚导电性能越好，导电率越高，耐弯折，柔韧性比较高，扭转强度比较高。
铜层镀锡铜包钢线镀锡层钢芯电磁屏蔽层防护铠装高导电率弧形凹槽钢芯层抗拉体阻燃层绝缘层本实用新型弹性缓冲层柔韧性导电性能方形截面强度比较导电率间隙孔耐弯折抗拉两层体内扭转申请

[发明专利]一种铝铜银复合型金属板材及其制备方法-CN202011626295.5在审
发明人：李萌;符会文;王项;符利強;符建強;符程斌 -专利权人：洛阳铜一金属材料发展有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B21B1/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝铜银复合型金属板材及其制备方法。一种铝铜银复合型金属板材，包括三层板材结构，在铝层和银层中间夹有铜层；铜层厚度为铝层厚度的1/8‑1/4，银层厚度为铜层厚度的1/5‑1/10，在铝层内部，还设有一根或多根钢丝，钢丝的长度方向与板材的长度方向一致一种铝铜银复合型金属板材的制备方法：进行无氧连续铸轧前，需要首先对铜层的两面进行脱脂处理，之后使用打磨辊对铜层其中一面进行打磨，去除铜层表面的氧化层，之后在进行无氧连续铸轧时，需要将去除了氧化层的铜层表面朝向铝层
一种铝铜银复合型金属板材及其制备方法

[发明专利]布线基板的制造方法、层叠板及其制造方法以及带有载体的铜层-CN202180089140.9在审
发明人：鸟羽正也;山口真树;满仓一行 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A1)准备具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层且铜层为无电解镀铜层的层叠板的工序；(A2)在铜层的表面上形成具有到达至铜层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及(A3)通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到槽部的工序。本发明所涉及的带有载体的铜层具备通过无电解镀铜而形成的铜层及可剥离地设置于铜层的载体。本发明所涉及的层叠板具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层，并且铜层为无电解镀铜层。无电解镀铜层的厚度例如为20nm～200nm。
布线制造方法层叠及其以及带有载体

[发明专利]发光二极管载具及其制造方法-CN201711057272.5在审
发明人：林祐任 -专利权人：立诚光电股份有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管载具，其包含一陶瓷基板、一铜电路层、一铜电极层、一绝缘反光结构及一金覆层。铜电路层布设在陶瓷基板的一表面。铜电极层覆盖铜电路层的仅一部分。绝缘反光结构覆盖陶瓷基板以及铜电路层的其余部分，绝缘反光结构的表面与铜电极层的表面齐平。金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。
铜电极层反光结构铜电路覆层绝缘陶瓷基板发光二极管载具凸出表面齐平重合覆盖制造

[发明专利]一种铜铝电接触件及其制备方法-CN201910673599.8有效
发明人：雪金海;沈晓;路亚娟;刘翠翠;王战辉;赵江涛;王婷;王斌;娄金钢;杨晓涵;李梦娜;李晓征;王香玉;张涛;温龙飞 -专利权人：河南平高电气股份有限公司;平高集团有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜铝电接触件及其制备方法，属于铜铝电接触材料领域。该铜铝电接触件包括铜铝组合件和镀覆在铜铝组合件表面上的复合镀层，所述复合镀层包括由内向外依次镀覆的锌层、铜层和银层。本发明提供的铜铝电接触件，以锌层、铜层、银层的顺序形成复合镀层，基材与银层之间通过锌层、铜层过渡，复合镀层中各层的电极电位依次正移，保证电位相近的金属形成界面结合，因而保证了镀层与基材具有良好的结合力。
一种铜铝电接触及其制备方法

[发明专利]铜互联线大马士革技术中减少铜凹陷的方法-CN201110170846.6有效
发明人：黄仁东 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜互联线大马士革技术中减少铜凹陷的方法，包括以下步骤：提供一基底，所述基底中形成有线槽，在所述基底表面依次覆盖有阻挡层和铜层；在所述铜层上方形成一保护层；利用光刻和刻蚀工艺去除位于所述线槽外铜层上方的保护层，保留位于线槽中铜层上方的保护层；进行第一次化学机械平坦化，去除位于所述线槽外的铜层；进行第二次化学机械平坦化，去除位于所述线槽外的阻挡层和剩余的保护层。本发明所述工艺方法通过在线槽内的铜层上设置一层保护层，使得在化学机械平坦化过程中，线槽内的铜层能够得到保护，该保护层在第二次化学机械平坦化时被去除，从而获得无铜凹陷的铜互联线大马士革结构。
铜互联线大马士革技术减少凹陷方法

[实用新型]一种高频盲孔印制板-CN201922295963.X有效
发明人：于国富;周克冰;梅浩;唐浩乔 -专利权人：常州安泰诺特种印制板有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，
一种高频印制板

[实用新型]一种高效防腐阻燃铜芯线-CN201820562871.6有效
发明人：李赛洋 -专利权人：新疆东风电缆（集团）有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效防腐阻燃铜芯线，包括电缆、耐腐蚀层、阻燃层、铜芯线套、铜芯线、不锈钢线、玻璃纤维丝、耐高温线和绝缘层，所述电缆表面设置有绝缘层，所述电缆内部设置有铜芯线套，所述铜芯线套外侧设置有阻燃层，所述阻燃层外侧设置有耐腐蚀层，所述铜芯线套内部设置有铜芯线、不锈钢线、玻璃纤维丝与耐高温线，通过在电缆内部设置的铜芯线套，用于对铜芯线进行保护，通过在铜芯线套外侧设置的阻燃层，可以使铜芯线具有阻燃效果，通过在阻燃层外侧设置的耐腐蚀层，可以提高铜芯线的耐腐蚀能力，通过将铜芯线、不锈钢线、玻璃纤维丝与耐高温线混合铰编，能够提升铜芯线的强度、耐拉伸能力以及耐高温效果。
铜芯线阻燃层外侧设置玻璃纤维丝不锈钢线耐腐蚀层耐高温线内部设置阻燃绝缘层高效防腐电缆本实用新型耐高温效果电缆表面拉伸能力耐腐蚀

[发明专利]金属互连结构的形成方法-CN202211431188.6在审
发明人：董佳莹;谭艳琼;蒙飞 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开了一种金属互连结构的形成方法，包括：在层间介质层中形成沟槽，层间介质层形成于晶圆上，晶圆上集成有半导体器件；在层间介质层和沟槽暴露的表面形成阻挡层；在阻挡层上形成铜籽晶；在真空环境下进行热处理，使铜籽晶中铜的晶向转为[111]；在铜籽晶上电镀形成铜层，铜层填充沟槽；进行平坦化，去除沟槽外的阻挡层、铜籽晶和铜层。本申请通过在金属互连结构的形成过程中，在接触通孔的沟槽形成后，依次形成阻挡层和铜籽晶，在真空环境下进行热处理，使铜籽晶中铜的晶向转为[111]，从而增加大铜晶粒的颗粒尺寸且降低其方块电阻，有利于后续的电镀工艺的填充
金属互连结构形成方法

[实用新型]双铜层高效散热覆铜铝基板-CN201822274063.2有效
发明人：桂千澈 -专利权人：惠州市煜鑫达科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种双铜层高效散热覆铜铝基板包括覆铜板主体及导热组件。覆铜板主体包括上导电铜层、绝缘隔层及下导电铜层，上导电铜层及下导电铜层分别设置在绝缘隔层的两侧，上导电铜层上设置有上蚀刻电路布线区，下导电铜层设置有下蚀刻电路布线区，绝缘隔层上开设有多个导通过孔，导通过孔的内侧壁上设置有过孔壁镀铜层，过孔壁镀铜层用于连通上蚀刻电路布线区及下蚀刻电路布线区。导热组件包括导热绝缘胶层及导热铝基板，改善覆铜板的结构，覆铜板主体上设置有上导电铜层及下导电铜层，两者均可用于排布电路，且上导电铜层及下导电铜层之间相互导通，提高覆铜板单位面积内可排布电路的上限，提高覆铜板上的空间利用率
导电铜层覆铜板蚀刻电路布线绝缘隔层导热组件镀铜层通过孔孔壁排布电路导热绝缘胶层导热铝基板覆铜铝基板空间利用率电路板高效散热内侧壁导通可用铜层连通

[实用新型]高性能抗扭耐腐蚀电缆-CN201220505882.3有效
发明人：赵凯斌;任金玲;赵行斌 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高性能抗扭耐腐蚀电缆，包括三个铜导体，此铜导体外表面包覆有一橡胶绝缘层，一包带层包覆于所述橡胶绝缘层外表面；所述包带层外表面包覆有橡胶护套层，此橡胶护套层由内护套层和位于其外表面的外护套层组成；所述内护套层与外护套层之间设有一由若干芳纶丝编织而成的芳纶加强层；所述铜导体包括位于中心的第一铜导线、内铜导线层和外铜导线层，所述内铜导线层由6根绞合于第一铜导线外表面的第二铜导线组成，所述外铜导线层由12根绞合于内铜导线层外表面的第三铜导线组成。
性能抗扭耐腐蚀电缆

[实用新型]一种三条线软板电路的LED光源-CN201921136801.5有效
发明人：唐丽霞 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯具技术领域，公开了一种三条线软板电路的LED光源，包括LED灯、三条线软板电路、电阻、插头和电源板，三条线软板电路包括表层膜或阻焊油层、耐高温PET层、热熔胶层、第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层并列设置通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上表面，表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面，所述表层膜或阻焊油层开孔，将第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面部分暴露形成电路接点
一种三条线软板电路 led 光源

[发明专利]一种锂离子电池负极极片及其制备方法-CN202111316787.9在审
发明人：杨书廷;张芬丽;郑延辉;贾伟晓 -专利权人：河南电池研究院有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01M4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂离子电池负极极片，包括铜基体、铜锡硅复合层和碳层；铜锡硅复合层覆盖在铜基体的表面，碳层覆盖在铜锡硅复合层的表面；铜基体为铜箔，铜箔表面分布有纳米级的凹坑和纵横交错的凹槽；铜锡硅复合层的结构为：纳米硅颗粒均匀分散在铜锡合金中间并被铜锡合金包裹。本发明的方法所制备的锂离子电池负极极片，不需要粘结剂，铜基体上覆盖铜锡硅复合层，铜锡硅复合层中的硅和锡的比容量都比较高，因此具有较高的比容量；铜锡硅复合层中的铜与铜基体以金属键相连接，有效抑制和缓解锡和硅在电池充放电过程中的体积膨胀
一种锂离子电池负极及其制备方法

[发明专利]裸片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法-CN202011540576.9在审
发明人：杨威源 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种裸片及其制作方法、以及芯片封装结构及其制作方法，裸片包括：铝焊垫、钝化层以及铜层；铝焊垫与钝化层位于裸片的活性面，钝化层具有第一开口，第一开口暴露铝焊垫的部分区域；铜层覆盖于铝焊垫的部分区域，铜层的边界与位于第一开口的边界的钝化层之间具有间距。在铝焊垫的部分区域上形成铜层，且铜层的边界与钝化层之间具有间距，使得铜层完全位于钝化层的开口内，相对于铜层部分区域位于钝化层上，可避免铜层与钝化层的结合性能差导致铜层从钝化层上剥离；第二方面，铜层能防止铝焊垫表面氧化，降低铝焊垫的电阻；第三方面，采用激光开孔法在塑封层内形成开孔时，铜层可避免激光能量过大击穿铝焊垫，从而提升封装结构的良率。
及其制作方法芯片封装结构

[实用新型]一种镀锡铜线、镀锡铜卷轴电线和镀锡铜同轴线-CN201520513984.3有效
发明人：刘锦红 -专利权人：惠州市联镒铜线有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01B7/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种镀锡铜线、镀锡铜卷轴电线和镀锡铜同轴线，镀锡铜线包括铜芯、锡层、纳米粘结助剂层和镍基合金层；纳米粘结助剂层涂覆在铜芯外表面；锡层包覆纳米粘结助剂层，镍基合金层涂覆在锡层表层。镀锡铜卷轴电线包括卷轴和镀锡铜线；卷轴表层涂覆有一层防氧化油，镀锡铜线缠绕在卷轴上。镀锡铜同轴线包括镀锡铜内芯、绝缘层、屏蔽层和外皮；绝缘层包裹镀锡铜内芯，屏蔽层覆盖绝缘层外表面，外皮包覆屏蔽层；镀锡铜内芯包括多股镀锡铜线。在铜芯和锡层之间涂覆纳米粘结助剂层，防止锡层从铜芯上脱落；镍基合金层使镀锡铜线具有耐高温及防腐蚀的优良性能；在卷轴表层涂覆一层防氧化油，有效防止长期存放时发霉生锈现象，增长存放寿命。
一种镀锡铜线卷轴电线同轴线

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