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[发明专利]去胶装置-CN202310712418.4在审
发明人：丁雪苗;赵公魄;赵芝强 -专利权人：珠海宝丰堂半导体股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种去胶装置，包括去胶工作台的内部形成有去胶工作腔，去胶工作腔内用于容置待去胶的芯片；控制器；去胶执行设备装设在去胶工作台上并能够向去胶工作腔内输出去胶光束，去胶执行设备与控制器电性连接；测厚发射设备装设在去胶工作台上，测厚发射设备用于向芯片发生测厚光线；以及测厚接收设备装设在去胶工作台上，测厚接收设备用于接收由芯片反射而来的测厚光线，测厚发射设备和测厚接收设备分别与控制器电性连接。本方案的去胶装置工作全程无需人力干预，能有效提升去胶作业效率和芯片厚度测量效率，且可保证测厚精准度，保证芯片安全的同时使光刻胶去除干净彻底，避免对芯片后续工序流程的加工质量造成影响。
装置

[发明专利]一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置-CN202211531213.8在审
发明人：刘芳军;张桂阳;杨志勇 -专利权人：扬州思普尔科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，包括底部基板、存储单元、移送单元和多个去胶单元，所述底部基板包括多个安装位，多个安装位呈环形等间距分布，其中一个安装位安装所述存储单元，其余的安装位均安装所述去胶单元；所述移送单元能够将任何一个去胶单元内的晶圆移动至所述存储单元内，或者将存储单元内的晶圆移送至任何一个去胶单元内。本申请的去胶装置集成了多个去胶单元，并且具有高效的移送效率，从而整体上提高去胶装置的去胶效率。
一种自动半导体圆全高效装置

[实用新型]一种用于插芯圆锥面与柱面去胶的工装-CN202121671483.X有效
发明人：杨威;曾海荣;陈于;陈先华 -专利权人：四川飞普科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及插芯去胶技术领域，具体公开了一种用于插芯圆锥面与柱面去胶的工装，包括去胶机构、与去胶部传动连接的驱动电机、以及用于安装去胶部的箱体，所述去胶部转动安装在箱体内；所述去胶机构包括与驱动电机连接的刀柄、安装在刀柄远离驱动电机一侧的锥面去胶部、以及安装锥面去胶部远离刀柄一端的柱面去胶部。本实用新型通过驱动电机同时带动柱面去胶部和锥面去胶部相对于插芯的柱面和锥面转动，实现对于插芯的去胶；相比现有技术，有效的提高了去胶的工作效率，同时提高了去胶的精度，避免出现人工去胶对于插芯造成损坏的情况出现
一种用于圆锥柱面工装

[发明专利]一种晶圆撕金去胶清洗装置-CN201510451253.5有效
发明人：耿克涛;汪钢 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆加工设备，具体地说是一种晶圆撕金去胶清洗装置，包括浸泡单元、对中盒站单元、去胶单元、清洗单元、机器人和工作台，机器人设置于工作台中部，各个单元环设于所述机器人周围，设置于机器人同一侧的去胶单元和清洗单元叠放设置，晶圆通过机器人依次送至各个单元中；去胶单元包括去胶腔体、去胶臂、去胶夹持托盘和去胶臂移动机构，去胶夹持托盘设置于去胶腔体中，去胶臂安装在去胶臂移动机构上，去胶臂上装有高压去胶药液喷嘴和常压去胶药液喷嘴，在去胶腔体内设有金属回收管路和去胶液回收管路，去胶腔体外侧设有排风接口。本发明实现了晶圆的全自动撕金去胶，能减少光刻胶、金属残留，提高金属回收效率，节约企业成本。
一种晶圆撕金去胶清洗装置

[实用新型]去胶机台-CN201921676948.3有效
发明人：杨军成;陈亮;吴侃 -专利权人：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种去胶机台，包括：前端模块，设有对准台和机械臂；待去胶晶圆通过所述机械臂从外部储片盒中移入对准台，对准后再移入去胶腔体内；去胶工艺模块，设有去胶腔体，用于执行去胶工艺；其中，所述前端模块还设有晶圆传送室，所述晶圆传送室内设有冷却组件；去胶腔体内完成去胶工艺后的晶圆，通过所述机械臂移入所述冷却组件，并在冷却后移入外出储片盒。上述去胶机台能够快速冷却高温晶圆，使去胶工艺的处理效率提高。
机台

[发明专利]一种自动去胶剥离机-CN202111487747.0在审
发明人：刘毅;黄鹏飞;蒋磊 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
一种自动剥离

[实用新型]一种自动去胶剥离机-CN202123057870.7有效
发明人：刘毅;黄鹏飞;蒋磊 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
一种自动剥离

[发明专利]一种晶圆光学薄膜图形化加工高效去胶的工艺方法-CN202210077283.4在审
发明人：刘耀菊;陈银培;田双江;邓宇;杨巨椽 -专利权人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆光学薄膜图形化加工高效去胶的工艺方法。本发明采用剥离胶带粘贴的方式将沉积在光刻胶上的光学薄膜去除掉，裸露出来的光刻胶在去胶过程中直接与去胶液接触，更容易被去除，从而大幅度缩短了去胶时间，提高了晶圆光学薄膜图形化加工效率。解决传统的去胶liftoff方式由于胶层上方有光学薄膜的阻挡，去胶液无法直接接触到光刻胶，存在去胶困难，时间长，效率低的问题。
一种圆光薄膜图形加工高效工艺方法

[发明专利]一种用于晶硅废料回收的去胶装置-CN201810682423.4在审
发明人：邓君;孙振忠;李川;陈海彬 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： C01B33/037 文献下载
摘要：本发明公布了一种用于晶硅废料回收的去胶装置，包括弧形上盖、机体，机体内设置有清洗筒和安装架，将机体分隔为净化室、湿法去胶室以及燃烧去胶室，湿法去胶室内设置有去胶液，燃烧去胶室的底部设置有燃烧器。本发明的目的是针对以上问题，提供一种用于晶硅废料回收的去胶装置，该装置通过水洗，防止灰尘对去胶液的造成污染，为防止溶液去胶质量不佳，通过烘干、燃烧，保证其去胶效率；灰尘的废液通过净化达到循环使用要求。
去胶废料回收去胶装置晶硅去胶液燃烧湿法弧形上盖去胶效率安装架净化室清洗筒燃烧器烘干废液分隔室内净化污染保证

[实用新型]一种用于晶硅废料回收的去胶装置-CN201821003139.1有效
发明人：邓君;孙振忠;李川;陈海彬 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C01B33/037 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种用于晶硅废料回收的去胶装置，包括弧形上盖、机体，机体内设置有清洗筒和第二安装架，将机体分隔为净化室、湿法去胶室以及燃烧去胶室，湿法去胶室内设置有去胶液，燃烧去胶室的底部设置有燃烧器；本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种用于晶硅废料回收的去胶装置，该装置通过水洗，防止灰尘对去胶液的造成污染，为防止溶液去胶质量不佳，通过烘干、燃烧，保证其去胶效率；灰尘的废液通过净化达到循环使用要求
去胶废料回收去胶装置晶硅本实用新型去胶液燃烧湿法弧形上盖去胶效率安装架净化室清洗筒燃烧器烘干废液分隔室内净化污染保证

[发明专利]去胶设备保温结构和腔体保温方法-CN202310403178.X在审
发明人：高阔;孙文彬;黄金海 -专利权人：无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： F24H9/1818 文献下载
摘要：本发明涉及去胶技术领域，具体而言，涉及一种去胶设备保温结构和腔体保温方法。去胶设备保温结构包括主体、加热器以及保温加热单元；主体具备去胶腔，加热器与主体连接，且用于加热去胶腔；保温加热单元与主体连接，并用于加热主体。该去胶设备保温结构能够缩短设备的加热时间，提高设备的工作效率。
设备保温结构方法

[实用新型]一种自动去除电源线芯线包胶层的去胶装置-CN201821171567.5有效
发明人：邱国军 -专利权人：无锡市中汇线缆有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种自动去除电源线芯线包胶层的去胶装置，包括连接在机架上的去胶母滑块、用于驱动去胶母滑块滑动的第一驱动机构，去胶母滑块的一端设置有两个可相对滑动的去胶子滑块，每个去胶子滑块分别通过一个第二驱动机构驱动，每个去胶子滑块上分别设置有一把去胶刀片，两去胶刀片相对运动切断芯线头部的包胶层后在去胶母滑块带动下将切断的包胶层剥离电源线，露出金属线头。采用相对设置的去胶刀片相对运动切割芯线的包胶层，然后通过去胶母滑块的移动将割断的包胶层从金属导线上剥离，露出金属导线，从而实现了自动化加工，提高去胶效率和去胶精度。
去胶包胶层母滑块子滑块刀片电源线芯线金属导线去胶装置自动去除芯线剥离第一驱动机构本实用新型自动化加工驱动金属线头驱动机构去胶效率相对滑动相对设置一端设置滑动电源线割断切割移动

[实用新型]一种半导体封装全自动去胶机-CN202022370873.5有效
发明人：杨万伟 -专利权人：烟台金鹰科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装全自动去胶机，具体涉及半导体封装技术领域，包括去胶台，所述去胶台内安装有传送电机，所述传送电机输出端固定安装有传送轮一，所述去胶台内远离传送电机一侧活动安装有传送轮二，所述传送轮一与传送轮二之间安装有传送带，所述传送带上放置有半导体本体，所述去胶台上分别安装有第一去胶刀架与第二去胶刀架，所述第一去胶刀架与第二去胶刀架上均安装有去胶机构，所述去胶台上安装有吸盘架，所述吸盘架上固定安装有滑台，所述滑台内开设有滑卡槽一本实用新型去胶机智能调控，去胶便捷，节省人力，大大增加了半导体产品的去胶效率。
一种半导体封装全自动去胶机

[发明专利]撕金去胶设备-CN202111675237.6在审
发明人：关贺聲;王一;刘迟;王本义 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部；所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动；所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递，提高撕金去胶设备的工作效率
撕金去胶设备

[实用新型]一种用于单晶硅棒加工的去胶装置-CN202122386009.9有效
发明人：周春梅;方友辉;陆沁 -专利权人：江苏宇太光伏科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于单晶硅棒加工的去胶装置，属于单晶硅棒加工技术领域，包括箱体，箱体的上侧开设有升降槽，箱体的上侧设置有夹持组件和升降组件，夹持组件用于夹持不同大小的单晶硅棒，升降组件用于带动单晶硅棒升降，箱体的内壁固定连接有安装框，安装框上设置有去胶组件，去胶组件用于全面刷洗单晶硅棒的圆周表面，通过伺服电机的输出端带动其中一个安装轴转动，使得两个去胶辊同时对单晶硅棒的圆周表面进行刷洗，相比普通设备在一侧清理，有效的提高去胶效率，清洗液通过喷液头喷到单晶硅棒的表面，配合去胶辊清理，可以更加快速的去胶，提高工作效率。
一种用于单晶硅加工装置

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