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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]酒瓶-CN202130777696.X有效
发明人： 黄仕铭 -专利权人：贵州皇制酒业销售有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： 09-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：酒瓶。2.本外观设计产品的用途：用于盛装酒水的容器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
酒瓶

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201610668475.7有效
发明人：林俊宏;陈奕廷;黄仕铭;林青瑢 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，其包含：第一半导体衬底；第二半导体衬底；半导体裸片，其电连接到所述第一半导体衬底；互连元件；及封装体。所述第一半导体衬底包含第一顶部接垫，且所述第二半导体衬底包含第二底部接垫。所述互连元件连接所述第二底部接垫与所述第一顶部接垫。所述互连元件包含第一杯形部分及第二弧形部分，其中所述第一部分连接到所述第一顶部接垫且所述第二部分连接到所述第二底部接垫。所述第一部分与所述第二部分一起将所述互连元件界定为单体组件。所述封装体位于所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间，且覆盖所述半导体裸片及所述互连元件。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构-CN201711180440.X有效
发明人： 黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是关于一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电性连接第一基板及第二基板，内连接元件包括上部及下部，其中上部接合下部以形成接合部，下部具有肩部，肩部围绕接合部，下部更具有顶面及外围表面，顶面为平面，肩部是位于顶面及外围表面的交接处。包覆材料位于第一基板的上表面及第二基板的下表面之间，且包覆晶粒及内连接元件。藉此，在回焊时，第二基板不会发生翘曲，及解决第一与第二基板剥离的问题。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装件及其的制造方法-CN201810303736.4有效
发明人：陈奕廷;林俊宏;孙得凯;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、焊料凸块、封装体、第二基板、电性连结元件、电性接点及黏合层。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。电性连结元件形成于第二基板的第一表面并与焊料凸块对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，与焊料凸块电性连结。黏合层形成于封装体与第二基板之间并围绕焊料凸块与电性连结元件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺-CN201711047780.5有效
发明人： 黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;林文幸;詹士伟;张永兴 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片、多个互连元件及包覆材料。所述互连元件连接所述第一衬底与所述第二衬底。所述包覆材料包覆所述互连元件。所述包覆材料具有多个容纳槽以容纳所述互连元件，且至少部分所述容纳槽的形状是由所述互连元件界定。由此，在回焊时，所述第一衬底及所述第二衬底的翘曲行为是相同的。
半导体封装结构工艺

[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺-CN201410079763.X有效
发明人： 黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;林文幸;詹士伟;张永兴 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片、多个互连元件及包覆材料。所述互连元件连接所述第一衬底与所述第二衬底。所述包覆材料包覆所述互连元件。所述包覆材料具有多个容纳槽以容纳所述互连元件，且至少部分所述容纳槽的形状是由所述互连元件界定。由此，在回焊时，所述第一衬底及所述第二衬底的翘曲行为是相同的。
半导体封装结构工艺

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310328991.1有效
发明人：陈奕廷;林俊宏;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第一突出部、导电柱、第二基板、第二突出部、焊料、芯片及黏合层。第一电性接点及第一突出部形成于第一基板上。部分导电柱被第一突出部包覆。第二突出部形成于第二基板上且具有容置凹部。焊料容置于容置凹部内。芯片设于第一基板与第二基板之间。黏合层包覆芯片且黏合第一基板与第二基板并围绕导电柱。其中，导电柱的端部位于容置凹部内而与焊料对接。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺-CN201310645713.9在审
发明人： 黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是关于一种半导体封装结构及半导体工艺。该半导体封装结构包括一第一基板、一第二基板、一晶粒、数个内连接元件及一包覆材料。该等内连接元件连接该第一基板及该第二基板。该内连接元件包括一上部及一下部，该上部接合该下部以形成一接合部，该下部具有一肩部，该肩部围绕该接合部。该包覆材料包覆该等内连接元件。藉此，在回焊时，该第二基板不会发生翘曲，及解决该第一与第二基板剥离的问题。
半导体封装结构工艺

[发明专利]半导体封装件及其的制造方法-CN201310319904.6在审
发明人：林俊宏;陈奕廷;孙得凯;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、电性连结元件、封装体、第二基板、导电柱、电性接点及一黏合层。电性连结元件形成于第一基板上。封装体包覆电性连结元件且具有开口，其中开口露出电性接点。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。导电柱形成于第二基板的第一表面上并与电性连结元件对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，并与导电柱电性连结。黏合层形成于封装体的表面与第二基板之间并围绕导电柱与电性连结元件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其的制造方法-CN201310320107.X在审
发明人：陈奕廷;林俊宏;孙得凯;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、焊料凸块、封装体、第二基板、电性连结元件、电性接点及黏合层。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。电性连结元件形成于第二基板的第一表面并与焊料凸块对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，与焊料凸块电性连结。黏合层形成于封装体与第二基板之间并围绕焊料凸块与电性连结元件。
半导体封装及其制造方法

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