专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果11612254个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]固定封装-CN201420020757.2有效
  • 卓伍;侯启金;侯朝颂;涂子兵;董丽霞 - 浙江兴田电气有限公司
  • 2014-01-14 - 2014-10-29 - H01H33/53
  • 本实用新型公开了一种固定封装置,包括呈圆盘状的固定盘,其特征是:所述固定盘于轴向设有若干连接孔,所述若干连接孔于固定盘上呈环形均匀排布,所述固定盘的中心沿轴向凸设有用于紧密配合断路器壳体安装孔的密封部,所述密封部呈圆柱形与固定盘同心设置,所述固定盘和密封部同心贯穿有通孔,所述固定盘相对密封部的一侧盘面设有环形切槽,所述环形切槽与固定盘同心设置且置于连接孔和密封部之间,所述环形切槽内设有O型密封圈,该实用新型具有密封效果好
  • 固定密封装置
  • [实用新型]TO封装固定结构-CN202223152310.4有效
  • 张洪明 - 无锡市博精电子有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-07 - H01L23/31
  • 本申请涉及TO封装的领域,尤其是涉及一种TO封装固定结构,包括管座及管帽,所述管座表面垂直固定有弧形板,所述弧形板的圆周壁沿自身的弧线方向水平开设有滑槽,所述滑槽一端开口;所述管帽上固定连接有连接片,所述连接片能够滑动穿设至所述滑槽内本申请具有提升密封性要求不高的元器件TO封装效率的效果,能够减少对时间和能源的浪费。
  • to封装固定结构
  • [发明专利]LED封装固定-CN201180048604.8有效
  • J·M·莱;L·L·勒;P·K·皮卡德;A·P·范德文;J·C·维尔博恩 - 克里公司
  • 2011-03-02 - 2017-06-06 - F21K9/20
  • 一种发光二极管封装固定设备,包括散热器(10),其限定了支撑表面(14)并且具有至少一个设置在所述表面(14)上的保持臂(24),并且限定了介于所述保持臂(24)与所述表面(14)之间的间隔(25)。LED封装(1)具有一种基座(4),其中基座(4)的一部分设置在介于保持臂(24)与支撑表面(14)之间的间隔(25)内。为了将LED封装(1)组装/装配到散热器(10)中,LED封装(1)被放置于表面(14)上从而使得一种突起被设置成邻近于每个臂。LED封装(1)被相对于基座(4)旋转从而使得一种突起被设置在每个保持臂(24)下。
  • led封装固定
  • [实用新型]固定封装-CN201320696103.7有效
  • 虞育麟 - 无锡市鸿顺机械制造有限公司
  • 2013-11-07 - 2014-06-18 - F16J15/16
  • 本实用新型涉及辊技术领域,具体为一种辊固定封装置,其结构简单,辊体与轴承之间固定密封效果好,其包括两侧辊体和中间辊体,两侧辊体连接轴承,轴承连接轴承座,轴承座两端分别设置轴承盖,轴承两端的轴承盖与两侧辊体之间分别设置外部密封盖和内部密封盖,外部密封盖和内部密封盖分别固定连接两侧辊体,外部密封盖外侧连接端盖,端盖连接两侧轴承,内部密封盖外侧与中间辊体之间设置密封圈。
  • 固定密封装置
  • [发明专利]封装固定的方法-CN201280031407.X在审
  • L-K·朱;U·阿诺齐 - 阿克伦大学
  • 2012-06-29 - 2014-03-05 - B01J13/02
  • 一种封装材料的方法,所述方法包括以下步骤:选择待封装的材料;将所述材料放到材料溶剂中以形成材料溶液;形成所述材料溶液在与所述材料溶剂不可混溶的不可混溶液体介质中的初级乳液,所述材料溶液充当所述初级乳液的分散相并且所述不可混溶液体介质充当所述初级乳液的连续相,其中所述不可混溶液体介质含有溶解于其中的封装剂,所述封装剂能够交联、聚合、胶凝或以其它方式硬化或固化;以液滴形式添加所述初级乳液到交联介质中,之后活化所述封装剂的交联、聚合、胶凝、硬化或固化以将所述材料包封在交联
  • 封装固定方法
  • [实用新型]一种封装固定装置-CN201922430537.2有效
  • 郑剑华;张元元;孙彬 - 南通华隆微电子股份有限公司
  • 2019-12-29 - 2020-07-10 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种封装固定装置,涉及封装封装技术领域,包括固定底座,所述固定底座的上表面设置有一号转轮,所述一号转轮的右侧固定连接有封装滑座,所述封装滑座的内部设置有紧压弹簧,所述紧压弹簧的右端与紧压块的左侧固定连接该封装固定装置,通过设计在封装滑座上表面下料片固定槽内的紧压弹簧和紧压块,能够根据封装封装的下料片的形状通过紧压弹簧的弹力和紧压块把下料片固定在下料片固定槽的中间,通过设计在封装滑轨和封装滑座之间的滚轮,可以在封装管进行封装工作时,减少封装滑轨和封装滑座之间的摩擦力,防止长时间使用过后出现封装滑轨和封装滑座出现损坏从而导致封装管进封装的位置出现偏差。
  • 一种封装固定装置
  • [实用新型]一种可见光LED芯片封装结构-CN202220951868.X有效
  • 胡丽 - 绵阳铿锵科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-08-09 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种可见光LED芯片封装结构,该封装结构旨在解决现有技术下封装结构缺少相应的缓冲稳定结构,同时也缺少定位固定机构的技术问题。该封装结构包括封装结构本体、安装在所述封装结构本体上的固定封装模块、连接于所述固定封装模块用于进行配合连接的底部连接模块;所述固定封装模块内部设置有用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块,所述固定封装模块内部设置有用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块,所述底部连接模块外侧设置有用于侧面进行连接的侧面连接组件,所述固定封装模块内部设置有横向的封装固定基板。该封装结构通过内部稳固模块可以起到的缓冲稳定的作用,而通过连线封装模块可以起到定位固定封装的效果。
  • 一种可见光led芯片封装结构
  • [实用新型]一种电源变压器电感固定封装结构-CN201922075218.4有效
  • 杜成仁;陈威;唐双忠 - 深圳市景升达科技有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-07-14 - H01F27/02
  • 本实用新型涉及封装结构技术领域,具体为一种电源变压器电感固定封装结构,包括底座、封装箱和封装盖,所述底座的顶部固定安装有封装箱,所述封装箱的外侧固定安装有通风口,所述通风口的内部固定安装有若干个通风挡板,所述封装箱的顶部固定安装有封装口,所述封装口的顶部固定安装有封装盖,所述封装盖与封装口之间的连接处固定安装有若干个固定螺丝,所述固定螺丝底部位于封装口的正下方固定安装有固定螺母,所述封装盖顶部的两侧均固定安装有连接孔,所述封装箱内部的四周均固定安装有固定座,所述固定座与封装箱内部四周壁之间固定安装有连接杆,所述相邻的两个固定座之间固定安装有防尘网,本装置结构简单,防护性较好且成本较低。
  • 一种电源变压器电感固定封装结构
  • [发明专利]半导体封装固定方法-CN96109981.X无效
  • 伊东伸行 - 日本电气株式会社
  • 1996-08-09 - 1997-04-23 - H01L23/28
  • 一种半导体封装,它包括矩形带薄膜,在带薄膜上形成的由导电材料的接线构成的接线图案,电连接到接线图案的一端的半导体芯片以及在接线图案的另一端形成的用于插入导针的孔,一种用于在接线衬底上堆积和固定多个半导体封装的方法,它包括以下步骤首先把导针在接线衬底上垂直定位,然后把这些导针穿过半导体封装上的孔。
  • 半导体封装固定方法
  • [实用新型]层叠封装件的固定模具-CN200820182146.2有效
  • 陈强 - 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司
  • 2008-12-05 - 2009-08-26 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种层叠封装件的固定模具,该层叠封装件包括顶部封装件和底部封装件,顶部封装件和底部封装件均包括塑封体、印刷电路板和焊球,该模具包括上模框、下模框以及置于上模框和下模框之间的锁扣装置,层叠封装件设置在上模框和下模框之间,下模框具有容纳底部封装件的焊球的凹槽,凹槽的底部支撑底部封装件的焊球,上模框和下模框通过锁扣装置连接在一起,锁扣装置固定上模框和下模框沿水平方向的相对位置,上模框向下模框按压顶部封装件的塑封体,并且下模框支撑底部封装件的印刷电路板通过使用该模具,可以防止层叠封装件在回流焊过程中翘曲变形。
  • 层叠封装固定模具

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top