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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]塑料封装的半导体器件及其制造方法-CN98101555.7无效
发明人：市川清治;梅本毅;西部俊明;佐藤一成;坪田邦彦;清雅人;西村善一;冈平庆太;宫龙也;北古贺亨;田原和宏 -专利权人： NEC化合物半导体器件株式会社
申请日： 1998-04-17 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种塑料封装半导体器件，在不增加尺寸情况下能有效散热并防止潮气到达芯片。本器件由具有芯片安装区的导电岛状物、IC芯片安装在该芯片安装区，经接线与芯片的接片电连接的引线、用于封装岛状物、芯片、接线和引线内线部分的塑料外壳构成。外壳底面大致为平面。岛状物具有在芯片安装区外一部位自外壳伸出的一露出部。露出部底面与外壳底面大致为同平面。
塑料封装半导体器件及其制造方法

[实用新型]耐用型大功率器件-CN202122304629.3有效
发明人：何洪运;刘玉龙 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耐用型大功率器件，包括包覆于第一封装体内的芯片基板和多颗装载于芯片基板上的芯片，所述芯片之间、芯片与引脚之间通过连接片电导通，所述第一封装体靠近芯片基板一侧的表面上形成有一由向外的凸起部围成的安装凹槽，所述安装凹槽内安装有一散热片，所述散热片进一步包括主体部和由主体部一侧表面的中央区域沿主体部的厚度方向向外延伸的凸起部，所述主体部的一部分嵌入安装凹槽内，一第二封装体包覆于自安装凹槽内伸出的主体部的剩余部分和凸起部的外侧
耐用大功率器件

[发明专利]插座连接器-CN03123023.7无效
发明人：司明伦;廖芳竹 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2003-04-26 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： H01R12/22 文献下载
摘要：本发明是关于一种插座连接器，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括连接器本体及收容于其内的导电端子。该导电端子包括安装部及自安装部一侧延伸的延伸部。延伸部设有第一、第二延伸段及自由端部，且于第一及第二延伸段之间设有第一接触部，于第二延伸段与自由端部之间设有第二接触部。当芯片模块压下导电端子的第二接触部时，该自由端部与安装部抵接，而形成依次经由芯片模块、第二接触部、第一接触部及电路板的第一导电路径，及依次经由芯片模块、第二接触部、安装部、第一接触部及电路板的第二导电路径因为该两导电路径为并联设置，所以减少了芯片模块与电路板间信号传输时的电阻抗，进而保证芯片模块与电路板的良好电讯连接性能。
插座连接器

[实用新型]一种用于固定芯片的吸笔-CN201920938611.9有效
发明人：祝华 -专利权人：无锡市艾驰科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于固定芯片的吸笔，属半导体芯片固定零件，其技术方案要点是包括呈圆柱设置的笔身，所述笔身的一端设有用于吸附芯片的吸气部，所述笔身与吸气部内部连通，所述吸气部与笔身同轴设置，所述吸气部背离笔身的一端连接用于通气的吸气管，所述吸气管背离吸气部的一端连接有用于吸附芯片的吸气嘴，所述笔身上开用于和外界抽气机连接的抽气孔，所述笔身背离吸气部的一端设有安装部，所述笔身、安装部和吸气部一体设置，这种用于固定芯片的吸笔其优点在于通过真空负压的方式对芯片进行吸取，避免芯片二次损伤。
一种用于固定芯片

[发明专利]一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统-CN202210454460.6在审
发明人：张亮 -专利权人：深圳市飞腾云科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统，射频芯片结构包括基板、射频集成电路以及引脚部，基板设置有至少一个引脚结构安装位；射频集成电路封装于基板上，并通过至少一个引脚部与外部电路连接；引脚部安装于引脚结构安装位，且在引脚部上设置有封闭孔以及设于引脚部远离基板的部位的开口孔。以解决现有技术中射频芯片结构不易固定的技术问题。
一种射频芯片结构以及制作方法系统

[实用新型]墨盒用芯片架、墨盒体及包含芯片架或墨盒体的墨盒-CN201220715233.6有效
发明人：夏敬章;崔洪明;王亚龙 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及墨盒用芯片架、墨盒体及包含芯片架或墨盒体的墨盒。通过在芯片架或/和墨盒体上设置可将所述芯片架弹出所述芯片架安装部的弹性部件，拆卸芯片架时，使用者只需要轻轻将所述卡位与所述突出卡合部之间的接合解除，在所述弹性部件的弹力作用下，所述芯片架能够自动弹出芯片架安装部一定的距离，使用者只需要将芯片架取下即可，解决了现有技术中拆卸芯片架不方便，可能对芯片造成损害的技术问题。
墨盒芯片包含

[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202210590852.5在审
发明人：孙爱祥;周晓燕;张海兴;郑家治 -专利权人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请属于电子技术领域，涉及一种芯片封装结构，包括PCB板，所述PCB板上安装有芯片；屏蔽壳，设置有中空部，安装在所述PCB板上且所述芯片位于所述中空部内；导热垫片，安装在所述屏蔽壳的中空部内的芯片上方并与芯片抵触，用于传导芯片产生的热量；热沉零件，安装在PCB板上，用于散去导热垫片上的热量；所述屏蔽壳上的中空部的两侧开口分别朝向所述芯片和所述热沉零件，所述导热垫片的上端面与所述热沉零件抵触。本申请显著的减少了导热通道中的导热界面数量，减小了热阻，明显提高了导热效率，用于芯片封装。
一种芯片封装结构方法

[实用新型]芯片复位器-CN202121012352.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片复位器，该芯片复位器能与墨盒电性连接，所述墨盒包括芯片、安装部及开设于所述安装部的限位槽，所述芯片复位器包括复位器本体、弹性触针及限位部，所述复位器本体具有第一表面，所述弹性触针贯穿所述复位器本体且自所述第一表面突出，所述限位部位于所述第一表面，以当所述墨盒装配于所述芯片复位器时，所述限位部插接于所述限位槽以使所述弹性触针接触所述芯片，实现芯片复位器与墨盒之间精确的定位装配，便于芯片复位器对芯片进行复位。
芯片复位

[实用新型]感光组件及摄像头模组-CN202221862677.2有效
发明人：顾军;许杨柳;邓爱国 -专利权人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种感光组件及摄像头模组，包括线路板和感光芯片，线路板的侧面设置有第一卡接部；感光芯片的侧面设置有第二卡接部；其中，线路板内开设有供感光芯片安装的安装部，感光芯片安装于安装部；且第一卡接部与第二卡接部相互配合形成物理连接以及电性连接，以使线路板和感光芯片实现电连。本实用新型通过线路板与感光芯片卡接，从而替代现有技术中通过连接线连接线路板上表面的方案，减少灌胶成封接层的高度，从而降低摄像头模组的整体高度。
感光组件摄像头模组

[实用新型]显影盒与成像装置-CN202122314876.1有效
发明人：刘金莲;李海卡;董志元;张为志 -专利权人：纳思达股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种显影盒与成像装置，显影盒可拆卸的安装于成像装置，成像装置包括芯片接触部，显影盒包括盒体、驱动齿轮及显影辊；显影盒的侧壁上沿第三方向固定设置有支架，支架上设有芯片组件；芯片组件包括芯片本体及电接触部，芯片本体用于存储显影盒的信息；电接触部与芯片本体连接，并且电接触部可沿第三方向移动，电接触部移动过程中，电接触部与芯片接触部保持连接。本申请提供的显影盒，通过设置可相对显影盒活动的电接触部，在显影盒安装与拆卸过程中，电接触部始终与成像装置的芯片接触部连接，从而保证显影盒与成像装置之间的电连接，使芯片的信息传输工作正常进行，保证打印品质
显影成像装置

[实用新型]一种回收墨盒-CN202221125252.3有效
发明人：邱涌群 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本申请涉及一种回收墨盒，所述回收墨盒包括墨囊和壳体，所述墨囊的上表面设置有墨囊芯片，所述壳体包括主体部和盖体，所述主体部能够容纳所述墨囊，所述盖体能够相对于所述主体部活动连接，所述盖体设置有喷头芯片，其中，当墨囊安装于所述主体部内时，所述盖体能够运动到预设位置，使所述喷头芯片和所述墨囊芯片电连接，墨囊的安装快捷方便，且降低喷头芯片在墨囊安装于壳体的过程中损坏的可能。
一种回收墨盒

[发明专利]高频模块-CN201280007602.9有效
发明人：长井达朗;加藤雅则;木原尚志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-01-24 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：本发明谋求在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。高频模块(1)具备：安装基板(20)；分波器芯片(21)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有发送滤波器部(15)和接收滤波器部(16)；电感器芯片(22)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L1)；和电感器芯片(23)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L2)。电感器芯片(22、23)被相邻地配置。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)各自具有极性。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)被配置成在从接收滤波器部(16)侧观察时极性的朝向呈相反。
高频模块

[实用新型]一种显影盒及包括该显影盒的成像设备-CN201922101270.2有效
发明人：姚席珍;薛上鹏 -专利权人：珠海市颂洋科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种显影盒，其包括显影盒本体、第一IC芯片和多个导电钢片，其中，显影盒本体的底侧设有芯片安装部，多个导电钢片依次间隔固定在芯片安装部的前侧，第一IC芯片固定安装在芯片安装部中，第一IC芯片的电触点接触到至少一部分的导电钢片的上端钢片本实用新型提供一种显影盒，该显影盒结构紧凑，简化安装工艺，更是避免导电钢片发生变形，且通用性高，降低生产成本的同时更是提高生产效率，该实用新型还提供一种包括该显影盒的成像设备。
一种显影包括成像设备

[发明专利]一种高精度感应线性位移传感器-CN202110128356.3在审
发明人：朱卫;盖彦青;江平新;杜军;伏亮亮 -专利权人：苏州海之博电子科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种高精度感应线性位移传感器，其包括外壳体、芯片、测量体及感应片，所述感应片为金属材料冲压而成，所述外壳体为L形结构，包括一体成型的芯片安装部及测量体安装部，所述芯片卡装在芯片安装部上，所述测量体为柔性电路板，所述柔性电路板与测量体安装部低压注塑为一体并与芯片的测量体接口连接。本发明提供的装置结构简单，制作安装方便，测量精度高且防尘防腐性能好。
一种高精度感应线性位移传感器

[实用新型]一种高精度感应线性位移传感器-CN202120257276.3有效
发明人：朱卫;盖彦青;江平新;杜军;伏亮亮 -专利权人：苏州海之博电子科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种高精度感应线性位移传感器，其包括外壳体、芯片、测量体及感应片，所述感应片为金属材料冲压而成，所述外壳体为L形结构，包括一体成型的芯片安装部及测量体安装部，所述芯片卡装在芯片安装部上，所述测量体为柔性电路板，所述柔性电路板与测量体安装部低压注塑为一体并与芯片的测量体接口连接。本实用新型提供的装置结构简单，制作安装方便，测量精度高且防尘防腐性能好。
一种高精度感应线性位移传感器

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