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[实用新型]铜银铝离子杀菌器-CN202122814004.1有效
发明人：郑华包 -专利权人：奥利仕（广州）康体设备有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C02F1/467 文献下载
摘要：铜银铝离子杀菌器，包括杀菌反应室，杀菌反应室为顶面开口的中空长方体结构，杀菌反应室左右两端分别开设有进水口与出水口，水流从进水口流入杀菌反应室，从出水口流出杀菌反应室，还包括铜银铝电极室，铜银铝电极室为底面开口的中空长方体结构，杀菌反应室的顶面开口处可拆卸的安装有铜银铝电极室，杀菌反应室内腔与铜银铝电极室内腔连通，铜银铝电极室内分别安装有铜电极、银电极、铝电极，铜银铝电极室外侧设置有电源线接口端，用以外接电源给铜电极、银电极、铝电极通电，使其通电形成正负极；可应用的pH、温度范围大，适用的水质范围广，运行成本低；无味、无毒，过量投加不会造成危害，不会刺激眼睛、皮肤，水体清澈无异味。
铜银铝离子杀菌

[发明专利]一种用于制备高导电率薄膜的铝基合金-CN201811325813.2在审
发明人：黄华凛;李明麟;孙耀明;徐华毕;柳锡运;黄启章;曹子宜;刘呈燕;王泉河;熊斌 -专利权人：广东迪奥应用材料科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制备高导电率薄膜的铝基合金，其包括二元、三元或者四元金属；所述二元金属为铝铜、铝银；所述三元金属为铝钕铜、铝钕银或者铝银铜；所述四元金属为铝钕铜银。本发明除了提升纯铝膜的热学性能、有效的抑制小丘的形成外，还降低了电阻率，提升了铝合金的导电特性，使得布线微型化发展更进一步。
铝钕高导电率铝基合金铝银制备薄膜微型化金属导电特性二元金属热学性能三元金属纯铝膜电阻率铝合金布线铝铜铜银小丘

[发明专利]一种铝铜银复合型金属板材及其制备方法-CN202011626295.5在审
发明人：李萌;符会文;王项;符利強;符建強;符程斌 -专利权人：洛阳铜一金属材料发展有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B21B1/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝铜银复合型金属板材及其制备方法。一种铝铜银复合型金属板材，包括三层板材结构，在铝层和银层中间夹有铜层；铜层厚度为铝层厚度的1/8‑1/4，银层厚度为铜层厚度的1/5‑1/10，在铝层内部，还设有一根或多根钢丝，钢丝的长度方向与板材的长度方向一致一种铝铜银复合型金属板材的制备方法：进行无氧连续铸轧前，需要首先对铜层的两面进行脱脂处理，之后使用打磨辊对铜层其中一面进行打磨，去除铜层表面的氧化层，之后在进行无氧连续铸轧时，需要将去除了氧化层的铜层表面朝向铝层
一种铝铜银复合型金属板材及其制备方法

[发明专利]一种金基银铜合金材料-CN201810559475.2在审
发明人：田鹏;高占成 -专利权人：北京椿树电子材料有限公司
申请日： 2018-06-02 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金基银铜合金材料，原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成，各原料的重量百分比分别为：金占70%‑80%、银占5%‑10%、铜占3.5%‑8.5%、铂占2%‑5%、镍占2%‑5%、钯占1%‑3%、铝占1%‑2%和钴占0.5%‑1.5%，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，该金基银铜合金材料，具有耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长的特点。
重量百分比金银银铜合金材料金基延展性耐腐蚀性使用寿命金属

[实用新型]一种铜/铝/铜/铝/钛五层金属复合板-CN202022741443.X有效
发明人：应明亮 -专利权人：浙江爱博复合材料有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜/铝/铜/铝/钛五层金属复合板，包括第一铜层、第一铝层、第二铜层、第二铝层和钛层，所述第一铜层的底面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽的顶面上设置有若干通孔，所述第一铝层的顶面上设置有第二凹槽，还包括银层，所述银层的底端置于所述第二凹槽内，顶端置于所述第一凹槽内，第一铜层、银层、第一铝层、第二铜层、第二铝层、钛层依次层叠排列通过加热压延成型成复合板本体，且银层顶面压延延伸至所述通孔内与第一铜层处于同一平面上；本申请采用第一铜层、第一铝层、第二铜层、第二铝层和钛层，硬度高；且钛层耐腐蚀；同时设置银层，可以有效防止残留物发霉。
一种钛五层金属复合板

[发明专利]一种铜铝电接触件及其制备方法-CN201910673599.8有效
发明人：雪金海;沈晓;路亚娟;刘翠翠;王战辉;赵江涛;王婷;王斌;娄金钢;杨晓涵;李梦娜;李晓征;王香玉;张涛;温龙飞 -专利权人：河南平高电气股份有限公司;平高集团有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜铝电接触件及其制备方法，属于铜铝电接触材料领域。该铜铝电接触件包括铜铝组合件和镀覆在铜铝组合件表面上的复合镀层，所述复合镀层包括由内向外依次镀覆的锌层、铜层和银层。本发明提供的铜铝电接触件，以锌层、铜层、银层的顺序形成复合镀层，基材与银层之间通过锌层、铜层过渡，复合镀层中各层的电极电位依次正移，保证电位相近的金属形成界面结合，因而保证了镀层与基材具有良好的结合力。
一种铜铝电接触及其制备方法

[发明专利]一种含有金银铜铝纳米丝的热光伏电池的涂覆膜-CN201710955972.X在审
发明人：陈晓高;熊保鸿 -专利权人：无锡源清高新技术研究所有限公司
申请日： 2017-10-15 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：一种含有金银铜铝纳米丝的热光伏电池的涂覆膜，包括硅纳米颗粒、金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝，其特征在于：通过化学水浴法合成金纳米丝和银纳米丝，用强酸腐蚀法制备铜纳米丝，用热氧化法制备铝纳米丝，将上述金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝直接掺杂硅纳米颗粒溶液中。本发明通过SEM表征，金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝在硅纳米颗粒之间，形成微纳电容器，使短波长入射光反复在硅纳米颗粒之间振荡，直到完全以热量的形式耗尽，金纳米丝、银纳米丝、铜纳米丝、铝纳米丝这四种不同的金属纳米丝对应振荡的波段不一样
一种含有金银纳米热光伏电池涂覆膜

[发明专利]一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法-CN202111450015.4有效
发明人：龙伟民;钟素娟;路全彬;董博文;沈元勋;丁天然;赵建昌;李涛;张宏超 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法，属于钎焊技术领域。本发明的铝基钎料，本发明的铝基钎料包括一层及以上的层状金属复合材料；所述层状金属复合材料包括基础铝层和在远离基础铝层的方向依次设置的第一铜层、调控层和第二铜层，所述调控层为铝硅调控层或铝银调控层，所述调控层用于使所述铝基钎料在钎焊时原位形成铝铜硅钎料或铝银铜钎料本发明的铝基钎料的层状金属复合材料易于制备，相较于需要熔炼、挤压法制备的传统铝基钎料，不仅可以降低能耗，而且可以降低元素成分的控制难度，将铝、银、铜或铝、铜、硅的成分偏差均控制在0.2％以内，并且可以减少甚至避免CuAl2金属间化合物的形成，降低铝基钎料的加工难度。
一种铝基钎料药芯铝基钎料及制备方法

[发明专利]一种合金铜材料-CN201610554128.1在审
发明人：朱昌龙 -专利权人：联诺欧机械科技江苏有限公司
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C22C9/10 文献下载
摘要：本发明公开一种合金铜材料，配方中包括铜，在配方中还包括有银、铝﹑镍﹑锰﹑锡﹑硅﹑铅和锑，各组分的含量为：铜60‑80份，银：5‑10份，铝：15‑26份，镍：17‑29份，锰：8‑16份，锡：4‑12份本发明通过在材料中添加银、铝﹑镍﹑锰﹑锡﹑硅﹑铅和锑能提高合金铜的强度和抗冲击力，大大增强了合金铜稳定性。
一种合金材料

[发明专利]一种铝基和线路层导通板的制作方法-CN201210561485.2有效
发明人：李仁荣;邹子誉;王远 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。
一种线路层导通板制作方法

[实用新型]铜基复铝设备线夹-CN201520308921.4有效
发明人：吴济真;叶选乐;叶夏磊 -专利权人：浙江金锚金具电气有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01R11/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是铜基复铝设备线夹，旨在于提供一种可靠强度高，运行稳定的铜基复铝设备线夹，本实用新型包括线夹本体，所述线夹本体包括上表面和下表面，其中：所述线夹本体采用铜材质制成，线夹本体的上表面和下表面均设有银基铜片，所述银基铜片上设有铝片，所述银基铜片通过高温融化的方式与上表面连接，所述银基铜片通过高温融化的方式与下表面连接，所述铝片厚度为0.5毫米，银基铜片中的银含量为30-40％或银含量为35％。
铜基复铝设备

[发明专利]一种蓝宝石晶锭掏棒钻管刀-CN201810750684.5在审
发明人：郝贵荣 -专利权人：山西中聚晶科半导体有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种蓝宝石晶锭掏棒钻管刀，包括金刚石和载体合金，所述载体合金包括钴、铜、铝、银、锌，其中钴所占体积比在65%以上，所述载体合金与金刚石体积比，即金刚石浓度为42%至55%。所述载体合金中，铝、银、锌所占体积比小于15%。所述载体合金包含如下体积比的组分：钴68%，铜25%，铝2%，银2%，锌3%，所述金刚石浓度为47%。本发明将合金载体中的钴含量提升至65%以上，与铜，铝，银，锌作为合金载体与金刚石混合，能够大大增强钻管刀的耐磨性。
金刚石合金体积比钻管蓝宝石晶锭合金载体耐磨性刀本

[发明专利]铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法-CN200510013429.5无效
发明人：沈骏;刘永长;高后秀 -专利权人：天津大学
申请日： 2005-05-09 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法，属于复合无铅焊料技术。所述的复合焊料，是在纯度为99.99％的质量比为96.5∶3.5锡和银共晶复合无铅焊料中，含有质量比为1％－5％的铜锌铝质量比为74－66∶24－28∶2－6的粒径为20－50μm的形状记忆合金。该焊料制备方法，包括以下过程：质量比为96.5∶3.5的纯度为99.99％的锡和银共晶无铅焊料熔炼；质量比为74－66∶24－28∶2－6的粒径为20－50μm的铜锌铝形状记忆合金热弹性马氏体的制备；铜锌铝形状记忆合金颗粒与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混和水冷制得的复合铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银合金焊料，在工作温度变化时具有形状记忆效应，能提高焊点服役寿命，其制备方法简单。
铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料制备方法

[发明专利]一种银合金键合线的制备方法-CN202011544614.8有效
发明人：王善林;尹立孟;陈玉华;王刚;黄永德;陈宜;闫玲 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银合金键合线的制备方法，包括熔炼、拉铸、一次拉丝、中间退火、二次拉丝、最后退火过程；熔铸时，熔炼原料为：0.006%~0.012%的铈、2%~5%的铜、0.04~0.08%的镧、0.02%~0.05%的钨、1%~4%的铝、0.5%~1%的钯，余量：银，银为88银；在银原料中，按照上述比例依次添加铈、铜、镧、钨、铝、钯。
一种合金键合线制备方法

[发明专利]一种提高变形态铝铜镁银合金高温持久性能的热处理方法-CN202011408253.4在审
发明人：柏松;刘志义 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C22F1/057 文献下载
摘要：本发明属于金属材料处理技术领域，具体涉及一种提高变形态铝铜镁银合金高温持久性能的热处理方法。所述热处理方法包括：S1：将铝铜镁银合金进行固溶、淬火处理后，人工时效处理0‑1h；S2：将S1处理后的铝铜镁银合金材料进行拉伸变形处理，再人工时效处理1‑8h，获得具有优异高温持久性能的变形态铝铜镁银合金
一种提高形态铝铜镁银合金高温持久性能热处理方法

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