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[发明专利]蚀刻气体以及蚀刻方法-CN202280019716.9在审
发明人：岩崎淳平;谷本阳祐 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：提供能够与非蚀刻对象物相比选择性地蚀刻具有氮化硅的蚀刻对象物的蚀刻气体以及蚀刻方法。一种蚀刻气体，含有亚硝酰氟，并且作为杂质含有硝酰氟，硝酰氟的浓度为0.0001质量ppm以上且100质量ppm以下。一种蚀刻方法，具备蚀刻工序，在所述蚀刻工序中使该蚀刻气体与具有蚀刻对象物和非蚀刻对象物的被蚀刻构件(12)接触，与非蚀刻对象物相比选择性地蚀刻蚀刻对象物，所述蚀刻对象物是蚀刻气体的蚀刻对象，所述非蚀刻对象物不是蚀刻气体的蚀刻对象。蚀刻对象物具有氮化硅。
蚀刻气体以及方法

[发明专利]氟化氢气体去除装置和氟化氢气体的去除方法-CN202280018201.7在审
发明人：金内理矩;福地阳介;小林浩 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B01D53/08 文献下载
摘要：提供一种氟化氢气体去除装置，能够长时间地连续进行从含有氟化氢气体的混合气体中去除氟化氢气体的去除处理而不用将其停止。氟化氢气体去除装置能够从含有氟化氢气体和其他种类气体的混合气体中去除氟化氢气体。该氟化氢气体去除装置具备：实行通过使混合气体与从混合气体中去除氟化氢气体的去除剂接触而从混合气体中去除氟化氢气体的处理的氟化氢气体去除处理机(10)；向氟化氢气体去除处理机(10)供给去除剂的去除剂供给机(20)；对使用完毕的去除剂实施使去除剂的氟化氢气体去除性能提高的再生处理的去除剂再生处理机(30)；以及输送再生处理完毕的去除剂并将其向去除剂供给机(20)供给的再生处理完毕去除剂输送机(40)。
氟化氢气体去除装置方法

[发明专利]氟化氢气体去除装置和氟化氢气体的去除方法-CN202280018214.4在审
发明人：金内理矩;福地阳介;小林浩 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B01D53/08 文献下载
摘要：提供一种氟化氢气体去除装置，其在实行使用去除剂从含有氟化氢气体的混合气体中去除氟化氢气体的去除处理时，不易产生去除剂的粘连。一种氟化氢气体去除装置，能够从含有氟化氢气体和其他种类气体的混合气体中去除氟化氢气体。该氟化氢气体去除装置具备：实行通过使混合气体与从混合气体中去除氟化氢气体的去除剂接触而从混合气体中去除氟化氢气体的处理的氟化氢气体去除处理机(10)；向氟化氢气体去除处理机(10)供给去除剂的去除剂供给机(20)；使收纳在氟化氢气体去除处理机(10)内的去除剂在氟化氢气体去除处理机(10)内移动的去除剂移动机；以及将使用完毕的去除剂从氟化氢气体去除处理机(10)排出的去除剂排出机。
氟化氢气体去除装置方法

[发明专利]烧结铜柱形成用铜膏及接合体的制造方法-CN202280018824.4在审
发明人：名取美智子;中子伟夫;石川大 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B22F1/052 文献下载
摘要：一种烧结铜柱形成用铜膏，其含有铜粒子和有机分散介质，其中，作为铜粒子，含有体积平均粒径为0.05～0.35μm的第1亚微米铜粒子、体积平均粒径为0.5～1.5μm的第2亚微米铜粒子、及体积平均粒径为2～5μm的球状微米铜粒子，以铜粒子的总质量为基准，第1亚微米铜粒子的含量为40～70质量％，以铜粒子的总质量为基准，第2亚微米铜粒子的含量为10～40质量％，以铜粒子的总质量为基准，球状微米铜粒子的含量为15～45质量％。
烧结形成用铜膏接合制造方法

[发明专利]含氟醚化合物、磁记录介质用润滑剂及磁记录介质-CN202080053857.3有效
发明人：福本直也;柳生大辅;加藤刚;室伏克己 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C07C43/13 文献下载
摘要：本发明为由下述式(1)表示的含氟醚化合物。R1‑CH2‑R2‑CH2‑R3 (1)。(式(1)中，R1为碳原子数1～10的烷氧基，R2为全氟聚醚链，R3为‑OCH2CH(OH)CH2O(CH2)mOH(式中的m为2～4的整数))。
含氟醚化合物记录介质润滑剂

[发明专利]树脂组合物、固化物、层叠体、透明天线及其制造方法、以及图像显示装置-CN202280014989.4在审
发明人：大槻大介;宫武正人;鲤渕滋;野尻刚 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：一种树脂组合物，其含有弹性体、甲基丙烯酸系化合物及热聚合引发剂。一种该树脂组合物的固化物。一种层叠体，其具备基材膜、及配置在该基材膜上的透明树脂层，所述透明树脂层包含所述树脂组合物或所述固化物。一种透明天线(110)，其具备透明基材(110a)、及配置在透明基材(110a)上的网状导电部件(110b)，透明基材(110a)包含所述固化物。一种图像显示装置(100)，其具备透明天线(110)。
树脂组合固化层叠透明天线及其制造方法以及图像显示装置

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202280017443.4在审
发明人：松原弘明;池田大助;祖父江省吾;小川纱瑛子 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法具备：准备多个半导体元件的工序；准备支承部件的工序；以多个半导体元件的第2面朝向支承部件的方式将多个半导体元件安装于支承部件的工序；借由密封材料密封多个半导体元件的工序；从借由密封材料密封多个半导体元件的密封材料层去除支承部件的工序；在位于多个半导体元件的第2面侧的密封材料层的第2面贴合第1保护膜的工序；及将第1保护膜贴合于密封材料层之后，在位于多个半导体元件(10)的第1面侧的密封材料层的第1面形成再配线层的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物和有机EL元件间隔壁-CN202280020066.X在审
发明人：新井良和 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/022 文献下载
摘要：本发明能够提供一种即使以低曝光量仍可进行显影和图案形成的、含有黑色着色剂的高灵敏度的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂树脂、(B1)第1醌重氮加成物、(B2)第2醌重氮加成物以及(C)黑色着色剂，(B1)第1醌重氮加成物是对第1酚化合物加成醌重氮化物的加成物，(B2)第2醌重氮加成物是对第2酚化合物加成醌重氮化物的加成物，第1酚化合物的分子量与第2酚化合物的分子量之差是40～500，第1酚化合物的分子量小于第2酚化合物的分子量。
感光性树脂组合有机 el 元件间隔

[发明专利]聚酰胺酰亚胺树脂、树脂组合物和半导体装置-CN202280018017.2在审
发明人：桥本岳;丹羽孝明;佐藤英一;佐藤泉树 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其包含下式所表示的结构单元(Ia)以及选自下式所表示的结构单元(IIa)、结构单元(IIb)和结构单元(IIc)中的至少一种。在结构单元(Ia)中，X各自独立地表示氢原子、或选自卤素原子、碳数1～9的烷基、碳数1～9的烷氧基和羟基烷基中的取代基。在结构单元(IIa)、结构单元(IIb)和结构单元(IIc)中，S各自独立地表示碳数1～3的烷基，a表示0～4的整数，b表示0～3的整数，c表示0～4的整数。#imgabs0#
聚酰胺亚胺树脂组合半导体装置

[发明专利]冷却结构体-CN202280011791.0在审
发明人：福川裕二;山下孝宏;庄田广明 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：冷却结构体具备形成用于使制冷剂流通的流路的流路形成构件，在所述流路形成构件的底部内壁，与所述流路形成构件的侧部内壁分离地设有冷却翅片设置区域，所述冷却翅片设置区域设置有从所述底部内壁向所述流路内突出设置的至少一个冷却翅片，在所述流路形成构件的侧部内壁设有从所述侧部内壁向所述流路内突出设置的至少一个障碍物。
冷却结构

[发明专利]因果句解析装置、系统和方法以及记录介质-CN202310923194.1在审
发明人：南拓也;奥野好成;田边千夏;山崎祐介;酒井浩之;坂地泰纪 -专利权人： 株式会社力森诺科;学校法人成蹊学园
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F16/33 文献下载
摘要：本公开涉及因果句解析装置、因果句解析系统、记录介质以及因果句解析方法。因果句解析装置具备：因果句提取部，其从文章提取包含原因表现和结果表现的因果句；取得部，其取得表示基准表现的信息，所述基准表现是用于对相似的程度进行解析的基准；相似度解析部，其针对所述因果句提取部提取到的因果句，算出原因相似度和结果相似度，所述原因相似度是该因果句所包含的原因表现与所述基准表现的相似度，所述结果相似度是该因果句所包含的结果表现与所述基准表现的相似度；以及期望因果句提取部，其提取所述因果句所包含的原因表现和结果表现中的一方与所述基准表现相似、且另一方与所述基准表现不相似的因果句。
因果解析装置系统方法以及记录介质

[发明专利]电路连接用黏合膜及连接体-CN202280016266.8在审
发明人：小林让;工藤直;三岛翔太 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明提供一种电路连接用黏合膜，用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以使第一电路电极及第二电路电极相对配置的状态连接，其中，黏合膜包含(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂及(d)绝缘性粒子，(b)自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物，黏合膜的流动率在加热温度160℃、压力2MPa、加热时间5秒钟的条件下为140％以上，黏合膜的固化物的线膨胀系数在80～90℃的平均为130ppm/K以下。
电路连接用黏合膜

[发明专利]凹部填充材料套件、其固化物及凹部填充法-CN202280015663.3在审
发明人：坂口阳一郎;齐藤广平 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C04B26/18 文献下载
摘要：提供可以提供消除与凹部所使用的混凝土制材料、钢铁制材料的初始粘接等的施工不良的施工方法等的凹部填充材料套件、其固化物、和使用其的凹部填充法。本发明的凹部填充材料套件具有第1和第2自由基聚合性树脂组合物。上述第1自由基聚合性树脂组合物含有第1自由基聚合性化合物(A‑1)、第1自由基聚合性不饱和单体(B‑1)、酸性化合物(C)和第1自由基聚合引发剂(D‑1)，上述第2自由基聚合性树脂组合物含有第2自由基聚合性化合物(A‑2)、第2自由基聚合性不饱和单体(B‑2)、第2自由基聚合引发剂(D‑2)、膨胀材料(J)和集料(K)。
填充材料套件固化

[发明专利]含有具有聚氧亚烷基链的化合物及（甲基）丙烯酰胺化合物的组合物-CN202280015235.0在审
发明人：古川直树;中村优希;松原望;横田弘 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：一种组合物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物，在式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。在式(2)中，R21及R22分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，并且可以相互键合而形成环。R23表示氢原子或甲基。#imgabs0#
含有具有聚氧亚烷基化合物甲基丙烯酰胺组合

[发明专利]含有具有聚氧亚烷基链的化合物及具有聚（甲基）丙烯酸酯链的化合物的组合物-CN202280015990.9在审
发明人：古川直树;中村优希;松原望;横田弘 -专利权人： 株式会社力森诺科
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08F299/00 文献下载
摘要：一种组成物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物，在式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。在式(2)中，R21及R22分别独立地表示氢原子或甲基，R23表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基团。#imgabs0#
含有具有聚氧亚烷基化合物甲基丙烯酸酯组合

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