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[实用新型]一种带铜膜的玻璃-CN94228387.2无效
发明人：凌海文 -专利权人：凌海文
申请日： 1994-04-22 - 公布日： 1994-12-07 - 主分类号： C03C17/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带铜膜的玻璃，包括玻璃层、铜膜层、油漆层，所说玻璃层一侧镀有铜膜层，该铜膜层再涂布一层油漆层。铜膜可镀于平面、凹面、凸面的玻璃表面上。本实用新型可用于平板玻璃镀膜和其它玻璃镀膜。
一种带铜膜玻璃

[实用新型]一种中心铆固型高强高导铜钢复合接触线-CN202123077679.9有效
发明人：鲁衍任;沈华;赵德胜;花思明;杨玉军;寇宗乾;孟宪浩;杜宽;武鸿亮;何宇;王士斌;于婷;王国迎;赵海洋;路超;张光飞;王哲 -专利权人：中铁建电气化局集团康远新材料有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01B5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种中心铆固型高强高导铜钢复合接触线，它包括线材本体，所述线材本体包括铜层，所述铜层的中心设有一个螺纹钢芯或复合铜钢绞线，所述线材本体的两侧分别设有一个用于悬挂的沟槽；所述铜层的底部设有一层铜镁合金耐磨层实用新型的接触线的铜层中心设有螺纹钢芯或复合铜钢绞线，铜水进铜腔之后，充满螺纹钢杆的沟槽四周，克服横向因铜和钢的线膨胀因素而导致的脱落，使铜和钢完全铆合在一起。
一种中心铆固型高强高导铜钢复合接触

[发明专利]接触结构、电子装置、和制造接触结构的方法-CN202011123507.8在审
发明人：林志强;江一敏;陈盛杰;李婷婷;王喜照;母利伟;吴珊瑀;陈志民;郭昭辉 -专利权人：宸美（厦门）光电有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：接触结构包含：基板、铜层、有机复配型保护层、以及纳米银层。铜层设置在基板之上。有机复配型保护层设置在铜层之上，用以避免铜层氧化，其中有机复配型保护层在铜层的表面上形成单分子的吸附层。纳米银层设置在有机复配型保护层之上。亦提供一种制造接触结构的方法。通过在铜层上设置有机复配型保护层，防止接触结构中的铜层在后续的制程中发生氧化变色的现象。
接触结构电子装置制造方法

[实用新型]两条线软板电路的LED光源-CN201921136560.4有效
发明人：夏凤华 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯具技术领域，公开了两条线软板电路的LED光源，包括LED灯、两条线软板电路、电阻、插头和电源板，两条线软板电路包括表层膜或阻焊油层、耐高温PET层、热熔胶层、第一条铜层和第二条铜层，第二条铜层被冲断成多段独立铜层，相邻段独立铜层间距为0.1～0.2mm，第一条铜层和第二条铜层并列设置通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上表面，表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面，所述表层膜或阻焊油层开孔，将第一条铜层和第二条铜层上表面部分暴露形成电路接点。
两条线软板电路 led 光源

[发明专利]复合铜层及其制备方法-CN202210707162.3在审
发明人：冯宪平;黄榆婷;程圣杰;钟志君 -专利权人：铂识科技股份有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种复合铜层及其制备方法，复合铜层包含双晶铜晶粒及纳米铜晶粒。其中双晶铜晶粒占据复合铜层的5％至60％的体积，且双晶铜晶粒以任意方向地与纳米铜晶粒夹杂设置，而形成钉札效应，使得复合铜层至少在14天之内仍实质具有相同组态。该复合铜层的制备方法包含：利用包含铜的盐化物、酸以及纤维素类等有机添加剂的电解液，在电流密度为20～100mA/cm2，槽电压为0.2～1.0V，且阴极与阳极距离为10～300mm的条件下，以电解沉积技术在该阴极的一表面上沉积包含双晶铜晶粒及纳米铜晶粒的复合铜层。
复合及其制备方法

[发明专利]一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及其应用-CN201911229357.6在审
发明人：杨益航;张厚安;秦啟涵 -专利权人：厦门理工学院
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及应用，其中，切削刀具用铜基复合材料由中间铜层和难熔金属层交替叠置形成叠层结构，叠层结构的最外层为难熔金属层，中间铜层的数量为1‑9片，难熔金属层的数量为2‑10片。方法包括：中间铜层和难熔金属层的磨削及光亮化处理；将中间铜层和难熔金属层交替叠置进行扩散焊接复合，得到复合层，其中，复合层的最外层为难熔金属层；将复合层进行多道热压、冷压减薄，得到铜基复合材料；锤锻铜基复合材料的端部还涉及切削刀具用铜基复合材料在机械切削用刀具中的应用。本发明的切削刀具用铜基复合材料具有优异的自散热性能及良好的抗冲击性能，发掘了新的机械加工用途。
一种切削刀具用铜基复合材料制备方法及其应用

[实用新型]一种铜导体及带有铜导体的聚氯乙烯绝缘护套控制电缆-CN202120102275.1有效
发明人：汤优钢;林家弘;边东洋 -专利权人：江苏鑫海高导新材料有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜导体技术领域，且公开了一种铜导体及带有铜导体的聚氯乙烯绝缘护套控制电缆，包括铜导体，所述铜导体的外围设有镀锌套层，所述铜导体的内围设有抗拉层，所述铜导体外侧设有绝缘层，所述绝缘层的外侧设有屏蔽层，所述铜导体的外部与镀锌套层的内部之间还设有二氧化硅填充层。该铜导体及带有铜导体的聚氯乙烯绝缘护套控制电缆，通过设置抗拉层，抗拉层是由多股钢丝绞和而成，多股钢丝绞和的抗拉层可提高抗拉能力，抗拉层承担主要拉力，在护套层的内部贴合连接编织层，可通过编织层进行护套层的抗拉
一种导体带有聚氯乙烯绝缘护套控制电缆

[实用新型]一种针对高压碳化硅功率模块的覆铜陶瓷板-CN202120821946.X有效
发明人：尚海;梁琳;颜辉;陈雪筠 -专利权人：常州瑞华新能源科技有限公司;华中科技大学
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，特别是一种针对高压碳化硅功率模块的覆铜陶瓷板，包括自上而下依次连接的上铜层、上陶瓷层、中铜层、下陶瓷层、下铜层，所述上陶瓷层的上表面开有凹槽，凹槽内镶嵌有上铜层，所述下铜层厚度为0.3mm；所述中铜层厚度为0.3mm；所述上铜层厚度为0.3mm，所述上陶瓷层的厚度为0.5mm，所述下陶瓷层的厚度为0.5mm，上陶瓷层、下陶瓷层的材料为氧化铝，采用上述结构后，本实用新型在降低现有功率模块三重点电场强度的同时，将三重点转移，提升了覆铜陶瓷板的绝缘性能。在相同的陶瓷层厚度下，该模块能承受比原先更高的绝缘电压，相比现有的覆铜陶瓷板更适用于碳化硅等高压功率模块场合。
一种针对高压碳化硅功率模块陶瓷

[发明专利]半导体装置、以及半导体装置的制造方法-CN201880043274.5在审
发明人：佐藤祐司;浦地刚史;藤田淳;吉田基 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：得到抑制使用铜的电极与使用铜的引线的接合形成中的铜电极与引线的接合不良的产生的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体基板(1)；铜电极层(2)，形成于半导体基板(1)上；金属薄膜层(3)，形成于铜电极层(2)上，与外周部相比在内侧具有使铜电极层(2)露出的开口部(31)，所述金属薄膜层(3)防止铜电极层(2)的氧化；以及以铜为主要成分的布线构件(4)，具有覆盖开口部(31)的接合区域(20)，所述布线构件(4)接合于金属薄膜层(3)且在开口部(31)处接合于铜电极层(2)。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]一种验证不同材料耐热能力的PCB结构-CN202010462595.8有效
发明人：陈梓阳;向参军;彭镜辉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，包括基材、全铜区、半铜区和无铜区，基材的第一层的第一行交替设有无铜区和全铜区，第一层的第二行设有半铜区，第一层的第三行交替设有全铜区和无铜区，基材的第二层的第一行和第三行均设有无铜区和全铜区，第二层的第二行设有半铜区，基材的第三层的第一行设有无铜区和全铜区，第二层设有半铜区，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。
一种验证不同材料耐热能力 pcb 结构

[发明专利]一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板-CN201910689733.3在审
发明人：王劲;付远志;周亮;林立明 -专利权人：成都明天高新产业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括以下步骤：S1、提供电路基板，该电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材；S2、在电路基板的设定位置铣削凹槽，且凹槽的底部铣入电路基板下表面的覆铜层；S3、在凹槽底部电镀厚度为0.1㎜‑0.5㎜的散热铜层，且散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体；S4、在步骤S3形成的散热铜层表面电镀导电金层本发明通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层连接为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。
覆铜层印制电路板散热铜层电路基板电路基板下表面散热结构上表面下表面电镀制造表面电镀铣削凹槽印制电路结合力散热性导电基材金层制作

[发明专利]一种镀铜聚合物膜的制备方法及使用的装置-CN202310289323.6在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：珠海凯赛奥表面技术有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C23C14/48 文献下载
摘要：本发明提供的镀铜聚合物膜的制备方法：将高能铜离子束注入聚合物膜表面，在聚合物膜表面形成聚合物‑铜混合层，所述高能铜离子束的束流强度≥10mA；将低能铜离子束沉积在所述聚合物‑铜混合层表面，形成第一铜层，所述低能铜离子束的束流强度＜10mA；在所述第一铜层表面高功率脉冲磁控溅射沉积铜，形成第二铜层；采用镀铜液在所述第二铜层表面镀铜，形成第三铜层；采用抗氧化液在所述第三铜层表面沉积抗氧化层，得到所述镀铜聚合物膜
一种镀铜聚合物制备方法使用装置

[实用新型]一种铜线镀锡铜杆-CN202121691497.8有效
发明人：王力中;刘昭林;张勇;罗曦;刘新光 -专利权人：深圳市诚威新材料有限公司
申请日： 2021-07-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01B7/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜线镀锡铜杆，具体涉及铜杆领域，包括铜杆芯，所述铜杆芯的外周侧包裹有石蜡包覆层，所述石蜡包覆层的外周侧包裹有粘合剂层，所述粘合剂层的外周侧包裹有锡层，所述锡层的外周侧包裹有绝缘层。本实用新型通过设置石蜡包覆层，将铜杆芯全面包裹，从而杜绝了铜杆与外部空气接触，进而可避免铜杆被氧化腐蚀，影响铜杆产品的使用，且在铜杆芯工作时，其热量可使固态的石蜡变为熔融状态，可避免铜杆线在弯曲时，石蜡与铜杆芯表面分裂脱离，在锡层和石蜡包覆层之间设置粘合剂层，加强了锡层与铜杆芯之间的连接紧密性，可有效防止锡层从铜杆芯上脱落，有效保持镀锡铜线的优良传导性能。
一种铜线镀锡

[发明专利]一种改善PCB减铜均匀性的方法-CN201510849051.6有效
发明人：刘大辉 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法，包括以下步骤：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层。由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性，操作方便，简单易行。
一种改善 pcb 均匀方法

[实用新型]一种对称式MIMO天线结构-CN201620435330.8有效
发明人：王翟;牛宝星 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对称式MIMO天线结构，其包括有PCB基材，所述PCB基材上设有覆铜层，所述覆铜层上开设有多个陷波部，每两个陷波部之间的覆铜层上形成有馈电单元，所述馈电单元由覆铜层的边缘以及与该覆铜层相邻设置的馈电铜层构成，所述陷波部呈狭槽形且该狭槽内的PCB基材裸露，多个陷波部沿覆铜层的边缘均匀分布，所述陷波部向覆铜层的中心处延伸，且所述陷波部与覆铜层的中心处存在预设距离。
一种对称 mimo 天线结构