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[实用新型]一种新型SOT2326排芯片框架-CN201621004041.9有效
发明人：罗天秀;樊增勇;张明聪;许兵;任伟;李宁;胡敏;吴子斌 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与SOT23的封装形式相适应，在每个芯片安装单元两侧的框架上设有用于安放引脚的引脚槽，芯片安装单元之间为间隙框架部，所述间隙框架部上与引脚槽对应设有分隔凹槽。该框架通过在间隙框架部上与引脚槽对应设计分隔凹槽，满足引脚布置的空间需求，减小芯片安装单元之间的间隙，利于布置更多的芯片安装单元，提高材料利用率。
一种新型 sot2326 芯片框架

[实用新型]碳粉盒-CN200620059605.9无效
发明人：萧庆国 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种碳粉盒，包括碳粉盒主体，其中容纳有碳粉；可拆卸地安装在碳粉盒主体上的芯片容纳部，其内壁设有突块；可拆卸地安装在芯片容纳部内的芯片。具有安装更换芯片容易、方便等优点。
碳粉

[发明专利]芯片信息读取治具-CN201310318465.7无效
发明人：庞玮;何爱玲;翁程飞 -专利权人：鸿富锦精密电子(天津)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片信息读取治具，所述芯片信息读取治具用于读取一主板上芯片的信息，包括一扣具、一接线部以及一组线缆，所述芯片安装于所述扣具中，所述接线部通过所述线缆与该扣具连接，该接线部安装于一信息读取设备中，该信息读取设备通过该接线部和线缆以及扣具读取所述芯片的信息，不但使信息读取操作更加简单，也有效保证了芯片的正常工作。
芯片信息读取

[实用新型]吸盘安装结构及芯片抓取结构-CN201821211583.2有效
发明人：李志伟;吴航;刘鹏 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B65G47/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种吸盘安装结构及芯片抓取结构。吸盘安装结构用于将吸盘安装于基体上，安装结构包括调节件和安装部，吸盘通过安装部与基体相连，调节件与安装部连接，且调节件抵靠在基体上，或者，调节件与基体连接，且调节件抵靠在安装部上，调节件通过调节安装部与基体之间的距离本实用新型提供的吸盘安装结构既能够方便地调节吸盘的方位状态，又能够保证吸盘的运行可靠性，当吸盘应用于芯片的抓取时，能够保证芯片的运动精度，避免芯片因吸盘位置偏移而导致芯片与其他结构发生挤压甚至出现裂片的问题
吸盘安装结构芯片抓取本实用新型方位状态运行可靠性基体连接吸盘位置偏移裂片吸附挤压保证应用

[实用新型]一种芯片固定装置及显影盒-CN201821341332.6有效
发明人：胡飞 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片固定装置及显影盒，该芯片固定装置用以固定安装在其上的芯片，芯片固定装置包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部分别支撑芯片的相对两端，当芯片安装至芯片固定装置中时，第一支撑部和第二支撑部相对彼此移动解决了现有技术中芯片在处理盒上的固定方式复杂，需要较为繁琐的装配工序，而且固定后的芯片增大了拆卸难度的技术问题。
芯片固定装置支撑芯片显影盒本实用新型芯片安装装配工序处理盒中芯片拆卸移动

[实用新型]硅光模块封装结构-CN202222456539.0有效
发明人：王兴军;葛张峰;孙丹;周龑;孟另伟;吴昊 -专利权人：北京大学长三角光电科学研究院
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。
模块封装结构

[实用新型]一种吸取芯片用的吸嘴-CN201822026342.7有效
发明人：杨红飞 -专利权人：太仓市密封件厂
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种吸取芯片用的吸嘴，吸嘴包括与芯片对接且芯片能够吸附在其上的吸附头、与外部机械手对接的安装体，吸附头由硬性塑料材质构成，安装体的后端部与机械手对接安装，吸附头的前端部与芯片对接，安装体的前端部与吸附头的后端部之间设置弹性缓冲件，或者安装体由弹性缓冲材料构成。本实用新型的吸取芯片用的吸嘴，通过安装体与吸附头的配合对接设置，安装体为弹性缓冲部件，其为吸附头在吸取芯片时，提供柔性缓冲，使得吸附头在触碰到芯片时不会硬碰硬，避免芯片损伤；此外，吸附头有硬性塑料材质构成
吸附头安装体芯片吸嘴本实用新型机械手硬性塑料后端部前端部吸附弹性缓冲部件弹性缓冲材料企业经济效益弹性缓冲件对接安装对接设置柔性缓冲使用寿命芯片损伤耐腐蚀耐高温耐磨外部配合

[实用新型]氧传感器-CN201822200144.8有效
发明人：林正洪;林正银 -专利权人：瑞安市祥泰汽车零部件有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G01N27/409 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氧传感器，包括端部罩壳、安装座、芯片、陶瓷组件、接线端子组件以及尾部罩壳，端部罩壳安装在安装座的一端，芯片为氧敏陶瓷材质，芯片插入安装座的中空位置其一端伸入端部罩壳内，端部罩壳上设有圆周排列的通过孔，陶瓷组件上设有与芯片相匹配的通槽，陶瓷组件通过该通槽套设在芯片上并置于安装座内，陶瓷组件，芯片尾端与接线端子组件连接，接线端子组件与电线连接并套上尾部罩壳，该尾部罩壳与安装座连接。
芯片陶瓷组件安装座罩壳接线端子组件尾部罩壳氧传感器通槽本实用新型插入安装电线连接技术效果氧敏陶瓷圆周排列中空位置伸入端通过孔尾端匹配

[发明专利]芯片组件、摄像头及电子设备-CN201711378264.0在审
发明人：韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片组件、摄像头及电子设备，其中芯片组件包括基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，滤光片为树脂滤光片，安装支架与封装部连接，安装支架的部分结构通过刻蚀构造成滤光片。安装支架上设有逃气结构，在与封装部连接时，逃气结构连通间隙和外界。根据本发明的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配时，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果，且树脂滤光片可过滤入射光线中的杂光或者反射光，进而获得较好的拍摄效果
芯片组件摄像头电子设备

[实用新型]墨盒芯片及墨盒-CN201620875528.8有效
发明人：贾志铮;夏敬章;朱一静;马浩铭 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种墨盒芯片及墨盒，该墨盒芯片用于与安装部内的触针电连接，墨盒芯片上设置有多个平滑连接的第一凹部和多个平滑连接的第二凹部，第一凹部设置于墨盒芯片的第一表面上，第二凹部设置于墨盒芯片的第二表面上，第一凹部朝向第二表面的方向凹陷，第二凹部朝向第一表面的方向凹陷，且第一凹部和第二凹部内均设置有用于与触针相接触的接触部。本实用新型提供的墨盒芯片及墨盒，不仅降低了制造难度和工艺难度，同时使得第一凹部和第二凹部在墨盒芯片与触针安装过程中，对触针形成了引导作用，避免了容易引起芯片接触错位情况的产生，保证了墨盒芯片的正常使用效果，进而提高了墨盒芯片的实用性。
墨盒芯片

[实用新型]一种DFN2020‑6多芯片高密度框架-CN201720510342.7有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及DFN2020‑6多芯片高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部，在每个芯片安装部上设有3个芯片安置区，3个芯片安置区的连线呈三角形，即3个芯片安置区分别位于三角形的三个角上；所述第一芯片安置区槽型边框周围的区域为半腐蚀结构。该框架在每个芯片安装部上设置3个芯片安置区，且分别分布于三角形的三个角上，利于节省布置空间，并将其中一个芯片安置区的槽型边框周围设置成半腐蚀结构，能利用该半腐蚀结构和芯片安置区放置2个小芯片，这样整个芯片安装部上可以4个芯片，提高芯片布置率，节约生产成本。
一种 dfn2020 芯片高密度框架

[实用新型]一种芯片拆卸工装-CN202221600579.1有效
发明人：敖仕平 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2022-06-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：支架部；钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。
一种芯片拆卸工装

[实用新型]用于QFN封装的镀银框架-CN202223476858.4有效
发明人：彭勇;檀英霞;韩彦召;王飞;鲍雨 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于QFN封装的镀银框架，涉及封装框架领域，由若干个框架单元矩形阵列排布而形成，所述框架单元包括矩形框架，所述矩形框架的内侧四角处设置有支架，并利用支架固定连接有芯片安装部，所述矩形框架的内侧设置有若干个引脚部，所述芯片安装部的侧面设置有与引脚部对应的缺口部。通过在芯片安装部的侧面设置缺口部，并将引脚部的部分深入到缺口部内侧，芯片封装的时候，其侧边不超过芯片安装部测侧面，而其PAD与引脚部之间的距离非常的接近，采用金线连接的时候，使用到的线比较短，能够提高传输速度
用于 qfn 封装镀银框架

[实用新型]定位工装-CN201820981033.2有效
发明人：陈玲;李焦刚 -专利权人：无锡巨龙硅钢股份有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种定位工装，用于对变压器的铁芯叠片进行定位和安装，每个铁芯叠片分别由五个轭铁芯片组成“日”字形，每个轭铁芯片上分别设有一个沿其厚度方向贯通的通孔，定位工装包括：安装部，安装部设在铁芯叠片的下方，且每个轭铁芯片下方设有至少一部分安装部；多个定位杆，每个定位杆分别形成为沿竖直方向延伸的柱状，定位杆设在安装部上且每个轭铁芯片分别设有至少一个与其相对应的定位杆，多个轭铁芯片分别依次叠加设在安装部上且每个定位杆分别插接在对应的轭铁芯片的通孔内以对轭铁芯片进行定位
轭铁芯片定位杆定位工装铁芯叠片本实用新型通孔方向延伸依次叠加插接竖直柱状变压器贯通

[实用新型]连接装置、惯性测量单元以及移动平台-CN201922499334.9有效
发明人：郑伟鑫 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G01C21/18 文献下载
摘要：连接装置，用于连接传感器芯片和电路板，包括减震结构，所述减震结构包括第一表面和用于与电路板连接的第二表面。柔性电路板，所述柔性电路板包括安装部和用于连接电路板的连接部，所述连接部与所述安装部连接，所述安装部包括第三表面和用于安装传感器芯片的第四表面，所述安装部的第三表面与所述减震结构的第一表面固定连接。通过柔性电路板将传感器芯片和电路板连接，并且柔性电路板与电路板之间设置减震结构，可对传感器芯片起到缓冲减震的作用，当用于安装电路板的本体收到外部冲击，能够降低冲击对传感器芯片带来的影响，防止传感器芯片因冲击而数据丢失或损坏的问题，保证传感器芯片的正常工作。
连接装置惯性测量单元以及移动平台