专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]旋转光刻-CN201110036695.5有效
  • 袁志扬;吴小传 - 上海微电子装备有限公司
  • 2011-02-12 - 2012-08-15 - G03F7/20
  • 本发明提供一种旋转光刻,所述旋转光刻包括:主框架;用以承载硅片的硅片台,所述硅片台设置于所述主框架内;用以将曝光图形成像于硅片上的曝光装置,所述曝光装置与所述主框架连接;所述硅片台绕其中轴作水平旋转本发明提供的旋转光刻减小了光刻机台尺寸,进一步的,减少了生产空间的占用,降低了生产成本。
  • 旋转光刻
  • [发明专利]用于MEMS的双面微加工方法和MEMS器件-CN201310382203.7有效
  • 荆二荣;夏长奉 - 无锡华润上华半导体有限公司
  • 2013-08-28 - 2015-03-18 - B81C1/00
  • 该方法包括:步骤1:在衬底的第一表面上制作用于双面光刻的第一对位标记,并制作第一图形;步骤2:利用用于双面光刻的所述第一对位标记在所述衬底的与所述第一表面相对的第二表面制作用于双面光刻的第二对位标记;以及步骤3:在所述第二表面上制作第二图形,其中,在步骤1和/或步骤2中还包括相应地在所述第一表面和/或第二表面上还形成用于步进光刻的第三对位标记和/或第四对位标记,以采用步进式光刻制作相应的所述第一图形和根据本发明的用于MEMS的双面微加工方法采用双面光刻和步进光刻相结合,提高了双面微加工的特征线宽和套准精度。
  • 用于mems双面加工方法器件
  • [实用新型]一种TVS芯片光刻设备-CN202321007398.2有效
  • 陈俊;张道良 - 江苏吉芯微电子科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-05 - G03F7/20
  • 本实用新型公开了一种TVS芯片光刻设备,包括收纳箱和液压缸,收纳箱内壁的底部左侧固定连接有液压缸,收纳箱的顶部左侧开设有通口,液压缸的伸缩端贯穿通口且延伸至通口的外部并固定连接有支撑座,支撑座的顶部固定连接有连接块本实用新型通过收纳箱、液压缸、通口、支撑座、连接块、光刻本体、加工台、防护机构、固定块、活动口、电动推杆、移动块、安装块、遮挡板和控制器相互配合,起到了防护效果好的作用,当不使用光刻本体时能够对光刻本体进行有效防护,不仅能够有效避免光刻本体受外界污染,同时也有效避免光刻本体遭受外物碰撞而损坏的情况发生,极大提高了光刻设备的使用效果。
  • 一种tvs芯片光刻设备
  • [发明专利]一种EUV光刻和DUV光刻间图形位置对准方法-CN202210709200.9在审
  • 郑怀志;施维 - 广州新锐光掩模科技有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-09-02 - G03F9/00
  • 本申请提供了一种EUV光刻和DUV光刻间图形位置对准方法,属于光刻技术领域,具体包括:制作具有第一量测图形的EUV光掩模和具有第二量测图形的DUV光掩模;量测第一量测图形和第二量测图形的位置,计算两者的位置偏差值A;利用EUV光刻通过制作的EUV光掩模对晶圆进行第一层曝光;利用DUV光刻通过制作的DUV光掩模对晶圆进行第二层曝光;量测第一层的图形与第二层的图形的位置偏差值B;根据位置偏差值A和位置偏差值B计算光掩模的位置修正值C;将位置修正值C利用光掩模光刻的GMC功能补偿到EUV光掩模或DUV光掩模。
  • 一种euv光刻duv图形位置对准方法
  • [发明专利]一种避免光刻被硅片背面金属沾污的方法-CN201110110191.3有效
  • 周军 - 上海华力微电子有限公司
  • 2011-04-29 - 2012-04-18 - H01L21/027
  • 本发明公开了一种避免光刻被硅片背面金属沾污的方法,该方法包括:对要进入光刻的硅片进行背面清洗处理;然后将清洗处理完的硅片置于一个临时性托盘上,该托盘所使用的底层材料为硅,正面材料不含金属,有与硅片切口对应的凸起,且具有如下特性:与硅片背面的硅在平行于硅片表面的方向的静态摩擦阻力非常高,在垂直于硅片表面的方向没有显著的粘附力;将硅片和该临时性托盘一起送入光刻,进行光阻的旋转涂覆,曝光及显影;最后将硅片和该临时性托盘分离本发明避免了光刻被硅片背面金属沾污,可将前后道硅片用同一台光刻进行工艺,提高了产能,同时节省了采购新光刻的巨额成本。
  • 一种避免光刻硅片背面金属沾污方法

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