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[实用新型]一种压力传感器-CN202120751380.8有效
发明人：王小平;曹万;杨军;张小萌;洪鹏 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器,该压力传感器包括金属壳体以及压力芯片，金属壳体贯设有介质孔，且具有安装端部，压力芯片密封粘接在所述安装端部且覆盖所述介质孔邻近所述压力芯片的端部。
一种压力传感器

[发明专利]一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置-CN201310588514.9有效
发明人：孟祖钢 -专利权人：孟祖钢
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述铰接轴的中段具有指向外侧的径向凸出条，所述芯片压板（8）的内端部具有压板空腔，所述压板空腔具有长形孔部分和细长槽部分，所述细长槽部分与所述径向凸出条配合，所述长形孔部分的外侧端容纳有弹性材料（22）；在所述芯片压板（8）上端部背面的两个通孔之间与螺杆（4）铰接，螺杆（4）与螺纹套筒（7）配合，螺纹套筒与电机（6）动力连接，电机（6）与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接。
一种螺杆驱动压板空腔弹性材料芯片安装装置

[实用新型]芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器-CN202222922887.2有效
发明人：骆韶聪;请求不公布姓名;陈法妙;萧丽璇;许衍圳;请求不公布姓名 -专利权人：广州众诺微电子有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器，包括主体，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。本实用新型通过第一弹性部的配合，即使该芯片经过多次插拔，也会保证芯片与打印机间的通讯；第一弹性部与第二弹性部均固定在直接焊接在电路板的第一面，使该第一弹性部与第二弹性部的安装固定方式更方便。
芯片安装组件显影剂供应容器

[发明专利]一种基于RFID的证书-CN202210224527.7在审
发明人：周国森 -专利权人：宁波卓洋印务有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本申请涉及带电子信息存储功能的证书结构领域，具体公开了一种基于RFID的证书，其包括RFID芯片，设置在RFID芯片一侧的高频天线组件，设置在RFID芯片另一侧的超高频天线组件，高频天线组件和超高频天线组件之间设有绝缘隔板；绝缘隔板上设有安装口，安装口的内壁上设有多个环向排布的定位凸缘，RFID芯片位于安装口内，定位凸缘的端部与RFID芯片的周面抵触。RFID芯片安装时，RFID芯片直接压入到安装口内，安装口内壁上的多个环向排布的定位凸缘的端部与RFID芯片的周面抵触后，即可初步夹持固定RFID芯片，对安装的RFID芯片进行预定位，防止其他部件在组装过程中造成RFID芯片的安装位置偏移。
一种基于 rfid 证书

[实用新型]芯片支架及具有其的墨盒-CN202022571550.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片支架及具有其的墨盒，该芯片支架包括支架本体以及第一安装部，该第一安装部的一端固设于所述支架本体一侧，并相对于所述支架本体的沿预设角度延伸，所述第一安装部设置有卡合部，所述第一安装部能够通过所述卡合部与墨盒本体的第一表面相对定位并可拆卸连接，上述芯片支架及具有其的墨盒中，通过在支架本体的一侧固设第一安装部，并通过该第一安装部与墨盒本体的第一表面建立安装关系，使得芯片支架避开了支架本体所贴合的表面与墨盒本体进行定位连接，两者的连接更加稳固。
芯片支架具有墨盒

[发明专利]一种芯片结构组装方法及芯片结构-CN201910965208.X在审
发明人：龙秀森;刘耿烨 -专利权人：广州安波通信科技有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片结构组装方法及芯片结构，涉及芯片微组装技术领域。芯片结构组装方法包括：使用锡铅银焊料分别在封装壳体的安装部和芯片载体上搪锡；将搪锡后的所述芯片载体放于搪锡后的所述安装部上，待锡铅银焊料充分熔融后，将所述芯片载体摩擦固定于所述安装部。芯片结构使用上述的芯片结构组装方法组装。通过采用锡铅银无助焊剂型焊料进行芯片载体与封装壳体的烧结焊接，利用锡铅银焊料相对导热系数高的特性，有效解决了功率型芯片产品因散热不佳而性能发挥不完全的问题。此外，由于芯片载体和封装壳体都经过搪锡处理，使得芯片载体与封装壳体的烧结紧密无缝，空洞率极小，实现更好的芯片载体组装效果。
芯片载体芯片结构封装壳体组装搪锡锡铅银焊料烧结焊料功率型芯片导热系数摩擦固定有效解决空洞率微组装散热熔融焊接芯片

[发明专利]压力传感器以及压力传感器的制造方法-CN201780082216.9有效
发明人：泷本和哉;柴田浩 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G01L9/14 文献下载
摘要：在压力传感器中，粘接剂层(50)形成于凹部(18R)内，凹部(18R)形成于芯片安装部件(18)的与传感器芯片(16)的被粘接面对置的一端部，并且粘接剂层(50)形成于密封玻璃(14)的相邻于芯片安装部件(18)的一端部的端面与传感器芯片(16)的面向该端面的外周缘之间的部分。
压力传感器以及制造方法

[发明专利]摄像装置和电子设备-CN202110386486.7有效
发明人：毛星 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像装置和电子设备，摄像装置包括壳体、透镜模组、感光芯片模组、驱动件和滚动件；感光芯片模组设置于壳体内，透镜模组安装于壳体，并与感光芯片模组间隔设置；驱动件包括配合使用的第一驱动部和第二驱动部，第一驱动部设置于壳体上，第二驱动部设置于感光芯片模组的内部，第二驱动部可在第一驱动部的驱动下带动感光芯片模组移动，以改变感光芯片模组到透镜模组的距离；感光芯片模组和壳体中的一者设置有容纳槽，滚动件位于容纳槽内，并与安装件和壳体中的另一者相接触，滚动件可在感光芯片模组移动时发生滚动。本申请可明显降低驱动件的驱动力，实现摄像装置的小型化设计，并提升感光芯片模组运动的平稳性。
摄像装置电子设备

[实用新型]一种贴片式散热二极管-CN201820122205.0有效
发明人：黄志军 -专利权人：河源创基电子科技有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种贴片式散热二极管，包括封装外壳，封装外壳设有两个导电片，两个导电片之间连接有芯片，导电片包括依次相连的芯片安装部、散热连接部和焊接部，芯片安装部位于封装外壳内，芯片安装部与芯片电连接，散热连接部和焊接部位于封装外壳外，散热连接部平行于封装外壳的侧面设置，焊接部与封装外壳的底面共面，封装外壳的高度为H，散热连接部的长度为L，0.5H≤L≤H。本实用新型设置了特殊的导电片结构，使导电片中的热量能够高效传递到外界环境中，从而芯片工作时产生的热量能够有效通过导电片散发出去，从而确保二极管具有良好的性能和长使用寿命，且整体结构小型紧凑。
封装外壳散热导电片二极管本实用新型芯片安装部焊接部贴片式芯片安装部位芯片导电片结构芯片电连接侧面设置高效传递焊接部位使用寿命外界环境依次相连底面紧凑平行散发

[实用新型]一种一体式LED光源固定件和LED灯-CN201420868034.8有效
发明人：肖大武;黄伟杰;洪海鹏;钟朝阳;廖国春 -专利权人：厦门通士达照明有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种一体式LED光源固定件，包括：光源保护部、光源安装板、LED芯片；所述LED芯片固定于光源安装板，LED芯片的正极和负极电源线通过设于光源安装板上的走线孔延伸至光源安装板外；所述光源保护部与LED芯片相抵，并通过第一开孔将LED芯片的发光面暴露。本实用新型提供的一种LED光源固定件，将电源线与LED芯片焊接后，使LED芯片与光源保护部、光源安装板一起形成一体化构件，整灯装配时，只需将电源线与驱动电路板焊接即可，相较于传统的先焊接电路板再连接LED芯片的方法，该方案装配步骤简单，部件少。
一种体式 led 光源固定

[实用新型]一种墨盒的芯片固定结构-CN201921456323.6有效
发明人：张文禄;官浩峰;张永详 -专利权人：中山市特弗兰电子有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种墨盒的芯片固定结构，包括盒体，当墨盒装入打印机时，所述盒体可通过该固定结构固定在打印机的字车座上，所述字车座内有安装腔，所述安装腔两侧有隔板，所述盒体上设置有进墨口和出墨口，所述盒体上设置有安装部，所述安装部上可拆卸安装有芯片架，所述芯片架上设置有用于固定芯片的芯片固定部，墨盒在使用时可针对不同类型的打印机进行芯片的更换，当墨水用完后，芯片可拆卸下来重复使用，减少资源浪费，使得墨盒更具有通用性和普适性，且芯片架结构简单，拆装方便。
一种墨盒芯片固定结构

[发明专利]铁芯芯片和使用有铁芯芯片的定子的制造方法-CN200910260708.X有效
发明人：川濑洋辅 -专利权人：电装多利牡株式会社
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H02K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种铁芯芯片和使用了铁芯芯片的定子的制造方法，该定子的制造方法中，通过层叠、固定多张在环状磁轭部的外周部突出设置有多个齿部的铁芯芯片，形成定子芯，将发电线圈卷绕安装于定子芯的各齿部的绕线部。在齿部的带状绕线部的顶端朝向铁芯芯片的圆周方向延伸设置有凸缘部。在各齿部的凸缘部两侧设有以使相邻的齿部的凸缘部与凸缘部之间形成较大间隙的方式弯曲的弯曲部。层叠、固定多张这样的铁芯芯片而制造定子芯。将发电线圈卷绕安装于定子芯的绕线部，对卷绕安装有发电线圈的定子芯的各齿部中的凸缘部的弯曲部施加加压力，使弯曲部自弯曲状态塑性变形成直线状态，从而缩小相邻的齿部的凸缘部与凸缘部之间的间隙。
芯片使用有铁芯定子制造方法

[发明专利]散热装置-CN201510642507.1在审
发明人：寇志起;沈皓清;贾兆远 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： F21V29/503 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热装置，用于对多个LED芯片进行散热，其特征在于，包括：基体，包含：顶部、与顶部相贯通且内径大于顶部的内径的底部、以及设在底部用于安装多个LED芯片的安装单元；散热部，用于对多个LED芯片进行散热，包含：设在底部的散热件、以及设在顶部的散热单元；以及控制部，与散热单元和LED芯片相连接，用于根据LED芯片产生的热量控制散热单元的打开和关闭，其中，当LED芯片产生的热量大于阈值时，控制部控制散热单元打开，使得LED芯片产生的一部分热量被散热件散出，另一部分热量被散热单元散出。
散热装置

[发明专利]指纹模组及电子设备-CN201911284553.3在审
发明人：安宏鹏;马铁球;钟东方 -专利权人：江西欧迈斯微电子有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供的一种指纹模组及电子设备，所述指纹模组包括电路板、胶体和感应芯片，所述电路板具有芯片安装区和围绕所述芯片安装区设置的容置部，所述感应芯片设于所述芯片安装区，所述胶体设于所述容置部并与所述感应芯片的周缘连接
指纹模组电子设备

[实用新型]芯片安装结构及耗材盒-CN202222396970.0有效
发明人：刘卫臣;杨玉莹 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片安装结构及耗材盒，芯片安装结构设置于耗材盒上，且耗材盒可拆卸地设置于成像设备内，成像设备内设置有接触机构，接触机构包括多个触针，该芯片安装结构包括：安装架，安装架设置于耗材盒的前表面，前表面靠近并面向接触机构，且安装架包括远离并背向前表面的前侧壁以及与前侧壁连接的侧端壁；芯片，芯片包括第一部分和第二部分，其中，第一部分设置于前侧壁上，第二部分向靠近前表面的方向弯折并设置于侧端壁上；当耗材盒被安装于成像设备内时，至少两个触针可与第二部分接触，以使芯片安装结构被限位于至少两个触针之间，使得耗材盒不易相对触针发生位移，提高了触针与芯片的接触稳定性。
芯片安装结构耗材