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[实用新型]一种DFN2013‑2高密度框架-CN201720510248.1有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2013‑2高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上多个与DFN2013‑2封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安置区，所述芯片安置区和引脚安置区的比例为21或31或41，芯片的2根引脚均焊接于引脚安置区内。该框架将芯片安装部的芯片安置区和引脚安置区按比例布置，将2根引脚同时焊接于引脚安置区内，无需单独在芯片安装部周围设置引脚槽，能将芯片安装部设置得更密，提高框架基体材料利用率、降低生产成本。
一种 dfn2013 高密度框架

[实用新型]一种墨盒-CN202121147254.8有效
发明人：邱涌群 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种墨盒，沿安装方向可拆卸地安装于打印设备的安装部内，包括：盒体；芯片部，固定设置在盒体的顶表面上；光遮挡部，可相对芯片部移动地设置在芯片部的下方，具有用于遮挡打印设备发出的检测光的遮光部分；在非工作状态下，遮光部分在安装方向上位于芯片部的后方；在工作状态下，遮光部分在安装方向上位于芯片部的前方。本实用新型的墨盒在非工作状态下，光遮挡部的遮光部分位于芯片部的后下方，因此在墨盒受到碰撞或者跌落时，光遮挡部能够受到保护，不容易被损坏。
一种墨盒

[实用新型]一种DFN3030-8L-A芯片框架-CN201520959866.5有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN3030-8L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有17列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元与封装形式DFN3030-8L-A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，所述芯片安装单元上设置有用于焊接芯片的芯片焊接部，在每个芯片安装单元上与芯片焊接部对应设置有8个用于安装芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片焊接部与引脚安装槽通过芯片安装单元的框架结构分隔开。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn3030 芯片框架

[实用新型]一种生物传感器芯片的针尖结构-CN202220990839.4有效
发明人：穆飞飞;刘雅婷;钦梦丽 -专利权人：江苏知至生物科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生物传感器芯片的针尖结构，涉及生物传感器技术领域芯片本体，包括芯片本体，所述芯片本体的下方设置有探针，且探针的顶端设置有安装部，所述安装部的上方位于芯片本体的端面安装有信号转输部，且安装部的顶端固定有延伸至信号转输部内部的信号传导部件，所述安装部的外壁设置有粘贴部，且粘贴部的端面贴合有连接带，所述连接带的底端位于探针的底端端面设置有防尘层，所述安装部的顶端固定有延伸至信号转输部内部的连接块。本实用新型通过设置连接块、安装部、螺栓和螺母，避免了芯片本体的浪费；通过设置粘贴部、连接带和防尘层，实现对探针的防污染效果。
一种生物传感器芯片针尖结构

[发明专利]一种芯片封装结构、扬声器以及芯片封装方法-CN202211436354.1在审
发明人：刘长华;焦晔柯;袁飞洋 -专利权人：地球山（苏州）微电子科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构、扬声器以及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，以解决芯片堆叠较高的问题。所述芯片封装结构包括基板、封盖组件、第一芯片以及第二芯片，基板具有安装槽，封盖组件与基板相连并合围形成腔体，安装槽位于腔体中，第一芯片位于安装槽内，第二芯片位于腔体中，第二芯片由第一部分和第二部分组成，第一部分位于基板中未设置安装槽的部分上，第二部分位于第一芯片上。所述扬声器包括上述方案所提的芯片封装结构。所述芯片封装方法使用上述方案所提的芯片封装结构。
一种芯片封装结构扬声器以及方法

[发明专利]部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法-CN201980102437.7在审
发明人：山内朗 -专利权人：邦德泰克株式会社
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：芯片安装系统(1)具备：芯片供给部(11)，供给芯片(CP)；头(33H)，在顶端部设有芯片支承部(432a)；第一芯片输送部(51)，在第一芯片保持部(512)保持有芯片(CP)的状态下输送至移载位置(Pos1)；以及支承部驱动部(432b)，在保持有芯片(CP)的第一芯片保持部(512)位于移载位置(Pos1)并且由芯片支承部(432a)支承有芯片(CP)的中央部的状态下，使芯片支承部(432a)向比第一芯片保持部(512)靠铅垂上方侧移动，由此将芯片(CP)从第一芯片保持部(512)向头(33H)移载。
部件安装系统供给装置以及方法

[发明专利]一种核酸检测仪-CN202110633267.4在审
发明人：颜菁;翟锋;俞涛 -专利权人：江苏汇先医药技术有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种核酸检测仪，其包括底座、芯片安装组件、加热装置、光学检测装置及机械臂组件；芯片安装组件设置于底座的左侧部上并包括盒体，盒体内形成有用于容置微流控芯片的芯片槽，芯片槽具有面向上方的槽口；加热装置设置于芯片安装组件的前侧或后侧；光学检测装置设置于芯片安装组件的下方并具有用于面向微流控芯片的下端部的发射光出射部和激发光接收部，盒体的下端部具有能够允许发射光进入芯片槽及允许激发光射出芯片槽的镂空部；机械臂组件包括能够沿左右方向移动的机械臂，机械臂具有叉形件，叉形件具有用于供微流控芯片的活塞端部卡入的接合槽。
一种核酸检测

[实用新型]芯片安装框架、芯片组件及粉盒-CN202221020017.X有效
发明人：骆韶聪;黄振彪;赵亚军 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片安装框架，用于固定芯片，包括主体，其特征在于，所述主体内部设有芯片安装槽，主体以第一方向的两侧部各设有与主体形成卡位的抵接部，主体在第一端面向外延伸设有卡扣部，卡扣部的宽度小于所述主体的宽度本实用新型的卡扣部不仅能将该芯片安装框架卡扣于粉盒的安装座上，使其与粉盒安装或分离，且能够使芯片能在安装、更换或返修操作中更为便捷。解决了市面上现有的芯片安装框架、芯片组件及碳粉盒中，型号不同的粉盒就需要匹配不同结构的芯片安装框架，进而导致生产成本高，芯片安装框架通用性低的技术问题。
芯片安装框架组件粉盒

[实用新型]芯片、芯片组件、安装壳及成像盒-CN202121732970.2有效
发明人：祝远昌;骆韶聪;杜放 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片、芯片组件、安装壳及成像盒，芯片包括基板及安装于基板的元器件，还包括与元器件电连接的弹性件；所述弹性件固定于基板；所述弹性件包括固定部、弹性部及接触部；所述固定部固定于基板；所述弹性部包括接触部及第二弯折部；所述接触部与固定部连接；所述第二弯折部与接触部连接；所述接触部与基板接触；所述第二弯折部延伸至基板之外。本实用新型所述的芯片、芯片组件及成像盒，通过弹性件与打印机内凸出的接触端子接触，既可以很好的实现芯片与打印机的通信，还有可以很方便的实现对芯片进行安装和拆卸。
芯片组件安装成像

[实用新型]一种引线框架、光接收器和电子设备-CN202320416715.X有效
发明人：程晓林;徐福;姜勇 -专利权人：哈尔滨海格科技发展有限责任公司;哈尔滨海格微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种引线框架、光接收器和电子设备，框架主体包括第一主体部和第二主体部，第一主体部用于安装受光芯片，第二主体部用于安装处理芯片，受光芯片用于接收光信号，并将光信号转换为电信号；处理芯片用于对受光芯片的信号进行处理，第一引脚包括依次相连的第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部用于与处理芯片电连接，第二引脚部用于安装滤波元件，滤波元件至少用于对处理芯片进行电源滤波，从而可以通过在安装受光芯片的引线框架上，设置安装滤波元件的第二引脚部
一种引线框架接收器电子设备

[实用新型]一种传感器装置-CN202121258832.5有效
发明人：李清平;刘清华;吴薇薇 -专利权人：浙江育英职业技术学院
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种传感器装置，属于传感器技术领域，包括安装部、限位部、阻尼部、弹性顶撑部、弹性复位部以及传动部，所述安装部一侧设置有用于安装芯片的安装槽，所述弹性顶撑部活动设置在所述安装槽内部，用于对所述芯片提供弹性支撑，所述限位部设置在所述安装部内部并沿所述安装槽周向分布，用于将所述芯片限制在所述安装槽内部，所述传动部活动设置在所述安装部内部，所述弹性顶撑部可带动所述传动部移动，以驱使所述限位部远离所述安装槽。本实用新型实施例相较于现有技术，具有芯片取用方便的优点。
一种传感器装置

[实用新型]功放芯片固定装置-CN202122598601.5有效
发明人：邹平;伍远浩 -专利权人：佛吉亚歌乐电子（丰城）有限公司;佛吉亚歌乐电子（佛山）有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及车载功放芯片散热结构领域，具体公开了功放芯片固定装置。功放芯片固定装置，包括安装在PCB板上的散热片、功放芯片及功放支架，功放芯片放置于散热片与功放支架之间，功放支架包括左侧翼、右侧翼、芯片贴紧部和安装部，左侧翼和右侧翼与PCB板限位安装，芯片贴紧部设有弹性件，弹性件与功放芯片弹性压抵接触，安装部设于芯片压紧部顶部并通过一颗安装螺丝与散热片固定连接。本实用新型通过一颗螺丝直接进行功放支架与散热片之间的固定，有效减少材料和人工成本，特别优化了螺丝数量和种类；同时设置的弹性件，使得功放支架与功放芯片之间弹性压紧，确保了功放芯片与散热片的紧密接触且受力均匀
功放芯片固定装置

[发明专利]半导体封装-CN201410230720.7在审
发明人：郑泰成;张珉硕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的半导体封装包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上(face-up)的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述第三半导体芯片。
半导体封装

[实用新型]一种SOT26双芯高密度框架-CN201821533638.1有效
发明人：樊增勇;张明聪;许兵;李宁;李博 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术，具体涉及一种SOT26双芯高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形结构，每个芯片安装部内设有2个芯片安置区，2个芯片安置区设置在靠近芯片安装部相对的两个角的位置，且两个芯片安置区以芯片安装部中心点成中心对称布置，并在芯片安装部上对应设有引脚焊接区，所述引脚焊接区为精压压制而成。该高密度框架优化设计增多了芯片布置数量，也增加引脚焊接区的布置面积，保证产品质量和稳定性能；采用精压压制而成的引脚焊接区，使其区域面积更大，表面更平整，可极大提高焊线效率和焊线质量，提高合格率和产品的可靠性
芯片安装部焊接区引脚芯片安置区焊线精压双芯压制半导体制造技术中心对称布置封装结构矩形结构矩形片状稳定性能芯片布置优化设计框架本中心点合格率平整保证

[实用新型]分体式光伏大电流模块-CN202120431900.7有效
发明人：景昌忠;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了一种提高散热性能和安装便捷性的分体式光伏大电流模块。包括框架一、框架二、塑封体和一对芯片；所述框架二的端部设有与一对所述芯片适配的芯片安装部一和芯片安装部二；所述芯片安装部一与芯片安装部二之间设有散热口；一对所述芯片分别通过跳线与所述框架一电性连接，并通过所述塑封体封装本实用新型具有散热性能高、安装简便和降低成本等特点。
体式光伏大电流模块