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[实用新型]一种DFN2020‑6双芯片高密度框架-CN201720510272.5有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2020‑6双芯片高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部，在每个芯片安装部上设置有2个芯片安置区，所述芯片安装部为矩形，每个芯片安装部设有6个引脚槽，3个引脚槽为一组对称布置于芯片安置区的两侧，并延伸至芯片安装部边缘；其中一个芯片安置区的引脚线焊接于同一侧的引脚槽内，另一芯片安置区的引脚线全部焊接于另一侧的引脚槽内该框架的芯片安装部引脚布置合理、无干扰，无需在芯片安装部周围多方向布置引脚，减小相邻芯片安装部之间的距离，达到提高框架基体材料的利用率、减少生产成本。
一种 dfn2020 芯片高密度框架

[实用新型]处理盒-CN202022855866.4有效
发明人：刘志勇 -专利权人：中山润宏电子科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种处理盒，所述处理盒包括壳体、位于壳体一个纵向末端的端盖、以及用于安装芯片的芯片安装部，所述端盖上设置有用于容纳芯片安装部的容纳部，当端盖与壳体结合时，容纳部与壳体相邻，容纳部为设置在端盖上的凹槽，芯片安装部可拆卸地与端盖结合，由于芯片的安装和拆卸动作可在芯片安装座脱离端盖之后进行，因而，处于脱离状态的芯片安装座具有较大的操作空间。
处理

[发明专利]一种处理盒-CN201811121596.5在审
发明人：刘钧庆 -专利权人：中山诚威科技有限公司
申请日： 2014-08-14 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种可拆卸地安装于打印机中的处理盒，所述打印机包括盖门以及在所述盖门上设置的多个圆柱形触头，所述触头包括圆柱面；所述处理盒包括壳体、设置在壳体上的芯片安装部、以及安装在芯片安装部上的芯片；所述芯片安装部包括上表面和下表面，芯片包括多个端子，端子所在侧为芯片的正向侧，端子所在侧的相反侧为芯片的反向侧；所述芯片的反向侧固定在芯片安装部的上表面上，或者芯片的正向侧固定在芯片安装部的下表面上；当盖门关闭时，圆柱面与芯片接触。
芯片安装部芯片处理盒上表面下表面圆柱面打印机盖门壳体正向圆柱形触头芯片接触可拆卸相反侧触头

[实用新型]LED封装结构-CN202021640326.8有效
发明人：刘明剑;朱更生;周凯;吴振雷;赵建中;罗仕昆;沈进辉 -专利权人：东莞市欧思科光电科技有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括灯体、引脚和发光芯片组，所述引脚包括焊盘部和从所述焊盘部延伸形成的引脚部；所述灯体具有第一端面和与第一端面相邻设置的第二端面，所述第一端面上开设有芯片安装槽，所述焊盘部嵌设在所述芯片安装槽上，所述引脚部分布在所述第二端面上；所述发光芯片组包括至少四个LED芯片，至少四个所述LED芯片相互并联并设置在所述焊盘部上，每个所述LED芯片对应连接有两个所述引脚部，使得所述LED芯片能够通过与各自连接的所述引脚部与外部电源连接；其中，所述芯片安装槽包括第一芯片安装槽和第二芯片安装槽，至少四个所述LED芯片的一部分设置在所述第一芯片安装槽上，另一部分设置在所述第二芯片安装槽上。
led 封装结构

[实用新型]一种设置有芯片的墨盒-CN201621206635.8有效
发明人：朱一静;陈伟健 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种设置有芯片的墨盒，包括壳体以及通过芯片架安装到壳体上的芯片，所述芯片架沿安装方向安装到所述壳体的安装部中，所述芯片架设置突起部且所述突起部的延伸方向与所述安装方向相交，所述安装部设置有容纳所述突起部的第一嵌入部本实用新型涉及的墨盒能够使操作者及时发现墨盒安装错误的信息，防止芯片或者端子的损坏。
一种设置芯片墨盒

[实用新型]一种芯片固定结构-CN200920295721.4无效
发明人：侯亮 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽和与芯片背面相对的内壁，该卡槽具有供芯片自下而上插入的插入口以及对该芯片进行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；该内壁上设有一弹性悬臂，该弹性悬臂的自由端处形成有用于支撑芯片底部的支撑部以及用于折弯该弹性悬臂的手持部。上述芯片固定结构不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本
一种芯片固定结构

[实用新型]芯片固定结构-CN200920296257.0有效
发明人：李世强;侯亮 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括了左侧壁、右侧壁和卡槽，该卡槽具有芯片插入口以及对该芯片进行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；所述左侧壁和右侧壁中的至少一个侧壁向下延设一可弯曲变形的弹性搭扣，所述弹性搭扣的下端具有支撑所述芯片底部的支撑部。上述芯片固定结构不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本
芯片固定结构

[实用新型]一种DFN3030‑8高密度框架-CN201720510244.3有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN3030‑8高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN3030‑8封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置；在框架上与每个芯片安装部对应设有8个引脚槽，所述引脚槽4个为一组布置于芯片安装部的对称两侧、并延伸至芯片安装部边缘，相邻的芯片安装部对称设置，使相邻芯片安装部的引脚槽连通，连通的引脚槽底设有半腐蚀的槽内半腐蚀区该框架将相邻芯片安装部的引脚槽连通，并设置半腐蚀区，减小切割阻力，并合理布置引脚槽位置，使该框架既实现高密度布置芯片、又具有良好的切割性能。
一种 dfn3030 高密度框架

[实用新型]芯片机构及墨盒-CN201920410975.X有效
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片机构及墨盒，涉及打印设备技术领域。所述的芯片机构，用于安装在墨盒上以存储所述墨盒的信息，所述墨盒用于安装在记录设备上，所述芯片机构包括：芯片安装部和芯片板；芯片板与所述芯片安装部固定连接，芯片板至少一部分位于芯片安装部内，所述芯片板包括板体和设于所述板体上的电接口，所述电接口位于所述芯片安装部的外部；在所述芯片机构固定在所述墨盒上时，所述芯片板所在的平面相对于将所述墨盒装入所述记录设备的安装方向倾斜设置。
芯片机构墨盒

[实用新型]一种DFN1610-2L-A芯片框架-CN201520959829.4有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-A对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置，每个所述芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部，且阳极安装部和阴极安装部的面积相等，使芯片安装后，部分芯片处于阳极安装部之外。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn1610 芯片框架

[实用新型]一种DFN1610-2L-B芯片框架-CN201520960107.0有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-B芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-B对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置，芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部，且阳极安装部面积大于阴极安装部面积，芯片安装后，芯片全部处于阳极安装部之内。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn1610 芯片框架

[实用新型]一种IC芯片控制发光的LED-CN201921666652.3有效
发明人：唐勇 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC芯片控制发光的LED。该LED包括支架；至少两个发光芯片安装部，所述发光芯片安装部设置在所述第一安装凹槽内；IC芯片安装部，所述IC芯片安装部设置在所述第二安装凹槽内；正极引脚，所述正极引脚一端与所述IC芯片安装部相连接；负极引脚，所述负极引脚数量与所述发光芯片安装部相等；至少两个发光芯片；IC芯片；荧光胶，所述荧光胶灌封在所述第一安装凹槽内；以及灌封胶，所述灌封胶封装在所述第二安装凹槽内。本实用新型将IC芯片和发光芯片设计在支架的两侧，使得两者产生的热量分散，不堆积在支架的一侧，大大提高了产生的使用寿命，同时，加快散热。
一种 ic 芯片控制发光 led

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494766.2在审
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人：宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括基部以及自基部的一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，反射单元，其具有配合容置荧光层的反射腔，反射单元在远离基部的一侧具有出光口
led 光源模组照明装置

[发明专利]一种芯片拆卸及安装装置-CN201710754338.X在审
发明人：姜鹏;胡亮亮 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片拆卸和安装的装置，与处理盒上的芯片安装部配合，所述芯片拆卸及安装装置可拆除位于所述芯片安装部上的所述芯片及将所述芯片安装到所述芯片安装部上，此芯片拆卸及安装装置可将用尽的处理盒上的芯片顺利无损的拆卸下来并且将拆卸下来的芯片的顺利的安装到新的处理盒上，解决了用户对用尽的处理盒上的芯片的拆卸及对新的处理盒上芯片的安装操作不便的问题。
拆卸芯片处理盒芯片安装部安装装置安装操作芯片安装可拆除上芯片无损配合

[实用新型]墨盒-CN202021186072.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种墨盒，包括墨盒本体以及芯片组件，墨盒本体包括缺口部和安装部，安装部位于缺口部内；芯片组件包括芯片支架以及安装于芯片支架的芯片，芯片支架与安装部卡接配合以将芯片组件可拆卸地安装于墨盒本体本实用新型提供的墨盒，通过芯片支架与安装部卡接配合而将芯片组件可拆卸地安装于墨盒本体，安装结构简单，且安装方便，降低了墨盒制造成本。
墨盒