专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片取料芯片贴装装置-CN202121786808.9有效
  • 徐虎;陈方均 - 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
  • 2021-08-02 - 2023-01-10 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种芯片取料结构及芯片贴装装置,属于芯片技术领域。本实用新型的芯片取料结构,用于将芯片从蓝膜上分离,包括:芯片,在所述芯片的一面开设向内凹陷的凹槽,并使所述芯片设有所述凹槽的一面朝向所述蓝膜;顶针,所述顶针抵接于所述蓝膜背离所述凹槽的一面,且所述顶针的中心线与所述凹槽的中心线相重合,以使所述蓝膜向所述凹槽内弯曲,并与所述芯片脱离面接触;以及,取料,用于取走所述芯片。本实用新型的芯片取料结构及芯片贴装装置通过一个顶针顶入芯片的凹槽,可以实现芯片和蓝膜的分离,极大地提升了芯片加工的效率。
  • 芯片取料部装置
  • [发明专利]力觉传感器装置-CN202310331518.2在审
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2023-03-30 - 2023-10-17 - G01L5/16
  • 本发明的力觉传感器装置,具备:传感器芯片;第一件,具有:传感器芯片安装;第一梁,从传感器芯片安装沿以传感器芯片安装为中心的假想圆的径向延伸;及第一固定,与第一梁连结;以及第二件,具有:第二接触,与传感器芯片接触;支撑,支撑第二接触;第二梁,从支撑沿径向延伸;及第二固定,与第二梁连结,第一梁包括:第一分,从传感器芯片安装向径向伸出;及第二分,沿与径向交叉的方向延伸,第二梁包括:第一分,从支撑沿径向伸出;及第二分,沿与径向交叉的方向延伸,第二梁的第一分配置于与第一梁的第一分重叠的位置,第二梁的第二分配置于与第一梁的第二分重叠的位置。
  • 传感器装置
  • [发明专利]具有芯片卡弹出机构的电子装置-CN201410689515.7有效
  • 章绍汉 - 富泰华精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2014-11-26 - 2017-12-08 - H01R13/633
  • 一种具有芯片卡弹出机构的电子装置,包括壳体及安装于壳体内部的芯片卡弹出机构。壳体上开设有开口部,芯片卡弹出机构包括穿设安装于开口部内的卡托。芯片卡弹出机构进一步包括安装及旋转件,安装连接于壳体的内表面上并用于支撑旋转件,旋转件可转动地装设于安装上。旋转件在靠近开口部的一端凸设有抵持,旋转件在远离该开口部的另一端安装有磁体。抵持抵持于卡托上,磁体邻近壳体内表面设置。磁体在受力的情况下带动旋转件转动以使抵持部将卡托抵持出开口部。本发明的具有芯片卡弹出机构的电子装置密闭性较好。
  • 具有芯片弹出机构电子装置
  • [发明专利]墨盒-CN202111248667.X在审
  • 徐长江;黄喜龙;毕庆功 - 珠海市拓佳科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-01-21 - B41J2/175
  • 本发明涉及可拆卸地安装在设置有触针的墨盒容纳腔中的墨盒,该墨盒包括容纳墨水的壳体、以及可移动地设置在壳体上的芯片组件;芯片组件包括相互结合的芯片座和芯片芯片座设置有用于接收作用力的受力面,芯片设置有可与触针接触的电接触,在墨盒向着墨盒容纳腔安装的过程中,受力面从墨盒容纳腔接收作用力,迫使电接触随着芯片座在第一位置和第二位置之间移动;在第一位置,电接触不与触针接触,在第二位置,电接触与触针接触,由于电接触可随着芯片座在第一位置和第二位置之间运动,因而,电接触在墨盒中安装位置精度的要求被降低。
  • 墨盒
  • [发明专利]芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法-CN200910118916.6有效
  • 黄乾怡;古振樑;李科进 - 纬创资通股份有限公司
  • 2009-03-06 - 2010-09-08 - H05K1/18
  • 本发明涉及芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法。具体地,一种芯片与电路板的组合,包含一电路板、一芯片以及多个金属固定件,电路板包含多个安装孔,以及多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁,芯片包含多个凸设于底面且焊接于电路板顶面的焊接件,各固定件包含一抵接,以及一设置于抵接部下方的焊接,抵接部分抵接于芯片顶面,各固定件的焊接穿设于各安装孔且焊接于各金属内周壁上。藉此,能有效降低制造的成本,再者,藉由固定件的焊接底端会穿出各安装孔且凸出电路板底面的设计,能有效增加锡膏与焊接及金属内周壁之间的接触面积,以增加焊接后的强度。
  • 芯片电路板组合组装方法
  • [实用新型]芯片组件以及具有该芯片组件的容器-CN202220646068.7有效
  • 黄喜龙;徐长江 - 珠海市拓佳科技有限公司
  • 2022-03-23 - 2022-12-09 - B41J2/175
  • 本实用新型涉及芯片组件以及具有该芯片组件的容器,所述容器可拆卸地安装至设置有触针的成像设备,容器设置有用于向外排出成像介质的成像介质排出口,芯片组件包括基板以及设置在基板上用于与触针电连接的电接触芯片组件还包括设置在基板上的配合,基板与容器通过配合可转动地结合;沿容器的安装方向,基板包括位于配合一侧的第一分以及位于配合另一侧的第二分,第二分位于第一分的上游,电接触设置在第二分;沿与安装方向垂直的方向,第二分比第一分更远离成像介质排出口,该芯片组件能够与成像设备的触针形成稳定的电连接,且该芯片组件在容器中的位置精度要求可被降低,该芯片组件不易脱落,且便于被取下。
  • 芯片组件以及具有容器
  • [实用新型]一种高可靠性的LED发光器件-CN202021494979.X有效
  • 陈永龙;文浩 - 深圳锐思曼光电有限公司
  • 2020-07-24 - 2021-03-16 - H01L33/48
  • 支架包括主体和设置在主体一侧表面的安装安装内设置有导电线路,导电线路用于安装LED芯片,并与LED芯片电连接;其中,导电线路上还设置有粘接区域,LED芯片通过胶粘接固定于粘接区域,且粘接区域内相邻LED芯片的位置还开设有凹槽,凹槽用于在LED芯片粘接固定于粘接区域时收容至少部分胶。通过将设置凹槽,可以在通过胶将LED芯片与支架粘接固定时使得胶至少部分进入凹槽内,从而提高胶与支架的接触面积,进而提高LED芯片固定的稳定性。
  • 一种可靠性led发光器件
  • [发明专利]智能球中胎及其制作方法-CN201710673923.7在审
  • 汤军 - 宿迁市鑫海体育用品有限公司
  • 2017-08-09 - 2018-01-12 - A63B41/02
  • 本发明涉及的是一种智能球中胎及其制作方法,特别是在足球、排球、篮球中胎体内植入智能芯片及其制作方法。包括内胆、充气阀、智能芯片安装套管、智能芯片、充电电池和盖帽;智能芯片安装套管具有套管,套管一端密封,套管另一端设置有盖帽安装孔,套管内设置有智能芯片和充电电池安装孔,套管外端设置有连接密封套;内胆上安装有充气阀,智能芯片安装套管装插在智能芯片安装套管安装孔内,套管外端设置有连接密封套与中胎外表面密封连接,智能芯片安装套管的连接密封套与内胆壁无缝粘合成整体;智能芯片和充电电池安装在智能芯片安装套管内,充电电池为智能芯片提供电源,盖帽装插在盖帽安装孔内。
  • 智能球中胎及其制作方法
  • [实用新型]智能球中胎-CN201720987543.6有效
  • 汤军 - 宿迁市鑫海体育用品有限公司
  • 2017-08-09 - 2018-03-02 - A63B41/02
  • 本实用新型涉及的是一种智能球中胎,特别是在足球、排球、篮球中胎体内植入智能芯片的智能球中胎。包括内胆、充气阀、智能芯片安装套管、智能芯片、充电电池和盖帽;智能芯片安装套管具有套管,套管一端密封,套管另一端设置有盖帽安装孔,套管内设置有智能芯片和充电电池安装孔,套管外端设置有连接密封套;内胆上安装有充气阀,智能芯片安装套管装插在智能芯片安装套管安装孔内,套管外端设置有连接密封套与中胎外表面密封连接,智能芯片安装套管的连接密封套与内胆壁无缝粘合成整体;智能芯片和充电电池安装在智能芯片安装套管内,充电电池为智能芯片提供电源,盖帽装插在盖帽安装孔内。
  • 智能球中胎

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