“铜层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2645944个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种优化大马士革铜工艺的制造方法-CN202310407214.X在审
发明人：郑隆跃;程勇鹏;金谦 -专利权人：浙江大学
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种优化大马士革铜工艺的制造方法，提供一沉积有抑制层的金属间介质层；对该金属间介质层进行刻蚀，形成具有通孔和互连线沟槽的凹槽结构；在凹槽结构内沉积扩散阻挡层；在扩散阻挡层上沉积铜籽晶层；通过化学机械研磨技术，去除掉未开槽区域扩散阻挡层、铜籽晶层，露出抑制层；在凹槽结构内生长铜。本发明通过在刻蚀凹槽之前采用合适的抑制层材料，既可防止铜渗入，又可阻止铜在该层表面沉积。本发明通过工艺顺序的改变，只需进行化学机械研磨掉未开槽区域铜籽晶层，使得铜只能在没有抑制层覆盖的凹槽内生长，而不会在介质层表面沉积，有效减少介质层外多余的铜附着，缩短化学机械研磨时间，有效保护金属间介质层质量
一种优化大马士革工艺制造方法

[发明专利]电性连接结构及其制备方法-CN201510735735.3有效
发明人：林士刚;张皓淼;王玫珺;卓政梁;叶哲瑜 -专利权人：成功大学
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种电性连接结构，其包含：一第一铜层；一第二铜层；以及一复合金属层，配置于所述第一铜层和所述第二铜层之间，其中所述复合金属层包含0.01重量％≦镓≦20重量％、0.01重量％≦铜≦50重量％和本发明另提供一种电性连接结构的制造方法，包括步骤：(1)提供一第一铜层和一第二铜层；(2)形成一第一镍层于所述第一铜层上；(3)形成一第二镍层于所述第二铜层上；(4)形成一镓层于所述第一镍层上；以及(5)使所述第二镍层和所述镓层接触，并进行热压接合，以形成所述电性连接结构。
铜层电性连接结构复合金属层第二镍层第一镍层镓层热压接合制备配置制造

[实用新型]一种电线电缆-CN201821056670.5有效
发明人：候晓生 -专利权人：贵州人民电线电缆有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电线电缆，其特征在于：包括护套层、绝缘层、铜芯层、本体，所述电线电缆由内至外依次为本体、铜芯层、绝缘层、护套层；所述本体的外侧设有铜芯层，该铜芯层上设置有多根铜线，该铜芯层与本体固定连接；所述铜芯层远离本体的一侧设有绝缘层，绝缘层远离本体的一侧设有护套层；本实用新型设置的24根铜线环形设置在铜芯层上，保证了导体的四周构成闭环，降低了电流传输的电损耗，环形的铜芯层保证了，电流的传输效率，而且使线径更小，方便运输，降低运输和仓储成本；同时，电线电容值和耗散值都非常稳定；设置的本体和铜芯层之间构成闭环结构设置，保证了电传输的高效率。
铜芯层绝缘层电线电缆护套层本实用新型铜线闭环闭环结构仓储成本传输效率电流传输方便运输环形设置导体电传输电损耗高效率保证电容耗散线径电线运输

[实用新型]微波探头-CN201120155022.7无效
发明人：严功明 -专利权人：镇江步云电子有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： A61B18/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波探头，包括电极，所述电极包括内部的铜层和包覆在所述铜层外侧的镍层。本实用新型的优点是将微波探头的电极改良为铜层与镍层的复合结构，铜层电阻小、热传导快，有利于提高治疗效果，镍层对铜层起保护作用，防止铜生锈、被氧化，制造成本降低。
微波探头

[发明专利]一种快速电镀高导电高导热铜层的方法-CN202210650700.X在审
发明人：陈维强;王军伟;韩涵;张鹤仙;黄国保 -专利权人：陕西众森电能科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本发明涉及铜的电镀工艺，具体涉及一种快速电镀高导电高导热铜层的方法，用于解决现有脉冲电镀铜层方法由于沉积速率较慢导致铜层制备产能较低，成本较高的不足之处。该快速电镀高导电高导热铜层的方法采用双极性脉冲电镀，并且将电镀过程分为三个阶段，其中第一阶段和第二阶段采用低电流密度在种子层表面形成的附着致密层，第三阶段采用高电流密度在附着致密层上形成的铜颗粒堆积层和致密填充层；本发明可实现铜层的快速沉积，且所沉积的铜层的电学性能接近纯铜，提高了铜层制备产能，降低了生产成本。
一种快速电镀导电导热方法

[实用新型]高挠曲柔性线路板-CN202022036853.4有效
发明人：卢芬艳;罗哲恒 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高挠曲柔性线路板，包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第一开口。
挠曲柔性线路板

[发明专利]具有金铜层的导电基底、电机、振动电机及用于电接触的金属端子-CN200610076511.7无效
发明人：李性宰;金倍均;安相吉;池今英;金永泰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-04-28 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本发明提供具有金铜层的导电基底、电机、振动电机以及用于电接触的金属端子，该金铜层可提高电导率、抗磨性、电耐久性。根据本发明的优选实施方式，导电基底包括基板，形成于基板的至少一边上并由铜或铜合金制成的铜层以及形成于铜层上并由金和铜的合金制成的金铜层。
具有金铜层导电基底电机振动用于接触金属端子

[发明专利]一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺-CN201710247342.7在审
发明人：何忠亮;丁华;叶文 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺，该陶瓷基覆铜板，包括有一陶瓷基片，该陶瓷基片上依次设计铝合金层、铜层、铜的加厚层，该铝合金层附着于陶瓷基片上，该铜层附着于铝合金层上，该铜的加厚层附着于铜层上。该陶瓷基覆铜板的制备工艺，包括基片化学清洗、基片物理处理、基片真空电镀、电镀加厚铜、热处理等步骤，该铝合金层与陶瓷基片之间具有较好的结合力，铝合金层、铜层、铜的加厚层之间也具有较好的结合力，加上在后续工序不使用氢氟酸
一种陶瓷铜板及其制备工艺

[发明专利]一种功率模块-CN201510816485.6有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和绝缘基板，绝缘基板设于底板上，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层上的铜层；所述绝缘基板的铜层上设有多个相互独立的环形绝缘槽，绝缘槽包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，下桥臂铜层上设有下桥臂功率芯片单元，上桥臂铜层上设有上桥臂功率芯片单元；由正电极流出的工作电流通过上桥臂铜层流入上桥臂功率芯片单元，最后流至输出电极；由负电极流出的续流电流通过下桥臂功率芯片单元流入下桥臂铜层，最后流至输出电极。
一种功率模块

[发明专利]一种功率模块-CN201510816484.1有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和绝缘基板，绝缘基板设于底板上，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于导热绝缘层上的铜层；所述绝缘基板的铜层上设有一个环形绝缘槽，绝缘槽包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，下桥臂铜层上设有下桥臂功率芯片单元，上桥臂铜层上设有上桥臂功率芯片单元；由正电极流出的工作电流通过上桥臂铜层流入上桥臂功率芯片单元，最后流至输出电极；由负电极流出的续流电流通过下桥臂功率芯片单元流入下桥臂铜层，最后流至输出电极。
一种功率模块

[实用新型]一种功率模块-CN201520939487.X有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和绝缘基板，绝缘基板设于底板上，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层上的铜层；所述绝缘基板的铜层上设有多个相互独立的环形绝缘槽，绝缘槽包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，下桥臂铜层上设有下桥臂功率芯片单元，上桥臂铜层上设有上桥臂功率芯片单元；由正电极流出的工作电流通过上桥臂铜层流入上桥臂功率芯片单元，最后流至输出电极；由负电极流出的续流电流通过下桥臂功率芯片单元流入下桥臂铜层，最后流至输出电极。
一种功率模块

[实用新型]一种功率模块-CN201520938144.1有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和绝缘基板，绝缘基板设于底板上，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于导热绝缘层上的铜层；所述绝缘基板的铜层上设有一个环形绝缘槽，绝缘槽包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，下桥臂铜层上设有下桥臂功率芯片单元，上桥臂铜层上设有上桥臂功率芯片单元；由正电极流出的工作电流通过上桥臂铜层流入上桥臂功率芯片单元，最后流至输出电极；由负电极流出的续流电流通过下桥臂功率芯片单元流入下桥臂铜层，最后流至输出电极。
一种功率模块

[实用新型]一种大功率散热COB复合铜基板-CN201720510836.5有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定
一种大功率散热 cob 复合铜基板

[实用新型]一种耐高温的铜包铜绞线-CN202221195058.2有效
发明人：肖强;周冬冬 -专利权人：铜陵铜泉线缆科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的铜包铜绞线，包括铜包铜绞线主体，所述铜包铜绞线主体上设置有防护结构层，所述防护结构层包括设置在铜包铜绞线主体外层上的丙烯酸酯密封层、设置在丙烯酸酯密封层外层上的防水剂涂层、设置在防水剂涂层外层上的抗氧化层和设置在抗氧化层外层上的耐氧化涂层；通过设置的防护结构层，其中防护结构层包括丙烯酸酯密封层、防水剂涂层、抗氧化层和耐氧化涂层，保护铜包铜绞线主体不会轻易被氧化，若是遇到水源，突破耐氧化涂层和抗氧化层后，会被防水剂涂层和丙烯酸酯密封层遮挡
一种耐高温铜包铜绞线

[发明专利]挠性覆铜板的制作方法-CN202110078573.6有效
发明人：余飞 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性覆铜板的制作方法，该制作方法包括在基板相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；在第一铜层背向基板的表面形成第一粗糙化膜层，和/或在第二铜层背向基板的表面形成第二粗糙化膜层；卷绕挠性覆铜板其中，第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于第一铜层的表面粗糙度，第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于第二铜层的表面粗糙度，且第一粗糙化膜层和第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于第一铜层与第二铜层黏连的粗糙度阈值。通过在铜层上镀糙化膜层，且对粗糙化膜层的粗糙度进行控制，在卷对卷生产过程中，可以避免出现第一铜层与第二铜层表面贴合时发生黏连的现象，保护挠性覆铜板的铜箔表面不受损害。
挠性覆铜板制作方法