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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种废纸浆胶粘物去除机-CN201520692899.8有效
发明人：陈梅兰;何县香 -专利权人：泉州华祥纸业有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： D21B1/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及造纸技术领域，提供一种结构简单、使用方便、工作效率高、能耗小、去胶粘物效果好的废纸浆胶粘物去除机，包括动力装置、传动装置、壳体，所述壳体内设有扇叶片，所述扇叶片安装在转轴上，所述动力装置通过传动装置与转轴连接，所述壳体上设有进浆口、出浆口、胶粘物排渣口，所述壳体内设有一环形过滤网，所述环形过滤网分别向上、下延伸与壳体接合，所述进浆口、胶粘物排渣口延伸到环形过滤网内侧空间。
一种纸浆胶粘去除

[发明专利]汽车后视镜控制开关用电路板生产的除胶渣装置-CN202010928835.9有效
发明人：陈则文;魏世兴;郑清域 -专利权人：福州祥泰电子有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了汽车后视镜控制开关用电路板生产的除胶渣装置，包括装置本体，所述装置本体主要由底板、立板、支撑板、顶板、箱体组成，还包括辅助机构、物料放置机构，所述辅助机构包括水管、除杂组件、电解箱、水泵、回流管本发明辅助机构的设置使得药液中化合价为+6的锰酸根重新氧化成有用的+7价锰酸根，确保药液除去胶渣的活性，进而提高了药液的使用寿命；滤板的设置解决了除胶渣药液内的二氧化锰沉淀物及胶渣增多的问题；物料放置机构的设置在保证除胶渣效率的前提下
汽车后视镜控制开关用电生产装置

[发明专利]去胶方法-CN200910196426.8有效
发明人：孙武 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种去胶方法，该方法包括：采用O2等离子体轰击去胶对象，并检测CO生成物，当检测到CO的下降量达到预设值时，停止O2等离子体轰击过程，开始采用CO2等离子体轰击去胶对象残留物。本发明既可以有效去除去胶对象，同时减少了对低k介质的损伤。
方法

[发明专利]一种水平式光刻胶剥离工艺-CN202210524586.6在审
发明人：卢晶晶 -专利权人：广东越海集成技术有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明的水平式光刻胶剥离工艺包括如下步骤：将待去胶晶圆在水平方向依次经过去胶液浸泡、去胶液喷淋、冲洗、烘干工序，实现晶圆上光刻胶的去除。本发明的水平式光刻胶剥离工艺，通过在水平方向湿法去胶，可将各类型光刻胶及变性光刻胶从衬底上彻底剥离，解决了变性光刻胶难以去除、光刻胶残留、去胶液残留的质量缺陷，提高了产品的可靠性和良率，同时提升了作业效率
一种水平光刻剥离工艺

[发明专利]抗老化LED芯片的制作方法-CN202310183064.9在审
发明人：朱帅;康志杰 -专利权人：青岛融合微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及抗老化LED芯片的制作方法，依次包括以下步骤：蓝宝石图形化衬底清洗；MESA光刻；MESA蚀刻和去胶；CBL沉积；CBL光刻；CBL腐蚀和去胶；透明电流扩展层ITO沉积；ITO光刻；ITO腐蚀和去胶；第一PAD光刻；第一PAD蒸镀；第一PAD剥离；保护层沉积；保护层光刻；保护层蚀刻和去胶；第二PAD光刻；第二PAD蒸镀；第二PAD剥离；钝化层沉积；钝化层光刻；钝化层蚀刻和去胶
老化 led 芯片制作方法

[发明专利]Silk刻蚀后的湿法去胶工艺-CN02137192.X无效
发明人：缪炳有;徐小诚 -专利权人：上海华虹（集团）有限公司
申请日： 2002-09-27 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：本发明属于半导体集成电路制造工艺技术领域，具体涉及Silk刻蚀后的去胶工艺。随着器件尺寸愈来愈小，互连RC延迟对器件开启速度影响愈来愈大。目前人们用铜和低介电材料来减少RC互连延迟。Silk是一种新的低介电材料，它在工艺集成过程中还存在一些问题，如Silk刻蚀后的去胶工艺。由于Silk与光刻胶的干法去胶选择比低，本发明采用EKC525湿法去胶新工艺，其去胶效果好。
silk 刻蚀湿法工艺

[实用新型]一种钢材清洗的超声波去胶机-CN201920559789.2有效
发明人：何昊 -专利权人：佛山市高明区捷丰裕金属制品有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种钢材清洗的超声波去胶机，包括机体（1）、超声波去胶装置（2）、输送装置（4）和加热灯（7），所述超声波去胶装置（2）固定在机体（1）的底部，所述加热灯（7）固定在机体（1）的中部并且位于超声波去胶装置本实用新型的超声波去胶机能够高效快速地将钢材表面的杂质尽可能地清洗干净，还可以减少大量的人力物力，最重要的还可以形成安全系数更高的操作环境。
一种钢材清洗超声波去胶机

[实用新型]一种洗料式晶硅废料回收去胶装置-CN201821003140.4有效
发明人：邓君;孙振忠;李川;陈海彬 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C01B33/037 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种洗料式晶硅废料回收去胶装置，包括弧形上盖、机体，机体内设置有清洗筒和第二安装架，将机体分隔为净化室、湿法去胶室以及燃烧去胶室，湿法去胶室内设置有去胶液，燃烧去胶室的底部设置有燃烧器；旋转气缸二组的转轴连接洗料机构，洗料机构包括第一筛网和第二筛网，第一筛网与第二筛网铰接，第一筛网上连接有连接环，连接环与清洗筒铰接，并与清洗筒内壁旋转连接；本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种洗料式晶硅废料回收去胶装置
晶硅筛网洗料去胶废料回收去胶装置安装架清洗筒本实用新型旋转气缸连接环铰接湿法燃烧弧形上盖灰尘清洗旋转连接转轴连接净化室去胶液燃烧器上端内壁分隔清洗室内

[实用新型]一种汽车板簧衬套自动去胶边装置-CN202120025487.4有效
发明人：徐天石 -专利权人：安庆汇通汽车部件股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B24B9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车板簧衬套自动去胶边装置，包括有机架，机架上架设有输送台，输送台的中部安装有循环输送链，循环输送链上均布安装有用于卡装衬套的卡板，循环输送链的出料端架设有用于去胶边的磨边钢丝刷组件，磨边钢丝刷组件包括两并列设置的端面去胶边钢丝刷和圆周面去胶边钢丝刷，端面去胶边钢丝刷和圆周面去胶边钢丝刷之间安装有衬套固定组件，衬套固定组件的底端架设有倾斜输送的导料槽，循环输送链的出料端上方架设有往复可移动的取放料卡爪本实用新型采用自动化生产线式去胶边结构，人工劳动强度小，操作简单，省时省力，一人辅助操作即可，降低了人工劳动强度，增加了生产效益，满足了大批量加工生产的要求。
一种汽车衬套自动去胶边装置

[实用新型]一种半导体封装自动去胶机-CN202120417840.3有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人：南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体封装自动去胶机，包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，去胶机构包括操作台，操作台上开设条形通孔，操作台的底部设置辅助输送带，辅助输送带的上方位于条形通孔内，且与操作台表面齐平，操作台的左右两侧分别设置挡板，挡板的内侧设置多个弹簧，弹簧上设置导向板，导向板的内侧设置去胶刀，操作台上还设置安装架，安装架上设置下压气缸本实用新型通过去胶机构对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除，自动化程度较高，能够提高工作效率。
一种半导体封装自动去胶机

[实用新型]胶剂过滤装置-CN201621272973.1有效
发明人：陈伟 -专利权人：泗阳县祥和木业有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B01D36/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胶剂过滤装置，包括过滤罐，所述过滤罐顶部设有进胶口，过滤罐内上部设有若干等距离间隔的除渣管，所述除渣管与过滤罐内卡合，除渣管之间的距离用于阻挡除去胶剂中的胶碎；所述除渣管下方设置有过滤网另外，本实用新型的过滤装置通过除渣管、两处过滤网三级过滤，能够进一步提高过滤效果，防止一级过滤过滤不净及容易堵塞的问题，同时除渣管高低设置，能够有效提高胶剂流速，确保能有效供应施胶工序。
过滤装置

[发明专利]一种集成电路封装后去胶装置-CN202011130910.3在审
发明人：陈圆圆 -专利权人：合肥高地创意科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路封装后去胶装置，包括入料组件、传送组件、限位组件、加热组件、去胶组件、清洗组件和承载组件，其中承载组件还包括回收盒，所述入料组件呈倾斜状设置在传送组件的一侧，所述限位组件设置在传送组件上，所述加热组件位于限位组件的一侧，并且所述加热组件的加热端位于传送组件的上方，所述去胶组件设置在限位组件的两侧，并且所述去胶组件位于加热组件的一侧，所述清洗组件设置在传送组件的下端，所述承载组件设置在传送组件的下方，所述回收盒设置在传送组件的下方，并且所述回收盒与清洗组件对应，通过本发明能够无需由工作人员人工对集成电路进行去胶造成去胶效率低，增加劳动成本。
一种集成电路封装后去胶装置

[发明专利]保护膜、刀模组件、制备方法及终端盖板结构-CN201911137292.2在审
发明人：林桂林;王晓雁 -专利权人：深圳小辣椒科技有限责任公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明涉及保护膜技术领域，具体涉及一种保护膜、刀模组件、制备方法及终端盖板结构；一种保护膜，用于贴合于待保护件上，以保护待保护件的待保护区域，保护膜包括：主膜层，主膜层包括具有粘性的粘贴面，粘贴面上粘贴有去胶部，去胶部与主膜层相背的一表面不具有粘性，去胶部小于粘贴面，且去胶部的大小对应于待保护区域；主膜层的粘贴面用于与待保护件相贴合，去胶部用于对齐待保护区域，从而使得在将保护膜贴合于待保护件上时，对齐待保护区域的去胶部上不具有粘性
保护膜模组制备方法终端盖板结构

[发明专利]一种载带自动焊载体去胶方法-CN202011546978.X在审
发明人：关亚男;刘庆川 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十七研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种载带自动焊载体去胶方法，属于电子产品的封装工艺技术领域。该方法具体包括：(1)去胶液浸泡：将载带自动焊载体放置在去胶液中浸泡，浸泡时间12‑15min，然后取出载体，放入温水中；(2)温水浸泡：将经去胶液浸泡过的载带自动焊载体放置在温水中浸泡，浸泡时间3‑5min，然后取出载体；(3)温水冲洗：将步骤(2)取出的载体采用温水冲洗，先冲洗保护漆面，再冲洗铝面；(4)经步骤(3)温水冲洗后，载带自动焊载体上的光刻胶如已经清洗干净，则结束去胶流程；若未清洗干净，则采用含采用本发明去胶方法，保护漆和光刻胶去除率均能达到90％以上。
一种自动载体方法

[发明专利]一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置-CN202011131970.7在审
发明人：杨燕辉;崔京 -专利权人：郑州竹蜻蜓电子科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构。本发明通过吸盘对电路板的吸附固定，使去胶过程中整体稳固，通过横向移动机构的横向丝杠转动、纵向移动机构的纵向丝杠转动，对去胶机构的激光刀头进行位置调整，然后通过竖向移动机构的电动伸缩杆或竖向丝杠转动，使激光刀头的高度调整，对残胶切除处理，同时切除后有激光刀头一侧的风管将去除残胶吹起，进入废胶槽内，使电路板在一次固定后即可进行去胶作业，提高了去胶的效率和质量，降低了人工劳动强度，减少了电路板的次品。
一种用于集成电路板加工清理装置

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