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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布线基板、布线基板的制造方法-CN201810380988.7有效
  • 笠原哲一郎 - 新光电气工业株式会社
  • 2018-04-25 - 2023-10-17 - H01L23/12
  • 本发明的目的是提高布线基板的可靠性。布线基板(1)包括绝缘层(30)、第1布线层(10)以及第2布线层(20)。第1布线层(10)埋入到绝缘层(30)，第1布线层(10)的上表面(10a)从绝缘层露出。第2布线层(20)包括位于比绝缘层(30)的下表面(30b)靠下侧的位置的端子部(21)和埋入到绝缘层的埋入部(22)。布线基板(1)进一步包括连接第1布线层(10)和埋入部(22)的连接通路(40)。绝缘层(30)包括埋入部(22)与第1布线层(10)的下表面(10b)之间的延伸部(31)。延伸部(31)包括贯穿孔(31X)，连接通路(40)形成于延伸部(31)的贯穿孔(31X)内。
  • 布线制造方法
  • [发明专利]用于光发射器的盖-CN201810490718.1有效
  • 久保田诚 - 新光电气工业株式会社
  • 2018-05-21 - 2023-08-29 - H01L23/02
  • 本发明提供一种用于光发射器的盖，该光发射器具有一个以上发光装置，该盖包括玻璃板，由金属制成的框架，该框架具有小于该玻璃板的开口；以及熔点低于所述玻璃板的低熔点玻璃，利用所述低熔点玻璃将所述玻璃板封接到所述框架上以封闭所述开口，其中，所述框架具有环状台阶，该环状台阶包括位于相对于所述框架的上表面的凹入位置的放置面、以及壁面，所述壁面包括位于所述环状台阶的各个内边的两端的第一壁面、和位于所述第一壁面之间的第二壁面，所述第二壁面包括相对于所述放置面以比所述第一壁面小的倾斜角延伸的面。
  • 用于发射器
  • [发明专利]环路式热管-CN202310128943.1在审
  • 町田洋弘 - 新光电气工业株式会社
  • 2023-02-17 - 2023-08-22 - F28D15/02
  • 本公开涉及一种环路式热管，包括：环路式热管主体，其包括环形流路，在环形流路中封闭有工作流体；散热板，其与环路式热管主体可导热地连接；磁性构件，其设置在环路式热管主体和散热板中的至少一个的表面上；以及磁体，其设置于环路式热管主体和散热板中的另一个，并且设置成面向磁性构件。
  • 环路热管
  • [发明专利]基板固定装置-CN202310057169.X在审
  • 春原昌宏;佐藤溪太 - 新光电气工业株式会社
  • 2023-01-18 - 2023-07-21 - H01L21/683
  • 本公开涉及一种基板固定装置，包括：底板，该底板具有在底板的厚度方向上穿透底板的第一通孔；陶瓷板，该陶瓷板粘合至底板，该陶瓷板具有埋入在陶瓷板中的电极和形成为与第一通孔连通的第二通孔，并且构造成通过当向电极施加电压时产生的静电力来吸附吸附目标对象；绝缘塞，该绝缘塞布置在第一通孔中的与第二通孔连接的连接部处；以及密封构件，该密封构件附接至绝缘塞并且构造成密封连接部的周边。
  • 固定装置
  • [发明专利]环路式热管-CN202310060362.9在审
  • 町田洋弘 - 新光电气工业株式会社
  • 2023-01-18 - 2023-07-21 - F28D15/02
  • 本发明提供一种环路式热管，包括：环路式热管主体，其包括环形流路，在环形流路中封闭有工作流体；第一磁体，其设置于环路式热管主体；散热板，其与环路式热管主体可导热地连接；以及第二磁体，其设置于散热板并且设置成面向第一磁体。第一磁体和第二磁体设置成使得不同的磁极彼此面对。
  • 环路热管
  • [发明专利]半导体装置-CN202211633450.5在审
  • 村山启 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-12-19 - 2023-07-11 - H01L23/498
  • 提供一种能抑制上基板的剥离的半导体装置。半导体装置(10)包括：下基板(20)；半导体元件(30)，搭载于下基板(20)的上表面；上基板(40)，设置于半导体元件(30)的上表面；贯穿孔(44)，在厚度方向贯穿上基板(40)；密封树脂(50)，设置于下基板(20)与上基板(40)之间，对半导体元件(30)进行密封；以及布线层(60)，设置于上基板(40)的上表面。密封树脂(50)包覆上基板(40)的上表面并且填充贯穿孔(44)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]引线框、引线框的制造方法、半导体装置及其制造方法-CN202211645949.8在审
  • 林真太郎 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-12-19 - 2023-06-27 - H01L23/495
  • 一种引线框、引线框的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够抑制引线框的变形且使半导体装置薄型化。引线框具有：芯片焊盘部，其具有第一面和与上述第一面相反侧的第二面；引线部，其具有与上述第一面齐平的第三面、以及与上述第三面相反侧的第四面；连结部，其连接上述芯片焊盘部和上述引线部，上述连结部在俯视时具有在上述芯片焊盘部和上述引线部之间包围上述芯片焊盘部的第一区域，上述第一区域具有与上述第一面及上述第三面齐平的第五面、以及与上述第五面相反侧的第六面，上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面侧，上述第六面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面侧。
  • 引线制造方法半导体装置及其
  • [发明专利]电子部件内置基板及电子部件内置基板的制造方法-CN202211609346.2在审
  • 佐藤圣二 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-12-14 - 2023-06-23 - H01L23/31
  • 本发明提供一种电子部件内置基板以及电子部件内置基板的制造方法，其能够容易地在半导体芯片的背面和与其相对的基板之间填充树脂。电子部件内置基板具有：第一基板；半导体芯片，其安装于上述第一基板之上；第二基板，其隔着上述半导体芯片设于上述第一基板之上；第一树脂，其填充于上述半导体芯片和上述第一基板之间，并且具有覆盖上述半导体芯片的侧面的覆盖部；以及第二树脂，其填充于上述第一基板和上述第二基板之间，用于对上述半导体芯片和上述第一树脂进行密封，上述第一树脂具有自上述覆盖部朝向上述第二基板突起的突起部。
  • 电子部件内置制造方法
  • [发明专利]半导体封装用管座-CN202211401761.9在审
  • 中泽胜哉 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-11-09 - 2023-05-19 - H01L23/06
  • 本发明提供一种半导体封装用管座，其能够在孔眼部的下表面侧容易地配置散热部件。本半导体封装用管座具有：孔眼部，其形成有自第一面贯通至第二面的贯通孔；引线，其插入上述贯通孔；以及金属底座，其与上述孔眼部的第二面接合，上述引线在上述孔眼部的第二面侧弯曲，并且在俯视时自上述孔眼部的侧面突出，上述金属底座与上述引线分离配置，位于在俯视时与上述孔眼部重叠的位置的上述引线在侧视时配置在上述金属基座的厚度的范围内。
  • 半导体封装用管座
  • [发明专利]半导体器件-CN202211411122.0在审
  • 伊藤仁志;孝井健一 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-11-11 - 2023-05-12 - H01L23/485
  • 本发明公开一种半导体器件，该半导体器件包括：第一半导体元件；第二半导体元件；第一绝缘基底构件，其粘接至第一半导体元件；第一布线，其与第一半导体元件的第一电极连接，并且布置在第一绝缘基底构件上；第二绝缘基底构件，其粘接至第二半导体元件；第二布线，其与第二半导体元件的第三电极连接，并且布置在第二绝缘基底构件上；第一布线构件，其与第一半导体元件的第二电极连接；第二布线构件，其与第一布线和第二半导体元件的第四电极电连接；以及第三布线构件，其与第二布线连接。电流在第一布线构件中沿第一方向流动，并且在第三布线构件中沿与第一方向相反的第二方向流动。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202211411146.6在审
  • 孝井健一;伊藤仁志 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-11-11 - 2023-05-12 - H01L23/485
  • 本发明提供一种半导体器件，包括：第一半导体元件，其包括第一面和第二面；第二半导体元件，其包括第三面和第四面；绝缘基底构件，其包括第五面和第六面；第一布线，其贯通绝缘基底构件，并且布置在第六面上；第二布线，其贯通绝缘基底构件，并且布置在第六面上；第一布线构件，其与第二面相对；以及第二布线构件，其与第六面相对，并且与第二布线电连接。第二布线构件在绝缘基底构件被折叠的同时接合到第一布线和第二布线。电流在第一布线构件中沿第一方向流动，并且在第二布线构件中沿与第一方向相反的第二方向流动。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202211411337.2在审
  • 板东晃司;孝井健一 - 新光电气工业株式会社
  • 2022-11-11 - 2023-05-12 - H01L23/485
  • 本发明提供一种半导体器件，包括：第一半导体元件；第二半导体元件；第一绝缘基底构件，其包括第五面和第六面；第二绝缘基底构件，其包括第七面和第八面；第一布线，其贯穿第一绝缘基底构件，并且布置在第六面上；第二布线，其贯穿第二绝缘基底构件，并且布置在第八面上；第一布线构件，其与第一半导体元件的第二面相对；以及第二布线构件，其设置在第二布线上。第一布线构件设置在第二绝缘基底构件的第七面上。电流在第一布线构件中沿第一方向流动，并且在第二布线构件中沿与第一方向相反的第二方向流动。
  • 半导体器件
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