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[实用新型]一种去胶渣装置-CN202020416777.7有效
发明人：何斌 -专利权人：南亚电路板（昆山）有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种去胶渣装置，包括去胶渣装置下部分，所述去胶渣装置下部分的内部设置有限位板，所述限位板的外表面设置有辊筒，所述辊筒的外表面设置有传送皮带，所述传送皮带的右侧设置有限位槽，所述去胶渣装置下部分的上端外表面设置有去胶渣装置上部分，所述去胶渣装置上部分的上端内表面设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面设置有电路板勾，所述电路板勾的外表面设置有回弹铰链，本实用新型所述一种去胶渣装置，该去胶渣装置可以自动取出电路板挂住，让去胶渣器处理，该去胶渣装置可以自动输送电路板进入去胶渣装置的内部，整个机器实现全自动去胶渣，有利于减人工成本。
一种去胶渣装置

[发明专利]制备电镀用非导电基板的方法-CN200580034493.X有效
发明人：理查德·C·雷塔利克;李铉政 -专利权人：麦克德米德有限公司
申请日： 2005-06-10 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：所提供的方法包括在去胶渣之后，使用复合的中和/牺牲涂层溶液接触所述基板，接着使用碳分散体溶液进行处理。所述复合的中和/牺牲涂层溶液中和了去胶渣步骤中的高锰酸盐残留物，并且在所述基板的金属表面上涂覆牺牲涂层。牺牲涂层允许简单并可靠地在电镀之前从所述金属表面上去除不想要的碳残留物。
制备电镀导电方法

[发明专利]多层基板的制造方法、去胶渣处理方法-CN201280009111.8无效
发明人：植木志贵;滨威史;加纳丈嘉 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：个步骤，其中孔形成步骤是对至少具有绝缘层与第1金属层的核心基材实施开孔加工，以在绝缘层中设置从绝缘层的另一面到第1金属层的孔，金属附着步骤则是在绝缘层的另一面附着特定的金属或金属离子；基材预处理步骤后的去胶渣步骤，以等离子蚀刻作去胶渣处理；去胶渣步骤后的清洗步骤，使用酸性溶液清洗核心基材；镀敷步骤，其对绝缘层供给镀敷触媒或其前驱物，并进行镀敷处理，以在绝缘层上形成经由孔与第1金属层导通的第2金属层。
多层制造方法去胶渣处理

[发明专利]黑色聚酰亚胺膜及其加工方法-CN201410307981.4在审
发明人：林志维;罗吉欢 -专利权人：达迈科技股份有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明关于一种黑色聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺聚合物，其由二胺化合物及二酐化合物反应而形成；以及碳黑，具有11％以上之氧原子对碳原子之重量比，该膜可有效改善于去胶渣制程中之掉色问题。
黑色聚酰亚胺及其加工方法

[发明专利]一种晶圆撕金去胶清洗装置-CN201510451253.5有效
发明人：耿克涛;汪钢 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆加工设备，具体地说是一种晶圆撕金去胶清洗装置，包括浸泡单元、对中盒站单元、去胶单元、清洗单元、机器人和工作台，机器人设置于工作台中部，各个单元环设于所述机器人周围，设置于机器人同一侧的去胶单元和清洗单元叠放设置，晶圆通过机器人依次送至各个单元中；去胶单元包括去胶腔体、去胶臂、去胶夹持托盘和去胶臂移动机构，去胶夹持托盘设置于去胶腔体中，去胶臂安装在去胶臂移动机构上，去胶臂上装有高压去胶药液喷嘴和常压去胶药液喷嘴，在去胶腔体内设有金属回收管路和去胶液回收管路，去胶腔体外侧设有排风接口。本发明实现了晶圆的全自动撕金去胶，能减少光刻胶、金属残留，提高金属回收效率，节约企业成本。
一种晶圆撕金去胶清洗装置

[实用新型]一种用于插芯圆锥面与柱面去胶的工装-CN202121671483.X有效
发明人：杨威;曾海荣;陈于;陈先华 -专利权人：四川飞普科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及插芯去胶技术领域，具体公开了一种用于插芯圆锥面与柱面去胶的工装，包括去胶机构、与去胶部传动连接的驱动电机、以及用于安装去胶部的箱体，所述去胶部转动安装在箱体内；所述去胶机构包括与驱动电机连接的刀柄、安装在刀柄远离驱动电机一侧的锥面去胶部、以及安装锥面去胶部远离刀柄一端的柱面去胶部。本实用新型通过驱动电机同时带动柱面去胶部和锥面去胶部相对于插芯的柱面和锥面转动，实现对于插芯的去胶；相比现有技术，有效的提高了去胶的工作效率，同时提高了去胶的精度，避免出现人工去胶对于插芯造成损坏的情况出现
一种用于圆锥柱面工装

[实用新型]一种等离子去胶机的传输机构-CN202122025515.5有效
发明人：程书萌;刘婷婷 -专利权人：苏州芯德瑞思电子科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种等离子去胶机的传输机构，包括去胶机主体；所述去胶机主体整体呈矩形状，去胶机主体的前侧顶部设置有控制面板，去胶机主体的前侧底部开设有矩形去胶仓，去胶仓的前侧铰接有密闭仓门；所述调节支脚螺纹连接于去胶机主体的底部；所述驱动电机安装于去胶仓顶部的腔体后侧中间处；所述控制丝杠转动连接于去胶仓的中间处，控制丝杠上连接有传输组件；该等离子去胶机的传输机构通过驱动电机驱动轴上的转轮通过传输带与控制丝杠后端的转轮相连接，以此来控制控制丝杠的转动，通过控制丝杠控制传输组件在去胶仓中的位置，从而调整去胶件受到的等离子量，避免损伤去胶件，提高去胶效果。
一种等离子去胶机传输机构

[发明专利]一种LED芯片的去胶方法-CN201511029101.2在审
发明人：孙国臻;姚锡冬 -专利权人：无锡华润华晶微电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片的去胶方法。该去胶方法包括提供待去胶的LED芯片；将所述待去胶的LED芯片浸入到KOH溶液中进行去胶；将去胶后的LED芯片进行冲洗；将冲洗后的LED芯片进行干燥处理。本发明提供的去胶方法，使用KOH溶液进行去胶，能够实现去胶对铝电极不造成腐蚀，使铝电极颜色未发生变化。
一种 led 芯片方法

[发明专利]一种自动去胶剥离机-CN202111487747.0在审
发明人：刘毅;黄鹏飞;蒋磊 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
一种自动剥离

[实用新型]一种自动去胶剥离机-CN202123057870.7有效
发明人：刘毅;黄鹏飞;蒋磊 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
一种自动剥离

[实用新型]一种自动去除电源线芯线包胶层的去胶装置-CN201821171567.5有效
发明人：邱国军 -专利权人：无锡市中汇线缆有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种自动去除电源线芯线包胶层的去胶装置，包括连接在机架上的去胶母滑块、用于驱动去胶母滑块滑动的第一驱动机构，去胶母滑块的一端设置有两个可相对滑动的去胶子滑块，每个去胶子滑块分别通过一个第二驱动机构驱动，每个去胶子滑块上分别设置有一把去胶刀片，两去胶刀片相对运动切断芯线头部的包胶层后在去胶母滑块带动下将切断的包胶层剥离电源线，露出金属线头。采用相对设置的去胶刀片相对运动切割芯线的包胶层，然后通过去胶母滑块的移动将割断的包胶层从金属导线上剥离，露出金属导线，从而实现了自动化加工，提高去胶效率和去胶精度。
去胶包胶层母滑块子滑块刀片电源线芯线金属导线去胶装置自动去除芯线剥离第一驱动机构本实用新型自动化加工驱动金属线头驱动机构去胶效率相对滑动相对设置一端设置滑动电源线割断切割移动

[实用新型]去胶机台-CN201921676948.3有效
发明人：杨军成;陈亮;吴侃 -专利权人：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种去胶机台，包括：前端模块，设有对准台和机械臂；待去胶晶圆通过所述机械臂从外部储片盒中移入对准台，对准后再移入去胶腔体内；去胶工艺模块，设有去胶腔体，用于执行去胶工艺；其中，所述前端模块还设有晶圆传送室，所述晶圆传送室内设有冷却组件；去胶腔体内完成去胶工艺后的晶圆，通过所述机械臂移入所述冷却组件，并在冷却后移入外出储片盒。上述去胶机台能够快速冷却高温晶圆，使去胶工艺的处理效率提高。
机台

[发明专利]去胶装置-CN202310712418.4在审
发明人：丁雪苗;赵公魄;赵芝强 -专利权人：珠海宝丰堂半导体股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种去胶装置，包括去胶工作台的内部形成有去胶工作腔，去胶工作腔内用于容置待去胶的芯片；控制器；去胶执行设备装设在去胶工作台上并能够向去胶工作腔内输出去胶光束，去胶执行设备与控制器电性连接；测厚发射设备装设在去胶工作台上，测厚发射设备用于向芯片发生测厚光线；以及测厚接收设备装设在去胶工作台上，测厚接收设备用于接收由芯片反射而来的测厚光线，测厚发射设备和测厚接收设备分别与控制器电性连接。本方案的去胶装置工作全程无需人力干预，能有效提升去胶作业效率和芯片厚度测量效率，且可保证测厚精准度，保证芯片安全的同时使光刻胶去除干净彻底，避免对芯片后续工序流程的加工质量造成影响。
装置

[实用新型]一种半导体封装全自动去胶机-CN202022370873.5有效
发明人：杨万伟 -专利权人：烟台金鹰科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装全自动去胶机，具体涉及半导体封装技术领域，包括去胶台，所述去胶台内安装有传送电机，所述传送电机输出端固定安装有传送轮一，所述去胶台内远离传送电机一侧活动安装有传送轮二，所述传送轮一与传送轮二之间安装有传送带，所述传送带上放置有半导体本体，所述去胶台上分别安装有第一去胶刀架与第二去胶刀架，所述第一去胶刀架与第二去胶刀架上均安装有去胶机构，所述去胶台上安装有吸盘架，所述吸盘架上固定安装有滑台，所述滑台内开设有滑卡槽一本实用新型去胶机智能调控，去胶便捷，节省人力，大大增加了半导体产品的去胶效率。
一种半导体封装全自动去胶机

[发明专利]长波红外芯片的去胶装置及去胶方法-CN202110319860.1在审
发明人：詹健龙;范斌 -专利权人：浙江焜腾红外科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了长波红外芯片的去胶装置，包括有依次设置的第一丙酮超声清洗机、第一去胶池、第二去胶池、第二丙酮超声清洗机、异丙醇清洗池和冲水池，所述第一丙酮超声清洗机和第二丙酮超声清洗机分别装有丙酮，第一去胶池和第二去胶池分别装有去胶液，异丙醇清洗池中装有异丙醇，冲水池中安装有冲水管，冲水管流出去离子水，第一去胶池和第二去胶池中分别安装有加热装置。还公开了相应的去胶方法。本发明的去胶工艺可以大大提升去胶液的去胶上限片数，且不增加其他物料消耗，极大的降低了芯片制造成本。
长波红外芯片装置方法

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