专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果17082706个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]立面线束通过胶密封工艺方法-CN201310305868.8无效
  • 李勇;张砚良;陈宏 - 长春轨道客车股份有限公司
  • 2013-07-22 - 2013-11-20 - F16L5/02
  • 一种立面线束通过胶密封工艺方法,其特征在于:先在通过最下面处打胶,均匀铺设第一层电缆,铺设的数量以不需要外力扶持即可自然平铺在过线孔底部为准,然后捋顺电缆并打胶,确保每相邻两根电缆间有密封胶;在第一层电缆上面打一层胶,然后在上面铺设第二层电缆,方法同铺设第一层电缆一样,然后捋顺并打胶,以此类推,直至铺设最后一层电缆,所有电缆都铺设完毕后,在线束通过的内外表面再均匀打胶,使线束中的胶与线束通过的内外平面密封在一起本发明层层铺设并打胶,确保每相邻两根电缆间有密封胶;且在线束通过的内外表面再均匀打胶,使线束中的胶与线束通过的内外平面密封在一起,能够实现每两根电缆间均使用密封胶密封,能够避免遗漏密封胶,保证整车的气密性
  • 立面线束通过密封工艺方法
  • [发明专利]过孔刻蚀方法和过孔刻蚀装置-CN202111493350.2在审
  • 梅运柱;贾马龙;常李阳;张子曰;曹志文;李伟华;李阳 - 合肥维信诺科技有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-04-01 - H01L21/311
  • 本申请涉及一种过孔刻蚀方法和过孔刻蚀装置,先由第二膜层朝向基板的方向,在第二膜层的表面刻蚀过孔。当刻蚀过孔产生的生成物的光强变化率到第一预设值时,说明刻蚀过孔的位置到达第一膜层和第二膜层的界面。然后继续刻蚀第一膜层形成过孔。在第二膜层刻蚀过孔时,通过监测过孔产生的生成物的光强变化率能够大致判断过孔的刻蚀位置。通过生成物的光强变化率判断过孔刻蚀的位置可能会有监测延迟带来的误差。在刻蚀过孔的最后阶段,通过控制刻蚀时间控制过孔在第一膜层的刻蚀的深度,能够提高刻蚀第一过孔的终点位置的精度。
  • 刻蚀方法装置
  • [发明专利]PCB板过孔设计方法、PCB板过孔设计装置、设备及介质-CN202210021068.2在审
  • 房志军;田民政 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-04-01 - G06F30/392
  • 本发明提供一种PCB板过孔设计方法、PCB板过孔设计装置、设备及介质。PCB板过孔设计方法包括:通过仿真模拟工具,模拟预设过孔在PCB板上的布局位置,并确定预设过孔在当前位置上的阻抗最大值。若阻抗最大值不小于预设阻抗阈值,则在预设过孔的相邻位置区间内,增加调整过孔,其中,调整过孔的类型与预设过孔的类别不同。通过调节调整过孔与预设过孔之间的过孔间距,调整预设过孔的阻抗最大值,直至预设过孔的阻抗最大值小于预设阻抗阈值。通过本发明,无需改变预设过孔本身的规格,便可以达到优化过孔阻抗的目的,从而提高信号传输质量。
  • pcb设计方法装置设备介质
  • [实用新型]一种PCB板的过孔结构-CN201620849707.4有效
  • 陶燕 - 上海斐讯数据通信技术有限公司
  • 2016-08-08 - 2017-04-19 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及PCB板的制作,尤其涉及一种PCB板的过孔结构,所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板;其中,所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接,所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接,所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接;所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。本实用新型通过减小第一内层板的焊盘和第二内层板的焊盘的大小,减小第一内层板和第二内层板过孔占用的空间,提高了第一内层板和第二内层板布线的有效面积。
  • 一种pcb结构
  • [实用新型]一种具有新型过孔的PCB板结构-CN201921327324.0有效
  • 黄伟 - 临安盛浙电子有限公司
  • 2019-08-16 - 2020-09-08 - H05K1/02
  • 一种具有新型过孔的PCB板结构,包括第一信号板、电源层板、接地层板、第二信号板、过孔,所述过孔通过第一过孔焊盘与所述第一信号板连接,所述过孔通过第二过孔焊盘与所述电源层板连接,所述过孔通过第三过孔焊盘与所述接地层板连接,所述过孔通过第四过孔焊盘与所述第二信号板连接,所述第二过孔焊盘与所述第三过孔焊盘结构相同,均有由多个沿所述过孔外表面间隔设置的小焊盘组成,相邻所述小焊盘之间形成有凹陷通道。本实用新型通过设置小焊盘,在不影响导线与焊盘接触面积的情况下,减小电源层板和接地层板过孔占用的空间,提高了电源层板和接地层板布线的有效面积。
  • 一种具有新型pcb板结

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top