专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]喷头结构、喷头结构的制备方法及微机电喷墨打印头-CN201711041824.3有效
  • 陈婷婷;刘杰;马清杰 - 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
  • 2017-10-30 - 2023-05-26 - B41J2/14
  • 本发明涉及一种喷头结构、喷头结构的制备方法及微机电喷墨打印头,该喷头结构通过在墙体内形成压力空腔,在墙体的外表面上形成喷孔,又墙体包括中间体和附着在中间体上的介质膜,从而提高了压力空腔表面的平整度,进而降低了喷孔表面墨水或微粒等污染物聚集的几率,另外,其形成的墙体稳固性强,可提高微机电喷墨打印头的可靠性;该喷头结构的制备方法通过在所形成的中间体上覆盖第一保护层,从而使得所制得的喷头结构形貌好、一致性高,提高了压力空腔表面的平整度,降低了喷孔表面墨水或微粒等污染物聚集的几率,其具有较高的稳固性,可提高微机电喷墨打印头的可靠性,且该方法与MEMS技术兼容,可用于批量化生产。
  • 喷头结构制备方法微机喷墨打印头
  • [实用新型]一种MEMS压力传感器-CN202223083619.2有效
  • 马清杰 - 苏州跃芯微传感技术有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-09 - G01L1/22
  • 本实用新型提供一种MEMS压力传感器,其包括:结构层,其具有正面和背面,在结构层形成有敏感结构、应变薄膜、第一导电结构和第二导电结构;第三绝缘层,其设置于结构层的正面;多个导电窗口,其自第三绝缘层远离结构层的一侧表面至少贯穿所述第三绝缘层,以暴露第二导电结构;导电层,其填充并覆盖导电窗口,以及覆盖第三绝缘层远离结构层的一侧表面,导电层在导电窗口的对应区域外围被分割形成多个相互间隔的导电通道,每个导电通道的一端位于对应的导电窗口内,并与暴露的第二导电结构电接触,另一端与对应的金属电极电接触。与现有技术相比,本实用新型不仅可以提高传感器性能,而且可以降低加工技术难度、提高产品良率、降低产品成本。
  • 一种mems压力传感器
  • [实用新型]一种用于气体传感器的MEMS微热板-CN202222488598.6有效
  • 马清杰 - 苏州跃芯微传感技术有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-03-28 - G01N27/12
  • 本实用新型提供一种用于气体传感器的MEMS微热板,其包括:衬底,其具有正面和背面;空腔,其自所述衬底的正面延伸至所述衬底内;结构层,其位于所述衬底的正面,且所述结构层包括自所述衬底的正面向上层叠的支撑层、加热层、隔离层、检测层和保护层;其中,所述加热层包括加热丝和与所述加热丝两端电连接的一对加热电极;所述检测层包括叉指电极和与所述叉指电极两端电连接的一对检测电极。与现有技术相比,本实用新型具有低应力,长寿命,加热均匀,尺寸更小,功耗更低,制作简单成本低的优势。
  • 一种用于气体传感器mems微热板
  • [实用新型]一种MEMS压力传感器-CN202222662172.8有效
  • 马清杰 - 苏州跃芯微传感技术有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-03-28 - G01L1/18
  • 本实用新型提供一种MEMS压力传感器,其包括:第一衬底,其具有正面和背面;结构层,其包括器件层、绝缘阻挡层和掺杂层,且所述器件层、绝缘阻挡层和掺杂层自所述第一衬底的正面且沿所述第一衬底的背面向正面的指向依次层叠设置;背腔,其设置于所述第一衬底中;敏感结构,其是通过图形化所述结构层远离所述第一衬底的一侧形成的,且所述敏感结构与所述背腔相对。与现有技术相比,本实用新型可以阻断敏感结构与其下方衬底之间的漏电流,同时阻止敏感结构中的杂质进一步扩散,从而提高敏感结构的掺杂浓度,降低温度对压阻式压力传感器的输出特性的影响。
  • 一种mems压力传感器
  • [实用新型]一种MEMS压力传感器-CN202221835143.0有效
  • 马清杰 - 苏州跃芯微传感技术有限公司
  • 2022-07-14 - 2023-01-24 - G01L1/18
  • 本实用新型提供一种MEMS压力传感器,所述MEMS压力传感器,其包括:第一衬底,其具有正面和背面;第二衬底,其具有正面和背面,所述第二衬底与所述第一衬底相对,且所述第二衬底的正面与所述第一衬底的正面相邻;背腔,其自所述第一衬底的背面贯穿所述第一衬底;敏感结构,其位于所述第二衬底的背面且与所述背腔相对。这样,应变薄膜的位置、大小、厚度和均匀性均可以被精确控制。
  • 一种mems压力传感器
  • [实用新型]一种MEMS压力传感器-CN202221835227.4有效
  • 马清杰 - 苏州跃芯微传感技术有限公司
  • 2022-07-14 - 2023-01-24 - G01L1/18
  • 本实用新型提供一种MEMS压力传感器,所述MEMS压力传感器,其包括:第一衬底,其具有正面和背面;第二衬底,其具有正面和背面;夹持在所述第一衬底的正面和第二衬底的正面之间的阻挡层;背腔,其自所述第一衬底的背面贯穿所述第一衬底,并终止于所述阻挡层;敏感结构,其位于所述第二衬底的背面且与所述背腔相对。这样,应变薄膜的位置、大小、厚度和均匀性均可以被精确控制。
  • 一种mems压力传感器
  • [实用新型]一种低压MEMS压力传感器-CN202220455601.1有效
  • 马清杰;李静 - 苏州跃芯微传感技术有限公司
  • 2022-03-03 - 2022-08-23 - G01L9/06
  • 本实用新型公开了一种低压MEMS压力传感器,包括:器件层以及键合连接在其相对两侧的第一支撑层和第二支撑层;器件层靠近所述第一支撑层一侧表面刻蚀有第一腔体,第二支撑层靠近器件层一侧表面刻蚀有第二腔体;第一腔体和所述第二腔体之间的器件层作为应变薄膜层;应变薄膜层靠近第二支撑层的一侧表面设置有压敏组件,器件层靠近第二支撑层的一侧,围绕惠斯通电桥部件的边缘外围设置有闭环的第二导电条,第二导电条与惠斯通电桥部件之间通过沟槽间隔开,惠斯通电桥部件的电源端与第二导电条电连接。本结构减小了应力对应变薄膜的影响,提高了第一腔体的刻蚀精度,减小了芯片面积,降低了成本,还可以保障应变薄膜厚度的均匀性。
  • 一种低压mems压力传感器

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