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[发明专利]贴附用铜箔、积层体、印刷配线基板及贴附用铜箔的制造方法-CN201280047424.2有效
发明人： 植木志贵 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种贴附用铜箔、积层体、印刷配线基板及贴附用铜箔的制造方法。本发明的目的是提供一种表现出与基材的良好的密接性、且可形成高精细的配线图案的贴附用铜箔。本发明的贴附用铜箔用以贴附于基材上，且贴附于基材之侧的表面的表面粗糙度(Rz)为0.500μm以下，铜箔的剖面中贴附于基材之侧的表面的轮廓线的分形维数为1.020～1.400，所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为1nm～10nm的盒计数法而算出。
贴附用铜箔积层体印刷配线基板制造方法

[发明专利]多层基板的制造方法、去胶渣处理方法-CN201280009111.8无效
发明人： 植木志贵;滨威史;加纳丈嘉 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种所形成的金属层的密接性及图案的高精细性佳，且经由孔的金属层间的连接可靠性高、良率佳的多层基板的制造方法，包括：基材预处理步骤，其按不同顺序进行孔形成步骤及金属附着步骤的2个步骤，其中孔形成步骤是对至少具有绝缘层与第1金属层的核心基材实施开孔加工，以在绝缘层中设置从绝缘层的另一面到第1金属层的孔，金属附着步骤则是在绝缘层的另一面附着特定的金属或金属离子；基材预处理步骤后的去胶渣步骤，以等离子蚀刻作去胶渣处理；去胶渣步骤后的清洗步骤，使用酸性溶液清洗核心基材；镀敷步骤，其对绝缘层供给镀敷触媒或其前驱物，并进行镀敷处理，以在绝缘层上形成经由孔与第1金属层导通的第2金属层。
多层制造方法去胶渣处理

[发明专利]覆有金属箔的基板及其制造方法-CN200880123088.9有效
发明人： 植木志贵 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2008-12-24 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种制造覆有金属箔的基板的方法，其具有下列工序：(a)在基板上形成满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层的工序、以及(b)对该树脂层进行镀的工序，其中，所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10-20mol/nm3～30×10-20mol/nm3范围内的镀催化剂或其前体。
金属及其制造方法

[发明专利]具有金属表面粗糙化层的金属层叠层体及其制造方法-CN200880022111.5有效
发明人： 植木志贵 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2008-06-09 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：提供一种具备在表面粗糙度小的情况下也具有与树脂材料的密接性高的表面性态的金属表面粗糙化层的金属层叠层体、及金属层和树脂基板或树脂绝缘膜等树脂材料的密接性优越的金属层叠层体的简易的制造方法。该金属层叠层体是在金属层表面形成树脂薄膜及金属表面粗糙化层而成的金属层叠层体，将该金属层叠层体沿其法线方向切断时显现的树脂薄膜和金属表面粗糙化层的界面结构为分形状，并且采用如下计盒维数法算出的该界面结构的分形维数为1.05以上且1.50以下，所述计盒维数法中将测定对象区域设定为50nm～5μm且将盒尺寸(像素尺寸)设定为该测定对象区域的1/100以下。该金属层叠层体可以通过具有在金属层表面形成树脂薄膜的工序、和对该带有树脂薄膜的金属层进行镀敷处理的工序的制造方法来得到。
具有金属表面粗糙金属层叠及其制造方法

[发明专利]导电性物质吸附性树脂薄膜、导电性物质吸附性树脂薄膜的制造方法、使用其的带金属层的树脂薄膜及带金属层的树脂薄膜的制造方法-CN200880010850.2有效
发明人：鹤见光之;植木志贵 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2008-01-11 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种与树脂薄膜的粘附性出色、可在其表面容易地形成与树脂膜的界面中的凹凸小的导电性层的导电性物质吸附性树脂薄膜及其制造方法；使用其得到的与绝缘性的树脂薄膜的粘附性出色的容易形成高精细的配线的带金属层的树脂薄膜以及作为可利用简易的方法制作具有高精细的配线的印刷线路板的材料的带金属层的树脂薄膜的制造方法。另外，本发明还提供至少包括2层树脂层、该树脂层的至少1层为具有吸附导电性物质或金属的性质的吸附性树脂层的导电性物质吸附性树脂薄膜。通过在该导电性物质吸附性树脂层吸附金属进而进行电镀处理，可以得到带金属层的树脂薄膜。
导电性物质吸附性树脂薄膜制造方法使用金属