“芯片安装部”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果12123863个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]柔性印刷电路板、包括其的COF模块和电子设备-CN202111249527.4在审
发明人：李彦宗;金东燦;朴起台 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性印刷电路板包括：基板；电路图案，设置在基板上；基板包括芯片安装区域，电路图案包括布线部和焊盘部，电路图案包括：第一电路图案，包括在芯片安装区域内的第一‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第一‑第二焊盘部和连接第一‑第一焊盘部与第一‑第二焊盘部的第一布线部并基于芯片安装区域沿第一方向延伸；第二电路图案，包括在芯片安装区域内的第二‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第二‑第二焊盘部和连接第二‑第一焊盘部与第二‑第二焊盘部的第二布线部并沿第二方向延伸；第三电路图案，包括在芯片安装区域内的多个第三焊盘部，包括将第三焊盘部与延伸到第三焊盘部外的延伸布线部连接的第三布线部，保护层设置在第一和第二布线部上。
柔性印刷电路板包括 cof 模块电子设备

[实用新型]一种显影盒-CN201620054471.5有效
发明人：曹建新;吴贻秀;林华深 -专利权人：珠海艾派克科技股份有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种显影盒，包括盒体、芯片和设置在盒体的后端面上的芯片安装部，芯片安装部具有多个芯片安装位，不同型号的芯片对应不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置，即通过将不同型号的芯片对应安装在不同的芯片安装位上便可得到对应不同型号的显影盒，解决了现有显影盒因盒体上的芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用而导致的生产复杂和生产成本高的技术问题。
一种显影

[实用新型]一种芯片测试座-CN202121845042.7有效
发明人：徐银森;孙泰芳;徐智浩 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试座，其特征在于，包括：芯片测试板(1)、金手指(2)、第一钳部(3)、第二钳部(4)，所述第一钳部(3)和第二钳部(4)安装在所述芯片测试板(1)上；所述第一钳部(3)和所述第二钳部(4)之间形成芯片安装位(5)，用于钳住待测芯片(6)；所述金手指(2)位于钳形开口两侧且与所述待测芯片(6)的引脚抵接；所述第一钳部(3)和第二钳部(4)之间形成运动副，使得第一钳部(3)和第二钳部(4)在任意开度下所述芯片安装位(5)的中心位置不变。
一种芯片测试

[发明专利]一种大功率LED芯片封装装置-CN202110594129.X有效
发明人：胡丰森;王敏;江玮;饶奋明;刘志刚 -专利权人：深圳市长方集团股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种大功率LED芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装部、弹性顶撑部、第一限位部、复位部、第二限位部、限位件以及驱动部，所述封装部一侧具有芯片安装区，所述弹性顶撑部活动设置在所述芯片安装区内部，所述弹性顶撑部一端延伸至所述封装部内部并与所述驱动部相连，所述第一限位部活动设置在所述封装部内部并与所述驱动部相连，所述第二限位部设置在所述第一限位部一侧，所述限位件固定设置在所述封装部内部并能够与所述第二限位部相互配合形成锁定状态，所述复位部一端与所述第一限位部相连。本发明实施例相较于现有技术，能够实现芯片的快速安装，具有芯片安装快捷便利的优点。
一种大功率 led 芯片封装装置

[发明专利]安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备-CN201811080187.5有效
发明人：王波;崔翠翠;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种安装装置、具有安装装置的芯片组件、安装有芯片组件或者安装装置的成像盒及安装有成像盒的成像设备。安装装置，包括通信件及安装件；通信件安装于安装件；通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部。避免了芯片直接与设备中的端子接触，从而使得芯片的外观既可采用特定外观也可采用普通外观。本发明的芯片组件采用了以上所述的安装装置，从而可实现安装装置的效果。成像盒的安装装置或者芯片组件即可以可活动的方式安装于安装头也可固接于安装头，从而达到较好的使用效果。成像设备提高成像设备的成像效果及效率。
安装装置芯片组件成像设备

[实用新型]安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备-CN201821514921.X有效
发明人：王波;崔翠翠;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装装置、具有安装装置的芯片组件、安装有芯片组件或者安装装置的成像盒及安装有成像盒的成像设备。安装装置，包括通信件及安装件；通信件安装于安装件；通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部。避免了芯片直接与设备中的端子接触，从而使得芯片的外观既可采用特定外观也可采用普通外观。本实用新型的芯片组件采用了以上所述的安装装置，从而可实现安装装置的效果。成像盒的安装装置或者芯片组件即可以可活动的方式安装于安装头也可固接于安装头，从而达到较好的使用效果。成像设备提高成像设备的成像效果及效率。
安装装置芯片组件成像设备成像盒安装件通信件本实用新型安装头芯片成像效果端子接触可活动固接延伸

[发明专利]药物递送系统用微流控芯片-CN202211405005.3在审
发明人：黄健 -专利权人：铭汰医药设备（上海）有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种药物递送系统用微流控芯片，其包括底部芯片、顶部芯片和密封膜；底部芯片设有安装槽，底部芯片设有安装槽的底壁凸设有凸出部；凸出部上设有供流体流动的流道，流道包括混合流道和多个进液流道，多个进液流道的进液端均间隔设置，多个进液流道的出液端均与混合流道汇集；顶部芯片安装于底部芯片，顶部芯片面向底部芯片的一侧凸出形成位于安装槽内的夹持部；密封膜夹设于凸出部和夹持部之间，以密封流道。
药物递送系统用微流控芯片

[实用新型]显影盒-CN202120520483.3有效
发明人：文雪亮 -专利权人：中山市汇鑫打印耗材有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及的显影盒包括壳体、安装在壳体中的显影辊、以及位于显影盒安装方向后端面上的芯片组件，沿显影盒的安装方向，显影辊和芯片组件分别位于壳体的前末端和后末端，芯片组件包括芯片安装部、芯片以及芯片保护罩，芯片被安装在芯片安装部中，芯片保护罩从外侧对芯片进行保护，且芯片通过芯片保护罩向外暴露，芯片在安装槽中处于面向后下方的状态，所述芯片的此种设置不仅可防尘，还可以在触针老化后也能确保芯片与触针保持良好接触
显影

[发明专利]镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法-CN202210282744.1在审
发明人：彭坤;林聪;刘富泉;吕新科;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：河南皓泽电子股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：底座的制造方法包括步骤：提供金属架，金属架为矩形片状结构且包括金属架本体和芯片安装部，芯片安装部电连接金属架本体。绕芯片安装部外周进行第一次注塑并形成保护壳，得到的半成品。本发明通过两次注塑的方法制造底座，并且第一次注塑只围绕芯片安装部的外周注塑，可以保证芯片焊接部的注塑精度，防止金属架在焊接过程中出现错位现象，避免芯片焊接至芯片安装部的过程中出现虚焊的现象。
镜头驱动装置及其底座制造方法

[发明专利]被包装的盒、包装材料、盒和芯片替换方法-CN202011574303.6在审
发明人：姜鹏;刘小兵;晏梅 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：一种盒，可拆卸的安装在成像设备中，包括：大致呈长方体状的盒体；抓握部，设置在所述盒体的上端侧；芯片，位于所述盒体的长度方向上一侧的芯片端；芯片架，位于所述盒体的芯片端，具有安装所述芯片的容纳部；芯片架连接部，设置在所述盒体的芯片端；所述芯片架与所述芯片架连接部构造为可拆卸的连接，所述芯片架连接部上设置有第三引导槽和第四引导槽，所述芯片架上设置有第一导滑台和第二导滑台，通过所述第一导滑台插入所述第三引导槽，所述第二导滑台插入所述第四引导槽，所述芯片架可拆卸的安装在所述芯片架连接部上。通过上述技术方案，采用了可拆卸的芯片架结构，提高了芯片的替换效率。
包装包装材料芯片替换方法

[实用新型]一种盒和被包装的盒-CN202023202950.2有效
发明人：姜鹏;刘小兵;晏梅 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：一种盒，可拆卸的安装在成像设备中，包括：大致呈长方体状的盒体；抓握部，设置在所述盒体的上端侧；芯片，位于所述盒体的长度方向上一侧的芯片端；芯片架，位于所述盒体的芯片端，具有安装所述芯片的容纳部；芯片架连接部，设置在所述盒体的芯片端；所述芯片架与所述芯片架连接部构造为可拆卸的连接，所述芯片架连接部上设置有第三引导槽和第四引导槽，所述芯片架上设置有第一导滑台和第二导滑台，通过所述第一导滑台插入所述第三引导槽，所述第二导滑台插入所述第四引导槽，所述芯片架可拆卸的安装在所述芯片架连接部上。通过上述技术方案，采用了可拆卸的芯片架结构，提高了芯片的替换效率。
一种包装

[实用新型]基座、底座以及摄像头模组-CN202221702295.3有效
发明人：李东 -专利权人：深圳市群晖智能科技股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：所述基座上设有用于收容芯片的安装槽，所述安装槽的至少一侧壁上设有定位结构；所述定位结构具有至少一定位部，每一所述定位部可伸缩设置；所述定位结构的至少一所述定位部用于抵接所述芯片相应的侧面，而定位所述芯片于所述安装槽中所述基座通过在安装槽的侧壁上设置定位结构，由于定位结构具有可伸缩设置的定位部，且定位结构的至少一定位部可与芯片相应的侧面抵接，而定位芯片于安装槽内，克服了安装槽内的芯片因外力而发生位置偏移的问题，由此避免了芯片上的焊接位置偏离的情况，保证了芯片的电气连接性能。
基座底座以及摄像头模组

[发明专利]墨盒-CN201611008544.8在审
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：所述墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有壳体，壳体具有侧部和内部；所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片。在墨盒沿与墨盒的安装方向相反的方向从安装部中取出时，通过所述墨盒芯片相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动，墨盒芯片能够相对于壳体远离所述安装部上的所述触针运动，并容纳在所述壳体的所述容纳部中，从而能够有效避免触针被损坏，将墨盒顺利地从安装部中取出。
墨盒壳体墨盒芯片触针容纳取出喷墨打印机技术安装方向接合供墨部移动

[实用新型]墨盒-CN201621239286.X有效
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：所述墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有壳体，壳体具有侧部和内部；所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片。在墨盒沿与墨盒的安装方向相反的方向从安装部中取出时，通过所述墨盒芯片相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动，墨盒芯片能够相对于壳体远离所述安装部上的所述触针运动，并容纳在所述壳体的所述容纳部中，从而能够有效避免触针被损坏，将墨盒顺利地从安装部中取出。
墨盒

[实用新型]墨盒-CN200820043933.9无效
发明人：田永中;何永刚 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2008-02-02 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：墨盒，包括由壁围成的用于容纳墨水的墨盒主体(20)；位于墨盒主体上并用于将墨水导出墨盒主体外的出墨口(25)；位于墨盒主体一个侧壁上的芯片安装部。该芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽(27)；位于卡槽上边缘的弹性约束部，例如弹性悬臂杆(28)；位于卡槽下边缘的约束部，例如齿(29)；位于卡槽内由若干支座，例如凸块(210)构成的座平面；芯片以一面位于座平面上，另一面受弹性约束部和约束部约束的方式固定在芯片安装部内。采用此结构的墨盒，能够使得芯片的安装或者拆卸方便、可靠，从而提高芯片的利用效率，节约成本。
墨盒