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[实用新型]墨盒-CN201721825124.9有效
发明人：何永刚;苏健强 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种墨盒，墨盒包括盒体和芯片组件，盒体的第一侧壁开设有芯片组件安装槽，芯片组件可动地安装于芯片组件安装槽内；芯片组件包括芯片、芯片座和手柄，芯片包括基板和设置在基板上的电接触部；芯片安装在芯片座上，电接触部从芯片座露出，芯片座与盒体铰接；手柄设在芯片座上并向远离盒体一侧延伸，手柄与竖直方向形成锐角，手柄和芯片在竖直方向上分别位于芯片座与盒体铰接位置的两侧，手柄能够驱动芯片座转动。在芯片座上设置手柄，装机时向手柄施加一作用力，芯片座转动，使芯片以及芯片座的下端部完全隐藏在芯片组件安装槽内，以防止将墨盒装入打印机时，芯片座的下端部与打印机内部结构产生干涉使墨盒无法落机。
芯片座手柄芯片组件墨盒安装槽芯片盒体电接触部盒体铰接下端部基板竖直转动墨盒装入打印机方向形成锐角本实用新型第一侧壁驱动芯片芯片安装打印机可动装机施加干涉延伸

[实用新型]一种安装座固定机构及芯片装配机-CN202120176373.X有效
发明人：蔡婷婷 -专利权人：领联汽车零部件制造（上海）有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种安装座固定机构及芯片装配机，涉及芯片装配的技术领域，改善了目前汽车车轮芯片装配效率低的问题，其包括固定底座，所述固定底座具有固定部以及定位部，所述固定部上开设有供安装座卡入的卡槽，所述卡槽靠近定位部的一侧贯穿出固定部，所述定位部上设置有用于锁紧安装座的锁紧组件。本申请能够提升芯片的装配效率。
一种安装固定机构芯片装配

[实用新型]芯片组件及显影盒-CN201921088037.9有效
发明人：李宇明;邬明秋;彭天生 -专利权人：纳思达股份有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了芯片组件及显影盒，芯片组件安装到显影盒，显影盒可拆卸的安装在图像形成装置，芯片组件包括芯片和支架，芯片卡接到支架，支架包括安装槽和悬臂的卡接部，安装槽支撑芯片，卡接部与芯片卡接。本实用新型提供的芯片组件，使芯片可以重复安装与拆卸，且在安装与拆卸的过程中有效减少对支架上定位芯片的卡接结构的损坏或磨损，进而大大提高芯片的准确性和稳定性。
芯片组件显影

[发明专利]芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺-CN201711378227.X在审
发明人：韦怡 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺，所述芯片组件包括基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，滤光片通过安装支架安装在封装部上，安装支架上设有逃气结构，在安装固定滤光片时逃气结构连通间隙和外界。根据本申请的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果
芯片组件摄像头电子设备装配工艺

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装结构拼版-CN202211303842.5在审
发明人：邵冬冬 -专利权人：深圳中科四合科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装结构及芯片拼版，芯片封装结构包括载板、芯片及包裹部件，所述芯片及包裹部件安装于载板，其特征在于，还包括金属部；所金属部安装于所述载板；所述载板包括载板本体、第一线路及第二线路，所述金属部与第一线路及第二线路至少一个连接；所述芯片与第一线路及第二线路至少一个连接；所述金属部的部分或者全部位于包裹部件外侧，该金属部件与芯片电性连接。所述金属部的部分或者全部位于包裹部件外侧；避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通，从而可以大大节约载板上安装芯片的空间，进而使得在相同尺寸载板上安装更大尺寸的芯片。
芯片封装结构拼版

[实用新型]耗材芯片及耗材盒-CN202221657659.0有效
发明人：刘卫臣 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种耗材芯片及耗材盒，涉及打印设备技术领域。耗材芯片包括可弯折的柔性电路板；柔性电路板包括连接部和弯折部，连接部上设置有至少一个第一端子，弯折部上设置有至少一个第二端子；连接部固定在耗材盒的芯片安装结构的前端面上，弯折部固定在芯片安装结构的侧面上，弯折部沿着芯片安装方向延伸。耗材盒包括盒体、芯片安装结构和耗材芯片。当耗材芯片与接触件接触时，第二端子被接触件上距离最远的两根触针夹持，由于第二端子与接触件上距离最远的两根触针之间的相互作用力，使得第二端子与触针接触稳固，耗材盒不易发生位移，从而可以使得耗材芯片的触点与接触件的触针形成稳定的电连接
耗材芯片

[实用新型]电连接器端子-CN03239559.0无效
发明人：司明伦;廖芳竹 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2003-03-12 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01R12/32 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种电连接器端子，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括安装部及自安装部一侧延伸的延伸部。延伸部呈“U”型，其设有第一、第二延伸段及自由端部，且于第一及第二延伸段之间设有与电路板导接的第一接触部，于第二延伸段与自由端部之间设有与芯片模块导接的第二接触部。当芯片模块压下第二接触部时，该自由端部与安装部抵接，而形成依次经由芯片模块、第二接触部、第一接触部及电路板的第一导电路径，及依次经由芯片模块、第二接触部、安装部、第一接触部及电路板的第二导电路径。因为该两导电路径为并联设置，所以减少了芯片模块与电路板间信号传输时的电阻抗，进而保证芯片模块与电路板的良好电讯连接性能。
连接器端子

[发明专利]测试座、电路板、以及老化测试装置-CN202310201455.9在审
发明人：谢鹏飞 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本公开涉及一种测试座、电路板、以及老化测试装置，测试座包括：座体、第一电连接部、第二电连接部以及压紧件。座体设有至少两个安装部，安装部用于放置芯片样品。第一电连接部用于与芯片样品电性连接。第二电连接部用于与电路板电性连接，还与第一电连接部电性连接。压紧件用于使芯片样品固定于相应的安装部上。由于座体上设置有至少两个安装部，至少两个安装部分别对应装设至少两个芯片样品，并通过压紧件压紧固定，使得座体上能装设至少两个芯片样品。此外，至少两个芯片样品分别通过第一电连接部和第二电连接部相连，第二电连接部与电路板电性连接，使得一个测试座能对至少两个芯片样品进行测试工作，测试效率得以提高，成本得以降低。
测试电路板以及老化装置

[实用新型]一种芯片升级装置-CN202320662385.2有效
发明人：何卫胜 -专利权人：中山蔚莱打印机耗材有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片升级装置，所述芯片升级装置用于对墨盒芯片升级；所述芯片升级装置包括底座和操作部，所述底座用于支撑操作部，所述操作部包括底板以及被底板支撑的墨盒安装部和固定升级组件，所述墨盒以多个一套被捆扎的形式预安装至所述墨盒安装部内，所述固定升级组件对一套墨盒固定并升级；所述芯片升级装置在对墨盒芯片升级前，无需预先使用固定座固定整套墨盒，只需用捆扎件初步固定，然后将墨盒置于所述操作部便可实现固定并升级，本实用新型具有减少墨盒芯片升级的工序
一种芯片升级装置

[发明专利]集成弹簧安装芯片终端-CN201780066076.6有效
发明人： C·R·霍恩;M·J·克特纳 -专利权人：史密斯互连美洲股份有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种用于将电路的能量转换为热量以被散热器吸收的集成弹簧安装芯片终端。集成弹簧安装芯片终端包括被配置为连接到电路的输入舌片。集成弹簧安装芯片终端还包括具有顶表面的芯片终端。芯片终端包括位于顶表面上并被配置为连接到输入舌片的输入接触部、位于顶表面上并连接到输入接触部的电阻器元件以及位于顶表面上并连接到电阻器元件的接地接触部。集成弹簧安装芯片终端还包括连接到芯片终端的接地接触部的成形接地弹簧，该成形接地弹簧被配置为将芯片终端附接到散热器，使得芯片终端和散热器接触。
集成弹簧安装芯片终端

[实用新型]一种SOT883高密度框架-CN201720510326.8有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。该框架的相邻芯片安装部之间的切割道为横向连接筋和竖向连接筋，且在横向连接筋的竖向中部设置了竖向切割定位槽，便于切割定位、减小切割难度，保证产品质量；使芯片安装部之间的距离可进一步减小，即切割道宽度变小，利于布置高密度的芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。
一种 sot883 高密度框架

[实用新型]打印机粉盒芯片安装结构-CN202022230454.1有效
发明人：毛东明 -专利权人：珠海巨多普打印耗材有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种打印机粉盒芯片安装结构，包括：粉盒本体；安装部，凸出设置于粉盒本体的外表面，安装部设置有插槽，插槽的尺寸与芯片的尺寸相适配并可容芯片插入，插槽的插入方向垂直于粉盒本体插入打印机内的方向；胶带，用于将芯片贴附于插槽内以固定芯片相对插槽的位置。安装部设置于粉盒本体的上表面且设置有插槽，芯片可插入插槽内并与粉盒本体电连接以控制或反馈粉盒本体内的墨粉量，无需使用螺钉连接或焊接等方式即可达到快速、便捷的安装芯片的目的，提高了芯片的安装效率，且在拆卸芯片时无需破坏芯片，可实现芯片的循环利用，节省资源。
打印机粉盒芯片安装结构

[发明专利]改善了散热的侧发光LED-CN200810110605.0无效
发明人：欧相岭;莫泽林;龙嘉妍 -专利权人：安华高科技ECBUIP（新加坡）私人有限公司
申请日： 2008-06-02 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：光源包括引线框、集成电路芯片和主体。引线框具有第一和第二部件。第一部件包括横向部分、芯片安装区和第一延伸部。集成电路芯片在芯片安装区中接合到第一部件并且与芯片安装区热接触。主体具有顶面、底面和侧面。第一延伸部被弯曲以提供从芯片安装区到侧面的热路径，第一延伸部的未与侧面接触的表面形成第一平坦接合表面。所述热路径比通过横向部分的热路径具有更小的热阻。
改善散热发光 led

[发明专利]指纹识别模组及电子装置-CN201710835271.2在审
发明人：康莉 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：指纹识别模组包括柔性电路板、指纹识别芯片和发光件。所述柔性电路板包括芯片安装部及自所述芯片安装部延伸的元件安装部，所述元件安装部上设有焊盘。所述指纹识别芯片位于所述芯片安装部。所述发光件通过胶体粘结于所述元件安装部并连接至所述焊盘，所述发光件与所述指纹识别芯片间隔设置，所述发光件用于在所述指纹识别芯片感应到手指触摸时发光。
指纹识别模组电子装置

[实用新型]一种墨盒及应用其的打印装置-CN202122641979.9有效
发明人：朱一静 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种墨盒，涉及打印机技术领域，解决了常见墨盒插入安装部的过程中，卡针会对芯片或其表面的端子造成损坏，进而造成芯片与触针的接触不良的问题，其技术方案要点是，墨盒包括壳体，壳体的前端面上设有出墨口，安装方向是墨盒安装到安装部上的方向，壳体的同一侧面上沿着安装方向依次设有布置于远离前端面的芯片装置、以及布置于靠近前端面的卡紧部，卡紧部可用于防止墨盒脱离安装部，达到芯片装置不会与卡针部发生接触，可便于有效地降低卡针部对芯片装置造成不必要损坏情况的出现；进而便于通过保护芯片装置上的端子，以避免芯片装置由于端子被划伤或者损坏所导致的接触不良的目的。
一种墨盒应用打印装置

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