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- [发明专利]一种新型干冰清洗底座及其清洗方法-CN201810325883.1有效
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周琪凯;张安刚;邸允祥
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环维电子（上海）有限公司
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2018-04-12
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2023-08-29
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B08B7/00
- 本发明公开了一种新型干冰清洗底座及其清洗方法，新型干冰清洗底座包括：真空腔座，真空腔座设有连通真空吸系统的真空腔；真空底座，真空底座与真空腔密封连接，且真空底座远离所述真空腔一侧的凸起有若干个间隔设置的凸台；凸台沿其延展方向开有连通所述真空腔的通槽；以及，支撑底座组，支撑底座组包括若干个可相互替换安装于真空底座的支撑底座，支撑底座设有套设于凸台外侧的中空柱台；中空柱台沿其轴线方向的尺寸大于凸台的尺寸；且中空柱台远离真空底座一侧的表面形成用于支撑产品的支撑面。本发明实现原支撑底座的快速拆装，缩短机台更换时间；且整个步骤简单易操作，降低更换过程中的人力投入，提高机台的利用率、生产效率。
- 一种新型干冰清洗底座及其方法
- [发明专利]一种水洗机台及PCB电路板清洗方法-CN202310505089.6在审
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李瑶;张申宇
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环维电子（上海）有限公司
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2023-05-05
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2023-08-15
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B08B1/02
- 本申请涉及电路板清洗技术领域，提供一种水洗机台及PCB电路板清洗方法，水洗机台包括载台；正面吸附组件，可移动的连接于载台，用于吸附电路板的正面；第一清洗组件，与正面吸附组件对应，用于清洗电路板的反面；反面吸附组件，可移动的连接于载台，且反面吸附组件的朝向与正面吸附组件相反，用于吸附电路板的反面；第二清洗组件，与反面吸附组件对应，用于清洗电路板的正面；侧边清洗组件，与反面吸附组件相邻设置，用于清洗电路板的侧边。PCB电路板清洗方法包括对电路板全面清洗的步骤。本申请结构紧凑，可对电路板进行全面自动化清洗，保障电路板上锡、贴片、镀膜等后续工序的质量，提升产品优良率，增加企业收益和用户使用体验。
- 一种水洗机台pcb电路板清洗方法
- [发明专利]一种微针浮动测试工具及测试模组-CN202111342103.2有效
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戴安泰;陆燕;吴振乾
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环维电子（上海）有限公司
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2021-11-12
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2023-06-16
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G01R1/073
- 本发明提供了一种微针浮动测试工具及测试模组，测试工具包括：上盖组件；载板组件，上盖组件与载板组件压合或分离；载板组件从下至上依次包括固定板、PCB转接板、下针板、若干测试探针、上针板和芯片载板；上针板设置在固定板上，且上针板和固定板之间设置有若干复位弹簧，芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，芯片载板上开设有探针孔，测试探针固定于下针板上，上盖组件和载板组件压合时，上针板和固定板接触，复位弹簧压缩，测试探针伸出芯片载板；上盖组件和载板组件分离时，上针板和固定板分离，复位弹簧复位，测试探针隐藏于探针孔内。该方案能够使芯片的取放更方便，且能够避免探针破孔，避免影响芯片的测试结果。
- 一种浮动测试工具模组
- [发明专利]毫米波防干扰测试治具及测试工装总成-CN202210311754.3在审
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万纺纺;周永伟;付强辉;刘甫峰
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环维电子（上海）有限公司
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2022-03-28
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2022-07-01
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G01R29/08
- 本发明公开了一种毫米波防干扰测试治具及测试工装总成，下载具用于装载SIP毫米波模块，上载具与下载具扣合。开关组件安装在上载具上，开关组件包括金属本体、金属挡板和动力件。DOCK毫米波模块装载于磁力座上，并设有伸出磁力座外的信号传输带及设于信号传输带一端的检测端口。金属本体设有传输通道，DOCK毫米波模块的检测端口和SIP毫米波模块的检测端口通过传输通道实现导通。金属本体设有导通于传输通道的滑道。动力件用以驱动金属挡板沿滑道往返滑动，使金属挡板封闭或导通传输通道，从而实现SIP毫米波模块和DOCK毫米波模块之间信号的连通或断开。本发明能够有效改善毫米波模块连通和断开测试的稳定性，且可有效防止多个传输通道之间测试相互干扰。
- 毫米波干扰测试工装总成
- [发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法-CN202010214214.4有效
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罗伯特·加西亚;蔡世涛;黄林芸
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环维电子（上海）有限公司
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2020-03-24
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2022-03-29
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B29C45/26
- 本发明提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法，其中双面塑封模具，包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；若干所述供料槽沿模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。本发明可以完成对双面PCB板进行一次双面塑封，减少了塑封的步骤，缩短了塑封的时间，减少塑封后的双面PCB板的变形，同时也避免了二次塑封制程对双面PCB板产生的影响。
- 一种基于一次双面塑封技术模具及其方法
- [发明专利]一种锡膏定量转移装置-CN202010215052.6有效
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刘德权
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环维电子（上海）有限公司
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2020-03-24
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2022-03-08
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B23K3/06
- 本发明提供了一种锡膏定量转移装置，包括：吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管的一端和与下管连接，上管和下管的连接处设有穿孔，下管的另一端具有开口；活动片，可滑动设置在下管内；驱动部，驱动部包括一驱动杆和一驱动片，驱动片设置在上管内，一端连接驱动片，另一端与活动片连接；驱动装置，用于驱动驱动部运动；弹性件，位于上管内，环绕于驱动部；第一状态中，驱动部带动活动片沿远离下管开口方向滑动，使活动片与下管形成一端开口的容纳腔；第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，容纳腔内的锡膏被释放。该装置能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证印制板凹槽内元器件的焊接需求。
- 一种定量转移装置
- [发明专利]一种芯片测试治具-CN201911064843.7有效
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吴永青;吴鹏杰;戴安泰;张亮亮
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环维电子（上海）有限公司
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2019-11-04
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2021-10-22
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G01R31/28
- 本发明提供了一种芯片测试治具，包括：底座，所述底座内设凹槽，用于安装芯片的测试嵌套；上盖，所述上盖为框架结构，与所述底座的后侧边铰接，前侧面设有凹槽；压板，安装在所述上盖的下端面，并与所述测试嵌套的芯片安装槽配合，用于压紧测试芯片；按压件，所述按压件铰接在所述上盖的上端面中心线上；手柄，所述手柄的固定端与所述按压件铰接，按压或提起所述手柄的自由端，带动所述按压件靠近所述上盖或远离所述上盖的方向转动；卡合件，与所述手柄连接。本发明通过在上盖上设置挤压件、手柄及连接在手柄上的鱼钩件，使上盖与底座扣合，从而将测试芯片压紧，省力方便。
- 一种芯片测试
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