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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]功能水制造装置以及功能水制造方法-CN201710035366.6有效
发明人：自在丸隆行;王晖;黄斗铁 -专利权人：野村微科学股份有限公司;盛美半导体设备(上海)有限公司;HJS工程有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C02F1/68 文献下载
摘要：实施方式的功能水制造装置具备：压力调整阀，将超纯水的水压调整为大致恒定的压力；供水泵，对利用上述压力调整阀调整了压力的超纯水进行加压，并能够调整加压量；溶解装置，使赋予特定的功能的功能性气体溶解于利用上述供水泵加压后的超纯水中；以及控制装置，基于溶解有上述功能性气体的功能水的水压或者流量，将上述供水泵的排出压控制为规定的恒定的压力。
功能制造装置以及方法

[发明专利]一种半导体加工装置和加工半导体工件的工艺方法-CN201410236021.3有效
发明人：贾照伟;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体加工装置和加工半导体工件的工艺方法，该装置包括工艺腔、密封盖、药液供给管、晶圆夹盘、洗液进给管和温度控制系统，所述半导体加工装置的工艺腔外部安装有加热源，所述药液供给管外包覆有管路加热装置。本发明所述的半导体加工装置通过一些独特的结构设计，可以保证半导体晶圆在湿法蚀刻的过程中药液温度与晶圆表面温度近乎相同，当药液滴至晶圆表面后，晶圆各处能够以一个均一的速率完成刻蚀过程，从而确保了晶圆片内的均匀度。
一种半导体加工装置工件工艺方法

[发明专利]稳流装置-CN201410365759.X有效
发明人：代迎伟;金一诺;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G05D7/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种稳流装置，包括：缓冲部、输出端部及弹性连接件。缓冲部具有缓冲腔、开设有进液口的进液端及开设有出液口的出液端。输出端部位于缓冲部的出液端的一侧，输出端部具有输出口。弹性连接件连接输出端部与缓冲部的出液端。输出端部与缓冲部的出液端之间具有一间隙，该间隙的大小通过弹性连接件的伸缩调节，缓冲腔中的液体一部分从输出端部的输出口输出，另一部分从该间隙溢出。当输出端部受到液体挤压时，弹性连接件拉伸，输出端部与缓冲部的出液端之间的间隙变大，液体通过该间隙溢出的量增大，当输出端部受到液体的挤压力变小时，弹性连接件收缩，输出端部与缓冲部的出液端之间的间隙变小，液体通过该间隙溢出的量变小。
装置

[发明专利]半导体晶圆的测量装置及方法-CN201510080885.5有效
发明人：金一诺;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体晶圆的测量装置和方法。该测量装置包括，探头、驱动轮和承载架，其中的探头包括电涡流探头，而承载架包括滑轨和旋转环，滑轨的形状与旋转环相匹配；用于测试的晶圆安放在旋转环上，晶圆与旋转环的相对位置被旋转环与所述晶圆的边缘相接触的部分所限定，旋转环带动晶圆在滑轨上转动且在转动过程中晶圆和旋转环无相对滑动，旋转环的转动由驱动轮驱动；电涡流探头分为发射探头和接收探头，发射探头和接收探头在测量晶圆时非接触的分设于晶圆的正反两面，发射探头和接收探头均垂直地指向晶圆所在的平面且二者始终共线，以保证接收探头接收到发射探头产生的激励信号。本发明同时还公开了使用该种测量装置对晶圆进行测量的方法。
半导体测量装置方法

[发明专利]半导体刻蚀工艺的终点检测方法-CN201510081945.5有效
发明人：肖东风;贾照伟;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体刻蚀工艺的终点检测方法，所刻蚀的半导体结构至少包括阻挡层和介质层，选用的刻蚀气体为二氟化氙，其中：在刻蚀工艺结束前，向刻蚀环境中通入HF气体以产生终点标记产物，当监测到终点标记产物生成时，终结刻蚀工艺。采用本发明所提供的技术方案，能够大大提高终点检测的精确度，帮助操作人员及时地终结刻蚀工艺，以改善半导体结构的品质，避免刻蚀不完全或过刻。
半导体刻蚀工艺终点检测方法

[发明专利]对准装置及对准方法-CN201910922196.2在审
发明人：王坚;金一诺;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-09-22 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明揭示了一种对准装置，包括夹具、承载台、固定安装在夹具上的传感器、固定安装在承载台上的被感测体、及驱动夹具旋转和移动的驱动装置。本发明还揭示了一种夹具与承载台对准方法，包括：移动夹具，以使夹具上的传感器能够检测到承载台上的被感测体，如果传感器检测到被感测体，则夹具与承载台对准。本发明通过使传感器检测到被感测体，实现了夹具与承载台的预对准，当工件被放置于承载台后，由于夹具已与承载台对准，从而夹具与承载台上的工件对准，夹具取工件时，能够保证夹具与工件之间的相对位置没有偏移。
夹具承载台感测体传感器检测对准承载传感器对准装置工件对准驱动装置移动夹具预对准偏移驱动检测移动保证

[发明专利]镀铜减薄一体化装置-CN201410190951.X有效
发明人：金一诺;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明揭示了一种镀铜减薄一体化装置，包括基架，基架内设置有承载台、镀铜腔、快速清洗腔、抛铜腔及硅片夹持装置，硅片夹持装置从承载台上夹取硅片，然后携带硅片依次在镀铜腔、快速清洗腔及抛铜腔内进行镀铜工艺、快速清洗工艺及抛光减薄工艺，最后将完成镀铜工艺、快速清洗工艺及抛光减薄工艺的硅片卸载在承载台上。本发明通过将镀铜腔、快速清洗腔及抛铜腔集成在同一基架内，并由同一硅片夹持装置携带硅片依次在镀铜腔、快速清洗腔及抛铜腔内进行相对应的工艺加工，减少了机械手取、放硅片的次数，提高了工艺效率。
镀铜一体化装置

[发明专利]双面气相刻蚀装置-CN201410512991.1有效
发明人：肖东风;贾照伟;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工领域，更具体地说，涉及一种半导体硅片的双面气相刻蚀工艺。本发明提出了一种硅片的双面气相刻蚀装置，包括刻蚀腔，该刻蚀腔分别与输气系统和排气系统相连，刻蚀腔内刻蚀气体的进出及流通由输气系统后排气系统控制，在该装置的刻蚀腔内设置有至少3个导向轮，刻蚀过程中，导向轮位于与硅片重合的平面且沿着硅片的径向向内卡位，以将硅片卡持固定，导向轮分布于硅片的边缘位置处；导向轮中至少有一个与驱动装置相连并在该驱动装置的作用下发生滚动以带动所述硅片，硅片由导向轮传动而旋转；输气系统与喷嘴连接，喷嘴在硅片的侧方喷气，喷嘴喷出的气体流经硅片的正反两面。本发明还提出了一种双面气相刻蚀的方法。
双面刻蚀装置

[发明专利]半导体清洗设备的刷子运动装置-CN201410366503.0有效
发明人：吴均;程成;金一诺;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体清洗设备的刷子运动装置，包括：壳体，所述壳体内具有空腔，所述空腔在所述壳体的一端具有开口；弹簧，设置在所述壳体的空腔内，其第一端与所述壳体相固定；滑动块，设置在所述壳体的空腔内，其第一端与所述弹簧的第二端固定，其第二端用于固定刷子，在平衡状态下，所述滑动块和刷子的重力与所述弹簧的弹力平衡。本发明能够实现刷子的弹性运动，使得刷子的运动更加灵活、稳定。
半导体清洗设备刷子运动装置

[发明专利]带有自动清洗功能的涂胶机及涂胶机的自动清洗方法-CN201510242142.3有效
发明人：王晖;陈福平;王文军;杨宏超;V·纳其;陈福发;王坚;张晓燕;仰庶 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B08B9/08 文献下载
摘要：本发明揭示了一种带有自动清洗功能的涂胶机以及一种涂胶机的自动清洗方法。在一个实施例中，涂胶机包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及至少一个护罩，该护罩能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清洗。一种涂胶机的自动清洗方法，包括以下步骤：关闭涂胶机的出液阀；使涂胶腔室充满清洗液；待涂胶腔室内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开涂胶机的出液阀并将清洗液排出涂胶腔室。
带有自动清洗功能涂胶方法

[发明专利]一种防掉落的半导体清洗装置-CN201510081989.8有效
发明人：吴均;程成;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产和制造领域，更具体地说，涉及到一种防掉落的半导体清洗装置。该防掉落的半导体清洗装置包括：固定模组和喷头，以及声波发生器和位移探测器，其中，声波发生器与喷头搭配运作，该位移探测器包括固定端和测量端，其中位移探测器的固定端被固定在所述固定模组上，位移探测器的测量端为可伸缩的，声波发生器压紧位移探测器的测量端且与固定模组固定，该位移探测器感应测量端的伸缩量以检测所述声波发生器是否松动。采用本发明提供的半导体清洗装置，能够防止其中的声波发生装置掉落，从而避免了晶圆被砸碎的情况发生。
一种掉落半导体清洗装置

[发明专利]共轴调节装置及使用该装置的共轴调节方法-CN201510081687.0有效
发明人：代迎伟;金一诺;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产和加工领域。本发明提供了一种共轴调节装置，用于在半导体设备中对晶圆固定盘和喷头进行共轴调节，该共轴调节装置包括晶圆固定盘、定位板、定位座、喷头以及激光器件；其中的晶圆固定盘能够在竖直方向上升或下降，并在水平方向沿着X轴、Y轴平移，晶圆固定盘上开有定位孔，用于安装定位板；定位板的下方设置有遮挡物，该遮挡物上开有至少两条狭缝，两条狭缝的相交线在晶圆固定盘的中心轴Z上；其中的喷头开有安装孔，定位座通过安装孔和定位柱安装于喷头，定位座上搭载有激光器件的发射部和接收部。
调节装置使用方法

[发明专利]一种卡盘的水平调节装置以及使用该装置对卡盘进行水平调节的方法-CN201410513026.6有效
发明人：肖东风;贾照伟;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种卡盘的水平调节装置，包括卡盘、旋转轴、固定座和数字千分表，卡盘的中心为O，旋转轴的中心轴为Y且竖直，卡盘的中心O在Y轴上；所述旋转轴与卡盘由n个螺丝螺接，n≥3，且n个螺丝在O点所在的水平面上的投影构成一个n边形α的n个顶点；所述固定座上设置有固定杆，该固定杆固定安装有调节螺母，所述数字千分表搭载于调节螺母上，该调节螺母适于调节并锁死数字千分表在竖直方向的高度位置；所述数字千分表的测量端抵住卡盘的表面至有读数，数字千分表的测量端到中心O点的距离为R。同时，本发明还提出了利用上述装置对卡盘进行水平调节的方法。
一种卡盘水平调节装置以及使用进行方法

[发明专利]均匀气流装置-CN201410366171.6有效
发明人：杨宏超;V·纳其;金一诺;张怀东;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示了一种均匀气流装置，包括：导气管，导气管中空形成气体腔，在导气管的侧壁和底端开有出气孔，出气孔与气体腔连通，气体腔连接到气体输送管道，导气管沿高度方向具有数个安装槽，每两个安装槽之间为一段，每一段中具有不同数量的出气孔。数个引导片，分别安装在导气管的外壁上的安装槽中，数个引导片具有不同的面积，引导片引导从导气管的不同的段中输出的气流，沿不同的引导片流至引导片的边缘之后向下，由不同的段中输出的气流在该均匀气流装置的下方形成各自的气流区域，气流区域的正投影面积与对应段中出气孔的数量相关。
均匀气流装置

[发明专利]基板保持装置-CN201580085077.6有效
发明人：王晖;贾照伟;杨宏超;吴均;王坚 -专利权人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板保持装置，包括杯形夹盘(101)、密封件(111)、夹盘板(102)和竖直驱动装置(103)。密封件(111)包括底部(1111)、外壁(1112)和内壁(1114)。内壁(1114)设有唇形密封部(1115)。密封件(111)的底部(1111)和外壁(1112)分别包裹住杯形夹盘(101)的基部(1011)的底壁和侧壁的外表面。唇形密封部(1115)包裹杯形夹盘(101)的支撑部(1014)以密封基板(113)正面的边缘。该装置防止基板正面的边缘、基板的背面及杯形夹盘接触电解液溶液。
夹盘杯形密封件基板保持装置唇形密封内壁外壁竖直驱动装置电解液溶液密封基板侧壁底壁基板基部背面支撑

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