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[发明专利]墨盒芯片及墨盒-CN201610662790.9有效
发明人：贾志铮;夏敬章;朱一静;马浩铭 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供了一种墨盒芯片及墨盒，该墨盒芯片用于与安装部内的触针电连接，墨盒芯片上设置有多个平滑连接的第一凹部和多个平滑连接的第二凹部，第一凹部设置于墨盒芯片的第一表面上，第二凹部设置于墨盒芯片的第二表面上，第一凹部朝向第二表面的方向凹陷，第二凹部朝向第一表面的方向凹陷，且第一凹部和第二凹部内均设置有用于与触针相接触的接触部。本发明提供的墨盒芯片及墨盒，不仅降低了制造难度和工艺难度，同时使得第一凹部和第二凹部在墨盒芯片与触针安装过程中，对触针形成了引导作用，避免了容易引起芯片接触错位情况的产生，保证了墨盒芯片的正常使用效果，进而提高了墨盒芯片的实用性。
墨盒芯片

[实用新型]芯片架、芯片组件和处理盒-CN202222453012.2有效
发明人：黄景宏;岳锐 -专利权人：珠海市拓佳科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，芯片架用于安装芯片的至少一部分和导电件，所述导电件用于在芯片与外部触针之间建立电连接；芯片架包括主体、设置在主体的后侧板，后侧板设置有多个可安装导电片的安装部，所述导电片包括相互连接的第一部分和第三部分，安装部包括用于承载第一部分的承载部以及限制第三部分的限制部；第三部分用于与所述芯片的至少一部分电连接，第一部分用于与触针侧面抵接；承载部和限制部之间形成允许触针进入的接触槽
芯片组件处理

[实用新型]一种芯片回收装置-CN202121462783.7有效
发明人：张凯;李勇;马中生 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司;义乌清越光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片回收装置，包括：载物平台，载物平台适于承载芯片模组；加热部，加热部适于位于芯片模组上方；芯片分离组件，芯片分离组件固定安装于载物平台，芯片分离组件位于加热部的一侧，且与加热部之间存在间隔；载物平台包括滑动区，芯片模组适于在滑动区内经加热部加热后自加热部向芯片分离组件方向滑动，芯片分离组件适于在芯片模组滑动经过时抵触芯片模组的芯片，使芯片与芯片模组的基板分离。本实用新型的芯片回收装置可避免芯片回收时人工操作造成烫伤，且可提高回收作业效率。
一种芯片回收装置

[实用新型]碳粉盒-CN200620059030.0无效
发明人：金本友;宋显堂 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2006-05-14 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种碳粉盒，包括由壁部围起的容纳碳粉的容器，在容器壁部安装有芯片，其中，容器壁部设有带芯片插入口的卡槽，容器壁部还有卡扣。具有安装、更换芯片方便等优点。
碳粉

[发明专利]芯片操作方法、芯片架、芯片组件和处理盒-CN202210345523.4在审
发明人：刘录军;万成昌 -专利权人：中山市三润打印耗材有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片操作方法、可与该芯片结合的芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，所述操作方法包括芯片的安装步骤和拆卸步骤中的至少一个，芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，芯片架还包括设置在第一定位件和第二定位件至少之一的避让部，所述避让部用于在芯片的安装和拆卸过程中为芯片提供避让空间，所述避让部的设置使得芯片能够快速的与芯片架结合，也能够快速的与芯片架脱离结合。
芯片操作方法组件处理

[实用新型]芯片安装组件以及成像系统-CN201721541549.7有效
发明人：高涛;吴国斌;戚振良;李嘉荣 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种芯片安装组件以及成像系统。芯片安装组件包括：主体，所述主体设置有安装槽，所述安装槽的一端设置有开口；限位结构；芯片，所述芯片具有触点部；所述限位结构设置于所述安装槽远离所述开口的一侧；所述芯片安装于所述安装槽内，所述触点部裸露出所述开口，且所述芯片位于所述限位结构靠近所述安装槽的一侧；所述芯片与所述主体可拆卸连接。本申请所提供的芯片安装组件，设置安装槽和与限位结构，芯片与主体可拆卸连接，在芯片安装于主体后，限位结构能够对芯片起到限位作用，防止芯片滑出安装槽。由于芯片与主体为可拆卸连接，因此，在芯片需要拆卸时，易于将芯片取下，操作简单。 1
芯片安装槽限位结构芯片安装组件可拆卸连接开口成像系统芯片安装触点部限位作用一端设置拆卸滑出取下申请打印

[发明专利]封装结构、封装系统及封装结构的成型方法-CN202310214254.2在审
发明人：杨锦柯;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构、封装系统及封装结构的成型方法，封装结构包括基岛、塑封部、盖体、至少一芯片及引脚部；基岛具有安装面，至少一芯片设置于安装面，塑封部环绕基岛及芯片设置，塑封部远离安装面的一侧形成开口；盖体设置于开口；引脚部部分塑封在塑封部内，引脚部与芯片电性连接，引脚部自塑封部远离安装面的一端向外暴露。本发明的引脚部自塑封部远离安装面的一端向外暴露，即至少部分引脚部远离基岛，当引脚部连接印刷电路板时，芯片热量除了少量通过引脚部导出至印刷电路板外，大部分热量还可以通过基岛散出到空气中，可显著提高封装结构的散热效果；引脚部还可提高塑封部的整体强度。
封装结构系统成型方法

[发明专利]一种触摸屏组件和移动终端-CN201911407571.6有效
发明人：陈卫;黄毅;张攀 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种触摸屏组件和移动终端，该触摸屏组件包括：导电接地板；设置于导电接地板上的柔性电路板，柔性电路板包括相连的芯片安装部和第一延伸部；设置于导电接地板上的导电墙，导电墙环绕芯片安装部，且在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙；安装于芯片安装部上的触控芯片；固定于导电墙上的屏蔽盖，屏蔽盖覆盖触控芯片，从而屏蔽盖、导电墙以及导电接地板能够共同构成触控芯片的屏蔽结构，以减小触控芯片产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰
一种触摸屏组件移动终端

[实用新型]油冷器及车辆-CN201921841450.8有效
发明人：王典汪;徐有燚;庞超群;余晓赣;张瑞;徐赛 -专利权人：浙江银轮机械股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： F01M5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种油冷器及具有其的车辆，该油冷器包括依次叠加设置的安装板、底芯片以及多个换热单元，安装板与底芯片之间设置有垫片，底芯片包括一平板部以及多个弯折部，多个弯折部设置在平板部的四周，且向平板部的同一方向弯折，安装板与垫片之间、垫片与底芯片之间以及底芯片与换热单元之间均通过钎焊连接；底芯片与垫片满足以下关系：H＜2h，D＜r，其中：H是所述垫片的厚度，h是底芯片的厚度，D是所述垫片的外轮廓线与所述底芯片的平板部的外轮廓线之间的距离，r是所述底芯片的弯折部的弯曲半径；该油冷器改善了安装板和底芯片焊接处的钎焊角，使得油冷器运行过程中的受力情况得到改善，提升了油冷器运行的可靠性。
油冷器车辆

[实用新型]墨盒-CN201920710714.X有效
发明人：邱涌群 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种墨盒，可拆卸地安装在具有墨盒安装部的打印装置上，墨盒安装部设有开口；墨盒包括墨盒主体和芯片，墨盒主体包括基于墨盒的使用状态限定的前表面和底表面，在墨盒安装于安装部的状态下，芯片的触点面向底表面，且芯片的触点与墨盒安装部上的触针相接触。本实用新型的墨盒在使用时，墨盒芯片的触点朝向墨盒的底表面，从而不易在触点上落有灰尘或其他杂质，保证芯片与触针连接的稳定性。
墨盒

[发明专利]夹具装置-CN201811485407.2有效
发明人：何霖;李冬梅;梁帅;何关金;任晓龙;汪红梅;王占飞 -专利权人：广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院）
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种夹具装置，包括：固定主体，所述固定主体设有用于安装芯片的安装部；及固定组件，所述固定组件包括可活动地设置于所述固定主体上的压紧件，所述压紧件能够靠近或远离所述芯片，所述压紧件靠近所述芯片时用于将所述芯片固定于所述安装部中上述的夹具装置在使用时，首先将芯片安装在固定主体的安装部中，然后移动压紧件，使压紧件靠近芯片，当压紧件移动到与芯片接触时，压紧件能够按压芯片，从而实现芯片的固定。当需要将芯片从夹具装置上取出时，只需要移动压紧件，使压紧件远离芯片，当压紧件与芯片分离时，即可取出芯片。上述的夹具装置固定芯片的方式简单，能够方便操作人员对芯片进行固定和拆卸。
夹具装置

[实用新型]墨盒-CN202121569440.0有效
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本申请提供了本申请提供一种墨盒，墨盒沿第一方向安装于打印设备的耗材安装部中，墨盒的顶表面设置有芯片，耗材安装部内设置有触针支架，触针支架上设置有用于与芯片抵接的触针，其特征在于，触针支架设有卡合部；墨盒沿安装方向的前后分别具有前表面及后表面，沿安装方向的上方具有顶表面，墨盒还设有芯片安装部，芯片安装部设于顶表面且位于前表面与后表面的中点靠近前表面的一侧；墨盒还包括接合部，墨盒的工作状态是将墨盒安装在耗材安装部中，在工作状态时接合部与卡合部卡接本申请的墨盒可以解决现有技术中墨盒上的芯片与打印设备上的触针之间的连接不稳固的问题。
墨盒

[实用新型]一种耗材芯片以及耗材盒-CN202320841517.8有效
发明人：黄超明 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耗材芯片以及耗材盒，耗材芯片包括：转接芯片，所述转接芯片上设有芯片安装部；原装芯片部件，裁切自原装耗材盒，所述原装芯片部件包括原装芯片以及在所述原装耗材盒内承载所述原装芯片的载板，所述原装芯片部件安装于所述芯片安装部内，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。与现有技术相比，本实用新型通过裁切方式将原装芯片以及载板一起从原装耗材盒取出，原装芯片无需从原装耗材盒的载板上拆卸下来，原装芯片能够快速、简单的安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，降低了转接芯片安装难度以及芯片回收的废品率
一种耗材芯片以及

[发明专利]芯片部件安装体和半导体装置-CN200510076574.8无效
发明人：中泽大望 -专利权人： NEC化合物半导体器件株式会社
申请日： 2005-06-09 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种即使增加导电性粘接剂的量，加大芯片部件和导电性粘接剂的接触面积，也能抑制与邻接的焊盘部或部件的短路的芯片部件安装体和半导体装置。在印刷布线板(1)上夹介导电性粘接剂(3)而安装了芯片部件(2)的芯片部件安装体，其特征在于，芯片部件具有角部(2b)，并且使该角部的棱线向着印刷布线板的焊盘部(1a)侧而被配置，并且使与芯片部件的角部的棱线邻接的面和焊盘部的表面所构成的角度
芯片部件安装半导体装置

[实用新型]回收墨盒及喷墨打印机-CN202122324648.2有效
发明人：邱涌群;沈伟;崔洪明 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：其中，回收墨盒，包括墨盒壳体、芯片和支撑部；墨盒壳体包括前端面、上端面、左端面和右端面，在前端面和上端面相交的位置设置有固定凹部和芯片安装部，芯片安装部与右端面平齐，芯片安装部远离右端面的一面用于固定芯片；支撑部可拆卸的固定在墨盒壳体上，支撑部位于固定凹部中，在左右方向上，支撑部与芯片之间的第一距离可调。通过支撑部可拆卸的固定在墨盒壳体上，在左右方向上，支撑部与芯片之间的第一距离可调，第一距离与字车的触针架的宽度相匹配，从而避免了由于触针架的晃动产生触针与芯片的接触不良，同时增强了回收墨盒的适配性。
回收墨盒喷墨打印机

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