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- [发明专利]一种减小光刻沟槽线宽极限的方法-CN202210140852.5在审
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刘骏秋;叶志超;贾海燕
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杭州芯傲光电有限公司
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2022-02-16
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2023-06-27
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G02B6/136
- 本发明为一种减小光刻沟槽线宽极限的方法,属于半导体制备领域,克服了现有的光刻机线宽的限制,可替代采用更高精度的光刻机获得沟槽的方法,采用技术方案如下:步骤1,在半导体衬底表面形成下包层;步骤2,在所述下包层表面涂覆光刻胶,采用光刻工艺在光刻胶表面形成光刻胶图形;步骤3,利用湿法刻蚀或干法刻蚀,刻蚀不包覆光刻胶的下包层得到沟槽;步骤4,在步骤1得到的下包层表面和所述沟槽表面沉积隔离层,获得更小线宽沟槽。本发明通过在沟槽中沉积隔离层,通过隔离层减小沟槽宽度,从而得到更小线宽的沟槽结构,克服了光刻线宽的限制,即在使用更低分辨率的光刻机的情况下,就可以实现更高分辨率的光刻机才能达到的光刻线宽。
- 一种减小光刻沟槽极限方法
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