专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种MOS器件-CN202222485722.3有效
  • 周文定;苏建中;辜睿智 - 成都赛力康电气有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-13 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种MOS器件,涉及半导体器件技术领域。其包括封装在塑料壳体内的MOS结构,MOS结构包括均与散热底板连接的第一MOS芯片和第二MOS芯片;且第一MOS芯片和第二MOS芯片并排设置在散热底板的表面上;散热底板与D极引脚连接;第一MOS芯片和第二MOS芯片通过引脚线组分别与G极引脚、K极引脚和S极引脚连接;且S极引脚靠近散热底板的一端设置有与引脚线组连接的引脚打线区。本实用新型结构简单,通过设置两个MOS芯片,以及引脚打线区的设置使得能够连接更多功率引脚线,从而能够有效增加本MOS器件通过电流的能力,实现大电压、大电流的使用需求。大大降低了MOS器件的成本。
  • 一种双芯超结mos器件
  • [发明专利]一种具有侧面槽栅LDMOS器件-CN202111139200.1在审
  • 陈伟中;周铸;秦海峰 - 重庆邮电大学
  • 2021-09-26 - 2022-01-11 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种具有侧面槽栅LDMOS器件,属于半导体技术领域。该器件由侧面槽栅区和LDMOS导电区组成,利用二氧化硅隔离层将侧面槽栅区和LDMOS导电区分离,侧面槽栅区由槽栅P+接触区、P型辅助耗尽区、漏极N‑buffer区、漏极N+区、漏极P+本发明在传统LDMOS器件结构上,使用侧面槽栅技术,在保证获得较高的击穿电压下,能够大幅降低器件的比导通电阻和增大器件的跨导,最终提高器件的Baliga优值FOM,并打破了硅极限。
  • 一种具有侧面超结槽栅ldmos器件
  • [发明专利]一种有梭织机用镶嵌复合注塑成型头投梭及其制备方法-CN201710422559.7有效
  • 陈龙军;张卫兵 - 郑州豫达纺织机械有限公司
  • 2017-06-07 - 2018-03-30 - B29C45/14
  • 本发明公开一种有梭织机用镶嵌复合注塑成型头投梭及其制备方法。该头投梭包括由热塑性塑料注塑成型的基体,包覆在基体上下两平面的耐磨降噪织带,以及嵌装在基体两端的投梭结结;在所述头投梭的中部设置有上下贯穿的矩形通孔。本发明的制备方法步骤如下(1)通过注射成型方法制备投梭结结,备用;(2)对耐磨降噪织带进行剪裁加工,备用;(3)注射成型将投梭结结、上、下面耐磨降噪织带定位于投梭注塑模具中进行注塑成型,生产出投梭本发明的投梭寿命更长,噪音更低,可头使用,有效地延长使用寿命,节约原材料。本发明的工艺特点是镶嵌、复合注塑成型,劳动强度低,生产效率大幅提高,材料可以回收利用。
  • 一种织机镶嵌复合注塑成型投梭及其制备方法
  • [发明专利]一种防露风口的制备方法-CN201210592035.X有效
  • 吴子豹;陈玲;李明仁 - 厦门建霖工业有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-04-10 - B05D5/04
  • 一种防露风口的制备方法,涉及一种在风口表面获得防露性能的制备方法。提供不仅不改变风口的结构,而且具有良好防露性能的一种防露风口的制备方法。先将风口进行酒精擦拭,再喷涂亲水性涂料层,烘烤固化;检测包装。所述亲水性涂料可由吸水树脂、聚胺脂、交联剂和异氰酸固化剂组成,所述吸水树脂可采用聚丙烯酰胺等,所述交联剂可采用NN亚甲基丙烯酰胺等;所述亲水性涂料层的厚度可为5~25μm;所述烘烤的温度可为70~
  • 一种露风制备方法
  • [发明专利]一种具有两种导电模式的MOSFET-CN202010005381.8有效
  • 陈万军;张兴强;夏云 - 电子科技大学
  • 2020-01-03 - 2021-03-16 - H01L29/78
  • 本发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种具有两种导电模式的MOSFET。与传统MOSFET相比,本发明器件采用介质隔离层将器件沿的纵向分界线分为两部分,N型漂移区一侧为普通MOSFET的导电模式,为单极性导电,没有开启电压,但是在大电流下导通电阻高,而P型漂移区一侧为一个栅控肖克来二极管导电模式,为极型导电,有0.7V的开启电压,但大电流下导通电阻低。因此与普通MOSFET相比较,导通电阻在大电流时下降。器件反向导通时,由于P型漂移区未参与导通,并且P型漂移区一侧的器件P+短路区未参与导电,因此降低了器件的反向恢复电荷。
  • 一种具有导电模式mosfet

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