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[实用新型]LED光源模组及照明装置-CN201920857281.0有效
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人：宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括基部以及自基部的一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，反射单元，其具有配合容置荧光层的反射腔，反射单元在远离基部的一侧具有出光口
芯片安装部荧光层基部本实用新型反射单元出光口贴合二次透镜生产应用照明装置反射腔光汇聚光束角透射延伸包覆出射光场基板加装容置环绕配合

[实用新型]一种半导体芯片封装结构-CN202120939532.7有效
发明人：李希;张祥贵;徐仁庆;罗禄全 -专利权人：赛尔特安（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构，包括芯片、第一贴片电极和第二贴片电极，所述第一贴片电极包括焊接部和一体成型于焊接部上的安装部，所述安装部与芯片的一安装面接触且所述安装部与芯片的接触面积小于所述芯片的安装面的面积；所述焊接部用于与外接电路板连接，通过减小芯片与贴片电极之间的接合面积，有效减少了芯片的热应力，避免芯片开裂或器件故障，另一方面，贴片电极的焊接部与安装部一体成型设置，使得贴片电极兼具焊接、散热、减小热应力的功能
一种半导体芯片封装结构

[发明专利]一种DNA测序仪反应芯片装置-CN201510711543.9有效
发明人：冯玉臣;张睿;陈哲;范东雨;王者馥;王绪敏;殷金龙;任鲁风 -专利权人：北京中科紫鑫科技有限责任公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种DNA测序仪反应芯片装置，反应芯片组件包括反应芯片安装座和反应仓底座组件，反应芯片安装座能够与反应仓底座组件相对旋转，并能够在一定的角度停止，以对反应芯片取出及放置；其中，在所述的反应芯片安装座的中间部分安装有所述的反应芯片，在反应芯片安装座的侧边部设置有安装座支撑组件，其用以在取出或放置芯片时，支撑所述的反应芯片安装座；所述的安装座支撑组件包括扭簧支撑部，在扭簧支撑部的两端设置凸起部，两个凸起部之间连接有扭簧。本发明的DNA测序仪反应芯片装置包括能够相对翻转的连接在一起的两部分，并且，在翻转后能够固定在一定的角度，方便更换反应芯片，操作简单，结构稳固。
一种 dna 测序仪反应芯片装置

[发明专利]一种倒装芯片键合设备-CN201510124424.3有效
发明人：唐亮;叶乐志;周启舟;徐品烈;郎平;霍杰;刘子阳 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片键合设备，包括芯片传输机构，所述芯片传输机构包括安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部，所述安装部包括多个用于放置芯片的工位；其中，通过所述安装部的运动，将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处；第一芯片抓取机构，用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转，并在将所述芯片翻转后，将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上；第二芯片抓取机构，用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出本发明引入了精密的芯片传输机构，可靠性高，使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合，大大提高了装片精度。
一种倒装芯片设备

[发明专利]芯片夹持装置以及核酸检测系统-CN202010108161.8有效
发明人：张师音;黄绍磊;纪军豪;张剑滨;曾俊添;陈杨辉;翁祖星;宋浏伟;张东旭;葛胜祥;张军;夏宁邵 -专利权人：厦门大学;厦门万泰凯瑞生物技术有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片夹持装置以及核酸检测系统，涉及微生物学设备领域。该芯片夹持装置包括安装座、升降机构以及承载部件。升降机构包括固定部以及升降部，固定部安装于安装座，升降部可升降地安装于固定部。承载部件设置有用于安装芯片的安装槽，承载部件与升降部固定相连。上述技术方案，方便地实现芯片的夹持、升降，以使得芯片与后续操作组件相互配合。
芯片夹持装置以及核酸检测系统

[实用新型]一种处理盒及安装在处理盒上的通用芯片架-CN202221198080.2有效
发明人：陈名栋 -专利权人：珠海纳思达信息技术有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种处理盒及安装在处理盒的通用芯片架，其中，处理盒包括框架；由框架可旋转地支撑的感光构件；可拆卸地安装于框架的通用芯片架，通用芯片架能够适用于第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片；第一类芯片、第二类芯片、第三类芯片和第四类芯片均具有电接触部和与电接触部电连接的存储部；通用芯片架具有安装电接触部的第一安装部。本实用新型提供的处理盒和通用芯片架，解决了现有的处理盒芯片种类多、样式结构不同，无法通用的技术问题，达到了多种芯片通用安装使用的技术效果，方便了用户使用，提升了用户的使用体验感。
一种处理安装通用芯片

[发明专利]摄像单元、摄像装置以及基板-CN201480075749.0有效
发明人：有马洋文;菅沼亮一;本告龙造 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：本发明的摄像单元具有：摄像芯片；电源电路部，其输出向摄像芯片供给的电力；电源线，其从电源电路部向摄像芯片供电；切断部，其设于电源线，在测定摄像芯片的漏电流的情况下将电源电路部与摄像芯片之间断开；电源电路部；摄像芯片；以及安装基板，其安装有电源线和切断部。
摄像单元装置以及

[发明专利]摄像单元以及摄像装置-CN202010359930.1有效
发明人：有马洋文;菅沼亮一;本告龙造 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明的摄像单元具有：摄像芯片；电源电路部，其输出向摄像芯片供给的电力；电源线，其从电源电路部向摄像芯片供电；切断部，其设于电源线，在测定摄像芯片的漏电流的情况下将电源电路部与摄像芯片之间断开；电源电路部；摄像芯片；以及安装基板，其安装有电源线和切断部。
摄像单元以及装置

[实用新型]一种DFN1110-6双芯片高密度框架-CN202022482007.5有效
发明人：李东;崔金忠;张明聪 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种DFN1110‑6双芯片高密度框架,包括板状结构的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，相邻芯片安装单元之间设有横向连筋；所述横向连筋包括凹陷部和加强部，所述加强部的厚度大于所述凹陷部的厚度，所述加强部的一端连接其中一个芯片安装单元中的一个管脚，所述加强部的另一端连接另一个芯片安装单元中的一个管脚。通过加强部连接相邻的两个芯片安装单元，提升了相邻芯片封装单元之间的连接强度，能够芯片封装单元布置区域的面积，满足大面具排布的要求。进而提升整个框架中芯片封装单元的密度。
一种 dfn1110 芯片高密度框架

[实用新型]一种SOT26引线框架及封装元件-CN202022481662.9有效
发明人：张明聪;李东;崔金忠 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26引线框架及封装元件；其中SOT26引线框架包括用于承装芯片的矩形框架，在框架上，设置有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括1个引脚焊接区、3个芯片安置区和引脚槽；由上述SOT26引线框架制成SOT26封装元件，SOT26封装元件包括塑封体，塑封体内设有与SOT26封装形式相适应的芯片安装部。相比传统引线框架中单个芯片安装部对应放置一个芯片，本实用新型将芯片安装部重新合理布局，能够使单个芯片安装部放置多个芯片以适应待封装元件产品的结构功能，单个芯片安置区不再局限于安装单个芯片，使可封装产品的种类多样化
一种 sot26 引线框架封装元件

[实用新型]安装部件、芯片组件及耗材盒-CN201922246015.7有效
发明人：张维满;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G03G15/00 文献下载
摘要：本实用新型设计一种安装部件、芯片组件及耗材盒，安装部件包括安装部，还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变。本实用新型的安装部件通过将安装部与定位部固定连接，使得安装的时候比较方便；另外变形部在预定条件下会发生形变，以便安装部件安装芯片的效果更佳。另外，具有该安装部件的芯片组件或者耗材盒，在安装至成像设备之后，芯片组件可以更好的与成像设备进行通信。且所述芯片组件也比较轻松的安装至成像设备或者耗材盒。
安装部件芯片组件耗材

[发明专利]半导体装置-CN201980064631.0在审
发明人：大岛正范;奥村知巳;平野敬洋 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体装置具备：半导体芯片(12)，具有有源区域(124)和将有源区域包围的外周区域(125)；金属部件(18)，在半导体芯片侧的一面具有安装半导体芯片的安装部(182)和将安装部包围的周围部(183)；接合部件(16)，介于半导体芯片与安装部之间，将半导体芯片与金属部件连接；以及封固树脂体(14)，将半导体芯片、金属部件的至少一面及接合部件一体地封固。金属部件，作为周围部而具有：密接部(184)，以将安装部包围的方式设置，与封固树脂体密接；和环状的非密接部(185)，设在安装部与密接部之间，不连接接合部件，与密接部相比对于封固树脂体的密接性低。在非密接部的全长的至少一部分中，宽度的整个区域在半导体芯片的厚度方向的投影观察中设在与半导体芯片重叠的区域内。
半导体装置

[实用新型]一种带芯片保护机构的显影盒-CN202121981764.5有效
发明人：胡诚;黄宗仟 -专利权人：珠海超俊科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：一种带芯片保护机构的显影盒，包括框架、芯片保护机构、及安装在所述框架上的显影辊和芯片，所述被检测件安装于所述框架的长边一端，所述芯片保护机构包括第一接触部和第二接触部，所述第一接触部安装在所述框架上且位于所述框架表面，可与成像设备的检测触点接触，第二接触部安装在所述框架中且与所述芯片的芯片触点接触，所述第二接触部与显影辊在可与所述框架长边垂直方向上的距离大于所述第一接触部与显影辊在该方向上的距离，所述第一接触部和第二接触部之间通过电连接通过在显影盒上安装所述芯片保护机构，使芯片可以被安装在框架内部，使芯片远离显影辊，有效地保护了芯片触点不受损坏和污损，提高了显影盒的可靠性和耐用性。
一种芯片保护机构显影

[实用新型]一种用于固态纳米孔芯片传感的二维流体池-CN202223244595.4有效
发明人：朱立博;谭生伟;杨海平;谭政;徐盛洋;高兵 -专利权人：苏州丽纳芯生物科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于固态纳米孔芯片传感的二维流体池，包括供样液流动的样液流通部以及供固态纳米芯片放置的芯片安装部；芯片安装部包括芯片安装板，芯片安装板的一面设置有供芯片安装的安装孔，芯片安装板的另一面设置供样液流通至芯片底面的底面流通道，底面流通道与安装孔相连通；样液流通部包括槽体以及盖板，槽体设置有供样液流入流入至芯片顶面的上流通槽以及与底面流通道相连通的下流通槽，芯片安装板还设置有供底面流通道与下流通槽相连通的连通通孔，盖板设有供样液流入槽体的加样孔
一种用于固态纳米芯片传感二维流体

[发明专利]安装精度测定用芯片及安装精度测定用套件-CN201880084863.8有效
发明人：山阴勇介 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：将安装精度测定用芯片设为具有：芯片主体部(80)；及一个以上的突出部(81、82、83、84)，设于该芯片主体部(80)的安装侧的面上，而形成在从该芯片主体部(80)的安装侧的面突出的位置处与供安装精度测定用芯片安装的部件接触的接触面，在芯片主体部(80)的安装侧的面上，将一个以上的突出部(81、82、83、84)仅配置在以该面的重心(G)为中心且以如下的长度为半径的圆形状的范围内，上述长度为从该重心(G)至外缘的距离中最长的距离(另外，将安装精度测定用套件设为具备：上述安装精度测定用芯片(64)；及载置部(100)，能够载置该安装精度测定用芯片(64)，且具有对该安装精度测定用芯片(64)的接触面进行粘贴的粘接性。
安装精度测定芯片套件