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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种去胶机用取料机构-CN202320698535.5有效
发明人：赖人榕;方翼翔;何汉青;林立塘;黄劲松 -专利权人：晋康精密机械（上海）有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种去胶机用取料机构，包括去胶机本体，所述去胶机本体的一侧固定安装有叠放箱，所述叠放箱中安装有托板架，所述托板架与叠放箱纵向滑动连接，所述叠放箱的外部还固定安装有驱动托板架升降的驱动组件，所述叠放箱的头部远离去胶机本体的一侧固定安装有水平导板，所述水平导板的上端面与叠放箱的上端面平齐，且水平导板上端面安装有取料卡板，所述取料卡板与水平导板水平滑动连接，本实用新型具有方便手机叠放，同时通过驱动组件和托板架的配合来实现灵活调节手机高度
一种去胶机用取料机构

[发明专利]一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法-CN201910392844.8在审
发明人：林能文;洪阳 -专利权人：广东冠锋科技股份有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查
发射天线模块通信接收封装天线模块电镀铜半导体封装技术蚀刻步骤十五封装效率功能测试化学沉铜外观检查印刷线路成品率去胶渣钻孔开料贴片阻焊制作清洗入库测试检查生产

[发明专利]一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺-CN201810742378.7有效
发明人：曹明峰;许春雷 -专利权人：昆山龙朋精密电子有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，该种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺包括以下步骤：步骤一：开料；步骤二：制孔；步骤三：压干膜；步骤四：贴覆盖膜；步骤五：激光开窗；步骤六：去胶渣
一种用于 vcm 马达高精度软性线路板生产工艺

[发明专利]圆片清洗方法-CN201010276870.3有效
发明人：吴贵财;刘金慧;李强 -专利权人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆片清洗方法，先进行干法去胶工艺，再进行氢氟酸漂洗和湿法去胶工艺。
清洗方法

[发明专利]有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法-CN200510026259.4无效
发明人：颜进甫;刘春阳;戴海燕 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2005-05-27 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： B08B11/00 文献下载
摘要：本发明方法的主要步骤包括：半导体晶片表面上粘贴电子级胶粘带；从半导体晶片表面撕去胶粘带；和用去离子水漂洗或冲洗已经撕去胶粘带的半导体晶片表面。
有效减少半导体晶片表面上污物颗粒方法

[实用新型]等离子去胶电极结构-CN202223572268.1有效
发明人：单庆喜;王恒;刘芳亮 -专利权人：扬州思普尔科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：等离子去胶电极结构，属于半导体制造技术领域。本实用新型改变了电极的结构，采用两个筒状电极，一个在石英腔外面，另一个在石英腔内部，形成同轴电极，内部的电极接地，外部的电极接电源，电磁场分布更加均匀，去胶效率更高、均匀性更好。
等离子电极结构

[发明专利]光学玻璃胶合镜片去胶工艺-CN201510580843.8在审
发明人：邹鸳明 -专利权人：江西佳鼎光电科技有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B08B11/04 文献下载
摘要：光学玻璃胶合镜片去胶工艺，它涉及一种去胶工艺技术领域。它的去胶工艺为：1、镜片对光轴OK后，使用UV光照射固定，胶水对紫外线后发生化学反应固化，镜片周边就会残留固化后的胶；2、胶合好的镜片直接排在洗净栏上面；3、上好在洗净栏的镜片直接放在BOLI-3洗净液里面浸泡约
光学玻璃胶合镜片工艺

[发明专利]一种用于半导体制程的水基去胶液-CN202310047219.6在审
发明人：刘小勇;田博;房龙翔;叶鑫煌;肖小江;刘文生 -专利权人：福建省佑达环保材料有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C11D1/83 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体制程的水基去胶液，用于半导体晶圆制造中。该水基去胶液通过添加特定复配的阴‑非离子表面活性剂，产生协同效应和增效作用，配合水溶性有机助剂优化组合，极大的提高体系表面性能，强化了溶胀效果的同时对光阻小分子的溶解能力强，具有较高的清除效率，同时该水基去胶液水溶性好
一种用于半导体水基去胶液

[发明专利]多晶或单晶硅废料回用去胶工艺及专用退火炉-CN201110213177.6有效
发明人：周罗洪;孙志兰;葛相麟 -专利权人：江苏兆晶光电科技发展有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： C01B33/037 文献下载
摘要：本发明涉及一种多晶或单晶硅废料回用去胶工艺及专用退火炉，包括炉体及密封装置、炉门及启闭压紧装置、台车及台车牵引机构、加热元件及固定装置、风冷装置和温度自动控制系统，本发明的多晶或单晶硅废料回用去胶工艺专用退火炉及去胶工艺
多晶单晶硅废料回用去胶工艺专用退火炉

[实用新型]一种用于镀镍芯片的去胶炉-CN201220507930.2有效
发明人：盛春芳;朱明明;孙薇薇 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片镀镍的技术领域，具体的涉及一种用于镀镍芯片的去胶炉。该种用于镀镍芯片的去胶炉，包括炉体，其特征在于，所述炉体的炉膛内安装有石英炉管，石英炉管的一端有进气口，该进气口连接有进气管，进气管上设有流量计；在石英炉管的管壁外部设有加热丝，该加热丝固定于炉膛内；所述炉体连接有温控仪表该用于镀镍芯片的去胶炉既能在满足镀镍的要求下去除光刻胶，同时又可以在去除光刻胶的过程中，不破坏镀镍层。
一种用于芯片去胶炉

[实用新型]一种等离子体设备的电极板位置调节装置-CN202220976399.7有效
发明人：袁康;殷宇平 -专利权人：上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05H1/24 文献下载
摘要：本实用新型与现有技术相比的优点是：可根据工艺均匀性的结论来调节电极板的位置、间距，间接调整对应电极板位置的去胶速率，可有效地让整个腔体内部的去胶速率达到一致的水平，提高了整体去胶速率的均匀性。
一种等离子体设备极板位置调节装置

[外观设计]自动单片湿法去胶机-CN202330228335.9有效
发明人：耿彪 -专利权人：北京华林嘉业科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： 15-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：自动单片湿法去胶机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是自动单片湿法去胶机，设备的用途主要是用来对晶圆、晶片进行单片清洗。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
自动单片湿法去胶机

[发明专利]一种镀膜的在线检测系统及方法-CN202310083132.4在审
发明人：陆建嘉;屈仁杰 -专利权人：厦门海辰储能科技股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C23C14/52 文献下载
摘要：用于在基底两侧镀覆形成镀膜层并对基底单侧的镀膜层进行检测，所述基底上划分有检测区，所述系统包括：贴胶装置，用于对所述基底的检测区的一侧进行胶带贴附；镀膜装置，所述镀膜装置设置在所述贴胶装置的下游，用于在所述基底两侧均镀覆形成镀膜层；去胶装置，所述去胶装置设置在所述镀膜装置的下游，用于去除所述检测区一侧的所述胶带及其上的镀膜层；检测装置，设置在所述去胶装置的下游，用于对所述检测区另一侧的镀膜层进行检测。
一种镀膜在线检测系统方法

[发明专利]自动揭胶设备及方法-CN201310344309.8有效
发明人：张天星 -专利权人：深圳市永能机械有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动揭胶设备及方法，该设备包括机架、左输送胶轮组、粘胶带轮、右输送胶轮组、置于粘胶带轮下方的中间输送胶轮、气缸、变频齿轮输送电机和去胶膜板；左输送胶轮组、粘胶带轮、右输送胶轮组、中间输送胶轮和去胶膜板均置于机架内，变频齿轮输送电机安设在机架上且分别通过输送齿轮与左输送胶轮组、粘胶带轮、右输送胶轮组及中间输送胶轮驱动连接，去胶膜板置于粘胶带轮的右侧上。
自动设备方法

[实用新型]自动揭胶设备-CN201320483604.7有效
发明人：张天星 -专利权人：深圳市永能机械有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动揭胶设备，该设备包括机架、左输送胶轮组、粘胶带轮、右输送胶轮组、置于粘胶带轮下方的中间输送胶轮、气缸、变频齿轮输送电机和去胶膜板；左输送胶轮组、粘胶带轮、右输送胶轮组、中间输送胶轮和去胶膜板均置于机架内，变频齿轮输送电机安设在机架上且分别通过输送齿轮与左输送胶轮组、粘胶带轮、右输送胶轮组及中间输送胶轮驱动连接，去胶膜板置于粘胶带轮的右侧上。
自动设备

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