专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]源漏结构及其制造方法-CN201410387740.5在审
  • 王成诚 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-08-07 - 2016-02-17 - H01L29/78
  • 其中,该源漏结构包括设置在衬底中的漏区和源区,漏区包括轻掺杂和漏重掺杂区,漏区还包括:漏-衬底,设置在轻掺杂和衬底的靠近轻掺杂的侧面与底面结合处的部位,漏-衬底中的杂质离子与轻掺杂中的杂质离子为反型离子通过本申请,形成了漏-衬底,使得轻掺杂的陡峭侧面结构变得平缓,将漏-衬底的最大电场降到最低,减少了靠近沟道的离子运动,从而有效减少带间隧道效应激发热电子效应,进而达到了抑制漏干扰的效果。
  • 结构及其制造方法
  • [发明专利]一种极低反向恢复电荷功率VDMOS-CN201910055794.4有效
  • 祝靖;田甜;李少红;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2019-01-21 - 2020-12-11 - H01L29/06
  • 本发明涉及一种极低反向恢复电荷功率VDMOS,包括兼做漏的N型衬底及N型漂移区,N型漂移区内设有第一P柱,第一P柱的顶部设有第一P型体区,在第一P型体区上设有NMOS管,所述NMOS管与所述第一P型体区之间设有SiO2隔离层,所述第一P型体区上设有第一P型重掺杂区,所述VDMOS的源金属、NMOS管的源金属及第一P型重掺杂区相连接;所述VDMOS的漏作为所述功率VDMOS的漏,所述VDMOS的栅极与所述NMOS管的栅极连接并作为所述功率VDMOS的栅极,所述NMOS管的漏作为所述功率VDMOS的源;在VDMOS的N型漂移区上设有肖特基接触且肖特基接触与所述NMOS管的漏连接,以形成阴极和阳极分别连接于本发明所提结构漏与源的肖特基二管。
  • 一种反向恢复电荷功率vdmos
  • [发明专利]基于MOSFET的集成器件及其制造方法-CN202111216859.2在审
  • 盛琳;东伟 - 茂睿芯(深圳)科技有限公司
  • 2021-10-19 - 2021-11-16 - H01L29/78
  • 本发明属于半导体技术领域,提供了基于MOSFET的集成器件及其制造方法。本发明提供的基于MOSFET的集成器件包括:漏、半导体衬底、半导体衬底上设置的至少两个MOSFET、用于源极不相连的MOSFET之间的源隔离结构,所述隔离结构包括至少一个浮空P柱结构,所述MOSFET包括了P型体掺杂区、P柱、外延区、源区、源金属层、绝缘介质层、氧化物层、多晶硅栅极;所述两个源极不相连的MOSFET相邻P柱之间具有隔离距离,通过设置不同的隔离结构增大所述隔离距离,可以提高超MOSFET之间的隔离电压,保证隔离电压性能同时将MOSFET集成一体。
  • 基于mosfet集成器件及其制造方法
  • [实用新型]一种双芯MOS器件-CN202222485722.3有效
  • 周文定;苏建中;辜睿智 - 成都赛力康电气有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-13 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种双芯MOS器件,涉及半导体器件技术领域。其包括封装在塑料壳体内的双芯MOS结构,双芯MOS结构包括均与散热底板连接的第一MOS芯片和第二MOS芯片;且第一MOS芯片和第二MOS芯片并排设置在散热底板的表面上;散热底板与D引脚连接;第一MOS芯片和第二MOS芯片通过引脚线组分别与G引脚、K引脚和S引脚连接;且S引脚靠近散热底板的一端设置有与引脚线组连接的引脚打线区。本实用新型结构简单,通过设置两个MOS芯片,以及引脚打线区的设置使得能够连接更多功率引脚线,从而能够有效增加本MOS器件通过电流的能力,实现大电压、大电流的使用需求。大大降低了MOS器件的成本。
  • 一种双芯超结mos器件
  • [发明专利]一种具有双侧面槽栅LDMOS器件-CN202111139200.1在审
  • 陈伟中;周铸;秦海峰 - 重庆邮电大学
  • 2021-09-26 - 2022-01-11 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种具有双侧面槽栅LDMOS器件,属于半导体技术领域。该器件由双侧面槽栅区和LDMOS导电区组成,利用二氧化硅隔离层将双侧面槽栅区和LDMOS导电区分离,双侧面槽栅区由槽栅P+接触区、P型辅助耗尽区、漏N‑buffer区、漏N+区、漏P+区组成,LDMOS导电区由源P+区、源N+区、P‑body、漂移区、漏N‑buffer区、漏N+区组成。本发明在传统LDMOS器件结构上,使用双侧面槽栅技术,在保证获得较高的击穿电压下,能够大幅降低器件的比导通电阻和增大器件的跨导,最终提高器件的Baliga优值FOM,并打破了硅极限。
  • 一种具有侧面超结槽栅ldmos器件
  • [发明专利]一种横向高压功率半导体器件-CN201210516380.5无效
  • 乔明;李燕妃;章文通;吴文杰;许琬;蔡林希;陈涛;胡利志;黄健文;张波 - 电子科技大学
  • 2012-12-06 - 2013-03-13 - H01L29/78
  • 一种横向高压功率半导体器件,属于功率半导体器件技术领域。包括纵向元胞结构、终端结构和漏引出结构;终端结构位于整体元胞结构的外侧或外围,漏引出结构位于终端结构的外侧或外围;纵向元胞结构在提高击穿电压的同时降低导通电阻,相比传统横向器件,纵向元胞结构减小了版图面积,进一步降低了导通电阻;单个或多个元胞集成,多个并联元胞可共用同一个终端,并通过漏引出结构将漏电极横向引出,使漏、栅极和源都在表面,不仅易于和常规电路集成,而且大大减小版图面积,进一步降低工艺成本;最后,本发明漏电极表面引出的具有低比导通电阻的横向高压器件可集成在各种衬底材料上,且集成度高。
  • 一种横向高压功率半导体器件
  • [实用新型]金属栅场效应晶体管-CN201720464754.1有效
  • 任留涛 - 上海超致半导体科技有限公司
  • 2017-04-28 - 2018-01-12 - H01L27/06
  • 本实用新型公开了一种金属栅场效应晶体管,包括肖特基二管和MOSFET;所述MOSFET包括由上至下依次设置的N+源区外延层、P+体区外延层、N‑耐压漂移层和N+衬底层,所述N+源区外延层的边缘处开设有肖特基沟槽,所述N+源区外延层的中心开有栅极沟槽,所述肖特基沟槽的底部和所述栅极沟槽的底部均位于所述N‑耐压漂移层内;所述N‑耐压漂移层的边缘设有P‑电荷补偿区,所述P‑电荷补偿区位于所述肖特基沟槽的底部;所述MOSFET的漏的铝线宽度随电流减小而逐渐变窄,所述MOSFET的源的铝线宽度随电流减小而逐渐变窄,所述MOSFET的漏的铝线和源的铝线之间交叉布线。
  • 金属场效应晶体管
  • [实用新型]金属栅场效应晶体管封装结构-CN201720466926.9有效
  • 任留涛 - 上海超致半导体科技有限公司
  • 2017-04-28 - 2018-01-12 - H01L23/488
  • 本实用新型公开了一种金属栅场效应晶体管封装结构,包括MOSFET芯片、底载板、源导电基板、栅极导电焊板和漏导电焊板;所述MOSFET芯片的顶部设有源、栅极和漏,所述源、栅极和漏上均设有对应的导电凸点,所述源的导电凸点高于所述栅极的导电凸点和所述漏的导电凸点;所述源导电基板包括基板引脚区和散热区,所述基板引脚区设于所述源的导电凸点的顶部,且所述基板引脚区与所述源的导电凸点电连接,所述散热区设于所述栅极的导电凸点和所述漏的导电凸点的上方;所述MOSFET芯片靠近所述漏的一端设有所述栅极导电焊板和漏导电焊板。
  • 金属场效应晶体管封装结构
  • [发明专利]GaN基横向器件及其制作方法-CN201811153660.8有效
  • 张晓东;张辉;张佩佩;于国浩;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2018-09-30 - 2023-09-15 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种GaN基横向器件及其制作方法。所述横向器件包括异质以及与异质配合的源、漏和栅极,异质包含第一半导体和第二半导体,第二半导体形成在第一半导体上,异质中形成有二维电子气,源与漏通过二维电子气电连接;GaN基横向器件还包括复数个间隔设置的P型半导体,P型半导体分布在栅极下方;P型半导体形成于第一半导体上,且源或漏与P型半导体连接或不连接,或者,P型半导体形成于第二半导体上,且在相邻两个P型半导体之间以及在所述P型半导体与源或漏中的任意一者之间还形成有高阻半导体本发明提供的GaN基横向器件,击穿电压高、比导通电阻小;制作工艺简单,重复性好。
  • gan横向器件及其制作方法

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