专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种铝合金件镀锌铁合金的镀层结构-CN202320603570.4有效
  • 黎小阳;郭崇武;赖奂汶;邓银珍 - 广州超邦化工有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-10-24 - C25D5/10
  • 本实用新型公开了一种铝合金件镀锌铁合金的镀层结构,包括铝合金基体、和在所述铝合金基体上从内到外依次制备的化学沉锌层、无氰镀铜层、锌铁合金镀层、无铬化学转化层、硅烷无铬钝化层。本实用新型用聚合硫氰酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜,解决了使用氰化镀铜带来的高污染及高风险问题。所制备镀件按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》标准以热震试验法测定镀层结合力,其结合力满足标准要求。所制备镀件按照GB/T 10125‑2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验384小时,表面无腐蚀物生成,具有良好的耐蚀性。
  • 一种铝合金镀锌铁合金镀层结构
  • [发明专利]一种镀金方法及镀金眼镜-CN202310650611.X在审
  • 赵国良 - 哈尔滨市博士眼视光技术研究中心
  • 2023-06-04 - 2023-10-20 - C25D5/10
  • 一种镀金方法和镀金眼镜,涉及电镀技术领域,目的是为了解决现有的镀金技术无法兼顾黄金层的厚度与抗腐蚀性的问题。上述镀金方法采用电镀工艺在待镀工件表面沉积黄金/白金含量高于99.999%、厚度小于20微米金属层,得到镀金工件。还可以在所述镀金工件的特定部位沉积锌。上述镀金眼镜镀金眼镜的镜架表面镀有黄金层或白金层,黄金层或白金层的厚度小于20微米,黄金层或白金层中黄金/白金的含量高于99.999%。上述镀金方法和镀金眼镜通过提高黄金/白金的纯度来提高镀层的化学稳定性,使得镀层在较薄的情况下能够保持较好的抗腐蚀特性,不易脱落,不易出现裂痕,尤其适用于眼镜镜架、饰品、手表等工件的电镀工艺。
  • 一种镀金方法眼镜
  • [发明专利]一种钛基惰性阳极的制备方法-CN202310682498.3在审
  • 陈亚;姜源鹤;平鹏辉;石西昌 - 中南大学
  • 2023-06-09 - 2023-10-20 - C25D5/10
  • 本发明公开了一种钛基惰性阳极的制备方法,于钛基体表面进行第一次电沉积第一金属镀层获得含第一金属镀层的电极A,再于电极A表面进行第二次电沉积第二金属镀层获得含双金属镀层的电极B,将电极B浸泡于酸化的氧化剂溶液中,反应,获得带有金属氧化物层的电极C,再于电极C表面设置二氧化锰层,即得钛基惰性阳极。本发明钛基惰性阳极可用作酸性介质中的惰性阳极,具有析氧过电位低、使用寿命长等优点。
  • 一种惰性阳极制备方法
  • [发明专利]一种高耐热电解铜箔的制备方法-CN202310885479.0在审
  • 廖天雄;谭国培;朱习录;岳双霞 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-09-22 - C25D5/10
  • 本发明属于电解铜箔制备技术领域,具体涉及一种高耐热电解铜箔的制备方法,包括如下步骤:采用电解铜箔作为原料,并依次进行第一次粗化、第一次固化,第二次粗化、第二次固化,第三次粗化、第三次固化;其中,每次粗化、固化采用的电解液中Cu2+浓度、H2SO4浓度依次降低。本发明通过控制粗化、固化处理铜箔中铜和硫酸浓度的梯度变化,配合添加剂的使用,得到的铜箔与环氧基材粘附力极佳,不仅常温下抗剥离强度好,而且高温下仍保有高的抗剥离强度,更好的满足覆铜板后续的热加工工艺。
  • 一种耐热电解铜箔制备方法
  • [发明专利]一种含有纳米尺寸晶粒且呈梯度分布的银镀层的制备方法-CN202310735241.X在审
  • 赵健伟;于晓辉 - 嘉兴学院
  • 2023-06-20 - 2023-08-29 - C25D5/10
  • 本发明公开了一种含有纳米尺寸晶粒且呈梯度分布的镀层的制备方法,其中所述镀液的配方基于发明人已有发明(ZL201110219268.0(一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法)和ZL201110226274.9(含辅助配位剂的无氰镀银电镀液))并做了改良,其配方与各组分的质量浓度为:主光亮剂0.2‑0.4g/L、次级光亮剂0.1‑0.15g/L、银离子来源物含量30‑50g/L、配位剂140‑160g/L、导电盐10‑20g/L及镀液pH调节剂40‑50g/L,其工作温度为30±2℃。制备的银镀层进行后处理,后处理液的配方及各组分的质量浓度为:硝酸银0.5‑1.5g/L、晶粒重构化试剂35‑40g/L和非离子型表面活性剂0.2‑0.5g/L。经过本发明制备方法,可获得晶粒尺寸在纳米级且呈梯度分布的镀层。其表面硬度高及耐磨损性能好,可满足某些传感器件对硬度和磨损性能有更高要求的领域的应用。
  • 一种含有纳米尺寸晶粒梯度分布镀层制备方法
  • [发明专利]一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺-CN202310754554.X在审
  • 刘实;刘仪;刘百川;刘巍;聂立;董慧 - 上海万生合金材料有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-08-29 - C25D5/10
  • 本申请涉及电镀技术领域,具体公开一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺。该电镀工艺使用第一镀钯液在铜基线表面电镀第一钯层,再使用第一镀金液镀第二金层,得到半镀品,接着使用第二镀钯液在半镀品上镀第三钯层,最后使用第二镀金液镀第四金层,得到全镀品。第一镀钯液包括四氨基乙酸钯、对羧基苯磺酰胺和6‑氮杂脲嘧啶。该铜镀钯金键合线,由于第一镀钯液中各成分的络合、缓冲等作用,能使钯在铜基表面各处沉积速度均匀,细化钯沉积晶粒,得到致密的第一钯层,镀层覆盖率高,不易剥离铜基线。各镀层覆盖率高,不易剥离,加强了对铜基线的保护,焊接后线身和端部不易氧化,不易被酸碱腐蚀。
  • 一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺
  • [实用新型]一种防腐合金镀层结构-CN202320499038.2有效
  • 黄火良 - 浙江慧钢技术发展股份有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-08-15 - C25D5/10
  • 本实用新型公开了一种防腐合金镀层结构,包括金属基材板,还包括复合镀层结构,所述金属基材板表面开设有穿孔,且穿孔外的金属基材板表面设置有复合镀层结构,所述复合镀层结构包括基锌层、镀铜层、镍磷复合镀层、复镀锌层和橡胶层,所述穿孔外侧的金属基材板表面由下向上依次镀有基锌层、镀铜层、镍磷复合镀层和复镀锌层,且复镀锌层远离镍磷复合镀层的上表面粘接有橡胶层,且穿孔上方的橡胶层表面贯穿开设有表孔,在带有穿孔的金属基材板表面逐层设置有复合镀层结构,复合镀层结构可以在金属基材板表面形成多层次的镀层进行外护,有着多层次防腐合金镀层结构的金属基材板不易被磨损露出基材面,从而避免金属基材板表面受外界液体腐蚀。
  • 一种防腐合金镀层结构
  • [发明专利]一种白金电镀方法-CN202310669619.0在审
  • 黎勇华;吴柏杨 - 迪阿股份有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-08-04 - C25D5/10
  • 本发明公开一种白金电镀方法,涉及白金电镀技术领域。一种白金电镀方法,包括以下步骤:S1:在白金基体表面电镀一层钯,得到表面为钯电镀层的白金基体;S2:在钯电镀层表面电镀一层铑,得到表面为铑电镀层的白金制品;所述钯电镀层的厚度为0.1‑0.6μm;所述铑电镀层的厚度为0.1‑0.8μm。通过本发明的方法,使得电镀后的白金制品表面镀层的厚度均一,附着力强,且具有良好的光泽度;同时,提高了白金制品的耐磨损、耐腐蚀性。
  • 一种白金电镀方法
  • [发明专利]一种DBC基板中铜片表面处理工艺-CN202310415475.6在审
  • 严星冈;韩健;詹学武;陈华星;章亚萍 - 广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-07-28 - C25D5/10
  • 本发明公开了一种DBC基板中铜片表面处理工艺,属于DBC基板生产技术领域,包括以下步骤:将经预处理的铜片进行粗化、固化和表面硅烷化处理,硅烷化处理过程:将固化铜片浸入改性硅烷溶液中涂覆,其中,改性硅烷溶液由超支化聚硅氧烷接枝二硫化碳制备而成,以超支化聚硅氧烷为原料接枝二硫化碳,形成了二硫代氨基结构,二硫代氨基结构具有优异的螯合性能,能够将硅氧烷单体和金属铜片表面紧密螯合,硅氧烷单体结构中的硅烷氧基和有机官能团水解时生成硅醇,与无机物结合,形成硅氧烷,最终在铜片表面生成单分子硅氧烷膜,硅氧烷膜和陶瓷表面在高温烧结过程中,通过共价键形式相缔结,保证了铜片与陶瓷基板的有效结合。
  • 一种dbc基板中铜片表面处理工艺
  • [发明专利]一种防止银层变色的电镀加工方法-CN202310365327.8在审
  • 刘国强;徐卉军 - 中山品高电子材料有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-07-21 - C25D5/10
  • 本发明公开了一种防止银层变色的电镀加工方法,包括以下步骤:S1、对电子元件基材进行电镀前表面处理;S2、对电子元件基材的表面全浸预镀铜,再全浸镀铜;S3、对电子元件基材的表面全浸预镀银;S4、按照铜杂质控制标准和铅杂质控制标准来控制氰化镀银溶液中的铜、铅含量,并对该氰化镀银溶液控制添加的光亮剂、添加剂以及整理剂含量,再利用该氰化镀银溶液对电子元件基材的预设区域进行局部镀银;S5、对电子元件基材的非预设区域电解脱银;S6、对已局部镀银的电子元件基材进行氮氢混合气体保护及烘烤的处理;本发明能够改善电子元件镀银银层在经过氮氢混合气体保护及烘烤后银层变色问题,得到结晶细密、光滑纯度高的银层,不增加用银成本。
  • 一种防止变色电镀加工方法

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