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- [发明专利]封装体-CN202280006442.X有效
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绪方孝友;阪太伸
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NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
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2022-01-21
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2023-10-24
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H01L23/08
- 框部(120)由陶瓷构成，具有第一面(SF1)和第二面(SF2)。第二面(SF2)具有包围空腔(CV)的内缘和包围内缘的外缘(EO)。基板部(110)由陶瓷构成，具有第三面(SF3)，该第三面具有支承框部(120)的第二面(SF2)的部分和面向空腔(CV)的部分。电极层(200)设置于基板部(110)的第三面(SF3)上。过孔电极(510)具有：在第一面(SF1)具有直径DA的端面(SFA)；和在第二面(SF2)与电极层(200)相接且具有比直径DA小的直径DB的底面(SFB)。在俯视下过孔电极的底面(SFB)具有距框部(120)的第二面(SF2)的内缘的最小尺寸LI和距框部(120)的第二面(SF2)的外缘(EO)的最小尺寸LO，并且满足LO＞LI。
- 封装
- [发明专利]空腔类封装结构及其形成方法-CN202310803162.8在审
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范荣;刘庭;杨锦柯;李智杰
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-06-30
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2023-10-10
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H01L23/08
- 一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，围壳中固定有管脚，围壳暴露出管脚的两端表面；贴装在围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，射频芯片通过第一金属引线与管脚电连接；贴装在围壳上的非金属上盖，非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且非金属上盖中具有贯穿非金属上盖的上下表面的多个穿孔；金属散热器，金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱，金属散热器贴装在非金属上盖上，其中金属散热片贴装在非金属上盖的上表面，金属散热柱穿过非金属上盖中的相应的穿孔贴装至法兰基底。提高了射频芯片封装结构的散热性能。
- 空腔封装结构及其形成方法
- [实用新型]三维互联扇出集成封装结构-CN202320041505.7有效
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肖静波;黄剑洪;姜峰
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厦门云天半导体科技有限公司
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2023-01-06
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2023-07-28
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H01L23/08
- 本实用新型公开一种三维互联扇出集成封装结构，包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、密封层、第一器件和第二器件，第一玻璃基板和第二玻璃基板上分别设有第一金属化玻璃通孔和第二金属化玻璃通孔，第一玻璃基板的第一表面上设有与第一金属化玻璃通孔连接的第一金属布线层，第二玻璃基板的第一表面设有与第二金属化玻璃通孔连接的第二金属布线层，第一器件和第二器件分别设置在第一金属布线层和第二金属布线层上，第一金属化玻璃通孔与第二金属布线层之间设有第一连接部，第一玻璃基板的第二表面具有凹槽，第一玻璃基板的第二表面和第二玻璃基板的第一表面通过密封层键合，在凹槽与第二玻璃基板的第一表面之间构成容纳第二器件的空腔，结构稳定性高。
- 三维互联扇出集成封装结构
- [发明专利]封装体和半导体装置-CN201780094714.5有效
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若園芳嗣
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日本碍子株式会社
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2017-11-14
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2023-06-16
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H01L23/08
- 本发明的封装体具有基座板(10)、框体(100)和引线框(20A、20B)。基座板(10)具有安装半导体元件(300)的安装区域(11)和包围安装区域(11)的框区域(12)，由金属构成。框体(100)设置在基座板(10)的框区域(12)上，具有面向框区域(12)的第一面(S1)和与第一面(S1)相反的第二面(S2)。引线框(20A、20B)与框体(100)的第二面(S2)接合。框体(100)包括具有层叠结构的多个电介质层(110)和与半导体元件(300)电连接的元件连接部(121A、121B)。多个电介质层(110)包含具有第一介电常数的第一电介质层和具有与第一介电常数不同的第二介电常数的第二电介质层。
- 封装半导体装置
- [实用新型]一种防水效果好的电源IC-CN202222225837.9有效
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徐羊
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北京贞光科技有限公司
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2022-08-24
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2023-02-21
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H01L23/08
- 本实用新型公开了一种防水效果好的电源IC，包括基底层，所述基底层的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔设置有芯片，所述芯片的一侧固定连接有引脚，所述引脚远离芯片的一侧贯穿安装槽的内腔并延伸至基底层的外部，所述基底层的顶部固定连接有封装壳，所述封装壳包括密封层。本实用新型通过基底层、安装槽、芯片、引脚、封装壳、密封层、导热层和防水层的配合使用，能够有效的解决传统电源IC在使用的过程中，防水效果较差，导致外界水分进入电源的内部，导致电源容易出现损坏的现象，同时散热导热性较差，无法满足使用使用需求的问题，该电源IC能够起到有效防水功能的同时，具备高效的导热散热性能，提高了电源IC的使用寿命。
- 一种防水效果电源ic
- [实用新型]一种陶瓷封装管壳-CN202222766109.9有效
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张欣悦;王鹏程;阳亚辉
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深圳波而特电子科技有限公司
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2022-10-20
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2023-02-10
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H01L23/08
- 本实用新型公开了一种陶瓷封装管壳，属于陶瓷封装技术领域，包括放置板，放置板连接有封接环A和封接环B，封接环B连接在封接环A内侧，封接环A远离放置板一端连接有焊接金属层，焊接金属层连接有盖板，盖板开设有检测孔以及插孔，盖板转动连接有封闭机构，封闭机构包括转动连接在盖板上的转轴，转轴外周侧连接有固定环，固定环远离盖板一端连接有压缩弹簧，压缩弹簧连接有移动环，移动环连接有转动圆板，转动圆板连接有控制板，控制板靠近盖板一端连接有插柱，转动圆板靠近盖板一端连接有密封套。该实用新型实现了方便后期通过检测孔对放置板以及封接环B内的空间进行检测动作，方便快捷地对芯片进行检测。
- 一种陶瓷封装管壳
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