专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种去胶设备-CN202310502331.4有效
  • 戴建波;孙文彬;娄俊飞 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-18 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开一种去胶设备。其中去胶设备的晶圆腔用于存放至少一个晶圆;传输腔中设置有机械手臂,机械手臂用于传输晶圆;至少一个工艺腔内设置有加热盘,加热盘可承载机械手臂传输的晶圆,以使工艺腔对晶圆进行去胶工艺处理;探针本体包括用于测量去胶工艺处理过程中加热盘的温度的探针和与探针连接的连接座部
  • 一种设备
  • [实用新型]便携式广告去除机-CN201620092039.5有效
  • 张弛 - 张弛
  • 2016-01-30 - 2016-06-22 - B08B3/02
  • 为了解决现有工具去除小广告不彻底,提高清洁工的工作难度,工作效率慢的不足,该便携式广告去除机,包括带有盖子的底座,所述底座中设有轴,所述轴上通过套筒安装有支撑杆,所述支撑杆的上方一侧安装有去除广告的打磨装置,另一侧安装有去除胶的去胶装置,所述底座中安装有为打磨装置和去胶装置供电的蓄电池。该便携式广告去除机,由于支撑杆采用套筒安装在底座中,支撑杆能够旋转,便可将打磨装置和去胶装置转入底座中,底座上方设有盖子,携带方便;打磨装置和去胶装置结合使用,不仅能够将广告去除,更能将胶清洗掉,去除彻底
  • 便携式广告去除
  • [实用新型]一种光学眼镜用去胶装置-CN201922100677.3有效
  • 李红祥 - 温州瑞丹眼镜有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-10-20 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及光学眼镜加工设备技术领域,且公开了一种光学眼镜用去胶装置,包括底座,所述底座顶部的两侧分别固定安装有侧板,所述底座的顶部从左到右依次固定安装有位于两个侧板之间的第一管道和减震箱,所述减震箱内腔的上下两侧和左右两侧均通过第一伸缩杆固定安装在真空泵的外侧上该光学眼镜用去胶装置,通过真空泵的一端与第一管道连接,再通过第一管道的顶部设置了固定盘和圆板上的小圆孔,便于将放置在固定盘上的光学镜片紧紧吸附在固定盘上,防止了光学镜片在去胶过程中发生移动的情况,起到了对光学镜片固定的作用,提高了光学镜片在进行去胶的稳定性。
  • 一种光学眼镜用去胶装置
  • [实用新型]一种硅基半导体去胶-CN201922096950.X有效
  • 廖海涛;王斌 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-10-02 - B29C37/02
  • 本实用新型涉及去胶机技术领域,且公开了一种硅基半导体去胶机,解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响,同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题,其包括板体,所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚,板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯,板体顶部的中部开设有两个移动槽,两个移动槽的底部之间开设有移动腔,移动腔的内部设有两个移动机构,两个移动机构的两侧均安装有连接段;本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶,从而保持半导体芯片的外观,以及使芯片能够有效的进行使用,同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理,且清理效率,清理彻底。
  • 一种半导体去胶机
  • [实用新型]一种去胶液灌装设备-CN201921187863.9有效
  • 童晨 - 昆山晶科微电子材料有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-04-24 - B67C3/26
  • 本实用新型为了解决去胶液无法定量灌装的问题,提供了一种去胶液灌装设备,包括灌装料箱、定量气缸、定量桶以及伸缩气缸;灌装料箱侧边设置有固定支撑板,定量气缸通过定量气缸支撑板与固定支撑板相连接,定量气缸的活塞杆顶端连接有移动板定量桶包括定量杆以及定量活塞,定量杆与移动板通过螺栓连接并带动定量活塞沿定量桶内壁上下移动,定量桶贯穿固定在固定支撑板上的第一固定板以及第二固定板,定量桶设置有若干个,且每个定量桶下端均连接有一用于控制去胶液流向的三通阀灌装设备实现定量灌装,避免罐装瓶中的去胶液灌装不满或溢出现象。
  • 一种去胶液灌装设备
  • [实用新型]带有去胶道结构的二极管生产线-CN201921347018.3有效
  • 李贤海 - 苏州卓姆森电子科技有限公司
  • 2019-08-19 - 2020-04-17 - B23Q7/04
  • 本实用新型公开了一种带有去胶道结构的二极管生产线,包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构,所述成型机构包括注塑模具和去胶道结构,其中,所述注塑模具对焊接后的产品表面注塑形成壳体,所述去胶道结构包括:底座、安装在所述底座上的限位治具,设置在所述限位治具上方的冲压件、带动所述冲压件升降的驱动件以及设置在所述底座上的废料回收结构,所述驱动件带动所述冲压件升降本实用新型增设了去胶道结构,可以去除成型后产品外壳中存在的胶道,同时将切除后的废料进行回收,避免废料污染环境,同时避免在机构中的废料对后续的产品造成影响。
  • 带有去胶道结构二极管生产线
  • [实用新型]一种晶圆去胶剥离装置-CN202120381648.3有效
  • 陈康;刘四化;王宜;张啟涛 - 无锡瑞达半导体专用设备有限公司
  • 2021-02-20 - 2021-10-15 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种晶圆去胶剥离装置,包括处理箱,处理箱的前侧设有箱门,处理箱的底部设有与处理箱左右两侧垂直设置的导轨,导轨上设有能够沿其滑动的支撑杆,支撑杆的顶部设有支撑板,支撑板的顶部设有承载盘,支撑板的底部设有驱动承载盘转动的电机放置孔的孔壁底部上设有水平设置的纱格网;处理箱的侧壁上设有推动支撑杆移动的推动气缸;处理箱的顶部设有两个竖直升降隔板,当升降隔板完全收缩时,其底部高于承载盘的顶部,两个竖直升降隔板将处理箱隔成沿着导轨方向的去胶腔、清洗腔与干燥腔,去胶腔的顶部设有去胶喷头,清洗腔的顶部设有清洗喷头,干燥腔的顶部设有喷气头。
  • 一种晶圆去胶剥离装置
  • [实用新型]一种晶片平边去胶装置-CN202120363865.X有效
  • 刘五奎;王友伟;徐惠懂;季佳敏 - 爱特微(张家港)半导体技术有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-09-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开一种晶片平边去胶装置,包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构;导轨的一端转动连接在清洗仓上;清洗液喷头和气体喷头连接在驱动机构上;驱动机构连接在导轨上,且驱动机构用于驱动清洗液喷头和气体喷头沿导轨的长度方向移动;清洗仓用于放置晶片,清洗液喷头用于对放置在清洗仓中的晶片喷射清洗液进行去胶;气体喷头用于对去胶后的晶片进行吹干。本实用新型的晶片平边去胶装置其结构简单,便于安装和维修,该装置使用简单方便,制造和维护成本低,使用寿命长;通过设置气体喷头能够将清洗后晶片上残留的清洗液吹干同时能够防止清洗液回流到晶片上,通过清洗液喷头和气体喷头的协同使用将晶片平边上的胶彻底去除
  • 一种晶片平边去胶装置
  • [实用新型]一种全自动去胶-CN202220123143.1有效
  • 张飞;李建华;刘永兴;詹登星;蔡文文;曾令锐 - 东莞市安动半导体科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-08-05 - B08B7/00
  • 本实用新型属于去胶机技术领域,具体为一种全自动去胶机,包括:机体、放置机构、机械手机构、去胶机构和冷却机构,所述机体上安装有风机过滤机组和控制电脑;所述放置机构设置于所述机体上,用于放置产品;所述机械手机构包括安装于所述机体且位于所述放置机构侧的驱动器本实用新型中,通过放置机构、机械手机构和去胶机构的搭配使用,只需将产品放置于放置机构,后续上下料均采用机械手机构的自动化操作,大大减少了人工作业量,提高了产品的清洗效率,且自动化操作不存在人工安全隐患,
  • 一种全自动去胶机
  • [实用新型]一种等离子体去胶装置-CN202221883521.2有效
  • 刘锋;张洪彬;刘军 - 深圳市睿宝科技有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-29 - B08B5/04
  • 本实用新型公开了等离子设备技术领域的一种等离子体去胶装置,包括储存装置和吸气装置,所述储存装置包括箱体、箱盖、真空泵、载物台和下电极板,所述箱盖镶嵌于所述箱体的顶部,所述真空泵通过导管与所述箱体内腔连通,所述载物台和所述下电极板分别通过安装柱固定于所述箱体内腔底部;所述吸气装置位于所述箱体的底部;该等离子体去胶装置的设置,通过在箱盖的底部安装吸气装置,吸气装置中的上电极板下移后与下电极板配合使用对工件的表面进行去胶,而在去胶过程中会产生挥发性气体,此时挥发性气体聚集在工件的上表面还未扩散,此时吸气环随着电动推杆上移进而对挥发性气体进行吸收排出,从而能够有效的降低对氧气的抽出量。
  • 一种等离子体装置
  • [实用新型]一种可调节去胶均一性的气体分散盘-CN202221002224.2有效
  • 王振;杨平 - 上海稷以科技有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-12-23 - H01J37/32
  • 本实用新型公开了一种可调节去胶均一性的气体分散盘,包括底盘,底盘上设有第一通孔,底盘设有一凹槽,所述第一通孔均匀分布在底盘及其凹槽中,所述凹槽中装有一内嵌组件,所述内嵌组件包括若干个内嵌圆环,所述内嵌圆环上设有与第一通孔对应的第二通孔本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型基于去胶腔室优化了气体分散盘结构设计,使得设备既可以满足去胶速率的要求,也保证了晶圆表面去胶均一性的能力,增加了设备的不同尺寸晶圆的兼容性和不同工艺制程的受众性
  • 一种调节均一气体分散

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