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- [实用新型]一种封装结构-CN202223070170.6有效
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吴松
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深圳市格莱尔电子有限公司
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2022-11-19
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2023-10-24
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H01L23/32
- 本实用新型公开了一种封装结构，包括下封装壳、上封装壳和元件主体，下封装壳与上封装壳之间可拆卸式密封，元件主体安装在下封装壳内，下封装壳与上封装壳之间通过固定拉栓结构固定，下封装壳固定在安装底座上，下封装壳内一体成型有限位安装槽，元件主体插入式安装在限位安装槽内，上封装壳顶端固定安装有弹簧支撑套，弹簧支撑套底部固定连接固定架。本实用新型提，能够对元件进行固定，且固定架内侧设置有防滑橡胶垫将元件主体固定避免其产生晃动，能够对元件主体进行较强的防护，能够保障元件的安全性，便于携带或者运输，保障元件主体安装的稳定性，在运输过程中能够防止其产生晃动，且具备较强的密封性。
- 一种封装结构
- [实用新型]一种安装机构-CN202321089977.6有效
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刘玲;严静;张海丽
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南通力伟建筑设备有限公司
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2023-05-08
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2023-10-20
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H01L23/32
- 本实用新型公开了一种安装机构，包括接线盒以及设置于接线盒顶部的二极管本体，所述二极管本体的底部外壁两端均设置有引线架，引线架均插接于接线盒中，且二极管本体的顶部设置有用于对二极管本体的位置进行限制的固定机构，所述接线盒的顶部设置有用于对引线架漏出的长度进行改变的升降机构，所述接线盒的底部设置有便于工作人员对引线架进行接线的安装机构；本实用新型，通过放置盒和限位环的配合，即可对二极管本体进行固定限位，将限位环上的竖杆从竖槽中拔出，即可将二极管本体以及引线架取出，便于工作人员进行维修和检查，通过升降机构，即可改变引线架漏出的长度，便于工作人员通过安装机构进行接线。
- 一种安装机构
- [发明专利]一种扇出型封装晶圆-CN202110876902.1有效
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张乔栋;朱红伟;袁泉
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江苏纳沛斯半导体有限公司
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2021-07-31
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2023-10-17
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H01L23/32
- 本发明公开了一种扇出型封装晶圆，包括有晶圆片与防翘组件，所述晶圆片设置于防翘组件内，所述晶圆片由衬底与切割区道组合而成，所述切割区道设置在所述晶圆片两侧，所述晶圆片与所述切割区道形成一体化连接，所述晶圆片表面活动连接有压环。本发明中，当芯片模块底端的触脚插入TSV孔时，触脚下端面与焊垫连接时，还可以与金属层连接，提高触脚的连接面积，使其信息传输更为稳定，当通过焊锡层将触脚焊结在TSV孔内时，使得触脚与焊垫、金属层稳定连接，晶圆片表面的压盘，可以将晶圆片固定在横杆的表面，并同时压住晶圆片的外侧，防止晶圆片出现翘曲、晶圆弯曲的情况发生，并在晶圆贴模块的过程中，可以防止晶圆片位移，影响光刻步骤的对准作业。
- 一种扇出型封装
- [实用新型]一种叠层芯片封装结构-CN202223333446.5有效
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袁丹丹;冯裕楷;张志浩;唐浩
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河源广工大协同创新研究院
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2022-12-12
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2023-09-26
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H01L23/32
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种叠层芯片封装结构，包括框体、第一芯片和第二芯片，所述框体的底部固定有若干等距离设置的引脚，且引脚贯穿框体的底部内壁，所述第一芯片放置在框体的底部内壁，所述第一芯片的顶部放置有隔板，所述第二芯片放置在隔板的顶部，所述框体的顶部设置有顶盖，所述框体的底部内壁两侧均设置有挤压组件，所述挤压组件包括转动连接在框体底部内壁的支杆和与支杆一侧顶部通过扭簧固定的挤压板，两个所述挤压板的底部均固定有若干防护条，且防护条为圆柱形状的硅胶材质。本实用新型便于快速进行拆卸对芯片进行清理维修，同时对芯片进行稳定的挤压。
- 一种芯片封装结构
- [发明专利]快装型MOS晶体管-CN202310611811.4在审
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柴力
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先之科半导体科技（东莞）有限公司
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2023-05-29
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2023-09-22
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H01L23/32
- 本发明涉及MOS晶体管技术领域，提供快装型MOS晶体管，包括MOS晶体管主体、连接槽和第一连接块，所述MOS晶体管主体的底部设置有连接槽，所述连接槽的内部设置有第一连接块。本发明通过设置有卡接结构，将密封圈移至固定座的顶端，使卡结块的一端与第一卡接槽的底端相抵触，按动密封圈，密封圈会通过第二连接块带动卡结块移至第一卡接槽的内部，使卡结块和固定座通过第一卡接槽相互卡接，进而使密封圈和固定座相互固定，在对固定座进行安装时，在密封圈的作用下，避免了内部发生氧化现象，实现了该装置便于密封的功能，从而提高了该快装型MOS晶体管在使用时的适用性。
- 快装型mos晶体管
- [实用新型]一种封装结构-CN202320788030.8有效
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陈超
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深圳市鸿光盛业电子有限公司
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2023-03-31
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2023-09-19
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H01L23/32
- 本实用新型提供一种封装结构，涉及集成电路技术领域，包括底板，所述底板的顶部设置有卡合机构，所述卡合机构包括安装在底板顶部的滑道，所述底板的顶部焊接有固定板，所述固定板的中心处和滑道的外壁贯穿开设有圆孔。通过卡合机构与按压机构连接，使得集成电路板放置在卡合机构和按压机构之间，手持按压机构，将按压机构与卡合机构偏移对接，旋转矩形板可以将卡合条滑动进入到滑道的内部，起到将按压机构与卡合机构之间连接的作用，滑杆会在第一弹簧的推动下将滑杆的一端按压在卡合条的外侧，起到进一步的固定卡合条与滑道之间位置的作用，防止在使用的时候卡合条从滑道的内部脱落。
- 一种封装结构
- [实用新型]一种导热性好的整流二极管-CN202321204495.0有效
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陈磊;史长明;孙星望;徐秋云;刘建明
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宿迁固德半导体有限公司
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2023-05-18
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2023-09-15
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H01L23/32
- 本实用新型涉及整流二极管领域，具体为一种导热性好的整流二极管，包括整流二极管主体，所述整流二极管主体外部两侧均设置有弧形固定架，所述弧形固定架两侧与整流二极管主体之间设置有导热机构，所述弧形固定架两端均固定设置有拼接板，两个所述拼接板外侧设置有固定框，所述固定框顶部一端表面开设有容纳槽，所述固定框内部一侧顶端在容纳槽的一端开设有连接槽。本实用新型通过将整流二极管主体装配在弧形固定架内侧实现对整流二极管主体的整体保护，避免了整流二极管主体的裸露使用，提高了本整流二极管的使用寿命，且通过导热机构的使用能够有效的实现对内置的整流二极管的导热散热功效，进一步提高了本整流二极管的使用寿命。
- 一种导热性整流二极管
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