专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理液、基板处理方法以及基板处理装置-CN202310109948.X在审
  • 田中友耶;尾辻正幸;田中孝佳 - 株式会社斯库林集团
  • 2023-02-13 - 2023-08-29 - C09D5/20
  • 本发明提供一种具有优异的干燥性能且能够良好地去除附着于基板表面的液体的基板处理液、基板处理方法以及基板处理装置。在本发明中,基板处理液具备升华性物质、溶解所述升华性物质的溶剂、以及助剂,所述助剂通过添加至用所述溶剂溶解所述升华性物质所得的溶液中,从而使超过溶解度的所述升华性物质的粒子分散于所述溶液中。因此,在基板处理液中超过溶解度的升华性物质的粒子均匀地分散并溶解于溶剂中。因此,向基板的图案形成面供给的升华性物质比现有技术多,在图案的内部存在大量的升华性物质(固相)。其结果是,可有效地抑制图案间的溶剂残存,可在利用升华性物质(固相)牢固地保持图案的状况下执行升华干燥。
  • 处理方法以及装置
  • [发明专利]衬底处理方法及衬底处理装置-CN201910583654.4有效
  • 尾辻正幸;高桥弘明;加藤雅彦;藤原直澄;山口佑;佐佐木悠太 - 株式会社斯库林集团
  • 2019-06-28 - 2023-08-18 - H01L21/02
  • 本发明涉及衬底处理方法及衬底处理装置。该衬底处理方法包括:干燥前处理液供给工序,向衬底的表面供给干燥前处理液,所述干燥前处理液包含形成凝固体的凝固体形成物质、和与上述凝固体形成物质互溶的溶解物质,并且所述干燥前处理液具有比上述凝固体形成物质的凝固点低的凝固点;凝固体形成工序,通过使上述衬底的表面上的上述干燥前处理液的一部分固化,从而在上述干燥前处理液中形成包含上述凝固体形成物质的上述凝固体;液体除去工序,在将上述凝固体保留于上述衬底的表面上的同时,将上述衬底的表面上的上述干燥前处理液除去;和固体除去工序,通过使保留于上述衬底的表面上的上述凝固体变化为气体,从而将所述凝固体从上述衬底的表面除去。
  • 衬底处理方法装置
  • [发明专利]一种基板处理方法和基板处理装置-CN201811110408.9有效
  • 奥谷学;髙桥弘明;尾辻正幸;阿部博史;前田主悦;中井仁司;佐佐木悠太 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-09-21 - 2023-08-11 - H01L21/02
  • 本发明提供一种基板处理方法,包括:处理液膜形成工序,向基板的图案形成面供给含有升华性物质的处理液,在所述图案形成面形成处理液膜;温度保持工序,将形成于所述图案形成面的所述处理液膜的温度保持在所述升华性物质的熔点以上且小于所述升华性物质的沸点的温度范围内;薄膜化工序,在所述处理液膜的温度处于所述温度范围内的期间使所述处理液膜变薄;凝固工序,在所述温度保持工序之后,使通过所述薄膜化工序变薄的所述处理液膜在所述图案形成面上凝固而形成所述升华性物质的凝固体;以及升华工序,使所述凝固体升华而从所述图案形成面去除所述凝固体。
  • 一种处理方法装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201780084440.1有效
  • 尾辻正幸;桥本光治;高桥光和;本庄一大 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-12-19 - 2023-07-25 - H01L21/304
  • 一种基板处理装置,包括:涂布膜形成单元,具有涂布室,且在所述涂布室内部对基板的表面涂布表面张力比水小的低表面张力液体以形成涂布膜;升华单元,具有升华室,且在所述升华室内部使形成于所述基板的表面的涂布膜升华;减压单元,将所述升华室内部减压至比大气压低的压力;主搬运单元,将基板搬入所述涂布室;局部搬运单元,从所述涂布室向所述升华室搬运基板;以及涂布膜状态保持单元,用于在所述局部搬运单元从所述涂布室向所述升华室搬运所述基板的期间保持所述涂布膜的状态。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201780045876.X有效
  • 清水大介;尾辻正幸;岩畑翔太 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-09-01 - 2023-07-18 - H01L21/304
  • 基板处理方法包括:基板保持工序,保持在一侧主面形成有图案的基板;电荷供给工序,将一种极性的电荷供给至所述基板;第一电压施加工序,与所述电荷供给工序并行,将另一种极性的电压施加至经由电介体配置于所述基板的另一侧主面的第一电极;第二电压施加工序,在所述第一电压施加工序后,一边保持解除所述基板的接地连接的状态,一边将所述一种极性的电压施加至所述第一电极;以及干燥工序,与所述第二电压施加工序并行,通过从所述基板的一侧主面去除液体而使所述基板干燥。
  • 处理方法以及装置
  • [发明专利]衬底处理方法及衬底处理装置-CN202010482318.3有效
  • 藤原直澄;尾辻正幸;加藤雅彦;山口佑 - 株式会社斯库林集团
  • 2020-05-29 - 2023-05-02 - F26B5/04
  • 本发明涉及衬底处理方法及衬底处理装置。衬底处理方法包括下述工序:含有升华性物质的液膜形成工序,通过将含有升华性物质的液体向形成有图案的衬底的表面供给,从而在衬底的表面上形成将衬底的表面覆盖的含有升华性物质的液体的液膜,含有升华性物质的液体为包含不经液体即从固体变化为气体的升华性物质和使升华性物质溶解的溶剂的溶液;过渡状态膜形成工序,使溶剂从液膜蒸发而形成升华性物质的固体,由此在衬底的表面形成升华性物质的固体处于结晶化之前的结晶前过渡状态的过渡状态膜;和过渡状态膜除去工序,通过在将升华性物质的固体维持为结晶前过渡状态的同时、使衬底的表面上的升华性物质的固体升华,从而将过渡状态膜从衬底的表面除去。
  • 衬底处理方法装置

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