专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种NAND闪存结构及其制作方法-CN202111656825.5在审
  • 刘涛;巨晓华;王奇伟 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-04-12 - H01L27/11524
  • 本发明提供了一种NAND闪存结构,包括:衬底,所述衬底上形成有多个字线、多个选择栅极和多个漏选择栅极,多个所述字线位于多个所述选择栅极和多个所述漏选择栅极之间,每个字线、选择栅极和漏选择栅极的宽度相同通过形成宽度相同的选择栅极、漏选择栅极和字线,由于字线的宽度和选择栅极的宽度以及漏选择栅极的宽度相同,因此,不会产生负载效应,无需将靠近选择栅极、漏选择栅极的字线设置为冗余字线,因此节省了器件区的面积
  • 一种nand闪存结构及其制作方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201710073456.4有效
  • 林立凡;杨竣杰 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2017-02-10 - 2021-06-04 - H01L29/778
  • 一种半导体装置包含主动层、电极、漏电极、栅极电极、第一绝缘层、栅极金属层、贯穿结构、第一金属层、漏金属层与第二金属层。电极、漏电极与栅极电极置于主动层上。栅极电极置于电极与漏电极之间。第一绝缘层置于电极、漏电极与栅极电极上。栅极金属层置于栅极电极与第一绝缘层上。栅极金属层包含窄部与宽部。贯穿结构置于栅极金属层与栅极电极之间。第一金属层置于电极与第一绝缘层上。漏金属层置于漏电极与第一绝缘层上。第二金属层置于栅极金属层与漏金属层之间。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置与应用其的半导体装置封装体-CN201410069477.5在审
  • 林立凡;杨竣杰;廖文甲;薛清全;陈世鹏 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2014-02-27 - 2015-09-02 - H01L29/772
  • 一种半导体装置包含有源层、、漏栅极、间介电层、中间层、至少一间插塞、漏中间层、至少一漏间插塞、栅极中间层与至少一栅极间插塞。有源层的材质为三五族半导体。与漏皆位于有源层上。栅极位于有源层上,并介于与漏之间。间介电层覆盖、漏栅极中间层、漏中间层与栅极中间层皆位于间介电层上。间插塞电性连接中间层。漏间插塞电性连接漏与漏中间层。栅极间插塞电性连接栅极栅极中间层。一种应用半导体装置的半导体装置封装体亦在此公开。
  • 半导体装置应用封装
  • [发明专利]半导体装置-CN201510616049.4有效
  • 林立凡;杨竣杰 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2015-09-24 - 2020-04-14 - H01L27/02
  • 本发明提供一种半导体装置包含元件层、电极、漏电极、栅极电极、汇流排、漏汇流排、第一栅极汇流排与第二栅极汇流排。电极、漏电极与栅极电极置于元件层上且沿第一方向延伸。栅极电极分别置于电极与漏电极之间。汇流排、漏汇流排、第一栅极汇流排与第二栅极汇流排沿与第一方向交错之第二方向延伸。汇流排与漏汇流排分别电性连接电极与漏电极。第一栅极汇流排与第二栅极汇流排连接栅极电极。第一栅极汇流排置于电极的一端。电极横跨第二栅极汇流排。通过第一栅极汇流排与第二栅极汇流排的设置,本发明的半导体装置的栅极电阻能够降低,以增进半导体装置的性能。
  • 半导体装置
  • [发明专利]晶体管栅极接触件及其形成方法-CN202110813522.3在审
  • 李凯璇;杨世海;徐志安 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-08-02 - H01L27/092
  • 本公开总体涉及晶体管栅极接触件及其形成方法。在一个实施例中,一种器件包括:/漏区域,该/漏区域与衬底的沟道区域邻接;接触蚀刻停止层,该接触蚀刻停止层位于/漏区域上;第一/漏接触件,该第一/漏接触件延伸穿过接触蚀刻停止层,该第一/漏接触件连接到/漏区域;栅极结构,该栅极结构位于沟道区域上;栅极接触件,该栅极接触件连接到栅极结构;以及接触件间隔件,该接触件间隔件在栅极接触件周围,其中,接触件间隔件、栅极结构、接触蚀刻停止层和衬底共同限定栅极结构和第一/漏接触件之间的空隙。
  • 晶体管栅极接触及其形成方法
  • [实用新型]一种电流电路-CN201020150046.9无效
  • 刘辉;傅璟军;胡文阁 - 比亚迪股份有限公司
  • 2010-03-30 - 2010-12-08 - G05F1/56
  • 一种电流电路,包括:第一NMOS管接地,漏栅极相连;第二NMOS管通过电阻与地相连,栅极与第一NMOS管的栅极相连,漏与第三PMOS管的漏相连;第三PMOS管连接电源,栅极和漏相连,栅极还与第四PMOS管的栅极相连;第四PMOS管连接电源,漏与第一NMOS管的栅漏相连,栅极与第三PMOS管的栅极相连;第五PMOS管连接电源,栅极连接第三PMOS管的栅极,漏连接第二NMOS管的。本电流电路在传统电流电路上添加了一PMOS管,增加了电流的电流调节参数,能很好的平衡电流,同时还减小了电流电路面积。
  • 一种电流电路
  • [发明专利]功率元件封装结构-CN201110455882.7无效
  • 林孟辉 - 富鼎先进电子股份有限公司
  • 2011-12-27 - 2013-07-03 - H01L23/48
  • 一种功率元件封装结构,包含一基材、一层、一栅极层、一漏层、一介电层、至少一漏焊垫、至少一焊垫、至少一栅极焊垫、至少一漏金属柱、至少一金属柱、以及至少一栅极金属柱。层与栅极层设置于基材的一第一表面。漏层设置于基材的一第二表面。介电层覆盖层、栅极层及基材的第一表面。漏焊垫、焊垫与栅极焊垫均设置于介电层上,并分别通过漏金属柱、金属柱、与栅极金属柱各自连接至漏层、层及栅极层。
  • 功率元件封装结构
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210173733.X在审
  • 松本拓也 - 住友电工光电子器件创新株式会社
  • 2022-02-24 - 2022-09-09 - H01L27/088
  • 半导体装置具备:基板;第一叉指;第一栅极叉指,在第一叉指的延伸方向上延伸;第二叉指,具有比第一叉指的宽度小的宽度,宽度方向的宽度处于第一叉指的宽度内,在延伸方向上延伸;第二栅极叉指,在延伸方向上延伸;第一布线,连接第一叉指和第二叉指;第一栅极布线,与第二栅极叉指夹着第二叉指,宽度方向的宽度处于第一叉指的宽度内;第二栅极布线,与第一布线非接触地交叉,连接第一栅极布线和第一栅极叉指;及第一漏叉指,与第一叉指夹着第一栅极叉指,与第二叉指夹着第二栅极叉指。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [实用新型]半导体器件-CN202021369729.3有效
  • 申洪湜;卢炫准;朴兴植;成石铉;李道行;李元赫 - 三星电子株式会社
  • 2020-07-13 - 2021-01-26 - H01L29/78
  • 提供了半导体器件,其包括:跨越衬底的栅极图案,栅极图案包括依次堆叠在衬底上的栅极绝缘层、栅电极和栅极盖图案;栅极间隔物,覆盖栅极图案的侧壁;在衬底上的/漏图案,/漏图案邻近栅极图案的侧壁;在/漏图案上的接触垫,接触垫的顶表面低于栅电极的顶表面;在接触垫上的/漏接触插塞;以及在栅极间隔物与/漏接触插塞之间的保护间隔物,保护间隔物具有包围/漏接触插塞的环形。
  • 半导体器件
  • [发明专利]一种硅基显示面板及制备方法-CN202010966305.3有效
  • 冯亚青;王龙;闫岩;陆涵;史晓波;冯敏强;廖良生 - 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
  • 2020-09-15 - 2023-09-05 - H01L27/12
  • 该面板包括硅基衬底,衬底多个侧面上设置多个凹槽结构;设置于衬底上的多个呈阵列排布的像素单元;位于衬底一侧的栅极金属层,位于衬底一侧的金属层;栅极驱动电路。本方案凹槽结构包括栅极级凹槽结构,栅极金属层包括多条栅极走线,金属层包括多条走线;在栅极凹槽结构内设置有栅极连接结构,在凹槽结构内设置有源连接结构;然后栅极走线与栅极连接结构的第一端电连接;栅极驱动电路与栅极连接结构的第二端电连接;走线与连接机构的第一端电连接,驱动电路与连接结构的第二端电连接。如此通过凹槽结构内的连接结构实现了各栅极级走线的正常引出。
  • 一种显示面板制备方法

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