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[实用新型]封装装置-CN202020493483.4有效
发明人：谭军;梁子雄;彭书墅 -专利权人：宁德新能源科技有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：一种封装装置，包括：上料机构，用于自动上料待封装的电芯；真空封装机，用于封装电芯的电芯本体于气袋内；切边机构，穿设于真空封装机之间，且用于切除气袋的多余部分；检测机构，用于检测封装后的电芯的电性性能及物理性能；下料机构，用于自动下料封装完成的电芯；传送机构，穿设于真空封装机之间，且用于分别在上料机构、真空封装机、切边机构、检测机构和下料机构之间传送电芯。封装装置通过设置上料机构、真空封装机、切边机构、检测机构和下料机构，使封装装置实现自动对电芯进行的上料、封装、切边、检测及下料的工序，各工序之间的传送通过传送机构在封装装置内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险
封装装置

[发明专利]封装装置-CN201910342609.X在审
发明人：钱锋;姚飞;宋银海;贾银海 -专利权人：山东晟芳铭玻璃科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：本发明公开了封装装置。上述的封装装置包括工艺腔体、连通所述工艺腔体的第一真空机构、安装于所述工艺腔体内的施压机构及安装于所述工艺腔体内的第一加热机构，所述施压机构用于在产品装入所述工艺腔体后对所述产品施压，所述第一加热机构用于对所述产品加热本发明所述封装装置，制备的真空玻璃整体轻薄、不漏气、性能好且生产流程短、效率高。
封装装置

[发明专利]封装装置-CN202010052914.8在审
发明人：郑淑蓉;余振华;刘重希;蔡豪益;潘国龙;郭庭豪;赖季晖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装装置包括封装。所述封装包括：多个管芯；包封体，包封所述多个管芯；以及重布线结构，位于所述多个管芯及包封体之上。所述封装装置还包括：第一插座，结合到重布线结构的顶表面；以及刚性/柔性衬底，结合到重布线结构的顶表面。所述封装装置还包括：第二插座，结合到刚性/柔性衬底的第一刚性部分；以及连接件模块，结合到刚性/柔性衬底的第二刚性部分。
封装装置

[实用新型]封装装置-CN201920592199.X有效
发明人：钱锋;姚飞;宋银海;贾银海 -专利权人：山东晟芳铭玻璃科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了封装装置。上述的封装装置包括工艺腔体、连通所述工艺腔体的第一真空机构、安装于所述工艺腔体内的施压机构及安装于所述工艺腔体内的第一加热机构，所述施压机构用于在产品装入所述工艺腔体后对所述产品施压，所述第一加热机构用于对所述产品加热本实用新型所述封装装置，制备的真空玻璃整体轻薄、不漏气、性能好且生产流程短、效率高。
封装装置

[实用新型]封装装置-CN201721773453.3有效
发明人：席杰;冯浩强;吕廖波 -专利权人：宁德新能源科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装装置，封装装置包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件和所述第二封装件相对设置，其中，所述第一封装件设置有第一定位孔，所述第二封装件设置有第二定位孔，定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对由此，在生产和调试时，通过定位件即可准确完成第一封装件和第二封装件的定位，而且可以避免第一封装件和第二封装件出现安装偏差，从而可以提高封装装置的对齐可靠性。而且，如此设置的第一封装件和第二封装件仅是对应增加了定位孔的设置，对于第一封装件和第二封装件本身并无较大的影响。
封装件定位孔封装装置定位件本实用新型安装偏差相对设置对齐伸入正对调试生产

[实用新型]封装装置-CN201822112514.2有效
发明人：张红瑞;张大鹏 -专利权人：汉能移动能源控股集团有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及加热封装技术领域，尤其是涉及一种封装装置。封装装置包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；所述驱动装置与所述加热装置连接；所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面本实用新型提供的封装装置，通过在加热装置远离驱动装置的一侧设置导热装置，且将导热装置与产品的接触面设置为弧面或球面，使得其在于产品接触时，先部分位置与产品接触，随着与产品之间的压力增加，接触面积逐步增大，使得导热装置和产品之间不会有气体滞留，而能够将空气及时排出，增加了封装产品的牢固度。
导热装置加热装置驱动装置封装装置球面本实用新型弧面封装产品气体滞留压力增加逐步增大牢固度加热排出腔体封装体内侧面

[实用新型]封装装置-CN202021142595.1有效
发明人：沈富新;常柯;李奎;徐一凡 -专利权人：昆山聚创新能源科技有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装装置，封装装置适于封装电芯，电芯包括：极耳和金属带，金属带的部分结构从极耳中伸出形成预热段。封装装置包括：封头和预热组件，预热组件与封头间隔设置，预热组件包括红外加热件和反射板，反射板设在加热件的周围，以将红外加热件的能量反射到预热段上，红外加热件始终与预热段间隔设置。本实用新型实施例封装装置的反射板可以使红外加热件向外发射不同方向的辐射能量都集中反射到极耳金属带表面，以提高红外辐射的利用率，使极耳金属带受热均匀，红外加热件始终与预热段间隔设置，可有效解决因接触预热导致极耳金属带在预热过程中产生金属粉尘
封装装置

[实用新型]封装装置-CN201420678608.5有效
发明人：高昕伟;王丹;洪瑞;孔超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装装置，涉及显示面板制造技术领域。所述封装装置用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于设置在所述第一基板的外侧本实用新型可以有效避免封接料熔化过程中，第一基板与第二基板之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。
封装装置

[发明专利]封装装置-CN201880072856.6在审
发明人：瀬山耕平;歌野哲弥 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：封装装置10包括：接合载台14；基台16；封装头12，进行暂时压接处理与正式压接处理，所述暂时压接处理为对半导体芯片100抽吸保持并暂时压接在被封装体的处理，所述正式压接处理为对经暂时压接的半导体芯片100进行正式压接的处理；薄膜配置机构18，设于接合载台14或基台16；以及控制部20，控制封装头12及薄膜配置机构18的驱动，薄膜配置机构18包括：薄膜送出机构24，具有架设有保护薄膜110的一对进给辊28
封装装置

[发明专利]封装装置-CN201911015739.9在审
发明人：赖季晖;余振华;刘重希;蔡豪益;潘国龙;郭庭豪;郑淑蓉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在实施例中，一种封装装置包括封装组件，所述封装组件包括：第一集成电路管芯；包封体，至少局部地环绕第一集成电路管芯；重布线结构，位于包封体上，所述重布线结构与第一集成电路管芯进行实体耦合及电耦合；第一模块插座
封装装置

[发明专利]封装装置-CN202080005932.9在审
发明人：瀬山耕平;歌野哲弥 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的将半导体芯片(102)封装至被封装体的封装装置(10)包括：载台(12)，载置被封装体；封装头(16)，设置为能够在载台(12)的上方升降，并将半导体芯片(102)按压至被封装体；以及薄膜配置机构(18)，使带状的保护薄膜(110)介于封装头(16)与载台(12)之间，且薄膜配置机构(18)包括：薄膜送出部(21)，具有至少缠绕着保护薄膜(110)的送出卷轴(23)；薄膜回收部(22)，具有至少也卷绕经送出的保护薄膜
封装装置

[发明专利]封装装置-CN202080023827.8在审
发明人：林圣;歌野哲弥;瀬山耕平 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：封装装置包括多个接合站(14)、以及单个晶片搬运装置(12)，所述多个接合站(14)分别具有将半导体芯片(102)接合至基板晶片(100)的接合装置(16)、以及向所述接合装置(16)供给半导体芯片(102)的芯片供给装置(18)，所述单个晶片搬运装置(12)为了对所述多个接合站(14)各自供给所述基板晶片(100)并自所述多个接合站(14)各自回收所述基板晶片(100)，而搬运所述基板晶片(100)。
封装装置

[发明专利]封装装置-CN202080028929.9在审
发明人：瀬山耕平;歌野哲弥 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：封装装置1包括：直动型的两个音圈马达38，动子38c相对于定子38b沿着轴线A往返移动；以及筒夹34A，安装于动子38c的端部侧，并且吸附保持半导体芯片101。
封装装置

[发明专利]封装装置-CN202110925912.X在审
发明人：钟远强;李秀琴 -专利权人：深圳市大京中科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种封装装置，用于封装垃圾，包括：外箱、面壳部件、内桶以及压缩装置，所述面壳部件设于所述外箱上，所述面壳部件内形成有第一容纳空间，所述压缩装置位于所述第一容纳空间内，所述外箱内形成有第二容纳空间，所述第一容纳空间与所述第二容纳空间连通，所述内桶位于所述第二容纳空间内，所述内桶上用于套设垃圾袋的至少部分结构，所述压缩装置包括压缩杆，所述压缩杆用于伸入在所述第二容纳空间内，以压缩所述垃圾袋内的垃圾本发明的封装装置节约垃圾袋。
封装装置

[发明专利]封装装置-CN202111639158.X在审
发明人：刘希曼 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种封装装置。封装装置包括第一治具、第二治具、活动组件和驱动组件，其中，第一治具表面凸设有限位部，限位部围合形成第一容纳腔；第二治具与第一治具相对设置，第二治具表面部分凹陷形成第二容纳腔；活动组件设置在第一容纳腔内，本申请在第一治具的第一容纳腔内设置活动组件，并通过调节活动组件的支撑面相对第一容纳腔底面的高度，使得第一容纳腔内能够放置不同厚度的基板，以满足不同厚度基板的封装需求。
封装装置

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