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- [发明专利]贴片设备-CN202310717196.5在审
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汪世军;梁承财;王晓峰
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深圳赛意法微电子有限公司
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2023-06-15
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2023-10-03
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H01L21/67
- 本发明公开了一种贴片设备，包括机架、第一轨道、料仓、第一滑台、第一转移装置与第一切换装置，第一切换装置具有锁定状态与解锁状态，当第一切换装置处于锁定状态时，第一滑台与第一轨道沿第一水平方向同步移动，当第一切换装置处于解锁状态时，第一滑台能够与第一轨道分离并处于输入位置；当第一切换装置处于锁定状态时，控制器控制第一转移装置从第一滑台向料仓转移框架容器。本发明中，当需要向第一滑台补充框架容器时，第一滑台与第一轨道分离而处于静止状态，而当第一转移装置将第一滑台的框架容器向料仓转移时，第一滑台与第一轨道同步移动而保持相对静止，从而在贴片设备不停机的基础上实现框架容器的补充，能够提升效率。
- 设备
- [发明专利]功率模块的开封方法-CN202310353321.9在审
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龚瑜;黄彩清;王粒连
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深圳赛意法微电子有限公司
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2023-03-31
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2023-07-28
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B24B27/033
- 本发明公开了一种功率模块的开封方法，功率模块包括模封体、芯片与散热基板，芯片位于模封体内，芯片与散热基板沿模封体的正面至背面的第一方向层叠设置，散热基板包括沿第一方向层叠设置的第一导电层、陶瓷层与第二导电层，功率模块的开封方法包括以下步骤：获取第一导电层和/或陶瓷层在第一方向上的位置信息；基于位置信息，从模封体的侧面沿与第一方向垂直的第二方向进行第一切割步骤，以去除第二导电层与至少部分陶瓷层；对切割后的功率模块进行打磨以使芯片露出。本发明能够通过侧向切割的方式去除第二导电层与至少部分陶瓷层，能够显著减少打磨的工作量，提升开封效率，并降低物料成本。
- 功率模块开封方法
- [发明专利]PN结区域检测方法-CN202310247956.0在审
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龚瑜;黄彩清;刘颖
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深圳赛意法微电子有限公司
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2023-03-03
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2023-06-30
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G06V20/69
- 本发明公开了一种PN结区域检测方法，包括以下步骤：对半导体器件的不同区域依次进行加热，半导体器件包括导电环路与接入导电环路中的P型半导体与N型半导体；每执行一次加热，检测导电环路内的电流；基于导电环路中检测到基于加热产生的电流，对半导体器件的光学图像中与加热区域对应的目标区域进行标识。与原子力显微镜检测的方法相比，本发明无需使用检测探针，不会受探针的使用次数与磨损程度影响，有助于减小误差，实现稳定检测；无需检测半导体器件的形貌特征，因此不需要进行去层处理，能够检查步骤，提高效率；能够进行大范围的缺陷定位，同样能够提升检测效率；能够在光学图像中直接对PN结区域进行显像，便于检测人员查看。
- pn区域检测方法
- [实用新型]功率模块-CN202320161675.9有效
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刘谦;郑楠楠
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深圳赛意法微电子有限公司
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2023-01-18
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2023-06-27
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H01L23/492
- 本实用新型提供了一种功率模块，功率模块包括：基板；上桥电路和下桥电路，所述上桥电路和所述下桥电路均包括多个相互并联的MOS管，所述MOS管包括源极，所述MOS管与所述基板电连接；导电夹片，设置于所述MOS管背对所述基板的一侧，所述导电夹片与所述源极电连接，所述导电夹片还与所述基板电连接；所述导电夹片设置有两个，所述上桥电路中所有所述源极与同一所述导电夹片电连接，所述下桥电路中所有所述源极与同一所述导电夹片电连接。本实用新型的功率模块，利用同一导电夹片将同一半桥中的所有源极连接起来，提高了同一半桥中各个MOS管的源极的电参数的一致性，从而降低MOS管的KS值测量误差，进而提高功率模块的可靠性。
- 功率模块
- [发明专利]芯片测试载具及芯片测试设备-CN201710519928.4有效
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罗家绍;曹晖;柯猛
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深圳赛意法微电子有限公司
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2017-06-30
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2023-06-13
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G01R31/28
- 一种芯片测试载具及芯片测试设备，芯片测试设备包括：芯片测试载具、测试机台、多组测试探头以及移动平台，芯片测试载具包括：可相互重叠卡装并可相互分离的专用托盘和核心托盘；转运托盘包括：托板和设于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放单元，每个盛放单元的中心具有呈十字交叉状的通孔和用以容纳芯片的容纳腔，核心托盘包括：基板和设于基板正面的多排平行分布的用以卡紧芯片的卡紧单元，每个卡紧单元具有卡紧芯片的卡腔，卡腔尺寸小于容纳腔尺寸。该芯片测试载具能实现芯片测试过程中的批量上料、批量撤料以及测试过程中的精准定位，使得应用该芯片测试载具的芯片测试设备的测试效率大大提升。
- 芯片测试设备
- [发明专利]功率模块制备方法与功率模块-CN202310123858.6在审
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陈峤;梁琳;郑楠楠
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深圳赛意法微电子有限公司
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2023-01-18
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2023-05-30
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H01L21/60
- 本发明公开了一种功率模块制备方法与功率模块，包括以下步骤：准备基板、芯片、导电部件与键联部件，芯片的下表面与基板连接，芯片的上表面具有源极区域；向源极区域喷射多个点状的液态连接剂，以形成连接剂阵列；将导电部件覆盖在连接剂阵列的上表面，并通过连接剂阵列连接导电部件与芯片；通过键联部件连接导电部件与基板。采用喷射的方式向源极区域涂覆多个点状的液态连接剂以形成连接剂阵列，并由连接剂阵列连接导电部件，能够适应于源极区域较小的芯片的连接。预涂覆烧结膏的金属片相比，在加工之前连接剂与导电部件分开放置，因此连接剂可以通过溶剂保护，能够降低保存成本，同时减少连接剂的氧化失效。
- 功率模块制备方法
- [发明专利]电连接组件与功率模块-CN202310017940.0在审
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刘强;郑楠楠
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深圳赛意法微电子有限公司
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2023-01-06
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2023-05-16
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H01L23/488
- 本发明公开了一种电连接组件与功率模块，电连接组件包括第一导电件与第二导电件，第一导电件的下端用于连接基板；第二导电件通过套接的方式连接于第一导电件的上端，第二导电件的上端用于与上模抵接；第一导电件与第二导电件中的一个具有变形部，另一个具有抵接部，变形部能够与抵接部抵接而发生形变，以使第二导电件向下移动。本发明将能够变形的变形部集成于第一导电件或者第二导电件，与相关技术中相比减少了构件数量。仅需要将第一导电件固定连接于基板，第二导电件与第一导电件之间的连接关系为套接连接，不需要进行固定，与相关技术中相比，省去了弹簧与弹簧座之间以及弹簧座与导电柱之间的连接，从而简化装配难度。
- 连接组件功率模块
- [实用新型]焊接治具及托盘组件-CN202223362047.1有效
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韦在宝;袁伟;贺新富;刘依凡
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深圳赛意法微电子有限公司
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2022-12-13
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2023-04-25
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B23K3/08
- 本实用新型提供了一种焊接治具及托盘组件，焊接治具包括承载块和承载条，承载块设置有多个，多个承载块沿水平方向排列，承载块的顶部设置有用于容纳基板的第一容纳槽；承载条的长度方向与承载块的排列方向相同，承载条包括主体和连接体，承载块与主体固定连接，连接体凸设于主体的顶面，主体用于承载框架，连接体用于穿设框架并对框架定位，主体的线膨胀系数与框架的线膨胀系数相同。本实用新型提供的焊接治具，其承载块能够随主体的热胀冷缩而移动，从而能够降低框架的待焊接部位与基板上的芯片的焊料相互分离或错位的风险，提高焊接质量。
- 焊接托盘组件
- [发明专利]功率模块-CN202211445113.3在审
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单诗白;王睿统;袁伟;赵清清
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深圳赛意法微电子有限公司
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2022-11-18
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2023-03-21
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H01L23/492
- 本发明公开了一种功率模块，包括第一基板；第二基板，包括第二金属层，第二金属层具有第一避让槽与第二避让槽；上桥芯片的漏极电连接于第一导电部，源极通过第一导电件电连接于第三导电部；下桥芯片的漏极电连接于第二导电部，源极通过第二导电件电连接于第四导电部；第一引线一端电连接于上桥芯片，朝第一避让槽弯曲设置，且部分位于第一避让槽内；第二引线一端电连接于下桥芯片，朝第二避让槽弯曲设置，且部分位于第二避让槽内。通过在基板的金属层设置避让槽以容纳引线的一部分，在不改变引线高度的基础上能够缩小两个基板之间的距离，从而能够减小功率模块的厚度。
- 功率模块
- [发明专利]功率模块制备方法-CN202211411856.9在审
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林威;袁伟;赵清清;王睿统
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深圳赛意法微电子有限公司
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2022-11-11
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2023-03-14
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H01L21/60
- 本发明公开了一种功率模块制备方法，包括以下步骤：准备基板、芯片、框架以及烧结片，芯片的下表面与基板固定连接，芯片的上表面具有第一烧结区域，烧结片包括载体与连接于载体一侧的银膜，且烧结片的面积不大于第一烧结区域的面积；将烧结片转移至芯片的上表面，且使银膜与第一烧结区域贴合；去除烧结片的载体，使框架放置于银膜的上表面；对银膜进行烧结，以使框架通过银膜与芯片固定连接。通过使用烧结片，可以将银膜应用至芯片上表面与框架之间的连接，从而能够提升芯片上表面连接层厚度尺寸的均一性，能够提升连接层的可靠性、导电性与导热性。
- 功率模块制备方法
- [实用新型]注塑杆组件及模封设备-CN202222872191.3有效
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杨晓东;周杰;翁义杰;杨惠宇
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深圳赛意法微电子有限公司
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2022-10-28
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2023-03-03
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B29C45/14
- 本实用新型提供了一种注塑杆组件及模封设备。注塑杆组件包括注塑杆、底座、限位板和盖板，注塑杆的底端具有安装头，安装头底面开设有定位孔，底座包括支撑面和定位凸起，支撑面朝上设置并与安装头的底面抵持，定位凸起连接于支撑面并向上凸出，定位凸起可转动地穿设于定位孔中；盖板的顶部具有能够让安装头通过的安装孔，安装孔的长度大于安装头的长度，安装孔的宽度小于安装头的长度；限位板与底座活动连接，限位板用于阻碍安装头转动。本实用新型提供的注塑杆组件，注塑杆安装便捷，且基于定位孔和定位凸起之间的配合，注塑杆不易倾斜。
- 注塑组件设备
- [发明专利]芯片打磨方法-CN202210980506.8在审
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刘金龙;黄彩清;杨胜坤
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深圳赛意法微电子有限公司
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2022-08-16
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2023-01-13
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B24B7/22
- 本发明公开了一种芯片打磨方法，步骤为：准备待处理的样本与硬质的承载片，样本包括芯片与框架，芯片连接于框架的正面，承载片具有相对设置的第一表面与第二表面；将框架的背面与承载片的第一表面贴合；至少在芯片的外侧面包覆隔离层，并在隔离层的外侧面包覆增强层，且至少使承载片的第二表面露出；从第二表面开始向芯片打磨，直至芯片剩余设定厚度；去除隔离层，以使样本与增强层分离。样本的背面与承载片的第一表面贴合，二者之间不存在粘接剂，因此样本不会因粘接剂厚度不均而相对承载片歪斜，有助于改善芯片打磨后厚度不均匀的问题。
- 芯片打磨方法
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