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[实用新型]墨盒、安装在墨盒上的芯片及匹配使用的打印机-CN200920274431.1有效
发明人：丁励 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种墨盒、安装在墨盒上的芯片及匹配使用的打印机。墨盒包括：墨囊，用于储存墨水；芯片接触部，用于和喷墨打印机上的接触部进行电连通；信息存储部，用于存储墨盒相关信息；不可见光发射部，用于发射不可见光；控制器，用于控制所述信息存储部的访问，和根据芯片接触部接受到的喷墨打印机提供的信息控制不可见光发射部，和通过芯片接触部从喷墨打印机接收指令。安装在墨盒上的芯片则包括上述的芯片接触部、信息存储部、不可见光发射部和控制器。本实用新型中的墨盒能够被喷墨打印机识别是否安装在正确的位置上。
墨盒安装芯片匹配使用打印机

[实用新型]一种立体三维离子阱芯片装配定位工装-CN202220375756.4有效
发明人：李晓刚;刘志超;吴亚 -专利权人：国仪量子(合肥)技术有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立体三维离子阱芯片装配定位工装，包括芯片支架和定位支架；芯片支架包括平行且相对设置的两固定底板和连接在两固定底板之间的四芯片安装板，四芯片安装板呈星型状安装，四芯片通过紧固件分别安装在四芯片安装板上，且四芯片的刀口相对；定位支架包括导向底板和固定在导向底板上的定位块，定位块包括与导向底板安装的安装部和置于四刀口之间的定位部，定位部包括实现芯片的刀口位置定位的四定位面，四定位面分别朝向四刀口；本实用新型的立体三维离子阱芯片装配定位工装，解决现有技术中离子阱芯片安装精度调节困难、效率低的问题。
一种立体三维离子芯片装配定位工装

[实用新型]一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件-CN202120503200.4有效
发明人：曾永碧;杨桥锋;辜燕梅 -专利权人：广州飞虹微电子有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于TO‑220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，包括镀银框架；所述镀银框架的中部分别排列设置有多个芯片装载部和芯片连接部；每一所述芯片装载部上均安装有芯片；芯片通过焊线与所述芯片连接部连接；所述镀银框架的左右两端对称设置有安装槽；所述安装槽内设置有固定螺孔；本实用新型通过采用镀银框架，有效提高了焊线分别与芯片和芯片连接部之间的接触力，使得芯片的封装更加稳定可靠，降低了产品出现分层的现象，需要说明的是，通过设置固定螺孔便于镀银框架的安装与定位，有效提高了封装效率。
一种基于 to 220 封装可靠性稳压 ic 器件

[实用新型]芯片夹具-CN202220697218.7有效
发明人：冯世杰;焦少灼;李宗文 -专利权人：北京寻因生物科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片夹具，用于安装多个微流体芯片，多个微流体芯片沿左右向排布，芯片夹具包括底座以及夹持组件，底座的上端面开设有安装槽，安装槽用于供多个微流体芯片搁置；夹持组件设于安装槽内，包括联动设置、且可沿左右向活动的多个夹持部，且在其活动行程上，多个夹持部用以能够同时夹持多个微流体芯片、以及同时释放多个微流体芯片；在本实用新型的技术方案中，多个夹持部可沿左右向活动，用以同时夹持多个微流体芯片以及同时释放多个微流体芯片；如此，实现对多个微流体芯片的同步夹持，不仅结构简单，而且方便夹持固定。
芯片夹具

[实用新型]一种芯片安装装置-CN201820169359.5有效
发明人：王智玮;叶佳倩;陆仁 -专利权人：上海索广电子有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片安装装置。本实用新型包括：点胶部，点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在定位钣金受台一侧，三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在芯片受台的正上方；摄像头部，设置在芯片吸着部的正上方；滑台本实用新型提供了一种芯片安装装置，通过三轴微调模块精确调整芯片的安装位置，并且利用点胶部进行精密涂胶，从而使得芯片能够达到设想的装配位置要求。
芯片芯片安装装置本实用新型三轴调整点胶钣金吸着半导体领域摄像头部微调模块装配位置滑台三轴涂胶精密

[发明专利]芯片卡锁持装置及便携式电子装置-CN200910302106.6有效
发明人：张正龙 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
申请日： 2009-05-05 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： F16B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片卡锁持装置及一种具有该芯片卡锁持装置的便携式电子装置，该便携式电子装置包括一本体、一电池、一芯片卡及一芯片卡锁持装置。所述本体包括相邻设置于其上的一电池装设部及一芯片卡安装部，以用于对应安装所述电池及芯片卡。所述芯片卡锁持装置可拆卸地装设于本体上，该芯片卡锁持装置包括一弹性锁持件，该弹性锁持件部分容置于该电池装设部内，由装设于电池装设部内的电池推抵以锁持芯片卡于芯片卡安装部内。所述芯片卡锁持装置结构简单、容易操作，有效保证了用户在取出芯片卡时电池被拆卸而处于非供电状态，从而轻易地实现了对芯片卡及便携式电子装置的保护。
芯片卡锁持装置便携式电子

[实用新型]一种墨盒及打印装置-CN202020311399.6有效
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：墨盒包括墨盒本体和用于安装芯片的芯片架，芯片架可拆卸的安装在墨盒本体的角部，且芯片架的安装方向垂直于墨盒本体在打印装置主体上的安装方向；芯片架上设有定位部和可变形的卡合结构，以分别限制芯片架在其安装方向上和垂直于其安装方向上的位移本实用新型能够有助于提高芯片架与墨盒连接的稳定性。
一种墨盒打印装置

[实用新型]一种电子标签及感应装置-CN202122584002.8有效
发明人：肖兴康 -专利权人：肖兴康
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子标签及感应装置，其包括：安装部和芯片载体。具体地，安装部安装于汽车的加油口、加气口或充电口处；芯片载体与安装部连接，芯片载体用于安装感应芯片，加油、加气或充电枪上设置有读写器，读写器用于读取感应芯片内的信息或向感应芯片写入信息。本实用新型的技术方案通过采用无源的RFID芯片作为感应芯片，相比于现有的车用电子标签，极大地降低了生产成本；同时设置套设在加油口、加气口或充电口上的具有弹性安装部，简化了现有的电子标签的安装结构，更好地适应各种车辆的安装环境
一种电子标签感应装置

[实用新型]一种耗材芯片以及耗材盒-CN202223387698.6有效
发明人：涂经浩;黄超明;廖沐佳 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耗材芯片以及耗材盒，耗材芯片用于与耗材盒配合，耗材芯片包括：包括芯片主体以及延伸部，延伸部的一端与芯片主体连接，延伸部的另一端用于卡接于耗材盒的控制电路板与耗材盒的镂空部之间的间隙内，芯片主体上设有第一安装区以及第二安装区，其中：第一安装区内设有电接触单元；第二安装区内设有存储单元，于第一方向上，第二安装区与控制电路板相错位。与现有技术相比，本实用新型通过将耗材芯片中存储单元所在的第二安装区错位于耗材盒的控制电路板，解决了现有技术中耗材芯片安装方式较为繁琐、耗时，且难以进行自动化安装的技术问题。
一种耗材芯片以及

[发明专利]一种LED封装结构-CN201210409677.1无效
发明人：魏巍 -专利权人：魏巍
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，散热基片上表面突起部以外面积涂有绝缘胶层，绝缘胶层厚度大于突起部厚度，荧光粉层涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极连接导线。本LED封装结构的散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，有助于LED芯片散热，尤其可以减少热量到荧光粉层的扩散，从而提高LED灯的使用寿命。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种LED封装结构-CN201220547775.7有效
发明人：魏巍 -专利权人：魏巍
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，散热基片上表面突起部以外面积涂有绝缘胶层，绝缘胶层厚度大于突起部厚度，荧光粉层涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极连接导线。本LED封装结构的散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，有助于LED芯片散热，尤其可以减少热量到荧光粉层的扩散，从而提高LED灯的使用寿命。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种新型DFN5060封装元件及封装框架-CN201920827541.X有效
发明人：樊增勇;张胡军;崔金忠;张明聪;邹显红 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型DFN5060封装元件及封装框架，封装体内,芯片安置区周围布置有阻隔槽和用于固定芯片的坑，增强了产品的潮湿敏感度等级和芯片安装的稳定性；框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置并排的2个芯片安装部，总共布置480个芯片安装部，框架密度大于1.7Unit/cm2，提高材料利用率、节约生产成本。
芯片安装单元芯片安装部封装框架封装元件节约生产成本本实用新型材料利用率芯片安置区固定芯片芯片安装敏感度阻隔槽封装潮湿体内

[实用新型]芯片架及打印耗材-CN201920247052.7有效
发明人：周鸣;王炯;曾豪 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片架及打印耗材。该芯片架包括托架主体及连接组件。连接组件包括至少一个由金属材料制成的连接件。托架主体包括安装槽及至少一个安装部，安装槽用于安装芯片，安装部用于使连接件可拆卸地设置在托架主体上。连接件包括第一抵接部及第二抵接部，在连接件安装在安装部且芯片安装在安装槽内时，第一抵接部与芯片的电接口抵接，第二抵接部与打印设备的触针抵接。安装部的第一支撑面与第二抵接部背对打印设备的触针的一侧贴合，以防止第二抵接部在与打印设备的触针抵接时朝远离打印设备的触针一侧形变。由于第一支撑面可对第二抵接部提供支撑作用，因此，该芯片架可使得打印设备的触针与连接件稳定电接触。
抵接部打印设备连接件触针托架主体安装槽芯片架抵接连接组件支撑面芯片金属材料打印耗材芯片安装支撑作用电接触电接口可拆卸形变背对贴合申请

[实用新型]一种墨盒-CN202320416947.5有效
发明人：肖晖 -专利权人：珠海市裕芯科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种墨盒,包括盒体，所述盒体具有安装芯片的芯片安装部，所述芯片安装部内安装有连接器，所述连接器包括与打印机的打印头电连接的打印机连接部和与芯片电连接的芯片连接部。这种结构的墨盒，由于将与打印机打印头连接的端口设置在连接器上，而连接器又与芯片是可拆分的，连接器被固定在墨盒上，这样就使繁杂的多种型号的墨盒变为通用，减少投入，降低成本，最终减少了终端用户的投入。
一种墨盒

[发明专利]一种容器-CN202111676385.X在审
发明人：王朋;林东明 -专利权人：珠海益捷科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于可拆卸地安装在设置有多个接触端子的成像设备中的容器，所述容器包括壳体以及位于壳体上的芯片安装部，所述壳体形成可容纳成像材料的腔体，芯片安装部包括多个用于支撑芯片的支撑部，所述多个支撑部与基准面的距离不同；所述基准面为经过腔体的几何中心且与多个支撑部中的至少一个平行的平面，当芯片被安装时，一方面，芯片中更远离基准面的电接触部与成像设备中的接触端子接触的更紧密，另一方面，成像设备中的多个接触端子的横向移动可被制止，可能出现的芯片被安装错位或倒置的情形也被消除。
一种容器